JPH041518B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH041518B2 JPH041518B2 JP58110467A JP11046783A JPH041518B2 JP H041518 B2 JPH041518 B2 JP H041518B2 JP 58110467 A JP58110467 A JP 58110467A JP 11046783 A JP11046783 A JP 11046783A JP H041518 B2 JPH041518 B2 JP H041518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- parts
- weight
- printed wiring
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
のである。
各種電気機器が小型化されるにつれ、このよう
な機器に組み込まれるプリント配線板も、より小
で電子部品の実装密度の高いものが必要とされ、
ライン間の間隔の狭いものが要求されるようにな
つてきた。
な機器に組み込まれるプリント配線板も、より小
で電子部品の実装密度の高いものが必要とされ、
ライン間の間隔の狭いものが要求されるようにな
つてきた。
ところで、フルアデイテイブ法によるプリント
配線板の主な不良原因の一つに、ライン間に銅等
のメツキ用金属が付着し成長すること（以下「銅
ふり」という）により、ライン間の絶縁耐圧が低
下しあるいは短絡するという現象がある。これ
は、メツキ前の接着剤粗化処理の際に生じた接着
剤の粗化残渣がその後に洗浄処理を行なつても除
去しきれずに残り、この残渣を核として発生する
と考えられている。
配線板の主な不良原因の一つに、ライン間に銅等
のメツキ用金属が付着し成長すること（以下「銅
ふり」という）により、ライン間の絶縁耐圧が低
下しあるいは短絡するという現象がある。これ
は、メツキ前の接着剤粗化処理の際に生じた接着
剤の粗化残渣がその後に洗浄処理を行なつても除
去しきれずに残り、この残渣を核として発生する
と考えられている。
このような不良を防止するために、従来は、付
着した金属をナイフ等により手作業で除去してい
るが、ライン間の間隔が狭いものについてはこの
除去作業が非常に困難で時間がかかり、ミスをし
易い欠点があつた。
着した金属をナイフ等により手作業で除去してい
るが、ライン間の間隔が狭いものについてはこの
除去作業が非常に困難で時間がかかり、ミスをし
易い欠点があつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、銅ふりによる
不良を防止しうるプリント配線板の製造方法の提
供を目的とするものである。
不良を防止しうるプリント配線板の製造方法の提
供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、基板
に接着剤層を設け、該接着剤層上にメツキレジス
ト層を積層し、無電解メツキにより該メツキレジ
スト層を除く部分に所定の回路を設けたプリント
配線板の製造方法において、基板に酸化チタンが
10〜40重量部添加されたニトリルゴムフエノール
樹脂系接着剤層を設けた後、該接着剤層に紫外線
を20mJ／cm2以上照射し、その後、前記接着剤層
を粗化液より粗面化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
に接着剤層を設け、該接着剤層上にメツキレジス
ト層を積層し、無電解メツキにより該メツキレジ
スト層を除く部分に所定の回路を設けたプリント
配線板の製造方法において、基板に酸化チタンが
10〜40重量部添加されたニトリルゴムフエノール
樹脂系接着剤層を設けた後、該接着剤層に紫外線
を20mJ／cm2以上照射し、その後、前記接着剤層
を粗化液より粗面化することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、メツキ触媒入りの紙フエノール樹脂積層
板を基板として用い、この基板に、ニトリルゴム
が100重量部、フエノーラ樹脂が50重量部、エポ
キシ樹脂が20重量部、硅酸ジルコニウムが30重量
部、メツキ用触媒が10重量部のものに、粒子状の
酸化チタンを20重量部を添加した接着剤を塗布
し、160℃の高温雰囲気中において90分間放置し、
接着剤を熱硬化する。次に、この接着剤層表面に
紫外線硬化型メツキレジストフイルムをラミネー
トし、紫外線照射して露光し現像して所定回路を
設ける。所定回路を設けた後、紫外線を200mJ／
cm2照射して後露光する。この後露光後、160℃の
高温雰囲気中において60分間放置しフイルムを熱
硬化させる。熱硬化後、基板を温度45℃の硼弗化
水素酸溶液中に浸漬して、表面を化学粗化する。
粗化後、無電解銅メツキ処理を行い、基板上に印
刷回路を形成する。
板を基板として用い、この基板に、ニトリルゴム
が100重量部、フエノーラ樹脂が50重量部、エポ
キシ樹脂が20重量部、硅酸ジルコニウムが30重量
部、メツキ用触媒が10重量部のものに、粒子状の
酸化チタンを20重量部を添加した接着剤を塗布
し、160℃の高温雰囲気中において90分間放置し、
接着剤を熱硬化する。次に、この接着剤層表面に
紫外線硬化型メツキレジストフイルムをラミネー
トし、紫外線照射して露光し現像して所定回路を
設ける。所定回路を設けた後、紫外線を200mJ／
cm2照射して後露光する。この後露光後、160℃の
高温雰囲気中において60分間放置しフイルムを熱
硬化させる。熱硬化後、基板を温度45℃の硼弗化
水素酸溶液中に浸漬して、表面を化学粗化する。
粗化後、無電解銅メツキ処理を行い、基板上に印
刷回路を形成する。
このようにして印刷回路を形成した印刷配線板
