JPS5922313A - 複合部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は複合部品およびその製造方法に関する。

誘電体層とコンデンサ電極用導電パターンとの積層によ
って形成された積層型コンデンサ、磁性体層とコイル形
成用導電パターンとの積層によって形成された積層型イ
ンダクタンス素子等の積層型電子部品は公知である。ま
た、誘電体層、コンデンサ電極用導電パターン、磁性体
層、コイル形成用導電パターン、抵抗体パターン等を適
当に積層することによって形成された積層型のＬＣ複合
部品、ＲＣ複合部品等も従来より知られている（例えば
特開昭５６−１４７４２４号公報、特開昭５７−９７６
１１号公報参照）。

従来の積層型複合部品は各回路素子を積層した後焼成し
て一体化している。このため、使用する回路ごとに対応
する複合部品を形成する必要があり、非常に効率が悪い
欠点があった。

本発明の目的は異なる回路素子の基板を別々に積層法に
より形成し、焼成後に接着剤を介してこれら基板を重合
し、しかる後単位体に切断するようにした複合部品およ
びその製造方法を提供することである。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例につき詳細に
説明する。

第１図ないし第７図は本発明による複合部品の製造方法
の一実施例を製造工程順に説明するためのもので、本実
施例はＬＣ複合部品に適用した場合を示す。第１図およ
び第２図は多数個の積層型インダクタンス素子（図示の
例では上下方向の各縦列に３個ずつ）が形成されたイン
ダクタンス基板１を示す。このインダクタンス基板１は
例えば絶縁性磁性体層とコイル形成用導電パターンとを
、コイル形成用導電パターンの端部を重畳させて接続し
だ周回する巻線の形になるように、積層し、多数個の積
層型インダクタンス素子を同時に並行的に形成したもの
である。インダクタンス素子を形成した後、焼成する前
に本実施例では各縦列のインダクタンス素子と隣接する
縦列のインダクタンス素子との間および基板１の両端部
に縦方向に７字状溝２を形成する。その後焼成して第１
図および第２図に示す７字状溝２を有するインダクタン
ス基板１を得る。

一方、誘電体層とコンデンサ電極形成用導電パターンと
を積層して多数個の積層型コンデンサを同時に、並行的
に形成したコンデンサ基板を用意する。この場合、コン
デンサ基板の形状、寸法はインダクタンス基板１の形状
、寸法と同じにし、かつ形成されるコンデンサの数をイ
ンダクタンス素子の数と同じにし、対応する位置に形成
する。

−さらに、第６図に示すように、コンデンサ基板３の表
面に切断位置指示用のマーカ４を付けておく。

このマーカ４はコンデンサ基板３の焼成前に付けても１
焼成後に付けてもよい。上記したように、コンデンサ基
板３の形状、寸法ならびに形成されたコンデンサの数は
インダクタンス基板１の形状、寸法ならびに形成された
インダクタンス素子の数と同じであり、かつ対応する位
置に形成されているから、インダクタンス基板１上にコ
ンデンサ基板３を搭載すると、マーカ４の縦列は７字状
溝２の中心位置と合致することになる。

次に、第４図に示すようにインダクタンス基板１の７字
状溝２のある表面全体（溝の部分だけでもよい）に接着
剤１、例えばガラス５を塗布する。

その後、第５図に示すようにコンデンサ基板３をインダ
クタンス基板１のガラス５上に搭載し、所定の温度に加
熱し、焼付ける。これによって両基板は強固に接着され
る。その後、第６図に示すようにマーカ４に沿って積層
基板を切断すると、第７図に示すように単体のＬＣ複合
部品６が得られる。第７図には図示されていないが、単
体のＬＣ複合部品６の側面には導電パターンの端部が露
出されており、従って所定の外部接続端子を形成するこ
とにより、例えば第１０図に示す並列のＬＣ回路が得ら
れる。

