JPH0441620Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の分野 この考案は、たとえば、π型フイルタ、Ｔ型フ
イルタ、Ｌ型フイルタ、分布定数型フイルタなど
のような、少なくとも１個のインダクタンス成分
と少なくとも１個のキヤパシタンス成分とが構成
されるLCフイルタ素子に関するもので、特に、
積層タイプの一体型のLCフイルタ素子に関する
ものである。

先行技術の説明 たとえば、π型フイルタは、第１図に示すよう
に、１個のインダクタンス素子１と２個のキヤパ
シタンス素子２，３とで構成される。このような
π型フイルタを、デイスクリートな部品で構成し
ようとした場合、その占有面積が大きくなり、ま
た、コストが高くなるなどの欠点がある。これを
改良しようとして、チツプ状のインダクタンス素
子とキヤパシタンス素子とを、硝子等で接着する
ことなどが提案されているが、方法では、占有面
積は小さくなるが、製造工程が複雑となるととも
に、接着部が熱衝撃等で剥離するという欠点があ
る。

このような欠点を解消し得るものとして、実開
昭57−39124号公報「積層π型フイルター」に開
示された技術がある。この先行技術によれば、一
体型のチツプ状のπ型フイルタが得られる。しか
しながら、この先行技術にも、解決されるべき問
題点が残されている。

たとえば、この先行技術では、スクリーン印刷
法を用いてインダクタンス成分およびキヤパシタ
ンス成分を作りだす導電パターンが形成される
が、仕様を変更する度に、印刷パターンを変更し
なければならず、多品種小量生産には不向きであ
るということである。また、インダクタンス成分
を作りだす部分とキヤパシタンス成分を作りだす
部分とが、それぞれ独立して１個の素子の中に存
在するので、小形化には限度がある。さらに、キ
ヤパシタンス成分を作りだす導電パターンが面状
に形成されているため、インダクタンス成分を作
りだす導電パターンの形成する磁束が、キヤパシ
タンス成分を作りだす導電パターンにおつて遮ら
れ、Ｑの低下およびインダクタンス値の低下を招
くものであり、特性の優れたLCフイルタを得る
ことは困難である。

また、別のものとして、特開昭55−117227号公
報「複合部品」に開示された技術がある。この先
行技術によれば、一体型のチツプ状のＴ型フイル
タが得られる。

この先行技術のものは、インダクタンス成分を
作り出す導電パターンを、インダクタンス成分を
作り出すためだけではなく、キヤパシタンス成分
を作りだす導電パターンの片方としても利用して
いる点において、上述した実開昭57−39124号公
報に開示された先行技術と異なつている。この結
果、この先行技術は、実開昭57−39124号公報に
開示された先行技術よりも、小形化に適したもの
であるという利点を有している。

しかしながら、この先行技術は実開昭57−
39124号公報に開示された技術と同じく、スクリ
ーン印刷法を用いてインダクタンス成分およびキ
ヤパシタンス成分を作り出す導電パターンが形成
されるものであり、仕様を変更する度に、印刷パ
ターンを変更しなければならず、多品種少量生産
には不向なものである。また、キヤパシタンス成
分を作り出す導電パターンが面状に形成されてい
る点も実開昭57−39124号公報に開示された技術
と同じであり、インダクタンス成分を作り出す導
電パターンの形成する磁束が、キヤパシタンス成
分を作り出す導電パターンによつて遮られ、Ｑの
低下およびインダクタンス値の低下を招くもので
あり、特性の優れたLCフイルタを得ることが困
難なものである。

考案の目的 この考案の目的は、上述した先行技術の有する
問題点を解決することにある。すなわち、小型で
あり、熱衝撃にも強い一体型であるという条件を
満足しながら、多品種少量生産に適し、しかもイ
ンダクタンス成分を作り出す導電パターンの形成
する磁束が、キヤパシタンス成分を作り出す導電
パターンによつて遮られることがなく、Ｑの低下
およびインダクタンス値の低下を招くことのな
い、特性の優れたπ型フイルタ、Ｔ型フイルタ、
Ｌ型フイルタ、さらに分布定数型フイルタなど、
任意のフイルタを得ることができる、LCフイル
タ素子を提供することである。

