JPS5929471A - 薄膜光導波路用基板 - Google Patents

薄膜光導波路用基板

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Publication number
JPS5929471A
JPS5929471A JP57140631A JP14063182A JPS5929471A JP S5929471 A JPS5929471 A JP S5929471A JP 57140631 A JP57140631 A JP 57140631A JP 14063182 A JP14063182 A JP 14063182A JP S5929471 A JPS5929471 A JP S5929471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
optical waveguide
film optical
substrate
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP57140631A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyotaka Wasa
清孝 和佐
Kenzo Ochi
謙三 黄地
Kentaro Setsune
瀬恒 謙太郎
Takao Kawaguchi
隆夫 川口
Hideaki Adachi
秀明 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57140631A priority Critical patent/JPS5929471A/ja
Publication of JPS5929471A publication Critical patent/JPS5929471A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、薄膜光導波路用基板、特に薄膜光集積回路用
基板に関している。
従来例の構成とその問題点 光集積回路の一つとして、ハイブリッド型光集積回路が
ある。これは、たとえば、誘電体基板上に薄膜光導波路
を設け、この薄膜光導波路に伝搬させた光を、電気光学
効果を用いて変調し、この変調された光を光導波路の端
部に接着させた光検出用ダイオードで検出するというも
のである。光検出用ダイオードは、通常半導体の個別部
品であり、この種の誘電体基板を基にしだ薄膜光集積回
路の集積度を高めるには限界がある。
発明の目的 本発明は、上述の問題点を解決した集積度の高い薄膜光
集積回路を実現することのできる薄膜光導波路用基板を
提供しようとするものである。
発明の構成 本発明にかかる薄膜光導波路用基板は、半導体基体上に
薄膜光導波層を設けるとともに、これらの界面に異種接
合の光検出部を形成することによって、誘電体基板を使
用する従来の薄膜光集積回路にあった上記問題を解決し
たものである。
実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
第1図は本発明の薄膜光集積回路用基板の一実施例の構
造を示す。図において、本発明にかかる薄膜光集積回路
用基板10の一要部は、半導体基体11とその上に設け
られた薄膜光導波層12、および、薄膜光導波層12と
上記半導体基体との界面13に形成した異種接合の光検
出部14で構成されている。通常、薄膜光導波層12中
を伝搬する光信号15は、異種接合14の表面および底
面に設けた電極16.16の時間に電気信号として検出
される。この基板10を用いると、たとえば導波路を伝
搬する光変調信号を、導波路中に集積された異種接合の
光検出部で検出できる。しかも、種 この異積接合はたとえば通常の半導体加工技術あるいは
薄膜微細加工技術で形成し得るものであるから、従来の
・・イブリッド的に個別部品のフ第1・ダイオードを配
列する方法に比べて、はるかに集積度を高めることがで
きる。
発明者らは、この種の構造において、半導体基体および
薄膜光導波層の構成材料に最適の材料があることを確認
した。すなわち、上記半導体基体は、SiやGe等の■
族半導体あるいはGaAsやGaA7!As、 (ra
P 、 InP等のllt −V族半導体のうちの少な
くとも一種で構成する。さらに、薄膜光導波層は、Zn
OやZn5e 、 ZnS 、 CdO、CdSe 、
 CdS等の■−■族半導体のうちの少なくとも一種で
構成する。これにより、n−Vl族半導体と■族半導体
もしくは■−v族半導体との異種接合からなる光検出部
が構成される。通常、これらの接合は、真空蒸着法ある
いはスパッタ蒸着法により上記n−Vl族半導体薄膜を
半導体基体上に形成することによって得られる。この場
合、n−vt族半導体薄膜の膜厚ば、伝搬光の波長程度
、たとえばHe −NeL/−ザー(6328A)VL
iJし13000〜eyUUCJ A程度にする。まだ
、n−vt族半導体薄膜には必要に応じて不純物を添加
し、その比抵抗を調整する。
たとえばZnOの場合には、Alを不純物として添加し
、その比抵抗を10Ω儂程度に低くする。
さらに、この種の光導波路用基板の光伝搬特性をよくす
るだめには、第2図に示すように、薄膜光導波層12と
半導体基体11との界面に、光の屈折率が上記薄膜光導
波層12より小さいノ<・ンファ層を21を介在させる
。この場合、このノ<、、ファ層21が電気絶縁性を有
するものであれば、上記異種接合の逆バイアス電流が減
少するとともに、光起電力が増加し、この種の薄膜光導
波路用基板2oとして有効である。たとえば、上記薄膜
光導波層12としてZnOを用いるとき、半導体基体1
1として、比抵抗20Ω儂のp型Siを、バッファ層と
して厚さ0・1μmのSiO2あるいはA12osをそ
れぞれ用いる。
