JPH0412683Y2 - - Google Patents

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JPH0412683Y2
JPH0412683Y2 JP1987134713U JP13471387U JPH0412683Y2 JP H0412683 Y2 JPH0412683 Y2 JP H0412683Y2 JP 1987134713 U JP1987134713 U JP 1987134713U JP 13471387 U JP13471387 U JP 13471387U JP H0412683 Y2 JPH0412683 Y2 JP H0412683Y2
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JP
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heat
circuit board
printed circuit
heatsink
parts
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は各種の電子機器に用いられる特に発
熱を伴う部品を支持して放熱を助ける放熱器に関
する。
「従来の技術」 第4図に従来の放熱器の構造と、その実装状態
を示す。
従来の放熱器は底面板1の上面から上向に複数
の放熱フイン2が上向に向つて突出形成され、両
側端の放熱フインの外側の面にトランジスタ等の
発熱を伴う部品3を取付けている。発熱を伴う部
品の数が多い場合は放熱器は長く形成され、その
側壁に部品3が取付けられる。
発熱を伴う部品3の数が更に多い場合は放熱器
を複数並設し、各放熱器に部品3を取付け、プリ
ント基板4に装着している。つまり放熱器を構成
する底面板1をスペーサ5を介してプリント基板
4に装着すると共に、部品3のリード3Aをプリ
ント基板4の部品装着孔に挿入し、裏側で半田付
けを行つて実装される。
「考案が解決しようとする問題点」 従来の放熱器において実装された部品3を取外
すには部品3を取付けたビス6を外さなければな
らないが、放熱器を近接して配置するとドライバ
等の工具をビス6に係合させることができないか
らビス6を外すことができない。このため部品3
を交換するには放熱器全体を一旦プリント基板4
から取外さなければならない。
然し乍ら放熱器をプリント基板4から取外すに
は放熱器に取付けられた部品3のリード3Aに付
着した半田を全て吸い取り器で吸い取つて自由な
状態にし、その状態で放熱器を取外さなければな
らない。このため手間が掛る欠点がある。
放熱器をプリント基板4から取外さないで部品
を単体で交換できるようにするには放熱器の配置
間隔を大きく採り、ビス6を自由に操作できるよ
うにしなければならない。
然し乍らこのように放熱器の配列間隔を大きく
採つた場合にはプリント基板上で実装密度が低下
し、装置が大形になつてしまう不都合が生じる。
この考案の目的は放熱器の配列間隔を小さく採
つても、放熱器をプリント基板から取外すことな
く、部品だけを単体で自由に交換することができ
る構造の放熱器を提供するにある。
「問題点を解決するための手段」 この考案では熱の良導体によつて形成されたブ
ロツクの断面がほぼ台形とされ、台形の上向に傾
斜した面に部品取付面を形成し、台形の底面側か
ら上方にまたは上面側から下方に向つて放熱フイ
ンを突出形成して放熱器を構成したものである。
この考案の構成によれば台形の上面に傾斜した
面を部品取付面としたから、部品を斜め上方から
取付けることができる。よつて放熱器を近接させ
て配列しても部品だけを単独で放熱器に取付け、
また放熱器から部品だけを単独で取外すことがで
きる。
この結果、部品の交換が容易に行え、また部品
の実装密度を高くすることができ、小形で保守等
を容易に行うことができる装置を提供することが
できる。
「実施例」 第1図にこの考案の一実施例を示す。図中11
は例えばアルミニユームの押出型材によつって形
成した熱の良導体からなるブロツクを示す。この
ブロツク11の横断面はほぼ台形とされ、台形の
底面12をプリント基板への取付面とし、底面1
2と隣接する側面13Aと13Bを部品取付面と
する。
部品取付面13A,13Bは台形の形状から上
向に向いた傾斜面とされ、所要位置に部品取付孔
14が形成される。
第1図の実施例では底面12側から上方に向つ
て放熱フイン2を形成した場合を示す。但し放熱
フイン2は第3図に示すように上面側から下向に
形成する場合もある。
第2図にこの考案による放熱器をプリント基板
4に実装した構造を示す。放熱器の底面をスペー
サ5を介してプリント基板4に取付ける。上向に
傾斜した部品取付面13A,13Bに発熱を伴
う、例えばパワートランジスタ等の部品3をビス
6によつて取付ける。
部品3のリード3Aはプリント基板4の孔に挿
入され、反対側の面で半田8で配線導体に電気的
に接続される。
この第2図に示す実装構造から明らかなよう
に、この考案によれば部品取付面13A,13B
が上向に向いていることから、図示するようにド
ライバのような工具9を斜め上方から差し込んで
ビス6に係合させることができる。
「考案の効果」 よつてこの考案によれば放熱器を近接してプリ
ント基板4上に配置しても、隣接する放熱器が相
互に邪魔することがない。この結果部品3を単独
で放熱器に取付けることができ、また取外すこと
ができる。
従つて、この考案の放熱器によれば部品の実装
密度を高めることができ、装置の小形化が達せら
れる。また小形でありながら部品の交換が容易に
行うことができ、修理等が行い易い装置を提供す
ることができ、その効果は実用に供して頗る大で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案による放熱器の一実施例を説
明するための斜視図、第2図はこの考案の放熱器
をプリント基板に実装した状態を説明するための
側面図、第3図はこの考案の他の実施例を説明す
るための斜視図、第4図は従来の技術を説明する
ための側面図である。 3……発熱を伴う部品、4……プリント基板、
5……スペーサ、6……ビス、11……ブロツ
ク、12……底面、13A,13B……部品取付
面、14……部品取付孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 A 熱の良導体によつて形成されたブロツクの断
    面がほぼ台形に形成され、台形の上向に傾斜し
    た面で構成した部品取付面と、 B 台形の底面側から上方にまたは上面側から下
    方に向つて突設された放熱フインと、 からなる放熱器。
JP1987134713U 1987-09-02 1987-09-02 Expired JPH0412683Y2 (ja)

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JP1987134713U JPH0412683Y2 (ja) 1987-09-02 1987-09-02

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JP1987134713U JPH0412683Y2 (ja) 1987-09-02 1987-09-02

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Publication Number Publication Date
JPS6439648U JPS6439648U (ja) 1989-03-09
JPH0412683Y2 true JPH0412683Y2 (ja) 1992-03-26

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ID=31393715

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Families Citing this family (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069756A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 半導体素子の冷却装置
JP6404806B2 (ja) * 2015-11-25 2018-10-17 東芝三菱電機産業システム株式会社 半導体装置

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JPS6439648U (ja) 1989-03-09

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