考案の概要 この考案は、少なくとも次のような構成を含む
LCフイルタ素子である。すなわち、線状のイン
ダクタ用導電パターンの形成された絶縁性シート
が複数枚積層され、そのインダクタ用導電パター
ンが順次電気的に接続されてインダクタンス成分
が構成される。そして、線状のインダクタ用導電
パターンの形成された絶縁性シートの積層体に隣
接して、あるいは積層体の層間に線状のキヤパシ
タ用導電パターンの形成された絶縁性シートが少
なくとも１枚以上配置され、線状のキヤパシタ用
導電パターンと線状のインダクタ用導電パターン
との間にキヤパシタンス成分が構成される。さら
に、所定の絶縁性シートには、インダクタ用導電
パターンあるいはキヤパシタ用導電パターンを外
部へ引き出すための引き出し導電部が構成されて
いる。

この考案のLCフイルタ素子は、このように、
インダクタ用導電パターンを、インダクタンス成
分を作り出すためだけではなく、キヤパシタンス
成分を作りだす導電パターンの片方としても利用
しているため、その分、積層の数を減少させるこ
とができ、小型化が可能になつている。しかも、
キヤパシタ用導電パターンが線状に形成されてお
り、インダクタ用導電パターンの形成する磁束
が、キヤパシタ用導電パターンによつて遮られる
ことがないため、Ｑの低下およびインダクタンス
値の低下を招くことがなく、特性の優れたものと
なる。さらに、あらかじめ、インダクタ用導電パ
ターンの形成された絶縁性シート、キヤパシタ用
導電パターンの形成された絶縁性シート、導電パ
ターンの形成されていない絶縁性シート等を数種
類用意しておけば、需要者の要求に応じた仕様
で、その都度LCフイルタ素子を組立てることが
できるので、多品種少量生産に適したものである
と言うことができる。また、積層の態様は、種々
に変更することが可能であり、このような積層の
態様に応じて、π型フイルタ、Ｔ型フイルタまた
は分布定数型フイルタなどの任意のLCフイルタ
素子を得ることができる。そして、このような利
点を保有しながら、占有面積が小さく、熱衝撃に
も強い一体型のLCフイルタ素子が得られること
は、言うまでもない。

実施例の説明 まず、第１図に示すようなπ型フイルタを得る
場合について説明する。

第２図ないし第８図は、この考案の一実施例を
説明する図であつて、第２図ないし第７図は積層
される絶縁性シートの平面図であり、第８図は得
られたLCフイルタ素子の外観を示す斜視図であ
る。

第２図ないし第７図にそれぞれ示す絶縁性シー
ト４〜９は、これらの積層の段階においては、絶
縁性シート４の下に絶縁性シート５が、さらにそ
の下に、絶縁性シート６というように、上から順
番に、絶縁性シート４，５，６，……，９が積層
される。

第２図の絶縁性シート４は、ブランクの状態で
あり、何の導電パターンも形成されていない。

第３図の絶縁性シート５の一方面すなわち上面
には、Ｃ字型線状のインダクタ用導電パターン１
０が形成され、このインダクタ用導電パターン１
０の一方端から一体に延びて引出し電極１１が形
成される。引出し電極１１は、たとえば、絶縁性
シート５の図による下辺にまで延びて形成され
る。インダクタ用導電パターン１０の他方端に
は、このインダクタ用導電パターン１０が形成さ
れる領域内に位置するスルーホール１２が形成さ
れる。

