JPS59229478A - 無電解金めつき液の安定剤 - Google Patents
無電解金めつき液の安定剤Info
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- JPS59229478A JPS59229478A JP10180983A JP10180983A JPS59229478A JP S59229478 A JPS59229478 A JP S59229478A JP 10180983 A JP10180983 A JP 10180983A JP 10180983 A JP10180983 A JP 10180983A JP S59229478 A JPS59229478 A JP S59229478A
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- rhodanine
- plating
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- plating liquid
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- Pending
Links
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）目的
この発明は液寿命の長いボンデイング性の良い高純度の
厚づけ用無電解金めつき液に関するものである。従来の
無電解金めつき液では薄いめつき（０．１μ〜０．６μ
）は 多く作られているが 高純度でめつき厚の厚い
ボンデイング性の良い 液寿命の 長い 金のムダにな
らないメツキ液は まだ作られていない。
厚づけ用無電解金めつき液に関するものである。従来の
無電解金めつき液では薄いめつき（０．１μ〜０．６μ
）は 多く作られているが 高純度でめつき厚の厚い
ボンデイング性の良い 液寿命の 長い 金のムダにな
らないメツキ液は まだ作られていない。
本液の場合はＰ−ジメチルアミノベンジリデンロダニン
を めつき液の安定剤として 添加することによつて液
寿命の長い めつき液となり めつきの厚さも３０分で
１μ、６０分で２μ析出し 形状の複雑な電導性部分が
いくつにも切れている品物に対し電導性部分だけに
ボンデイング性の良い高純度の均一に厚い金めつきの出
来る無電解金めつき液である。用途としては電子部品め
つきに理想的である （２）構成 本めつき液の組成は 下記の通りである、ＫＣＮ
１ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ
ＫＯＨ（又はＮａＯＨ） ２ｇ／ｌ
〜２５ｇ／ｌＮａＢＨ４又はＫＢＨ４
５ｇ／ｌ〜３０ｇ／ｌＫＡｕ（ＣＮ）２
１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌＰ−ジメチルア
ミノベンジリデン ロダニン ０．５ＰＰＭ／ｌ〜２０
ＰＰＭ／ｌ温度
５５℃〜８０℃ＰＨ
１２〜１４還元剤は析出速度を速くする為最も
還元ｔの強い ＮａＢＨ４又は ＫＢＨ４を使用する、
又この水素化ホウ素化合物は 強アルカリ性で安定であ
るので還元剤の安定化の為 ＫＯＨ又はＮａＯＨを使用
する。余りＫＯＨ（又はＮａＯＨ）が多くなりすぎると
メツキ速度は 遅くなる。
を めつき液の安定剤として 添加することによつて液
寿命の長い めつき液となり めつきの厚さも３０分で
１μ、６０分で２μ析出し 形状の複雑な電導性部分が
いくつにも切れている品物に対し電導性部分だけに
ボンデイング性の良い高純度の均一に厚い金めつきの出
来る無電解金めつき液である。用途としては電子部品め
つきに理想的である （２）構成 本めつき液の組成は 下記の通りである、ＫＣＮ
１ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ
ＫＯＨ（又はＮａＯＨ） ２ｇ／ｌ
〜２５ｇ／ｌＮａＢＨ４又はＫＢＨ４
５ｇ／ｌ〜３０ｇ／ｌＫＡｕ（ＣＮ）２
１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌＰ−ジメチルア
ミノベンジリデン ロダニン ０．５ＰＰＭ／ｌ〜２０
ＰＰＭ／ｌ温度
５５℃〜８０℃ＰＨ
１２〜１４還元剤は析出速度を速くする為最も
還元ｔの強い ＮａＢＨ４又は ＫＢＨ４を使用する、
又この水素化ホウ素化合物は 強アルカリ性で安定であ
るので還元剤の安定化の為 ＫＯＨ又はＮａＯＨを使用
する。余りＫＯＨ（又はＮａＯＨ）が多くなりすぎると
メツキ速度は 遅くなる。
金塩としては ＫＡｕ（ＣＮ）２を用い、ＫＡｕ（ＣＮ
）２の錯化剤として ＫＣＮを使用する。量が多くなる
程 めつき液は安定化するが めつき速度は遅くなる。
）２の錯化剤として ＫＣＮを使用する。量が多くなる
程 めつき液は安定化するが めつき速度は遅くなる。
めつき液全体の安定剤としてＰ−ジメチルアミノベンジ
リデンロダニン を添加する。これは めつき速度を低
下させ ずに めつき液の強力 な安定剤となる。
リデンロダニン を添加する。これは めつき速度を低
下させ ずに めつき液の強力 な安定剤となる。
建浴する際は ＫＣＮ、ＫＯＨ、ＮａＢＨ４、Ｐ−ジメ
チルアミノベンジリデン ロダニン、ＫＡｕ（ＣＮ）２
の順に溶かす。ＰＨは１３．５、温度は ６５℃〜７５℃位が一番良い 実施例Ｉ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ２ｇ／ｌ
ＫＣＮ １２ｇ／
ｌＫＯＨ １０ｇ
／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン ４
ＰＰＭ／ｌ温度
６５℃ＰＨ
１３メツキ速度 １μ
／３０分
（素地はコバール）実施例２ ＫＡｕ ３ｇ／ｌ
ＫＯＨ １０ｇ／
ｌＫＣＮ １０ｇ
／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン １
０ＰＰＭ／ｌ温度
６５℃ＰＨ
１３メツキ速度 １
．５μ／３０分
（素地はコバール）実施例３ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ３ｇ／ｌ
ＫＯＨ １０ｇ／
ｌＫＣＮ １０ｇ
／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン １
０ＰＰＭ／ｌＰＨ
１３温度
６０℃メツキ速度 １
μ／３０分
（素地はコパール）実施例４ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ３ｇ／ｌ ＫＣＮ ５０ｇ／ｌ ＫＯＨ １０ｇ／ｌ ＮａＢＨ４ １０ｇ／ｌ 温度 ７５℃ ＰＨ １３．４ メツキ速度 ０．６μ／６０分 （素地は しんちゆう）メツキ液は
極めて安定で金は全く沈殿 していない 実施例、１、２、３、４、より Ｐ−ジメチルアミノベ
ンジリデンロダニン を添加しないで ＫＣＮを多量に
使用してメツキ液を安定化させると 液寿命は半永久的
になる代りにメツキ速度は 極めて遅くなる。しかしＰ
−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン を添加する
事によつて メツキ速度を低下させ ずに 液寿命を半
永久的に出来る （３）効果 本発明めつき液によつて 金 メツキ出来る材料はコバ
ール、銅、しんちゆう、ニツケル、銀、金、クロム、チ
タン等でする。又 ｐｄｃｌ２で活性化した場合には
プラスチツク ガラス、合成ゴム等の表面上にも金メツ
キ出来る。
チルアミノベンジリデン ロダニン、ＫＡｕ（ＣＮ）２
