JPS5930557Y2 - スタック形多層印刷回路基板 - Google Patents
スタック形多層印刷回路基板Info
- Publication number
- JPS5930557Y2 JPS5930557Y2 JP6040780U JP6040780U JPS5930557Y2 JP S5930557 Y2 JPS5930557 Y2 JP S5930557Y2 JP 6040780 U JP6040780 U JP 6040780U JP 6040780 U JP6040780 U JP 6040780U JP S5930557 Y2 JPS5930557 Y2 JP S5930557Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- multilayer printed
- organic
- metal
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は大規模集積回路を高密度に実装しうる熱放散性
に優れたスタック形多層印刷回路基板に関する。
に優れたスタック形多層印刷回路基板に関する。
有機光厚膜技術による金属多層印刷回路基板は金属板上
に有機光厚膜絶縁材料をコーティングし、その上にフォ
トフルアディティブ法で印刷回路を形成するもので、絶
縁層上のスルホール形成および印刷回路形成にフォトフ
ァブリケーション技術を応用しているので、スクリーン
印刷によって製造されるものより、パターン精度および
パターン密度において数倍優れていることは良く知られ
ている。
に有機光厚膜絶縁材料をコーティングし、その上にフォ
トフルアディティブ法で印刷回路を形成するもので、絶
縁層上のスルホール形成および印刷回路形成にフォトフ
ァブリケーション技術を応用しているので、スクリーン
印刷によって製造されるものより、パターン精度および
パターン密度において数倍優れていることは良く知られ
ている。
そしてこの金属多層印刷回路基板は、集積素子を搭載し
ているセラミック多層板と比較して、熱放散性が良いこ
と、大形基板の作製が可能なため集積素子をそれだけ多
く搭載でき情報処理速度の高速化がはかれることなど、
多くの利点を有する。
ているセラミック多層板と比較して、熱放散性が良いこ
と、大形基板の作製が可能なため集積素子をそれだけ多
く搭載でき情報処理速度の高速化がはかれることなど、
多くの利点を有する。
一方、近年の集積素子の集積度向上はめざましく、大規
模集積素子が実用化されるに至っているが、それを搭載
する金属多層印刷回路基板にはパターン収容能力向上の
ため、高度の多層化が要求されている。
模集積素子が実用化されるに至っているが、それを搭載
する金属多層印刷回路基板にはパターン収容能力向上の
ため、高度の多層化が要求されている。
しかしながら１０層以上の多層化をおこなう場合には、
有機絶縁層が厚くなり、素子とシートシンクの金属板と
の間の熱抵抗の増大を招き、大規模集積素子から発生す
る熱を十分に除去できない不具合がある。
有機絶縁層が厚くなり、素子とシートシンクの金属板と
の間の熱抵抗の増大を招き、大規模集積素子から発生す
る熱を十分に除去できない不具合がある。
本考案は上記した従来技術における不具合に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、熱放散性の向上を図りうるス
タック形多層刷回路基板を提供することにある。
れたもので、その目的は、熱放散性の向上を図りうるス
タック形多層刷回路基板を提供することにある。
この目的を達成するために本考案は、金属板りに有機光
厚膜技術を用いて多層プリント回、路を形成した金属多
層印刷回路基板と、この金属多層印刷回路基板の上に配
置され、無機物−有機高分子からなる有機複合材料を基
板とした有機セラミック多層印刷回路基板とを備え、金
属多層印刷回路基板と有機セラミック多層印刷回路基板
の板間接続をそれぞれの板間接続端子を通しておこなう
構成にしである。
厚膜技術を用いて多層プリント回、路を形成した金属多
層印刷回路基板と、この金属多層印刷回路基板の上に配
置され、無機物−有機高分子からなる有機複合材料を基
板とした有機セラミック多層印刷回路基板とを備え、金
属多層印刷回路基板と有機セラミック多層印刷回路基板
の板間接続をそれぞれの板間接続端子を通しておこなう
構成にしである。
以下、本考案のスタック形多層印刷回路基板を図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本考案の下方部分を構成する有機光厚膜技術に
よって製造された金属多層印刷回路基板の一実施例を示
す断面図である。
よって製造された金属多層印刷回路基板の一実施例を示
す断面図である。
図において１はヒートシンクである金属板、２はこの金
属板１上に形成した有機絶縁層、３，３′はこの有機絶
縁層２上に形成した印刷回路、４は有機絶縁層２上に形
成した層間接続用のスルホールである。
属板１上に形成した有機絶縁層、３，３′はこの有機絶
縁層２上に形成した印刷回路、４は有機絶縁層２上に形
成した層間接続用のスルホールである。
このスルホール４はフォトファブリケーションにより形
成されるので、ドリル等の機械加工に比較して細径であ
り・、パターン収容能力に優れる。
成されるので、ドリル等の機械加工に比較して細径であ
り・、パターン収容能力に優れる。
なお表層の印刷回路３′の一部は後述する有機セラミッ
ク多層印刷回路基板の板間接続端子と接続される板間接
続端子となる。
ク多層印刷回路基板の板間接続端子と接続される板間接
続端子となる。
この第１図は４層にした例を示しである。
第２図は同じく本考案の上方部分を構成する有機セラミ
ック多層印刷回路基板の一実施例を示す断面図である。
ック多層印刷回路基板の一実施例を示す断面図である。
この第２図において５は大規模集積回路、６は有機セラ
ミック、７はスルホール用穴、８．８’、９は印刷回路
である。
ミック、７はスルホール用穴、８．８’、９は印刷回路
である。
有機セラミック６は熱伝導性に優れた炭化ケイ素などの
無機物粉末を含有したポリイミド樹脂であり、無機セラ
ミックとほぼ同等の熱伝導性を有し、しかも大形基板に
成形加工することが可能という特長を有する。
無機物粉末を含有したポリイミド樹脂であり、無機セラ
ミックとほぼ同等の熱伝導性を有し、しかも大形基板に
