JPS5927209A - プレス加工材料の２枚検出装置 - Google Patents
プレス加工材料の２枚検出装置Info
- Publication number
- JPS5927209A JPS5927209A JP13780282A JP13780282A JPS5927209A JP S5927209 A JPS5927209 A JP S5927209A JP 13780282 A JP13780282 A JP 13780282A JP 13780282 A JP13780282 A JP 13780282A JP S5927209 A JPS5927209 A JP S5927209A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate thickness
- cylinder
- pulse signal
- supplied
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D43/00—Feeding, positioning or storing devices combined with, or arranged in, or specially adapted for use in connection with, apparatus for working or processing sheet metal, metal tubes or metal profiles; Associations therewith of cutting devices
- B21D43/02—Advancing work in relation to the stroke of the die or tool
- B21D43/025—Fault detection, e.g. misfeed detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Controlling Sheets Or Webs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プレスに供給される加工材料の状況を監視し
て２枚送りを防止する装置に関するものである。
て２枚送りを防止する装置に関するものである。
プレスに加工材料をシートフィーダ等で自動供給する場
合に、２枚以上の材料が重なったままで供給されると、
プレス及び金型等に過負荷が加わってこれらを損傷する
ことがある。
合に、２枚以上の材料が重なったままで供給されると、
プレス及び金型等に過負荷が加わってこれらを損傷する
ことがある。
従って、従来から種々の２枚検出装置を用いて材料の２
枚供給を予防するようにししていた。
枚供給を予防するようにししていた。
ところが、従来の装置ではクロックツくルス等を使用し
て２枚を検出する構成であったので、装置のメンテナン
スが困難であり、かつ、演算をハードの組み合わせで行
なっていたので全体が複雑化してしまうという問題があ
った。瓢本発明は、上記に鑑みてなされたもので、プレ
スに供給される材料の板厚を板厚検出シリンダで直接測
定し、この測定値を数値等で操作者に表示すると同時に
、測定値と予め設定した任意の基準値とを比較し、この
比較結果を異常（２枚検出）信号として使用することに
より、装置及びメンテナンスの簡略化を図ることを目的
としている。
て２枚を検出する構成であったので、装置のメンテナン
スが困難であり、かつ、演算をハードの組み合わせで行
なっていたので全体が複雑化してしまうという問題があ
った。瓢本発明は、上記に鑑みてなされたもので、プレ
スに供給される材料の板厚を板厚検出シリンダで直接測
定し、この測定値を数値等で操作者に表示すると同時に
、測定値と予め設定した任意の基準値とを比較し、この
比較結果を異常（２枚検出）信号として使用することに
より、装置及びメンテナンスの簡略化を図ることを目的
としている。
以下に本発明を図示された一実施例に基づｌ／）て詳細
に説明する。
に説明する。
図示しないプレスへの材料供給通路には、この通路と直
交する方向に昇降して材料の板厚を測定する板厚測定シ
リンダｌを設け、原点設定ディジスイッチ２の出力と前
記シリンダ１からアップダウンカウンタ３を経て出力さ
れた材料の板厚に相当する数のパルス信号とを演算部４
に供給している。
交する方向に昇降して材料の板厚を測定する板厚測定シ
リンダｌを設け、原点設定ディジスイッチ２の出力と前
記シリンダ１からアップダウンカウンタ３を経て出力さ
れた材料の板厚に相当する数のパルス信号とを演算部４
に供給している。
演算部４の出力が比較信号として供給されるコンパレー
タ５には、読み出し専用メモリ６で信号化された基準板
厚設定用のディジスイッチ７の出力が基準値として供給
されておシ、前記コンパレータ５の出力端子には、パワ
ードライブ８を介して出力リレー９を接続すると共に。
タ５には、読み出し専用メモリ６で信号化された基準板
厚設定用のディジスイッチ７の出力が基準値として供給
されておシ、前記コンパレータ５の出力端子には、パワ
ードライブ８を介して出力リレー９を接続すると共に。
異常検出ランプ１０を接続している。１１は演算部４の
出力、つまり、板厚測定シリンダｌで測定した板厚の絶
対値をディジタル又はアナログで表示するディスプレイ
である。− 上記の構成において１図示しないプレスに至る材料供給
