JPS5922120Y2 - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
- Publication number
- JPS5922120Y2 JPS5922120Y2 JP12191479U JP12191479U JPS5922120Y2 JP S5922120 Y2 JPS5922120 Y2 JP S5922120Y2 JP 12191479 U JP12191479 U JP 12191479U JP 12191479 U JP12191479 U JP 12191479U JP S5922120 Y2 JPS5922120 Y2 JP S5922120Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- concentration
- vapor phase
- raw material
- supply pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はlll−■放間化合物、II −VI族間化合物
および混晶の気相成長装置に関するものである。
および混晶の気相成長装置に関するものである。
前記化合物、混晶等の気相成長において、成長領域のガ
ス中の構成成分の濃度分布は構成成分が基板上に沈着す
るためガス流方向に分布を持つ。
ス中の構成成分の濃度分布は構成成分が基板上に沈着す
るためガス流方向に分布を持つ。
しかも、一般に行われている気相成長においては反応管
に流入した時のガス中の構成成分の比(例えばAs/G
a)が、成長させる化合物の比と大きくずれた状態で成
長を行っている。
に流入した時のガス中の構成成分の比(例えばAs/G
a)が、成長させる化合物の比と大きくずれた状態で成
長を行っている。
したがって、成長領域において化合物の組成で成長が行
われて行くため気相中の構成成分の濃度はもちはん、濃
度比もガス流方向で大きく変化してくる。
われて行くため気相中の構成成分の濃度はもちはん、濃
度比もガス流方向で大きく変化してくる。
したがって従来の方法で成長を行うと、ウェハー内での
成長層の厚さ分布を均一にするのは困難であり、多数の
ウェハーを同時に成長させるのも困難である。
成長層の厚さ分布を均一にするのは困難であり、多数の
ウェハーを同時に成長させるのも困難である。
そして上述したように、ガス中の構成成分の濃度が一定
でないため、ウェハー内あるいは、ウェハー間での結晶
性がいちじるしく異なる。
でないため、ウェハー内あるいは、ウェハー間での結晶
性がいちじるしく異なる。
本案はかかる気相成長の欠点を補正するものである。
図を使用し以上のことを詳細に説明する。
第1図はGaAs気相成長を例にとり、従来行われて来
たトリメチルガリウム(以下TMG)3、アルシン(以
下ASH3)4の原材料を使用した系の成長装置を示し
たものである。
たトリメチルガリウム(以下TMG)3、アルシン(以
下ASH3)4の原材料を使用した系の成長装置を示し
たものである。
図1bは前記系における反応管1中のガス中に含まれた
Ga濃度6、As濃度5、As濃度とGS濃度の比(A
s/Ga) 7をガス流方向に対して示したものであ
る。
Ga濃度6、As濃度5、As濃度とGS濃度の比(A
s/Ga) 7をガス流方向に対して示したものであ
る。
反応管1に入れた時のガス中のAs/Gaは2〜10の
範囲で行われている。
範囲で行われている。
この適度のTMG、 AsH3を含んだN2ガス又はN
2ガス(不活性ガスなら何でもよい)かGaAs基板上
に来る。
2ガス(不活性ガスなら何でもよい)かGaAs基板上
に来る。
この時GaAs基板を600’ C〜900°Cに保て
ばGaおよびAsが1:1の割合でGaAs基板2上に
沈着する。
ばGaおよびAsが1:1の割合でGaAs基板2上に
沈着する。
したがってガス中のGaとAsの濃度は第1図すに示し
たように減少して行く。
たように減少して行く。
又ガス中でAs濃度5>Ga濃度6であるため、ガス中
のAs/Ga7はGaAsが基板上に沈着するにつれて
上昇する。
のAs/Ga7はGaAsが基板上に沈着するにつれて
上昇する。
前記したように、ガス中のAs、 Ga濃度がガス流方
向に対して減少するため、GaAsの成長速度はガス流
方向に対して減少する。
向に対して減少するため、GaAsの成長速度はガス流
方向に対して減少する。
又ガス流方向に対してガス中のAs/Ga7が上昇する
ため成長層の結晶性(キャリアの移動度、アンドープで
成長させた時のキャリア密度、化学量論的組成からの偏
差等)が変化して来る。
ため成長層の結晶性(キャリアの移動度、アンドープで
成長させた時のキャリア密度、化学量論的組成からの偏
差等)が変化して来る。
本案は上記したガス流方向のガス中のAs、 Gaの濃
度が成長領域で変化するのを防ぐものである。
度が成長領域で変化するのを防ぐものである。
すなわち、成長領域のガスの一部を取り出し又は成長領
域のガスを直接、赤外分光あるいは質量分析等によりガ
ス中のGaやAsあるいは両者の濃度を測定し、成長領
域にそう人した補給管より、Ga又はAs、あるいは両
者を補給し、成長領域での気相中のGa、 Asの濃度
を一定とすることを特徴としている。
域のガスを直接、赤外分光あるいは質量分析等によりガ
ス中のGaやAsあるいは両者の濃度を測定し、成長領
域にそう人した補給管より、Ga又はAs、あるいは両
者を補給し、成長領域での気相中のGa、 Asの濃度