第４図の絶縁性シート６には、Ｕ字型線状のキ
ヤパシタ用導電パターン１３が形成され、このキ
ヤパシタ用導電パターン１３から一体に延びて引
出し電極１４が形成される。引出し電極１４は、
たとえば、絶縁性シート６の図による右辺にまで
延びて形成される。また、前述の絶縁性シート５
のスルーホール１２が設けられた位置に対応し
て、スルーホール１５が設けられる。なお、この
スルーホール１５が設けられた場所までは、キヤ
パシタ用導電パターン１３は延びない。キヤパシ
タ用導電パターン１３の図による左側部分は、前
述のインダクタ用導電パターン１０と一部重なる
形状とされる。

第５図の絶縁性シート７には、逆Ｃ字型線状の
インダクタ用パターン１６が形成される。この導
電パターン１６は、第４図のキヤパシタ用導電パ
ターン１３と一部において重なる形状を有してい
る。インダクタ用導電パターン１６の一方端に
は、このインダクタ用導電パターン１６が形成さ
れた領域内に位置するスルーホール１７が形成さ
れる。インダクタ用導電パターン１６の他方端
は、点線でその位置を示すように、前述したスル
ーホール１２，１５が設けられた位置に対応する
位置にまで延びる。

第６図の絶縁性シート８には、逆Ｕ字型線状の
キヤパシタ用導電パターン１８が形成される。こ
のキヤパシタ用導電パターン１８から一体に延び
て引出し電極１９が形成され、この引出し電極１
９は絶縁性シート８の図による右辺にまで延びて
形成される。キヤパシタ用導電パターン１８の図
による右側部分は、第５図のインダクタ用導電パ
ターン１６と重なる形状とされる。絶縁性シート
８には、第５図のスルーホール１７が設けられた
位置に対応してスルーホール２０が設けられる。
スルーホール２０が設けられた場所には、導電パ
ターン１８は延びていない。

第７図の絶縁性シート９には、Ｃ字型線状のイ
ンダクタ用導電パターン２１が形成される。この
インダクタ用導電パターン２１の一方端から一体
に延びて、引出し電極２２が形成される。引出し
電極２２は、絶縁性シート９の図による上辺にま
で延びている。インダクタ用導電パターン２１
は、第６図のキヤパシタ用導電パターン１８と一
部重なる形状とされ、その他方端に点線で示すよ
うに、前述のスルーホール１７，２０が設けられ
た位置にまで延びている。

上述した絶縁性シート４〜９は、順次積層さ
れ、一体化される。このとき、インダクタ用導電
パターン１０とインダクタ用導電パターン１６と
は、スルーホール１２，１５を介して電気的に接
続され、インダクタ用導電パターンン１６とイン
ダクタ用導電パターン２１とは、スルーホール１
７，２０を介して電気的に接続される。したがつ
て、これらのインダクタ用導電パターン１０，１
６，２１によつて、第１図のインダクタンス素子
１が得られる。また、キヤパシタ用導電パターン
１３は、インダクタ用導電パターン１０および１
６に対して、それぞれ、絶縁性シート５および６
を介して対向する状態となり、ここに、第１図の
一方のキヤパシタンス素子２が形成される。ま
た、キヤパシタ用導電パターン１８は、インダク
タ用導電パターン１６および２１に対して、絶縁
性シート７および８を介してそれぞれ対向する状
態となる。ここに、第１図の他方のキヤパシタン
ス素子３が形成される。

第８図に示すように、積層体２３の両端面にそ
れぞれ外部電極２４，２５が形成されたとき、一
方の外部電極２４は引出し電極１１と電気的に接
続された状態となり、他方の外部電極２５は引出
し電極２２と電気的に接続された状態となる。ま
た、積層体２３の中央部に沿つて外部電極２６が
形成されたとき、これは引出し電極１４，１９と
電気的に接続された状態となる。この３つの外部
電極２４，２５，２６は、第１図の３つの端子を
構成する。第８図に示すようにチツプ状とされた
LCフイルタ素子は、適宜の回路基板上で、フエ
ースボンデイングにより電気的に接続されること
ができる。

