JPS592325A - 絶縁膜のエツチング方法 - Google Patents
絶縁膜のエツチング方法Info
- Publication number
- JPS592325A JPS592325A JP57110616A JP11061682A JPS592325A JP S592325 A JPS592325 A JP S592325A JP 57110616 A JP57110616 A JP 57110616A JP 11061682 A JP11061682 A JP 11061682A JP S592325 A JPS592325 A JP S592325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- insulation film
- psg
- ion beam
- conductor metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）技術分野
本発明は絶縁膜と導体金属とのエツチングレートの差が
大きい；イオンビームエツチング方法、さらに特定すれ
ば導体上に形成した絶縁膜のエツチング方法に関する。
大きい；イオンビームエツチング方法、さらに特定すれ
ば導体上に形成した絶縁膜のエツチング方法に関する。
（２）技術の背景
通常イオンビームエツチングはイオンミリングとも言わ
れ、カウフマン型を基本とするイオンガンを備えたエツ
チング装置によって、ｋｒ’ｃイオン化しグリッドで加
速し、対象物体全物理的にエツチングする。このエツチ
ングレートは、一部の対象部質を除いて、エツチングに
選択性を示さない。
れ、カウフマン型を基本とするイオンガンを備えたエツ
チング装置によって、ｋｒ’ｃイオン化しグリッドで加
速し、対象物体全物理的にエツチングする。このエツチ
ングレートは、一部の対象部質を除いて、エツチングに
選択性を示さない。
（３）従来技術と問題点
Ａｒイオンビームエツチングは、装置を侵食することが
少ないので、簡便なカウフマン型ガンによってイオンビ
ームを発生させることができるが、金属たとえばｋｔ配
線上に形成した層間絶縁膜たとえば燐硅酸ガラス（ＰＳ
Ｇ ）、５ｉｏ２を方旺しようとするときは、Ａｔと絶
縁膜とのエツチングレートの差がほとんどないので、絶
縁膜と同時にＡｔが工。
少ないので、簡便なカウフマン型ガンによってイオンビ
ームを発生させることができるが、金属たとえばｋｔ配
線上に形成した層間絶縁膜たとえば燐硅酸ガラス（ＰＳ
Ｇ ）、５ｉｏ２を方旺しようとするときは、Ａｔと絶
縁膜とのエツチングレートの差がほとんどないので、絶
縁膜と同時にＡｔが工。
チングされる欠点がある。
（４）発明の目的
本発明の目的は上記欠点を解消することである。
（５）発明の構成
本発明の上記目的は、イオンビームエツチングにおいて
、ＣＦ＋含目が５〜３０体積チのＡｒ −Ｃ１ｉ”４混
合ガスを使用することによって、絶縁膜と導体金屑との
エツチングレートの差を犬きくすることを特徴とする、
導体の絶縁膜をエツチングする方法によって達成するこ
とができる。
、ＣＦ＋含目が５〜３０体積チのＡｒ −Ｃ１ｉ”４混
合ガスを使用することによって、絶縁膜と導体金屑との
エツチングレートの差を犬きくすることを特徴とする、
導体の絶縁膜をエツチングする方法によって達成するこ
とができる。
ガスの組成はＡｒ体棟百分率が５％よｐ少ないときは、
Ａｒを食む効果が■少なくて物理的エツチングが行なわ
れ、３０％より多いときはイオンビームの反応性が大き
くなシすぎて、通常使用するカウフマン型ガンは侵食さ
れる。
Ａｒを食む効果が■少なくて物理的エツチングが行なわ
れ、３０％より多いときはイオンビームの反応性が大き
くなシすぎて、通常使用するカウフマン型ガンは侵食さ
れる。
（６）実施例
ガスの組成をＣＦ４１０体積係を含むＡｒとし、真空度
５ Ｘ １０−５−３Ｘ１０−’Ｔｏｒｒ、加速電圧０
５〜１、５ ｋＶ、 ’ｌｒ、ｍ密１．ｉ ｏ、 １〜
１ ｍＡ１０ｍ２として、ｋｌ およびＰＳＧをエツ
チングした。ＰＳＧのエツチングレートはＡｔに対して
５倍であり、ＰＳＧの代わシにＳｔＯ□を使用した場合
も同様にＡｔに対してほぼ５倍であった。
５ Ｘ １０−５−３Ｘ１０−’Ｔｏｒｒ、加速電圧０
５〜１、５ ｋＶ、 ’ｌｒ、ｍ密１．ｉ ｏ、 １〜
１ ｍＡ１０ｍ２として、ｋｌ およびＰＳＧをエツ
チングした。ＰＳＧのエツチングレートはＡｔに対して
５倍であり、ＰＳＧの代わシにＳｔＯ□を使用した場合
も同様にＡｔに対してほぼ５倍であった。
（７） 発明の効果
本発明は、通常のカウフマン型・イオンガンを使用して
下地の導体金網全損傷することなく、絶縁膜を均一性お
よび制御性よくイオンビームエツチングすることができ
る。
下地の導体金網全損傷することなく、絶縁膜を均一性お
よび制御性よくイオンビームエツチングすることができ
る。
（３）
Claims (1)
- １、 イオンビームエツチングにおいて、ＣＦ４含量が
５〜３０体積チのＡｒ −ＣＦ、混合ガスを使用するこ
とによｐ１絶縁膜と導体金属とのエツチングレートの差
を大きくすることを特徴とする、導体上の絶縁膜をエツ
チングする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110616A JPS592325A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 絶縁膜のエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110616A JPS592325A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 絶縁膜のエツチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592325A true JPS592325A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14540325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57110616A Pending JPS592325A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 絶縁膜のエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592325A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170813A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 水銀秤量器 |
| JPH0534513A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Shimadzu Corp | 格子板の製造方法 |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP57110616A patent/JPS592325A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170813A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 水銀秤量器 |
| JPH0534513A (ja) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Shimadzu Corp | 格子板の製造方法 |
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