の銅ふり量を測定したところ15ケ／cm2であつた。
この銅ふりは、バフにより整面することにより完
全に除去される。
の銅ふり量を測定したところ15ケ／cm2であつた。
この銅ふりは、バフにより整面することにより完
全に除去される。
これに対して、接着剤中に酸化チタンが添加さ
れていないことを除き、他の条件を全部、上記実
施例と同じにした従来方法により製造した印刷配
線板の銅ふり量を測定したところ1000ケ／cm2とい
う結果が得られた。
れていないことを除き、他の条件を全部、上記実
施例と同じにした従来方法により製造した印刷配
線板の銅ふり量を測定したところ1000ケ／cm2とい
う結果が得られた。
このことから明らかなように、本発明によれ
ば、銅ふり量が従来の1.5％に減少しており、バ
フ等による整面により全部除去でき、短絡不良を
著しく改善しうる。
ば、銅ふり量が従来の1.5％に減少しており、バ
フ等による整面により全部除去でき、短絡不良を
著しく改善しうる。
なお、本発明の上記実施例において、接着剤に
添加する酸化チタンの量を５重量部、10重量部、
15重量部、35重量部及び45重量部にした場合、銅
ふり量は各々500ケ／cm2、45ケ／cm2、15ケ／cm2、
10ケ／cm2及び10ケ／cm2となり、このことから酸化
チタンの添加量は少なくとも10重量部以上である
方が好ましいことがわかる。また、添加量が40重
量部を越えると、接着剤表面が粗くなり、印刷回
路の厚さにバラツキが大きくなり、断線不良等を
生じ易くなる。従つて、接着剤に添加する酸化チ
タンの量は10〜40重量部が好適である。
添加する酸化チタンの量を５重量部、10重量部、
15重量部、35重量部及び45重量部にした場合、銅
ふり量は各々500ケ／cm2、45ケ／cm2、15ケ／cm2、
10ケ／cm2及び10ケ／cm2となり、このことから酸化
チタンの添加量は少なくとも10重量部以上である
方が好ましいことがわかる。また、添加量が40重
量部を越えると、接着剤表面が粗くなり、印刷回
路の厚さにバラツキが大きくなり、断線不良等を
生じ易くなる。従つて、接着剤に添加する酸化チ
タンの量は10〜40重量部が好適である。
さらに、本発明の最初の実施例において、後露
光における紫外線の照射量を、0mJ／cm2、
10mJ／cm2、20mJ／cm2及び30mJ／cm2としたとこ
ろ銅ふり量は、各々350ケ／cm2、300ケ／cm2、50
ケ／cm2及び20ケ／cm2となり、照射量は少なくとも
20mJ／cm2以上であることが好ましいことがわか
つた。
光における紫外線の照射量を、0mJ／cm2、
10mJ／cm2、20mJ／cm2及び30mJ／cm2としたとこ
ろ銅ふり量は、各々350ケ／cm2、300ケ／cm2、50
ケ／cm2及び20ケ／cm2となり、照射量は少なくとも
20mJ／cm2以上であることが好ましいことがわか
つた。
なお、上記の実施例においては、メツキレジス
トフイルムとして紫外線硬化型のものを用い、接
着剤層への紫外線の照射を後露光時の紫外線と共
用しているが、メツキレジストフイルムに熱硬化
型のものを用いた場合には、紫外線照射はフイル
ムを貼る前でもよく又後でもよい。
トフイルムとして紫外線硬化型のものを用い、接
着剤層への紫外線の照射を後露光時の紫外線と共
用しているが、メツキレジストフイルムに熱硬化
型のものを用いた場合には、紫外線照射はフイル
ムを貼る前でもよく又後でもよい。
以上の通り、本発明によれば、銅ふり量を著し
く減少できるので、短絡不良を改良しうるプリン
ト配線板の製造方法が得られる。
く減少できるので、短絡不良を改良しうるプリン
ト配線板の製造方法が得られる。
Claims (1)
- １ 基板に接着剤層を設け、該接着剤層上にメツ
キレジスト層を積層し、無電解メツキにより該メ
ツキレジスト層を除く部分に所定の回路を設けた
プリント配線板の製造方法において、基板に酸化
チタンが10〜40重量部添加されたニトリルゴムフ
エノール樹脂系接着剤層を設けた後、該接着剤層
に紫外線を20mJ／cm2以上照射し、その後、前記
接着剤層を粗化液により粗面化することを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046783A JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11046783A JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016493A JPS6016493A (ja) | 1985-01-28 |
| JPH041518B2 true JPH041518B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14536443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11046783A Granted JPS6016493A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016493A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5826191B2 (ja) * | 1980-03-07 | 1983-06-01 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11046783A patent/JPS6016493A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6016493A (ja) | 1985-01-28 |
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