前述した絶縁性シート４〜９は、たとえばフエ
ライトのような磁性材料から構成されるのが好ま
しい。しかしながら、このような絶縁性シート４
〜９は、誘電体としても機能するので、比抵抗の
大きな磁性材料であることがさらに好ましい。比
抵抗の大きな磁性材料としては、Ni−Znフエラ
イト、Ni−Cu−Znフエライト、Mg−Znフエラ
イト、Cu−Znフエライトなどがあり、これらは
少なくとも比抵抗が1MΩ−cm以上のものを得る
ことができる。たとえば、このように磁性材料か
らなる絶縁性シート４〜９は、積層された後で、
熱圧着され、焼成されて、一体化される。

なお、上述の磁性材料の他に、アルミナ等の絶
縁体、チタン酸バリウム系等の誘電体もまた、絶
縁性シート４〜９を構成する材料として用いるこ
とができる。すなわち、インダクタンスは小さく
なるかもしれないが、用途によつては十分に実用
可能である。

また、導電パターンや引出し電極を構成する材
料としては、高融点の金属が好ましく、銀−パラ
ジウム、白金、金などが用いられ、これらの金属
のペーストが印刷されることによつて形成され
る。なお、外部電極については、高融点の金属を
用いる必要はない。

この考案は、第９図に示すようなLCフイルタ
にも適用することができる。このようなLCフイ
ルタの場合には、キヤパシタンス素子が１個であ
るので、前述した絶縁性シートの積層において、
絶縁性シート４〜７だけの積層に留めれば、得る
ことができる。この場合、最後の絶縁性シート７
には引出しのための導電部が形成されていないの
で、第１０図に示すような導電部を有する絶縁性
シート２７を用いればよい。

第１０図を参照して、絶縁性シート２７には、
逆Ｊ字型線状のインダクタ用導電パターン２８が
形成される。インダクタ用導電パターン２８の一
方端からは、一体的に延びて、引出し電極２９が
形成される。引出し電極２９は、絶縁性シート２
７の図による上辺にまで延びている。なお、この
絶縁性シート２７には、これに続く絶縁性シート
がないので、スルーホールが形成される必要はな
い。

さらに、この考案のLCフイルタ素子は、さら
に絶縁性シートの積層数を増加させて構成するこ
とも可能である。すなわち、前述した第３図ない
し第７図に示す各絶縁性シート５〜９の積層の繰
返しをさらに行なうことである。この場合、第７
図の絶縁性シート９の引出し電極２２は、このよ
うな繰返しの最後において用いれる絶縁性シート
９にのみ形成される。このようにすれば、分布定
数型フイルタとして適したLCフイルタ素子が得
られる。

また、第９図に示すようなフイルタの場合に
は、前述した絶縁性シートの積層において、絶縁
性シート４，５，６を順次積層しても得ることが
できる。この場合、絶縁性シート５には引出しの
ための導電部が一方端しか形成されていないの
で、第１１図に示すような導電部を有する絶縁性
シート３０を用いればよい。

第１１図を参照して、絶縁性シート３０にはＣ
字型線状のインダクタ用導電パターン３１が形成
される。インダクタ用導電パターン３１の一方端
からは、一体的に延びて、引出し電極３２が形成
される。また、インダクタ用導電パターン３１の
他方端からは、一体的に延びて、引出し電極３３
が形成される。各引出し電極３２，３３は、絶縁
性シート３０の図による下辺、上辺にまで延びて
いる。なお、絶縁性シート３０には、これに続く
インダクタンス成分を作り出す導電パターンを形
成した絶縁性シートがないので、スルーホールが
形成される必要はない。