上記実施例ではインダクタンス基板１の７字状溝２のあ
る表面全体にガラス５を塗布したが、第８図に示すよう
に、各Ｖ字状溝２に所定直径のガラス丸棒７を載置し、
その上に、第９図に示すように、コンデンサ基板３を搭
載して加熱し、ガラス丸棒７を溶解して両基板を強力に
接合するようにし、表面全体にガラスを塗布したのと同
じ作用を有せしめてもよい。ガラス丸棒をＶ字状溝に載
置する方が全面にガラスを塗布するよりも作業性が良く
、実用的であった。勿論、ガラス以外の他の接着剤を使
用してもよい。

このように、本発明では基板の焼成前に７字状溝を形成
し、焼成後Ｖ字状溝を含む表面に接着剤を塗布し、搭載
される別の焼成した基板と接合した後Ｖ字状溝の略中心
位置に沿って切断し、単体の複合部品を得るものである
から、重合する基板の種類を選択することにより各種の
回路が簡単に構成できる利点がある。また、焼成後ｑ基
板を接着剤により接合して積層し、切断するものである
から、上側基板、下側基板、中間接着剤の３Ｍ面がきれ
いに仕上り、しかも寸法、精度が良い。また、Ｖ字状−
溝に接着剤を塗布するものであるから、接着面積が増大
し、接着強度が上る利点がある。

第１１図ないし第１５図は本発明の複合部品によって構
成される回路例を示すもので、この他にも重合する基板
の種類、個数の選択により種々の回路が構成できる。

上記実施例では、インダクタンス基板上にコンデンサ基
板を搭載したが、逆にしてもよい。逆Ｇこした場合には
、コンデンサ基板にＶ字状溝を形成することになる。ま
た、下側基板だけでなく上側基板にも７字状溝を切り、
縦方向のマーカの代りにしてもよい。勿論、搭載する基
板の数は何枚でもよく、最上部の基板を除く下側の基板
にはｖｙ状状溝形成する。また、溝はＶ字状に限定され
るものではないが、接着面積の大きいかつ巾があまり広
くない溝が好ましい。その他必要に応じて種々の変形、
変更がなし得ることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したインダクタンス基板の一例を
示す平面図、第２図はその斜視図、第３図はコンデンサ
基板の一例を示す平面図、第４図た状態を示す斜視図、
第５図は第４図のインダクタンス基板上に第３図のコン
デンサ基板を搭載した状態を示す斜視図、第６図はイン
ダクタンス基板とコンデンサ基板を接着後切断する態様
を説明する側面図、第７図は本発明による複合部品の一
実施例を示す斜視図、第８図はインダクタンス基板に接
着剤を塗布する他の例を示す斜視図、第９図は第８図の
インダクタンス基板上に第３図のコンデンサ基板を搭載
した状態を示す斜視図、第１０図ないし第１５図は本発
明の複合部品によって構成される回路例を示す電気回路
図である。 １＝インダクタンス基板 ２：７字状溝 ３：コンデンサ基板 ５；ガラス ６：Ｉ、Ｃ複合部品 ７：ガラス丸棒 第１図 第８図　　　　第１０図 第９図　　　　第１２図 第１４図 第１５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部に回路素子を有する複数個の平板状体を積層
   するとともに、該平板状体の少なくとも１個には他の平
   板状体と相対する面に切欠部が設けられ、この切欠部に
   接着剤層を充てんしたことを特徴とする複合部品。
2. （２）内部に回路素子を有する複数個の基板を積層して
   複合部品な製造する方法において、前記複数個の基板の
   少なくとも１つの基板には他の基板と相対する面に少な
   くとも一方向に延びる溝部を形成し、次いでこの溝部に
   接着剤を付着して複数の基板を接着することを特徴とす
   る複合部品の製造方法。
3. （３）特許請求の範囲第２項記載の複合部品の製造方法
   において、接着剤として、ガラス丸棒を溝部に配置し、
   加熱により前記ガラス丸棒を溶かして複数の基板を接着
   することを特徴とする複合部品の製造方法。