JPS5927059Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5927059Y2 JPS5927059Y2 JP17173478U JP17173478U JPS5927059Y2 JP S5927059 Y2 JPS5927059 Y2 JP S5927059Y2 JP 17173478 U JP17173478 U JP 17173478U JP 17173478 U JP17173478 U JP 17173478U JP S5927059 Y2 JPS5927059 Y2 JP S5927059Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路装置に関するもので、さらに詳し
くは回路に用いられている基板の支持構造に関するもの
である。
くは回路に用いられている基板の支持構造に関するもの
である。
周知のごと（、ＶＨＦ、ＵＨＦ帯あるいはマイクロ波帯
で動作する能動装置、受動装置は、価格、電気的特性、
信頼性、小型、量産性等の有利さから混成集積回路技術
を適用した装置が多く、多方面に用いられている。
で動作する能動装置、受動装置は、価格、電気的特性、
信頼性、小型、量産性等の有利さから混成集積回路技術
を適用した装置が多く、多方面に用いられている。
通常この混成集積回路装置は、ガラスあるいはセラミッ
ク、ポリぷり化エチレン樹脂等の誘電体板を回路基板と
して用い容器に保持された構造になっている。
ク、ポリぷり化エチレン樹脂等の誘電体板を回路基板と
して用い容器に保持された構造になっている。
たとえば第１図に示すようにセラミック基板１３の上下
に回路導体１１と接地用導体１２を配置して構成する回
路が、電気的遮蔽および保護のため接地導体でもある金
属製容器１４に直接ねじ１５で址められている。
に回路導体１１と接地用導体１２を配置して構成する回
路が、電気的遮蔽および保護のため接地導体でもある金
属製容器１４に直接ねじ１５で址められている。
しかしながら、ガラスあるいはセラミックのような非常
に脆い誘電体基板をねし直接容器に締めつけることはと
きに基板を損傷し、導体１１の断線あるいは基板１３が
分断したりするため安定性、生産性に乏しい。
に脆い誘電体基板をねし直接容器に締めつけることはと
きに基板を損傷し、導体１１の断線あるいは基板１３が
分断したりするため安定性、生産性に乏しい。
また容器１４と基板１３との熱膨張係数の相違による熱
的不整合に起因して同様に基板の割れが生じ、導体の断
線あるいは剥離等の欠点があった。
的不整合に起因して同様に基板の割れが生じ、導体の断
線あるいは剥離等の欠点があった。
また第２図には回路基板２３をばね２６を介して支持す
る従来例を示しているが、締めつける力を常に一定にで
きる利点があり、回路基板２３を損傷する危険はないが
、耐振、耐衝撃性に乏して、回路基板２３の大きさには
制限があり、あまり大きな基板は使えない。
る従来例を示しているが、締めつける力を常に一定にで
きる利点があり、回路基板２３を損傷する危険はないが
、耐振、耐衝撃性に乏して、回路基板２３の大きさには
制限があり、あまり大きな基板は使えない。
また容器２４の回路基板２３との接合面は、高精度の仕
上げ面にする必要があった。
上げ面にする必要があった。
本考案の目的は、かかる欠点を除去し、熱的に安定でか
つ耐振、耐衝撃性に富む混成集積回路装置を提供するも
のである。
つ耐振、耐衝撃性に富む混成集積回路装置を提供するも
のである。
本考案によれば、少なくとも１枚の混成集積回路基板を
載置固着した、少なくとも１個の平板状サブシャーシと
、該平板状サブシャーシを保持する筐体との間にＩｎ、
Ｐｂ、半田材等の易融金属製シートを挾んで支持固定
したことを特徴とする混成集積回路装置が得られる。
載置固着した、少なくとも１個の平板状サブシャーシと
、該平板状サブシャーシを保持する筐体との間にＩｎ、
Ｐｂ、半田材等の易融金属製シートを挾んで支持固定
したことを特徴とする混成集積回路装置が得られる。
第３図は本考案の一実施例を示す断面概略図である。
図において、上面に回路導体３１が構成された誘電体基
板３３たとえば薄いアルミナセラミック基板は、Ａｕあ
るいはＣｕ等でめっきされたコバーあるいはＦｅ、Ｍｏ
、インバー等の金属のように基板材の熱膨張係数に近い
材料で作られたサブシャーシ３７上に載置して半田付け
により固定されている。
板３３たとえば薄いアルミナセラミック基板は、Ａｕあ
るいはＣｕ等でめっきされたコバーあるいはＦｅ、Ｍｏ
、インバー等の金属のように基板材の熱膨張係数に近い
材料で作られたサブシャーシ３７上に載置して半田付け
により固定されている。
さらにサブシャーシ３７の下面と金属製（たとえばＡＩ
、Ａ１合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等）筐体３４との間にはＩ
ｎ、Ｐｂ、半田材等の易融金属製シート３８を介在して
あり、筐体３４にねじ３５で固定された支持構造である
。
、Ａ１合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等）筐体３４との間にはＩ
ｎ、Ｐｂ、半田材等の易融金属製シート３８を介在して
あり、筐体３４にねじ３５で固定された支持構造である
。
このような基板支持構造による混成集積回路装置は、通
常金属に比べて機械的な強度の小さいセラミック基板を
強固にしかも電気的に安定な状態で筐体に支持できる。
常金属に比べて機械的な強度の小さいセラミック基板を
強固にしかも電気的に安定な状態で筐体に支持できる。
すなわち筐体とセラミック基板との間には、第１にサブ
シャーシが介在されており、熱的不整合はこれによって