を一定とすることを特徴としている。
次に図を使用し、TMG−AsH3−N2系ノGaAs
気相成長を例にとり、実施例を示す。
気相成長を例にとり、実施例を示す。
第2図aに示すように、成長装置は従来のTMG−As
H3系の成長装置の成長領域にガス検出装置とガス補給
装置とを加えたものである。
H3系の成長装置の成長領域にガス検出装置とガス補給
装置とを加えたものである。
ガスの主流入口23より従米行われている組成化でTM
GとAsH3を含んだガス3,4を成長領域8に流す。
GとAsH3を含んだガス3,4を成長領域8に流す。
この場合前記した通り、GaAsが成長するため気相中
のGa、 Asの濃度17.19が減少する。
のGa、 Asの濃度17.19が減少する。
この減少分を補給するため、反応原料ガスの各構成成分
ガスをキャピラノ(1)、 11および(2)、 (
12で取り出し測定し、その結果を帰還し、各構e、戊
分ガス源につながった補給管に設けられた補給用キャピ
ラリ用バルブ(1)。
ガスをキャピラノ(1)、 11および(2)、 (
12で取り出し測定し、その結果を帰還し、各構e、戊
分ガス源につながった補給管に設けられた補給用キャピ
ラリ用バルブ(1)。
(2)、 (3)、 (4)(13,14,15,16
)を自動調節し、Ga。
)を自動調節し、Ga。
Asの濃度17.19を増加させる。
この例の場合、第1図に記載された如< 、Ga、 A
sの濃度17.19が゛減少するにつれて、As/Ga
濃度比21は、高くなるので、この濃度比を一定とする
にはTMGを調節する補給用キャピラリ用バルブ13.
15とAsH3を調節する補給用キャピラリ用バルブ1
4.16を、上記の検出結果に基づいて各機rf7:、
rfi、9毎に別々に調節し、As、 Gsの各濃度及
び、As/Ga濃度比を一定としている。
sの濃度17.19が゛減少するにつれて、As/Ga
濃度比21は、高くなるので、この濃度比を一定とする
にはTMGを調節する補給用キャピラリ用バルブ13.
15とAsH3を調節する補給用キャピラリ用バルブ1
4.16を、上記の検出結果に基づいて各機rf7:、
rfi、9毎に別々に調節し、As、 Gsの各濃度及
び、As/Ga濃度比を一定としている。
従来の気相成長装置を使用してGaAsを成長させると
ガス流方向にウェハーを並べて成長を行うことができず
、又ウェハー内の厚さ分布もせいぜい±10%であった
。
ガス流方向にウェハーを並べて成長を行うことができず
、又ウェハー内の厚さ分布もせいぜい±10%であった
。
本案の成長装置を使用することによりアンドープのGa
Asを成長させ、成長層の厚さで1ウエハー内で±4%
、ウェハー間で±5%で制御することができた。
Asを成長させ、成長層の厚さで1ウエハー内で±4%
、ウェハー間で±5%で制御することができた。
又結晶性を示すキャリア移動度はウェハー間で±5%で
制御できた。
制御できた。
本案による気相成長装置はGa−AsC1□−N2系あ
るいはGa−AsCl2−N2系に適用できる。
るいはGa−AsCl2−N2系に適用できる。
又成長させる結晶も、GaP、InP等のすべてのII
I−V放間化合物結晶および、それらの間の混晶および
ZeSe、 ZeTe等のすべての■■−vI族間化合
輪間化合物結晶それら間の混晶の気相成長において均一
度のすぐれた結晶を多量に成長させることができる。
I−V放間化合物結晶および、それらの間の混晶および
ZeSe、 ZeTe等のすべての■■−vI族間化合
輪間化合物結晶それら間の混晶の気相成長において均一
度のすぐれた結晶を多量に成長させることができる。
又IV族元素同志間、例えば5i−Ge等の混晶系にお
いても同様である。
いても同様である。
特に全組成領域で混晶可能な混晶には特に有効であるこ
とは明らかである。
とは明らかである。
ガス中の構成成分の検出および補給の方法も第3図に示
すように多種の応用例で行うことが゛できる。
すように多種の応用例で行うことが゛できる。
第3図aは検出用キャピラリと補給用キャピラリを近づ
け補給の応答を早くしたものである。
け補給の応答を早くしたものである。
第3図すは補給用のキャピラリの出口を水平方向に向け
、補給したガスを早く均一にさせるようにした。
、補給したガスを早く均一にさせるようにした。
第3図Cは補給用キャピラリに多数の穴をもうけ、ガス
流方向に対しても横方向に対しても均一性を保つように
したものである。
流方向に対しても横方向に対しても均一性を保つように
したものである。
又検出用キャピラリ、補給用キャピラリは何本使用して
も良く、本数が多けれは゛多いほどよい。
も良く、本数が多けれは゛多いほどよい。
本案は、高周波誘導加熱方式、抵抗加熱方式ランプ加熱
方式のすべての加熱方式を使用した炉に適用できる。
方式のすべての加熱方式を使用した炉に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図aは、従来使用されているGaAsの気相成長装
置の概略図、第1図すは、従来の気相成長装置を使用し
た時の反応管内ガス中のGa、 Asの濃度およびそれ
らの比のガス流方向分布図、第2図aは、本案の気相成
長装置の概略図、第2図すは、本案の気相成長装置を使
用した時の反応管内ガス中のGa、 Asの濃度および
、それらの比のガス流方向分布図、第3図a、 l)
、 c、 dは、検出用キャピラリ、補給用キャピ
ラリの応用例を示す図である。 1・・・反応管、2・・・基板、3・・・トリメチルガ
リウム、4・・・アルシン 5・・・As、6・・・G
