JPH021362B2 - - Google Patents
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- JPH021362B2 JPH021362B2 JP17330882A JP17330882A JPH021362B2 JP H021362 B2 JPH021362 B2 JP H021362B2 JP 17330882 A JP17330882 A JP 17330882A JP 17330882 A JP17330882 A JP 17330882A JP H021362 B2 JPH021362 B2 JP H021362B2
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- Japan
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- film
- coated
- capacitor
- present
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タブ構造の無外装のフイ
ルムコンデンサに関する。
ルムコンデンサに関する。
ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フイ
ルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね合せて
巻回し、その途中において電極箔より引出リード
線を導出する箔巻き込み形タブ構造のフイルムコ
ンデンサは、従来は巻回後素子を加熱押圧して扁
平形状にし、その後エポキシなどの熱硬化性の樹
脂により含浸硬化、外装塗布硬化したものであ
る。
ルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね合せて
巻回し、その途中において電極箔より引出リード
線を導出する箔巻き込み形タブ構造のフイルムコ
ンデンサは、従来は巻回後素子を加熱押圧して扁
平形状にし、その後エポキシなどの熱硬化性の樹
脂により含浸硬化、外装塗布硬化したものであ
る。
この含浸、外装の工程はコンデンサとして巻取
りと同様重要な工程で、コンデンサの品質が形成
されるところであり通常は真空中で含浸、塗装が
行なわれる。これは含浸が素子の中まで十分に浸
入し特性の安定が得られるよう、また気泡などに
よるピンホールの発生に基づく不良を防止するた
めである。
りと同様重要な工程で、コンデンサの品質が形成
されるところであり通常は真空中で含浸、塗装が
行なわれる。これは含浸が素子の中まで十分に浸
入し特性の安定が得られるよう、また気泡などに
よるピンホールの発生に基づく不良を防止するた
めである。
本発明は、従来のようにエポキシ樹脂などによ
る真空含浸、真空外装を行なわないコンデンサを
提示するもので、ポリエチレンテレフタレートな
どの誘電体フイルムとアルミ箔などの電極箔とを
巻回し、その巻回の途中で電極箔よりリード線を
導出するタブ構造のフイルムコンデンサ素子にお
いて、誘電体フイルムの両面または片面に熱可塑
性樹脂をコーテイングし、更にそのコーテイング
面上の少くともリード線引出し部分に、縁端に沿
つて細巾長手方向に熱硬化性樹脂をコーテイング
して後巻回し、加熱押圧して扁平形状にしたもの
である。
る真空含浸、真空外装を行なわないコンデンサを
提示するもので、ポリエチレンテレフタレートな
どの誘電体フイルムとアルミ箔などの電極箔とを
巻回し、その巻回の途中で電極箔よりリード線を
導出するタブ構造のフイルムコンデンサ素子にお
いて、誘電体フイルムの両面または片面に熱可塑
性樹脂をコーテイングし、更にそのコーテイング
面上の少くともリード線引出し部分に、縁端に沿
つて細巾長手方向に熱硬化性樹脂をコーテイング
して後巻回し、加熱押圧して扁平形状にしたもの
である。
本発明によるコンデンサは、フイルムと電極箔
との密着性のよい所謂空隙のないものが得られる
と同時に、少くともリード引出側の端面が強固に
なるので、リード引出強度が増すとともに、リー
ドが固められその結果リードの根本よりの吸湿も
おさえるので、耐湿性も一段と良くなる。また、
熱可塑性の樹脂による成形性の良さとともに熱硬
化性樹脂による耐熱変形性を活用して、特にリー
ド線引出側部分の内部熱変形を保護する機能を与
えた点に特徴がある。勿論、熱硬化性樹脂のコー
テイングは、リード線引出側だけでなく、他の側
にも行なえばそれだけ信頼性が向上することは言
うまでもない。また、素子外側の機械的強度を増
すために、上記のコーテイングをしたフイルムで
そのまま保護巻をすることが望ましい。ベースフ
イルムには、ポリエチレンテレフタレートなどを
用い、これにコーテイングする熱可塑性樹脂とし
て、ポリオレフイン系、ポリスチレン系、ポリカ
ーボネイトなどの樹脂その他種々のものを使うこ
とができ、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ
系、フエノール系などもあり、これらの樹脂は、
フイルムと樹脂との複合誘電体がコンデンサの特
性に影響を与えるので、広く適切なものを選ぶこ
とができる。
との密着性のよい所謂空隙のないものが得られる
と同時に、少くともリード引出側の端面が強固に
なるので、リード引出強度が増すとともに、リー
ドが固められその結果リードの根本よりの吸湿も
おさえるので、耐湿性も一段と良くなる。また、
熱可塑性の樹脂による成形性の良さとともに熱硬
化性樹脂による耐熱変形性を活用して、特にリー
ド線引出側部分の内部熱変形を保護する機能を与
えた点に特徴がある。勿論、熱硬化性樹脂のコー
テイングは、リード線引出側だけでなく、他の側
にも行なえばそれだけ信頼性が向上することは言
うまでもない。また、素子外側の機械的強度を増
すために、上記のコーテイングをしたフイルムで
そのまま保護巻をすることが望ましい。ベースフ
イルムには、ポリエチレンテレフタレートなどを
用い、これにコーテイングする熱可塑性樹脂とし
て、ポリオレフイン系、ポリスチレン系、ポリカ
ーボネイトなどの樹脂その他種々のものを使うこ
とができ、また熱硬化性樹脂としては、エポキシ
系、フエノール系などもあり、これらの樹脂は、
フイルムと樹脂との複合誘電体がコンデンサの特