吸収されている。
シャーシが介在されており、熱的不整合はこれによって
吸収されている。
また回路基板の筐体への支持はねじによってサブシャー
シを筐体にかなり強く締めつけるような構造であり、か
つねじが直接基板に触れておらず、ねじの締め方によっ
て基板が分断されたり、回路導体の剥離、断線等の事故
を起こすようなことは皆無である。
シを筐体にかなり強く締めつけるような構造であり、か
つねじが直接基板に触れておらず、ねじの締め方によっ
て基板が分断されたり、回路導体の剥離、断線等の事故
を起こすようなことは皆無である。
また筐体とサブシャーシとの間には易融金属製シート３
８が介在されており、たとえば筐体およびサブシャーシ
面が粗い場合、またはそれぞれが反っている場合、万一
小粒状のごみが挿入しているような場合等のように局部
的に空間ができている場合でも、易融金属製シートがあ
るため、ねじで締めると自動的にその空間が塞がる。
８が介在されており、たとえば筐体およびサブシャーシ
面が粗い場合、またはそれぞれが反っている場合、万一
小粒状のごみが挿入しているような場合等のように局部
的に空間ができている場合でも、易融金属製シートがあ
るため、ねじで締めると自動的にその空間が塞がる。
したがって筐体とサブシャーシの高周波的な電位差のた
めに能動装置の場合には異状現象を呈することがあるが
サブシャーシは接地用筐体と電位差のない完全な接地電
極となり、異状現象のない安定動作の装置を得ることが
できる。
めに能動装置の場合には異状現象を呈することがあるが
サブシャーシは接地用筐体と電位差のない完全な接地電
極となり、異状現象のない安定動作の装置を得ることが
できる。
さらに易融金属シートが緩衝体としても作用するために
、耐震、耐衝撃性に富んだ信頼性のある混成集積回路装
置が得られる。
、耐震、耐衝撃性に富んだ信頼性のある混成集積回路装
置が得られる。
以上説明した実施例においては回路基板としてアルミナ
セラミック基板を用いたが、これに限定することなく、
誘電体基板材料としてはＴｉＯ２を主成分とした高誘電
率セラミック、ガラス、石英、サファイア等のような可
撓性の小さい、非常に脆い材料を用いた場合でも有効で
ある。
セラミック基板を用いたが、これに限定することなく、
誘電体基板材料としてはＴｉＯ２を主成分とした高誘電
率セラミック、ガラス、石英、サファイア等のような可
撓性の小さい、非常に脆い材料を用いた場合でも有効で
ある。
また非常に薄い基板を用いたいとき、比較的大きい面積
の基板を用いたいとき等にも特に有効である。
の基板を用いたいとき等にも特に有効である。
なお、サブシャーシ材としては金属製に限らずセラミッ
クの全面にメタライズしたものを用いても同様の効果が
得られる。
クの全面にメタライズしたものを用いても同様の効果が
得られる。
第１図および第２図は、従来の混成集積回路装置を説明
するための断面概略図、第３図は本考案の一実施例を示
す断面概略図である。 図において、１１．２１．３１は回路導体、１２，２２
．３２は接地導体、１３゜２３．３３は誘電体基板、１
４，２４．３４は筐体、１５，２５．３５は固定用ねし
、２６は基板押えばね、３７はサブシャーシ、３８はＩ
ｎ、 Ｐｂ、半田等の易融金属製シートである。
するための断面概略図、第３図は本考案の一実施例を示
す断面概略図である。 図において、１１．２１．３１は回路導体、１２，２２
．３２は接地導体、１３゜２３．３３は誘電体基板、１
４，２４．３４は筐体、１５，２５．３５は固定用ねし
、２６は基板押えばね、３７はサブシャーシ、３８はＩ
ｎ、 Ｐｂ、半田等の易融金属製シートである。
Claims (1)
- 少なくとも１枚の混成集積回路基板を載置固着した、少
なくとも１個の平板状サブシャーシと、該平板状サブシ
ャーシを支持する筐体との間に、Ｉｎ、 Ｐｂ、半田材
等の易融金属製シートを挾んで支持固定したことを特徴
とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17173478U JPS5927059Y2 (ja) | 1978-12-12 | 1978-12-12 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17173478U JPS5927059Y2 (ja) | 1978-12-12 | 1978-12-12 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5586344U JPS5586344U (ja) | 1980-06-14 |
| JPS5927059Y2 true JPS5927059Y2 (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=29175914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17173478U Expired JPS5927059Y2 (ja) | 1978-12-12 | 1978-12-12 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927059Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-12 JP JP17173478U patent/JPS5927059Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5586344U (ja) | 1980-06-14 |
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