の順に溶かす。ＰＨは１３．５、温度は ６５℃〜７５℃位が一番良い 実施例Ｉ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ２ｇ／ｌ
ＫＣＮ １２ｇ／
ｌＫＯＨ １０ｇ
／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン ４
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６５℃ＰＨ
１３メツキ速度 １μ
／３０分
（素地はコバール）実施例２ ＫＡｕ ３ｇ／ｌ
ＫＯＨ １０ｇ／
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／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン １
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６５℃ＰＨ
１３メツキ速度 １
．５μ／３０分
（素地はコバール）実施例３ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ３ｇ／ｌ
ＫＯＨ １０ｇ／
ｌＫＣＮ １０ｇ
／ｌＮａＢＨ４ ２０
ｇ／ｌＰ−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン １
０ＰＰＭ／ｌＰＨ
１３温度
６０℃メツキ速度 １
μ／３０分
（素地はコパール）実施例４ ＫＡｕ（ＣＮ）２ ３ｇ／ｌ ＫＣＮ ５０ｇ／ｌ ＫＯＨ １０ｇ／ｌ ＮａＢＨ４ １０ｇ／ｌ 温度 ７５℃ ＰＨ １３．４ メツキ速度 ０．６μ／６０分 （素地は しんちゆう）メツキ液は
極めて安定で金は全く沈殿 していない 実施例、１、２、３、４、より Ｐ−ジメチルアミノベ
ンジリデンロダニン を添加しないで ＫＣＮを多量に
使用してメツキ液を安定化させると 液寿命は半永久的
になる代りにメツキ速度は 極めて遅くなる。しかしＰ
−ジメチルアミノベンジリデン ロダニン を添加する
事によつて メツキ速度を低下させ ずに 液寿命を半
永久的に出来る （３）効果 本発明めつき液によつて 金 メツキ出来る材料はコバ
ール、銅、しんちゆう、ニツケル、銀、金、クロム、チ
タン等でする。又 ｐｄｃｌ２で活性化した場合には
プラスチツク ガラス、合成ゴム等の表面上にも金メツ
キ出来る。
他の公になつている無電解金メツキよりは密着性の良い
厚い 高純度のメツキが得られる。
厚い 高純度のメツキが得られる。
厚さは ３０分／１μ ６０分で２μで５μ迄可能であ
る。又Ｂ（ホウ素）は メツキ中に析出されない。（析出層にＢは全く含まれな
い）。
る。又Ｂ（ホウ素）は メツキ中に析出されない。（析出層にＢは全く含まれな
い）。
メツキ液自身も従来のものよりはるかに寿命が長いし無
電解メツキであるから 形状の複雑なものにも均一の厚
さでメツキ出来る（小さな穴や細いパイプの内 壁にも
均一の厚さでメツキ出来る）。
電解メツキであるから 形状の複雑なものにも均一の厚
さでメツキ出来る（小さな穴や細いパイプの内 壁にも
均一の厚さでメツキ出来る）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 可溶性金化合物、錯化剤、還元剤 ＰＨ緩衝剤、からなる無電解金めつき 液の安定剤として ロダニン、又は ロダニンの誘導体
を使用することを特徴とする 無電解金めつき液
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10180983A JPS59229478A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 無電解金めつき液の安定剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10180983A JPS59229478A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 無電解金めつき液の安定剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229478A true JPS59229478A (ja) | 1984-12-22 |
Family
ID=14310458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10180983A Pending JPS59229478A (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | 無電解金めつき液の安定剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229478A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61253376A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| JPH05222574A (ja) * | 1984-01-26 | 1993-08-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銀めっき方法 |
| US5560764A (en) * | 1994-08-19 | 1996-10-01 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5614004A (en) * | 1994-08-19 | 1997-03-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP10180983A patent/JPS59229478A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05222574A (ja) * | 1984-01-26 | 1993-08-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銀めっき方法 |
| JPS61253376A (ja) * | 1985-05-01 | 1986-11-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅又は銅合金材の電解金めっき用前処理液 |
| JPS6299477A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解金めつき液 |
| US5560764A (en) * | 1994-08-19 | 1996-10-01 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5601637A (en) * | 1994-08-19 | 1997-02-11 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5614004A (en) * | 1994-08-19 | 1997-03-25 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
| US5660619A (en) * | 1994-08-19 | 1997-08-26 | Electroplating Engineer Of Japan, Limited | Electroless gold plating solution |
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