第１２図ないし第１６図は、この考案のさらに
他の実施例を説明する図であつて、それぞれ、絶
縁性シートの平面図である。

第１２図ないし第１６図に示した実施例は、第
２図ないし第７図に示した実施例に関する説明と
重複するので、相違点については以下に説明す
る。

第１２図の絶縁性シート３４は、ブランクの状
態であり、導電パターンは何も形成されていな
い。

第１３図の絶縁性シート３５の一方面すなわち
上面には、Ｃ字型線状のインダクタ用導電パター
ン３９が形成され、このインダクタ用導電パター
ン３９の一方端から一体に延びて引出し電極４０
が形成される。引出し電極４０は、たとえば、絶
縁性シート３５の図による下辺にまで延びて形成
される。インダクタ用導電パターン３９の他方端
には、このインダクタ用導電パターン３９が形成
される領域内に位置するスルーホール４１が形成
される。

第１４図の絶縁性シート３６には、逆Ｃ字型線
状のインダクタ用導電パターン４２が形成され
る。このインダクタ用導電パターン４２は、第１
３図の導電パターン３９と一部において重なる形
状を有している。インダクタ用導電パターン４２
の一方端には、このインダクタ用導電パターン４
２が形成された領域内に位置するスルーホール４
３が形成される。インダクタ用導電パターン４２
の他方端は、点線でその位置を示すように、前述
したスルーホール４２が設けられた位置に対応す
る位置にまで延びる。

第１５図の絶縁性シート３７には、Ｃ字型線状
のインダクタ用導電パターン４４が形成される。
このインダクタ用導電パターン４４の一方端から
一体に延びて、引出し電極４５が形成される。引
出し電極４５は、絶縁性シート３７の図による上
辺にまで延びている。インダクタ用導電パターン
４４は、第１４図のインダクタ用導電パターン４
２と一部重なる形状とされ、その他方端に点線で
示すように、前述のスルーホール４３が設けられ
た位置にまで延びている。

第１６図の絶縁性シート３８には、Ｕ字型線状
のキヤパシタ用導電パターン４６が形成され、こ
の導電パターン４６から一体に延びて引出し電極
４７が形成される。引出し電極４７は、たとえ
ば、絶縁性シート３８の図による右辺にまで延び
て形成される。キヤパシタ用導電パターン４６の
図による左側部分は、前述のインダクタ用導電パ
ターン４４と一部重なる形状とされる。

上述した絶縁性シート３４〜３８は、順次積層
され、一体化される。このとき、インダクタ用導
電パターン３９とインダクタ用導電パターン４２
とは、スルーホール４１を介して電気的に接続さ
れ、インダクタ用導電パターン４２とインダクタ
用導電パターン４４とは、スルーホール４３を介
して電気的に接続される。したがつて、これらの
インダクタ用導電パターン３９，４２，４４によ
つて、第９図のインダクタンス素子が得られる。
また、キヤパシタ用導電パターン４６は、インダ
クタ用導電パターン４２および４４に対して、そ
れぞれ、絶縁性シート３６および３７を介して対
向する状態となり、ここに、第９図のキヤパシタ
ンス素子が形成される。

なお、前述した実施例の説明では、１個の絶縁
性シートが１個のLCフイルタ素子を得るための
構成要素として意図され、したがつて導電パター
ン等も、そのように１個のLCフイルタ素子を得
ることを意図して形成されていた。しかしなが
ら、後で切断することを前提として、１枚の絶縁
性シートには、多数のLCフイルタ素子を得るた
めの導電パターン等を配列して形成しておいても
よい。このようにすれば、切断した段階におい
て、多数のLCフイルタ素子を得ることができる。

また、この考案のLCフイルタ素子を構成する
絶縁性シートには、このLCフイルタ素子を得る
ための導電パターン以外に、他のLCフイルタま
たはそれ以外の回路素子を得るための導電部が合
わせて形成されていてもよい。

