JPS59222596A - Ag被覆Cu系材料とその製造方法 - Google Patents

Ag被覆Cu系材料とその製造方法

Info

Publication number
JPS59222596A
JPS59222596A JP58098493A JP9849383A JPS59222596A JP S59222596 A JPS59222596 A JP S59222596A JP 58098493 A JP58098493 A JP 58098493A JP 9849383 A JP9849383 A JP 9849383A JP S59222596 A JPS59222596 A JP S59222596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
intermediate layer
alloy
coated
bath
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58098493A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6153434B2 (2
Inventor
Shoji Shiga
志賀 章二
Noriyoshi Kiso
木曽 徳義
Satoshi Suzuki
智 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP58098493A priority Critical patent/JPS59222596A/ja
Publication of JPS59222596A publication Critical patent/JPS59222596A/ja
Publication of JPS6153434B2 publication Critical patent/JPS6153434B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP58098493A 1983-06-02 1983-06-02 Ag被覆Cu系材料とその製造方法 Granted JPS59222596A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58098493A JPS59222596A (ja) 1983-06-02 1983-06-02 Ag被覆Cu系材料とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58098493A JPS59222596A (ja) 1983-06-02 1983-06-02 Ag被覆Cu系材料とその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59222596A true JPS59222596A (ja) 1984-12-14
JPS6153434B2 JPS6153434B2 (2) 1986-11-18

Family

ID=14221169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58098493A Granted JPS59222596A (ja) 1983-06-02 1983-06-02 Ag被覆Cu系材料とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59222596A (2)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242753A (ja) * 1988-03-28 1990-02-13 Texas Instr Inc <Ti> 耐食性リードフレーム
JPH04115558A (ja) * 1990-09-05 1992-04-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用リードフレーム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0242753A (ja) * 1988-03-28 1990-02-13 Texas Instr Inc <Ti> 耐食性リードフレーム
JPH04115558A (ja) * 1990-09-05 1992-04-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用リードフレーム

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6153434B2 (2) 1986-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3727069B2 (ja) 錫被覆電気コネクタ
JP2002339097A (ja) 近表面をドープしたスズまたはスズ合金で被覆された金属製品
WO2007004645A1 (ja) 電子機器用銅合金及びその製造方法
JP2014122403A (ja) Snめっき付き導電材及びその製造方法
CN101203631A (zh) 疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
JP2009293091A (ja) 電気・電子部品用銅合金の製造方法
JPH07126779A (ja) 銅基合金およびその製造法
JP3247517B2 (ja) チタン材料のめっき方法
JPS607157A (ja) Ic用リ−ドフレ−ム
JP3733548B2 (ja) 耐応力緩和特性に優れた銅基合金の製造方法
JP4427487B2 (ja) 錫被覆電気コネクタ
JP2001214226A (ja) 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法
CN1840718B (zh) Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条
JPH02190431A (ja) 接続機器用銅合金
JPS59219945A (ja) Ic用リ−ドフレ−ム
JPS607161A (ja) ニツケル・鉄合金のic用リ−ドフレ−ムに半田性およびボンデイング性を付与する方法
JP5155139B2 (ja) 錫被覆電気コネクタ
JPS59153893A (ja) 銀被覆導体とその製造方法
JP2001032028A (ja) 電子部品用銅合金及びその製造方法
JP2000273560A (ja) ワイアーボンディング性およびダイボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその製造方法
JP3716391B2 (ja) バンプ形成用パラジウム被覆ワイヤ
JPH0288797A (ja) 耐食性,半田性,めっき性にすぐれた高性能リードフレーム用表面処理鋼板
TW315530B (2)
JPS59140338A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS62228497A (ja) 電気機器用部品の製造方法