通路を加工材料が通ると、その都度板厚測定シリンダ１
のピストンが下降して基準面とピストンロッドの下面と
の間の隙間、即ち。
出力、つまり、板厚測定シリンダｌで測定した板厚の絶
対値をディジタル又はアナログで表示するディスプレイ
である。− 上記の構成において１図示しないプレスに至る材料供給
通路を加工材料が通ると、その都度板厚測定シリンダ１
のピストンが下降して基準面とピストンロッドの下面と
の間の隙間、即ち。
材料の板厚に応じて変化するシリンダ１のストローク量
に応じたパルスがアップダウンカウンタを経て演算部４
に出力される。演算部４では前記パルスの数に応じた板
厚の絶対値を出力し。
に応じたパルスがアップダウンカウンタを経て演算部４
に出力される。演算部４では前記パルスの数に応じた板
厚の絶対値を出力し。
この絶対値をディスプレイ１１で表示すると共に。
板厚の値をコンパレータ５に比較値として供給する。尚
、前記演算部４には、原点設定ディジスイッチ２から予
め板厚がゼロである時のシリンダのストローク（パルス
数）ヲセットしている。
、前記演算部４には、原点設定ディジスイッチ２から予
め板厚がゼロである時のシリンダのストローク（パルス
数）ヲセットしている。
又、コンパレータ５には、板厚ディジスイッチ７で設定
した基準板厚に相当する基準値信号が基準値として読み
出し専用メモリ６から供給されており、この基準値Ａｏ
と演算部４から出力された比較値Ａとがコンパレータ５
で比較される。そして、Ａ＜ＡＯである時は、板厚が基
準値以下であって材料が２枚送シされていないと判断し
てパワードライブ８及び異常検出ランプ１０を不動作状
態に保持し続ける。
した基準板厚に相当する基準値信号が基準値として読み
出し専用メモリ６から供給されており、この基準値Ａｏ
と演算部４から出力された比較値Ａとがコンパレータ５
で比較される。そして、Ａ＜ＡＯである時は、板厚が基
準値以下であって材料が２枚送シされていないと判断し
てパワードライブ８及び異常検出ランプ１０を不動作状
態に保持し続ける。
一方、Ａ≧Ａｏである時は、板厚が基準値より大きい時
であり、この場合は規格外の厚板か。
であり、この場合は規格外の厚板か。
又は２枚以上の材料が重なって供給されている時である
。このようにＡ≧Ａ、である時は、コンパレータ５の出
力がＯＮになるので、パワードライブ８が動作して出力
リレー９を介してプレス及びフィーダ等に非常停止信号
を供給すると同時に、異常検出ランプ１０を点灯作動さ
せて異常であることを表示する。尚、前記基準値Ａｏ′
！ｉｌ−設定するに際しては９例えば基準板厚を１とす
ると、Ａｏ＝１．５ を程度に設定すれば材料の２枚検
出を的確に検出できる。又、この板厚の設定は必ずしも
ディジスイッチによる必要はなく１回転つまみ等による
アナログスイッチで代用することもできる。
。このようにＡ≧Ａ、である時は、コンパレータ５の出
力がＯＮになるので、パワードライブ８が動作して出力
リレー９を介してプレス及びフィーダ等に非常停止信号
を供給すると同時に、異常検出ランプ１０を点灯作動さ
せて異常であることを表示する。尚、前記基準値Ａｏ′
！ｉｌ−設定するに際しては９例えば基準板厚を１とす
ると、Ａｏ＝１．５ を程度に設定すれば材料の２枚検
出を的確に検出できる。又、この板厚の設定は必ずしも
ディジスイッチによる必要はなく１回転つまみ等による
アナログスイッチで代用することもできる。
以上説明したように本発明によれば、板厚測定シリンダ
のストロークから供給材料の板厚を算出し、この算出結
果を数値等で表示する一方。
のストロークから供給材料の板厚を算出し、この算出結
果を数値等で表示する一方。
板厚に応答する信号と予め設定した基準値とを比較して
測定値が基準値以上である時に異常表示をして材料の２
枚送シ等を検出するようにしたものであるから、装置及
びメンテナンスが簡略化され、高価な演算装置を安価な
読み出し専用メモリ等に置換して装置を安価に提供でき
る。
測定値が基準値以上である時に異常表示をして材料の２
枚送シ等を検出するようにしたものであるから、装置及
びメンテナンスが簡略化され、高価な演算装置を安価な
読み出し専用メモリ等に置換して装置を安価に提供でき
る。
又、板厚測定シリンダのストロークから板厚を測定する
ようにしているので、その原点を外部から任意に変更で
きて装置の調整が容易化される。
ようにしているので、その原点を外部から任意に変更で
きて装置の調整が容易化される。
図は本発明の一実施例のブロック図である。
１・・・板厚測定シリンダ ７・・・板厚ディジス
イッチ２・・・原点設定ディジスイッチ ８・・・ノく
ワードライフ゛３・・・アップダウンカウンタ ９
・・・出力リレー４・・・演算部 １０
・・・異常検出ランプ５・・・コンパレータ
１１・・・ディスプレイ６・・・読み出し専用メモリ 特許 出願人 アイダエンジニアリング株式会社代理
人弁理士 中 山 清 （ほか１名）
イッチ２・・・原点設定ディジスイッチ ８・・・ノく
ワードライフ゛３・・・アップダウンカウンタ ９
・・・出力リレー４・・・演算部 １０
・・・異常検出ランプ５・・・コンパレータ
１１・・・ディスプレイ６・・・読み出し専用メモリ 特許 出願人 アイダエンジニアリング株式会社代理
人弁理士 中 山 清 （ほか１名）
Claims (1)
- プレスに供給される材料の板厚に応答するパルス信号を
出力する板厚測定シリンダと、該シリンダから出力され