a、7・・・As/Ga。 8・・・成長領域。
置の概略図、第1図すは、従来の気相成長装置を使用し
た時の反応管内ガス中のGa、 Asの濃度およびそれ
らの比のガス流方向分布図、第2図aは、本案の気相成
長装置の概略図、第2図すは、本案の気相成長装置を使
用した時の反応管内ガス中のGa、 Asの濃度および
、それらの比のガス流方向分布図、第3図a、 l)
、 c、 dは、検出用キャピラリ、補給用キャピ
ラリの応用例を示す図である。 1・・・反応管、2・・・基板、3・・・トリメチルガ
リウム、4・・・アルシン 5・・・As、6・・・G
a、7・・・As/Ga。 8・・・成長領域。
Claims (1)
- 反応原料ガスの流れ方向に沿って半導体基板を配置した
反応容器内に反応原料ガスを導入し、半導体基板上にI
II−V放間化合物結晶、II −VI族間化合物結晶
又は混晶を気相成長させるものにおいて、一端が複数に
分かれ、それぞれ反応原料ガス中の各構成成分ガス源に
個別の流量調節手段を介して連らなり、他端が反応容器
内の反応原料ガスの流れ方向の任意の個所に開口する補
給管と、反応容器内の補給管の開口部近傍に設けられた
反応原料ガス中の各構e、戊分ガス濃度を検出する手段
と、検出結果により、反応容器内の各構成成分ガス濃度
を所定の濃度に保つために補給管の中を流れる各構成成
分ガスの流量を調節する手段とを有することを特徴とす
る気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12191479U JPS5922120Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12191479U JPS5922120Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5642979U JPS5642979U (ja) | 1981-04-18 |
| JPS5922120Y2 true JPS5922120Y2 (ja) | 1984-07-02 |
Family
ID=29354023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12191479U Expired JPS5922120Y2 (ja) | 1979-09-05 | 1979-09-05 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922120Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-09-05 JP JP12191479U patent/JPS5922120Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5642979U (ja) | 1981-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10364509B2 (en) | Alkyl push flow for vertical flow rotating disk reactors | |
| EP0837495B1 (en) | Vapor phase growth apparatus | |
| DE69603126T2 (de) | Vorrichtung für epitaxiales Aufwachsen aus der Gasphase | |
| GB2273391A (en) | Apparatus for growing compound semiconductor layers | |
| JPS5922120Y2 (ja) | 気相成長装置 | |
| KR920009652B1 (ko) | 화합물 반도체 제조 장치 | |
| JPS63939B2 (ja) | ||
| JPH0817158B2 (ja) | 気相成長による半導体製造装置 | |
| JPS6122621A (ja) | 気相成長方法 | |
| JPH04338636A (ja) | 半導体気相成長装置 | |
| JP3252644B2 (ja) | 気相成長方法及びその装置 | |
| JPS62182195A (ja) | 3−v族化合物半導体の成長方法 | |
| JPS6071596A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH0665209B2 (ja) | 気相成長による半導体製造装置 | |
| JPS60182722A (ja) | 減圧cvd装置 | |
| JPS6343333A (ja) | 気相エピタキシヤル成長方法 | |
| JPH01301585A (ja) | 半導体結晶成長装置 | |
| JPH0682619B2 (ja) | 半導体成長装置 | |
| JPH06302522A (ja) | 気相成長方法及び気相成長装置 | |
| JPS61229321A (ja) | 気相成長方法 | |
| JPH0316993A (ja) | 化合物半導体の気相エピタキシャル成長方法 | |
| JPS6163599A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH09115837A (ja) | 気相成長方法および気相成長装置 | |
| JPH0434293B2 (ja) | ||
| JPS6389492A (ja) | 半導体結晶成長装置 |