JPS59229844A - 半導体素子のヒ−トシンク - Google Patents
半導体素子のヒ−トシンクInfo
- Publication number
- JPS59229844A JPS59229844A JP58105232A JP10523283A JPS59229844A JP S59229844 A JPS59229844 A JP S59229844A JP 58105232 A JP58105232 A JP 58105232A JP 10523283 A JP10523283 A JP 10523283A JP S59229844 A JPS59229844 A JP S59229844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fins
- semiconductor element
- shape
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は半導体素子のヒートシンクにおいて、押出し
加工可能な形状で複数のヒートシンクを連結使用可能に
形成したものに関する。
加工可能な形状で複数のヒートシンクを連結使用可能に
形成したものに関する。
半導体素子、プリント板等を収納する制御器用ケースで
は内部発生熱を効率よく放熱するために熱伝達率の大き
いアルミニウム等を使用したケースの外周面に多数の放
熱フィンをダイキャストで一体形成していたが、このよ
うな構造ではダイキャスト型が高価であるので多品種少
量生産には適当でないという欠点があった。
は内部発生熱を効率よく放熱するために熱伝達率の大き
いアルミニウム等を使用したケースの外周面に多数の放
熱フィンをダイキャストで一体形成していたが、このよ
うな構造ではダイキャスト型が高価であるので多品種少
量生産には適当でないという欠点があった。
この発明は前記の欠点を除去するために、型費が安価で
組合せ使用により大形のヒートシンクまたは多種類の制
御器用ケースを形成することができるようにした半導体
素子のヒートシンクを提供することを目的とする。
組合せ使用により大形のヒートシンクまたは多種類の制
御器用ケースを形成することができるようにした半導体
素子のヒートシンクを提供することを目的とする。
この発明は前記の目的を達成するために、押出し加工可
能な形状で両端部に結合子を設けることにより型費を安
価にしかつ多様な組合せ使用を可能にしたものである。
能な形状で両端部に結合子を設けることにより型費を安
価にしかつ多様な組合せ使用を可能にしたものである。
第１図はこの発明の実施例を示すもので、平板状のヒー
トシンク本体１の外面をこ多数の放熱フィン２が並設さ
れ、内面蚤こは平面加工したパワー半導体素子等の取付
は部３と、プリント板の端部を嵌込み支持するみぞ４と
、前記放熱フィン２と直交する端面にふたをタッピング
ねじで取付ける切欠穴５が設けられている。前記ヒート
シンク本体１の一端部（こは放熱フィン２の押出方向と
同一方向に断面形状が方形の雌形結合子６が形成され。
トシンク本体１の外面をこ多数の放熱フィン２が並設さ
れ、内面蚤こは平面加工したパワー半導体素子等の取付
は部３と、プリント板の端部を嵌込み支持するみぞ４と
、前記放熱フィン２と直交する端面にふたをタッピング
ねじで取付ける切欠穴５が設けられている。前記ヒート
シンク本体１の一端部（こは放熱フィン２の押出方向と
同一方向に断面形状が方形の雌形結合子６が形成され。
他端部には断面形状が一部欠除した方形の雌形結合子７
が形成されている。前記ヒートシンクはアルミニウム等
を使用して押出し加工し、長尺物を適当な長さに切断し
て形成される。前記結合子６．７は第２図および第３図
に示すように組合せ使用する相手のヒートシンクの結合
子７．６と１８０゜または９０°の角度で嵌込み結合す
ることにより複数のヒートシンクで大形のヒートシンク
または多種類の制御器ケースを形成することができるよ
うになっている。前記結合子６．７は断面形状を正八角
形とすることもできる。
が形成されている。前記ヒートシンクはアルミニウム等
を使用して押出し加工し、長尺物を適当な長さに切断し
て形成される。前記結合子６．７は第２図および第３図
に示すように組合せ使用する相手のヒートシンクの結合
子７．６と１８０゜または９０°の角度で嵌込み結合す
ることにより複数のヒートシンクで大形のヒートシンク
または多種類の制御器ケースを形成することができるよ
うになっている。前記結合子６．７は断面形状を正八角
形とすることもできる。
他の実施例を示す第４図においては、ヒートシンク本体
４１が逆り字状断面に折曲げ形成され、両端部の結合子
６と７の外側にはそれぞれ雌形結合子７と雌形結合子６
が切欠部４２を設けることにヨリ切除可能に形成されて
いる。この実施例によれば外側の結合子７，６を必要に
応じ切除して複数のヒートシンクを連結することにより
第５図ないし第９図に示すように多様な組合わせ使用を
可能とし、またこの場合にはヒートシンク本体４１の部
品数をヒートシンク本体１を使用する場合より減らすこ
とができる。この発明の要旨は、ヒートシンクを押出し
加工したものに限らずダイカスト加工したものも含む。
４１が逆り字状断面に折曲げ形成され、両端部の結合子
６と７の外側にはそれぞれ雌形結合子７と雌形結合子６
が切欠部４２を設けることにヨリ切除可能に形成されて
いる。この実施例によれば外側の結合子７，６を必要に
応じ切除して複数のヒートシンクを連結することにより
第５図ないし第９図に示すように多様な組合わせ使用を
可能とし、またこの場合にはヒートシンク本体４１の部
品数をヒートシンク本体１を使用する場合より減らすこ
とができる。この発明の要旨は、ヒートシンクを押出し
加工したものに限らずダイカスト加工したものも含む。
この発明によれば半導体素子のヒートシンクにおいて、
押出し加工可能な形状で両端部に複数のヒートシンクを
連結可能な結合子を設けるよう壷こしたので、型費を安
価沓こしかつ多様な組合せ使用を可能として部品を標準
化することができるという効果が得られる。
押出し加工可能な形状で両端部に複数のヒートシンクを
連結可能な結合子を設けるよう壷こしたので、型費を安
価沓こしかつ多様な組合せ使用を可能として部品を標準
化することができるという効果が得られる。
第１図はこの発明の実施例の縦断面図、第２図および第
８図は第１図の連結状態の説明図、第４図はこの発明の
他の実施例の縦断面図、第６図ないし第９図は第４図の
組合わせ例の説面図である。 １．４１・・・ヒートシンク本体、２・・・放熱フィン
、６．７・・・結合子。 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
８図は第１図の連結状態の説明図、第４図はこの発明の
他の実施例の縦断面図、第６図ないし第９図は第４図の
組合わせ例の説面図である。 １．４１・・・ヒートシンク本体、２・・・放熱フィン
、６．７・・・結合子。 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ヒートシンク本体の外面に多数の放熱フィンを押出
し加工可能な形状に並設し、前記本体の一端部に放熱フ
ィンと同一押出方向の離形結合子を形成するとともに、
他端部に離形結合子を形成したことを特徴とする半導体
素子のヒートシンク。 ２、特許請求の範囲第１項記載の半導体素子のヒートシ
ンクにおいて、ヒートシンク本体をＬ字状断面に形成し
たことを特徴とする半導体素子のヒートシンク。 ８）特許請求の範囲第２項記載の半導体素子のヒートシ
ンクをこおいて、離形結合子および離形結合子の外側に
それぞれｔ形結合子および離形結合子を切除可能（こ形
成したことを特徴とする半導体素子のヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58105232A JPS59229844A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体素子のヒ−トシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58105232A JPS59229844A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体素子のヒ−トシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229844A true JPS59229844A (ja) | 1984-12-24 |