第3図は、本発明にかかる薄膜光導波路用基板ニ を用いた光導波路の一例要部構造を示す。すなわち、半
導体基板11上に2本の薄膜光導波路12゜12を形成
し、これら薄膜光導波路12.12の一端にそれぞれ異
種接合を形成して、光検出部14゜14を半導体を基体
11に集積化している。この場合、薄膜光導波路12.
12はたとえばす・ノジ型に構成する。この種の構造は
、薄膜光集積回路の光信号検出部の形成に有効であり、
電気光学効果を用いた集積型スイッチや、音響光学効果
を用いた光スペクトルアナライザの形成に有効である。
さらに、具体例をあげて本発明を説明する。
具体例1 半導体基体としてp型Si(比抵抗20ΩcI′fL)
を用い、表面研摩されたSi  ウエノ・−上に、人1
205を厚さ0.1μmスパッタ蒸着し、バッファ層を
半成した。さらにA7!、を1モルチドーブしたn型の
ZnO層(厚さ0.3μm)をスパッタ蒸着法で形成し
て薄膜光導波路用基板を作製した。この場合、嫌 光検出部はn−ZnO/A4203/p−8iの異積接
合からなり、検出部の電気信号はZnO層上に真空蒸着
しだムl膜とSi基体の裏面に真空蒸着しだNi膜の各
電極から検出した。
第4図は異種接合の暗電流−電圧特性を、第6図は光起
電圧の光波長スペクトルの実測例を示す。
具体例2 半導体基体としてp型のGaAs半導体(比抵抗1Ωc
m)を用い、その表I+11を研摩した後、n型のZn
5e  (厚さ0.1μm)をスパッタ蒸着法で形成し
て、光検出部にp −GaAs /n −Zn5eの異
種結合を形成した。この場合、光導波部には、バッファ
層として、厚さ0.1μmのSiO2膜を上記具体例1
と同様に形成した。
第6図は光起電力の光波長スペクトルの実測例を示す。
具体例3 半導体基体と薄膜光導波層をアイソタイプの半導体で形
成した。この場合、半導体基体としてn−8i(比抵抗
100ΩcTL)を使用し、その上に薄膜光導波層とし
てn−Zn5e層(厚さ0.2μm)をスパッタ蒸着法
で形成して、光検出部にn −Zn5e /n −S 
iアイソタイプの異種接合を形成する。この場合、この
異種接合にバイアス電圧を印加して光検出をする。
第7図はn−8i側を正、n−Zn5eを負とするバイ
アス電圧印加時と無バイアス時のn−Zn5e/n−・
S1アインタイプ異種接合の光起電カスベクトルの実測
例を示す。図の曲線71は0・6vのバイアス電圧を印
加したときの光起電力特性を示し、短波長側では正の、
長波長側では負の起電圧を生じる。
寸だ、曲線72は無バイアス時の特性である。この結果
から明らかなように、バイアス値によりスペクトルが変
化するから、バイアス電圧を変えることにより、波長の
異なる光を検出することができる。これは、多重光伝送
用の光集積回路に有用なものである。
発明の効果 本発明にかかる薄膜光導波路用基板は、高い集積度の光
集積回路を実現するのに有用であるばかりでなく、多重
光伝送用をはじめ、広帯域の信号処理用の光集積回路に
適したものである。
【図面の簡単な説明】
↓ 第1および第2図はそれぞれ本発明にかかる薄膜光導波
路用基板の実施例の要部断面図、第3図は本発明にかか
る薄膜光導波路用基板の使用態様の一例を示す図、第4
図から第7図まではそれぞれ本発明にかかる薄膜光導波
路用基板の特性を示す図である。 11・・・・・・半導体基体、12・・・・・・薄膜光
導波層、14・・・・・・光検出部、21・・・・・・
バッファ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名−3
1:

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基体、前記半導体基体上に設けられた薄膜
    光導波層、および、前記薄膜光導波層と前記半導体基体
    との界面に形成した異種接合の光検出部を有することを
    特徴とする薄膜光導波路用基板。
  2. (2)半導体基体がIV族半導体、および■−■族半導
    体のうちの少なくとも一種で構成されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜光導波路用基板
  3. (3)薄膜光導波層がn−VI族半導体のうちの少なく
    とも一種で構成されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の薄膜光導波路用基板。
  4. (4)異種接合がアイソタイプの半導体で構成されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜光
    導波路用基板。
JP57140631A 1982-08-12 1982-08-12 薄膜光導波路用基板 Pending JPS5929471A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020036125A (ko) * 2000-11-08 2002-05-16 박호군 ZnO/Si 이종접합 광다이오드 및 그 제조방법
US6458614B1 (en) 1998-03-26 2002-10-01 Murata Manufacturing Co., Opto-electronic integrated circuit
JP2003031846A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Tohoku Techno Arch Co Ltd シリコン基板上に形成された酸化亜鉛半導体部材
KR100894898B1 (ko) 2007-08-01 2009-04-30 김상민 밸브 개폐장치

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