JPS5928320A - 樹脂充填型コンデンサの製造方法 - Google Patents
樹脂充填型コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5928320A JPS5928320A JP57139318A JP13931882A JPS5928320A JP S5928320 A JPS5928320 A JP S5928320A JP 57139318 A JP57139318 A JP 57139318A JP 13931882 A JP13931882 A JP 13931882A JP S5928320 A JPS5928320 A JP S5928320A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- partition plate
- capacitor element
- filled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は熱硬化性樹脂によりコンデンサ素子を覆った
樹脂充填型コンデンサの製造方法に関するものである。
樹脂充填型コンデンサの製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、この種の樹脂充填型コンデンサは第１図に示す
ようなＷｔ成である。すなわち、第１図において、１は
コンデンサ素子、２はこのコンデンサ素子１０両端 メタリコン部、３はこのメタリコン部に半田付けしたリ
ード線、４はコンデンサ素子１を収納する外装ケース、
５はこの外装ケース４内に充填したエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂である。
ようなＷｔ成である。すなわち、第１図において、１は
コンデンサ素子、２はこのコンデンサ素子１０両端 メタリコン部、３はこのメタリコン部に半田付けしたリ
ード線、４はコンデンサ素子１を収納する外装ケース、
５はこの外装ケース４内に充填したエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂である。
ところで、このような構造の樹脂充填型コンデンサＶＣ
おいては、外装ケース４として、内部に充填されるエポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂５との接着性が良好で、耐
湿性に優れた樹脂によって形成される必要があるため、
ガラス強化ポリエチレンテレフタレートやガヮス強化ポ
リブチレンテレフタレート等の樹脂が使用されるが、こ
れらの樹脂は高価であり、価格が高くなってしまうとい
う問題が発生する。また、コンデンサの素子寸法が変わ
ればそれに適したケース４が必要になり、コンデンサ素
子に合った最適な設計をしようとする場合、多種類のケ
ース４が必要になってくる。
おいては、外装ケース４として、内部に充填されるエポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂５との接着性が良好で、耐
湿性に優れた樹脂によって形成される必要があるため、
ガラス強化ポリエチレンテレフタレートやガヮス強化ポ
リブチレンテレフタレート等の樹脂が使用されるが、こ
れらの樹脂は高価であり、価格が高くなってしまうとい
う問題が発生する。また、コンデンサの素子寸法が変わ
ればそれに適したケース４が必要になり、コンデンサ素
子に合った最適な設計をしようとする場合、多種類のケ
ース４が必要になってくる。
発明の目的
この発明は、高価な樹脂ケースを使用することな（、組
立工程の合理化、コンデンサの小形化。
立工程の合理化、コンデンサの小形化。
使用樹脂量の削減を図ることを目的とするものである。
発明の構成
この発明は、仕切板で複数の仕切室に仕切られた注型容
器を用いることにより、従来の外装ケースを省略し、製
造の合理化を図るものである。注型容器は、櫛型仕切板
と、この櫛型仕切板にその湾部に嵌合して十字状１ｃ変
差させた長方形の仕切板と、外容器とでなる。この注型
容器の各仕切室にコンデンサ素子を挿入するとともに、
熱硬化性樹脂を注入し、その硬化後に樹脂とコンデンサ
素子とが一体となったコンデンサを取出すのである。
器を用いることにより、従来の外装ケースを省略し、製
造の合理化を図るものである。注型容器は、櫛型仕切板
と、この櫛型仕切板にその湾部に嵌合して十字状１ｃ変
差させた長方形の仕切板と、外容器とでなる。この注型
容器の各仕切室にコンデンサ素子を挿入するとともに、
熱硬化性樹脂を注入し、その硬化後に樹脂とコンデンサ
素子とが一体となったコンデンサを取出すのである。
実施例の説明
＠３図ないし第７図にこの発明の実施例による樹脂充填
型コンデンサの製造方法による製造工程を示す。第４図
は離型性の艮好な櫛型の仕切板６を示し、第５図は離型
性の艮好な長方形の仕切板７を示す。第３図は櫛型の仕
切板６と長方形の仕切板７を十字ＶＣ又差させて外容器
８に組み合せ几注型容器９である。櫛型の仕切板６は一
方向に自由に移動させることができるようになっている
ため、コンデンサの菓子幅を一定にしておけば、コンデ
ンサ容量が変り、素子寸法が変っても、櫛型の仕切板６
′！ｉ−移動させることにより最適な大きさの仕切室が
得られる。こうして作られた注型容器９の中にコンデン
サ素子１を挿入し、熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させ
た状態を第６図および第７図に示す。加熱硬化後注型容