性に影響を与えるので、広く適切なものを選ぶこ
とができる。
この様にして本発明により、密着性のよい、ま
た少くともリード線側の端面が強固になつている
ことと熱可塑性と熱硬化性の両樹脂のコーテイグ
を行つていることにより、耐圧性、耐湿性、耐熱
性、耐震性などの性能がよい安定したコンデンサ
を得ることができる。また、製造工程も真空含
浸、真空外装が要らないので工程が１部簡単にな
ることで製造上安価なコストのコンデンサが得ら
れるなど種々の特長をもつものである。
た少くともリード線側の端面が強固になつている
ことと熱可塑性と熱硬化性の両樹脂のコーテイグ
を行つていることにより、耐圧性、耐湿性、耐熱
性、耐震性などの性能がよい安定したコンデンサ
を得ることができる。また、製造工程も真空含
浸、真空外装が要らないので工程が１部簡単にな
ることで製造上安価なコストのコンデンサが得ら
れるなど種々の特長をもつものである。
図により説明すると、第１図は本発明のフイル
ムに熱可塑性樹脂をコーテイングした説明図で、
１はフイルム、４はフイルムにコーテイングした
熱可塑性樹脂面を示す。第２図は本発明の巻回コ
ンデンサを展開した説明図であり、２は電極箔、
３はリード線、５は４の上にコーテイングした熱
硬化性樹脂面である。第３図は本発明のフイルム
のリード引出側のみでなく、両縁端に熱硬化性樹
脂をコーテイングしたもの。第４図は本発明のリ
ード線同一方向引出型のフイルムコンデンサの斜
視図で、第５図は本発明のリード線反対方向引出
型フイルムコンデンサの斜視図である。
ムに熱可塑性樹脂をコーテイングした説明図で、
１はフイルム、４はフイルムにコーテイングした
熱可塑性樹脂面を示す。第２図は本発明の巻回コ
ンデンサを展開した説明図であり、２は電極箔、
３はリード線、５は４の上にコーテイングした熱
硬化性樹脂面である。第３図は本発明のフイルム
のリード引出側のみでなく、両縁端に熱硬化性樹
脂をコーテイングしたもの。第４図は本発明のリ
ード線同一方向引出型のフイルムコンデンサの斜
視図で、第５図は本発明のリード線反対方向引出
型フイルムコンデンサの斜視図である。
以上説明したように、本発明は従来のコンデン
サに劣らない優れた性能をもつフイルムコンデン
サを安価に製造するものであり、工業上著しい価
値のあるものである。
サに劣らない優れた性能をもつフイルムコンデン
サを安価に製造するものであり、工業上著しい価
値のあるものである。
第１図は、本発明のフイルムに熱可塑性樹脂を
コーテイングしたものの説明図、第２図は、本発
明の巻回フイルムコンデンサを展開した説明図、
第３図は、本発明のフイルムの両縁端に熱硬化性
樹脂をコーテイングした他の実施例、第４図は、
本発明のリード線同一方向引出型のフイルムコン
デンサの斜視図、第５図は、本発明のリード線反
対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図であ
る。 １……フイルム、２……電極箔、３……リード
線、４……熱可塑性樹脂コーテイング面、５……
熱硬化性樹脂コーテイング面、６……リード線同
一方向引出型フイルムコンデンサ、７……リード
線反対方向引出型フイルムコンデンサ。
コーテイングしたものの説明図、第２図は、本発
明の巻回フイルムコンデンサを展開した説明図、
第３図は、本発明のフイルムの両縁端に熱硬化性
樹脂をコーテイングした他の実施例、第４図は、
本発明のリード線同一方向引出型のフイルムコン
デンサの斜視図、第５図は、本発明のリード線反
対方向引出型フイルムコンデンサの斜視図であ
る。 １……フイルム、２……電極箔、３……リード
線、４……熱可塑性樹脂コーテイング面、５……
熱硬化性樹脂コーテイング面、６……リード線同
一方向引出型フイルムコンデンサ、７……リード
線反対方向引出型フイルムコンデンサ。
Claims (1)
- １ 誘電体フイルムと電極箔とを巻回し、電極箔
よりリード線を導出してなるタブ構造のフイルム
コンデンサ素子において、該誘電体フイルムの両
面又は片面に熱可塑性樹脂をコーテイングし、更
に該コーテイング面上の少くともリード線引出し
側に縁端に沿つて細巾長手方向に熱硬化性樹脂を
コーテイングして後巻回した素子を加熱押圧して
扁平状にしてなるフイルムコンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330882A JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17330882A JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963714A JPS5963714A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH021362B2 true JPH021362B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15958038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17330882A Granted JPS5963714A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963714A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62235716A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | 日新電機株式会社 | コンデンサ |
| JP2893568B2 (ja) * | 1993-12-30 | 1999-05-24 | 岡谷電機産業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP17330882A patent/JPS5963714A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5963714A (ja) | 1984-04-11 |
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