成形加工することが可能という特長を有する。
またスルホール用穴７はパンチ加工が適用できる。
さらに印刷回路８．８’、９はスクリーン印刷技術、め
っき技術のどちらの技術でも形成できる。
っき技術のどちらの技術でも形成できる。
これらの印刷回路８．８’、９のうち表層の印刷回路８
は、大規模集積回路５の搭載用端子となり、同じく表層
の印刷回路８′のうちの一部は上述した金属多層印刷回
路基板の板間接続端子である印刷回路３′と接続される
板間接続端子となる。
は、大規模集積回路５の搭載用端子となり、同じく表層
の印刷回路８′のうちの一部は上述した金属多層印刷回
路基板の板間接続端子である印刷回路３′と接続される
板間接続端子となる。
この第２図も４層にした例を示している。
第３図は本考案の一実施例を示す断面図である。
この図に示す実施例は、第１図に示した金属多層印刷回
路基板の上に、第２図に示した有機セラミック多層印刷
回路基板を搭載し、それぞれの板間接続端子である印刷
回路３’、８’を通して板間接続をおこなうようにしで
ある。
路基板の上に、第２図に示した有機セラミック多層印刷
回路基板を搭載し、それぞれの板間接続端子である印刷
回路３’、８’を通して板間接続をおこなうようにしで
ある。
この板間接続は板間に圧力をかけ、板間接続端子どおし
を圧着することにより可能であるが、たとえば板間接続
端子どおしをはんだ接続すれば、接続の信頼性は一層向
上する。
を圧着することにより可能であるが、たとえば板間接続
端子どおしをはんだ接続すれば、接続の信頼性は一層向
上する。
以上説明したように、本考案のスタック形多層印刷回路
基板は、パターン収容能力に優れる金属多層印刷回路基
板の上に、大規模集積回路を高密度に搭載した熱放散性
に優れる有機セラミック印刷回路基板を設置し、板間接
続を板間接続端子を通しておこなう構成にしであるので
、大規模集積素子を高密度に搭載する多層印刷回路基板
に要求されるパターン収容能力および熱放散性の問題を
一挙に解決でき、装置の情報処理速度を高速化できる効
果がある。
基板は、パターン収容能力に優れる金属多層印刷回路基
板の上に、大規模集積回路を高密度に搭載した熱放散性
に優れる有機セラミック印刷回路基板を設置し、板間接
続を板間接続端子を通しておこなう構成にしであるので
、大規模集積素子を高密度に搭載する多層印刷回路基板
に要求されるパターン収容能力および熱放散性の問題を
一挙に解決でき、装置の情報処理速度を高速化できる効
果がある。
第１図は本考案のスタック形多層印刷回路基板の下方部
分を構成する有機光厚膜技術によって製造された金属印
刷回路基板の一実施例を示す断面図、第２図は同じく本
考案の上方部分を構成する有機セラミック多層印刷回路
基板の一実施例を示す断面図、第３図は本考案の一実施
例を示す断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・有機絶縁層、３
・・・・・・印刷回路、３′・・・・・・印刷回路（板
間接続端子）、４・・・・・・スルホール、５・・・・
・・大規模集積回路、６・・・・・・有機セラミック、
７・・・・・・スルホール用穴、８・・・・・・印刷回
路、８′・・・・・・印刷回路（板間接続端子）、９・
・・・・・印刷回路。
分を構成する有機光厚膜技術によって製造された金属印
刷回路基板の一実施例を示す断面図、第２図は同じく本
考案の上方部分を構成する有機セラミック多層印刷回路
基板の一実施例を示す断面図、第３図は本考案の一実施
例を示す断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・有機絶縁層、３
・・・・・・印刷回路、３′・・・・・・印刷回路（板
間接続端子）、４・・・・・・スルホール、５・・・・
・・大規模集積回路、６・・・・・・有機セラミック、
７・・・・・・スルホール用穴、８・・・・・・印刷回
路、８′・・・・・・印刷回路（板間接続端子）、９・
・・・・・印刷回路。
Claims (1)
- 金属板上に有機光厚膜技術を用いて多層プリント回路を
形成した金属多層印刷回路基板と、この金属多層印刷回
路基板の上に配置され、無機物有機高分子からなる有機
複合材料を基板とした有機セラミック多層印刷回路基板
とを備え、上記金属多層印刷回路基板と上記有機セラミ
ック多層印刷回路基板の板間接続をそれぞれの板間接続
端子を通しておこなうようにしであることを特徴とする
スタック形多層印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6040780U JPS5930557Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | スタック形多層印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6040780U JPS5930557Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | スタック形多層印刷回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56162663U JPS56162663U (ja) | 1981-12-03 |
| JPS5930557Y2 true JPS5930557Y2 (ja) | 1984-08-31 |
Family
ID=29654849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6040780U Expired JPS5930557Y2 (ja) | 1980-05-01 | 1980-05-01 | スタック形多層印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5930557Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-05-01 JP JP6040780U patent/JPS5930557Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56162663U (ja) | 1981-12-03 |
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