さらに、上述の実施例では、絶縁性シートの一
方面に導電パターンを形成したが、LCフイルタ
素子を得ることを前提として、絶縁性シートの両
面に導電パターンを形成してもよい。

また、インダクタ用導電パターンまたはキヤパ
シタ用導電パターンを形成した絶縁性シートの間
に、導電パターンを形成していないブランクの状
態の絶縁性シートを介挿してもよい。

考案の効果 以上の説明からも明らかなように、この考案の
LCフイルタ素子は、インダクタ用導電パターン
を、インダクタンス成分を作り出すためだけでは
なく、キヤパシタンス成分を作り出す導電パター
ンの片方としても利用しているため、その分、積
層の数を減少させることができ、小型化が可能に
なつている。

しかも、キヤパシタ用導電パターンが線状に形
成されており、インダクタ用導電パターンの形成
する磁束が、キヤパシタ用導電パターンによつて
遮られることがないため、Ｑの低下およびインダ
クタンス値の低下を招くことがなく、特性の優れ
たものとなる。

さらに、あらかじめ、インダクタ用導電パター
ンの形成された絶縁性シート、キヤパシタ用導電
パターンの形成された絶縁性シート、導電パター
ンの形成されていない絶縁性シート等を数種類用
意しておけば、需要者の要求に応じた仕様で、π
型フイルタ、Ｔ型フイルタ、Ｌ型フイルタ、さら
に分布定数型フイルタなどを、その都度組み立て
ることができるので、多品種少量生産に適してい
る。

さらにまた、積層一体型であるため、実装時に
おける占有面積が小さく、熱衝撃にも強いもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はπ型フイルタの回路図である。第２図
ないし第８図は、この考案の一実施例を説明する
図であつて、第２図ないし第７図は積層される絶
縁性シートの平面図であり、第８図は得られた
LCフイルタ素子の外観を示す斜視図である。第
９図は他のLCフイルタの回路図である。第１０
図はこの考案の他の実施例で用いられる絶縁性シ
ートの平面図である。第１１図はこの考案のさら
に他の実施例で用いられる絶縁性シートの平面図
である。第１２図ないし第１６図は、この考案の
さらに他の実施例において積層される絶縁性シー
トの平面図である。 ４，５，６，７，８，９，２７，３０，３４，
３５，３６，３７，３８……絶縁性シート、１
０，１６，２１，２８，３１，３９，４２，４４
……インダクタ用導電パターン、１３，１８，４
６……キヤパシタ用導電パターン、１１，１４，
１９，２２，２９，３２，３３，４０，４５，４
７……引出し電極、２３……積層体、２４，２
５，２６……外部電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも１個のインダクタンス成分と少な
   くとも１個のキヤパシタンス成分とが構成され
   るLCフイルタ素子において、 線状のインダクタ用導電パターンの形成され
   た絶縁性シートが複数枚積層され、そのインダ
   クタ用導電パターンが順次電気的に接続されて
   インダクタンス成分が構成されていること、 および、線状のインダクタ用導電パターンの
   形成された絶縁性シートの積層体に隣接して、
   あるいは線状のインダクタ用導電パターンの形
   成された絶縁性シートの積層体の層間に、上記
   インダクタ用導電パターンの少なくとも一部と
   重なるように線状のキヤパシタ用導電パターン
   の形成された絶縁性シートが少なくとも１枚以
   上配置され、線状のキヤパシタ用導電パターン
   と線状のインダクタ用導電パターンとの間にキ
   ヤパシタンス成分が構成されていること、 さらに、インダクタ用導電パターンあるいは
   キヤパシタ用導電パターンを外部へ引き出すた
   めの引き出し導電部が、所定の絶縁性シートに
   形成されていることを特徴とするLCフイルタ
   素子。 (2) 前記インダクタ用導電パターンどうしの電気
   的接続が、スルーホールを介しておこなわれて
   いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のLCフイルタ素子。