器よりコンデンサを取出したものを第２図に示す。
型コンデンサの製造方法による製造工程を示す。第４図
は離型性の艮好な櫛型の仕切板６を示し、第５図は離型
性の艮好な長方形の仕切板７を示す。第３図は櫛型の仕
切板６と長方形の仕切板７を十字ＶＣ又差させて外容器
８に組み合せ几注型容器９である。櫛型の仕切板６は一
方向に自由に移動させることができるようになっている
ため、コンデンサの菓子幅を一定にしておけば、コンデ
ンサ容量が変り、素子寸法が変っても、櫛型の仕切板６
′！ｉ−移動させることにより最適な大きさの仕切室が
得られる。こうして作られた注型容器９の中にコンデン
サ素子１を挿入し、熱硬化性樹脂を充填し加熱硬化させ
た状態を第６図および第７図に示す。加熱硬化後注型容
器よりコンデンサを取出したものを第２図に示す。
このように製造するので、高価な樹脂ケース４（第１図
）を使用することなく、安価な注型容器９ｔ−用いて、
コンデンサ素子１に合った最適な外装ケースを充填と同
時に形成することができる。
）を使用することなく、安価な注型容器９ｔ−用いて、
コンデンサ素子１に合った最適な外装ケースを充填と同
時に形成することができる。
そのため、組立工程の合理化、コンデンサの小形化、使
用樹脂量の削減を図ることができるとともに価格の低減
を大幅に図ることができる。
用樹脂量の削減を図ることができるとともに価格の低減
を大幅に図ることができる。
発明の効果
この発明によれば、従来の外装ケースを省いて組立工程
の合理化、コンデンサの小形化、および使用樹脂量の削
減を図ることができる。
の合理化、コンデンサの小形化、および使用樹脂量の削
減を図ることができる。
ｗＳ１図は従来の樹脂充填型コンデンサを示す断面図、
第２図はこの発明の一実施例により製造した樹脂充填型
コンデンサを示す断面図、第３図はその注型容器の斜視
図、第４図は同じくその櫛型仕切板の斜視図、第５図は
同じくその長方形の仕切板の斜視図、第６図および第７
図はそれぞれこの発明の一実施例による樹脂充填型コン
デンサの製造工程を示す部分積断面図および部分縦断面
図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・メタリコン、３°°
゛リード線、４・・・樹脂ケース、５・・・熱硬化性樹
脂、６・・・櫛型の仕切板、７・・・長方形の仕切板、
８・・・外容器、９・・・注型容器 ７８− 第２図
第２図はこの発明の一実施例により製造した樹脂充填型
コンデンサを示す断面図、第３図はその注型容器の斜視
図、第４図は同じくその櫛型仕切板の斜視図、第５図は
同じくその長方形の仕切板の斜視図、第６図および第７
図はそれぞれこの発明の一実施例による樹脂充填型コン
デンサの製造工程を示す部分積断面図および部分縦断面
図である。 １・・・コンデンサ素子、２・・・メタリコン、３°°
゛リード線、４・・・樹脂ケース、５・・・熱硬化性樹
脂、６・・・櫛型の仕切板、７・・・長方形の仕切板、
８・・・外容器、９・・・注型容器 ７８− 第２図
Claims (1)
- 櫛型仕切板の各溝部に長方形の仕切板を十字に父差状態
１ｃ嵌入してこれら仕切板を外容器内に配置１−でなる
注型容器を準備する工程と、この注型容器の各仕切室に
コンデンサ素子を挿入しかつ熱硬化性樹脂を充填する工
程と、この樹脂の硬化後にＣの樹脂と前記コンデンサ素
子とが一体となったコンデンサを前記注型容器から取出
す工程とを含む樹脂充填型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57139318A JPS5928320A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 樹脂充填型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57139318A JPS5928320A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 樹脂充填型コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928320A true JPS5928320A (ja) | 1984-02-15 |
Family
ID=15242512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57139318A Pending JPS5928320A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 樹脂充填型コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207679A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | ニチコン株式会社 | 樹脂モールド型コンデンサおよびその製造方法、成型用型枠 |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP57139318A patent/JPS5928320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015207679A (ja) * | 2014-04-22 | 2015-11-19 | ニチコン株式会社 | 樹脂モールド型コンデンサおよびその製造方法、成型用型枠 |
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