Family
ID=14401905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58105232A Pending JPS59229844A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体素子のヒ−トシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229844A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294177A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Kuo-Chun Lin | 熱伝導シート |
| DE10043014B4 (de) * | 1999-09-03 | 2010-01-14 | Schneider-Clauss Gmbh & Co. Kg Metallwarenfabrikation | Kühlelement zum Kühlen eines elektrischen Bauteiles |
| US7952262B2 (en) * | 2006-09-30 | 2011-05-31 | Ruud Lighting, Inc. | Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules |
| US8070306B2 (en) | 2006-09-30 | 2011-12-06 | Ruud Lighting, Inc. | LED lighting fixture |
| CN102397897A (zh) * | 2010-09-09 | 2012-04-04 | 无锡鸿声铝业有限公司 | 散热器用铝型材生产工艺 |
| JP2012174837A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2013131779A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2013131780A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| US9028087B2 (en) | 2006-09-30 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | LED light fixture |
| US9243794B2 (en) | 2006-09-30 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink |
| US9541246B2 (en) | 2006-09-30 | 2017-01-10 | Cree, Inc. | Aerodynamic LED light fixture |
| US11129309B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-09-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling device, lid-equipped cooling device, case with cooling device, and inverter |
-
1983
- 1983-06-13 JP JP58105232A patent/JPS59229844A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10043014B4 (de) * | 1999-09-03 | 2010-01-14 | Schneider-Clauss Gmbh & Co. Kg Metallwarenfabrikation | Kühlelement zum Kühlen eines elektrischen Bauteiles |
| US9243794B2 (en) | 2006-09-30 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink |
| US7952262B2 (en) * | 2006-09-30 | 2011-05-31 | Ruud Lighting, Inc. | Modular LED unit incorporating interconnected heat sinks configured to mount and hold adjacent LED modules |
| US8070306B2 (en) | 2006-09-30 | 2011-12-06 | Ruud Lighting, Inc. | LED lighting fixture |
| US9541246B2 (en) | 2006-09-30 | 2017-01-10 | Cree, Inc. | Aerodynamic LED light fixture |
| US8425071B2 (en) | 2006-09-30 | 2013-04-23 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| US9534775B2 (en) | 2006-09-30 | 2017-01-03 | Cree, Inc. | LED light fixture |
| US9261270B2 (en) | 2006-09-30 | 2016-02-16 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| US9028087B2 (en) | 2006-09-30 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | LED light fixture |
| US9039223B2 (en) | 2006-09-30 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | LED lighting fixture |
| JP2008294177A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Kuo-Chun Lin | 熱伝導シート |
| CN102397897A (zh) * | 2010-09-09 | 2012-04-04 | 无锡鸿声铝业有限公司 | 散热器用铝型材生产工艺 |
| JP2012174837A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2013131780A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2013131779A (ja) * | 2013-03-30 | 2013-07-04 | Ryosan Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| US11129309B2 (en) | 2018-03-27 | 2021-09-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling device, lid-equipped cooling device, case with cooling device, and inverter |
| DE112019001566B4 (de) | 2018-03-27 | 2022-04-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Kühleinrichtung, mit Deckel versehene Kühleinrichtung, Gehäuse mit Kühleinrichtung sowie Wechselrichter |
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