たパルス信号を板厚の絶対値に換算する演算部と、演算
部から出力された板厚の値を表示するディスプレイと、
任意に設定した基準値と前記演算部から出力された板厚
の値とを比較するコンパレータと、コンパレータの出力
状況を表示する異常表示手段とを備えてなるプレス加工
材料の２枚検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13780282A JPS5927209A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | プレス加工材料の２枚検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13780282A JPS5927209A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | プレス加工材料の２枚検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927209A true JPS5927209A (ja) | 1984-02-13 |
Family
ID=15207186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13780282A Pending JPS5927209A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | プレス加工材料の２枚検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232025A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Yoshitsuka Seiki:Kk | ワ−クの位置確認装置 |
| JPS61249513A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-06 | Mitsuo Yanagisawa | 濾過器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443074A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-05 | Toshiba Corp | Detector of paper leaves |
| JPS55152412A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-27 | Toyoda Mach Works Ltd | Dimension measuring device for work |
| JPS5621762A (en) * | 1979-07-28 | 1981-02-28 | Haruhiko Machida | Non-spherical surface machining method |
| JPS56100303A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fukui Kikai Kk | Detector for multilayer material in material feeder |
-
1982
- 1982-08-06 JP JP13780282A patent/JPS5927209A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5443074A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-05 | Toshiba Corp | Detector of paper leaves |
| JPS55152412A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-27 | Toyoda Mach Works Ltd | Dimension measuring device for work |
| JPS5621762A (en) * | 1979-07-28 | 1981-02-28 | Haruhiko Machida | Non-spherical surface machining method |
| JPS56100303A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fukui Kikai Kk | Detector for multilayer material in material feeder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61232025A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Yoshitsuka Seiki:Kk | ワ−クの位置確認装置 |
| JPS61249513A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-06 | Mitsuo Yanagisawa | 濾過器 |
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