JPS5931033A

JPS5931033A - 半導体等のエ−ジング装置

Info

Publication number: JPS5931033A
Application number: JP57139718A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Hayashida; 林田　辰雄; Takeshi Fukushiro; 福代　毅; Ryuichi Takagi; 隆一高木
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-08-13
Filing date: 1982-08-13
Publication date: 1984-02-18
Also published as: JPS637629B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体のエージング装置に
関するものである。

半導体の検査は一度に多数のものが一定の環境の中で行
なわれる。従来、この種の装置は、第１図乃至第５図に
示すように、外板１の内側に断熱材２を貼った箱体に検
査するための半導体試料を出し入れする扉３を設け、該
箱体内には試料室４と該試料室４に高温空気５を送風す
る送風機６を設け、該高温空気５０通風路に半導体の発
熱および降温等の冷却をする図示してない外部冷凍装置
に接続された冷却器７、空気を加熱する電気ヒーターあ
るいは冷凍装置に接続された加熱器用熱交換器８を設け
、上記試料室に搬入した試料９の検査全行なっている。

試料室に搬入される半導体試料９は第３図および第４図
に示すように、エージング基板１０　Ｋ　複数の半導体
１１を取付け、エージング基板ｌＯは断熱パネル１８に
設けたコネクター１２１Ｃ接続される。１３は電源接続
部で、電源ユニット１４に電源１５により接続されてい
る。上記コネクター１２は箱体内に設けられており、検
査するときにエージング基板ｌＯヲ上記コネクター１２
に差込んで接続する。このエージング基板１０全コネク
ター１２に差込むときは基板支え枠１６の内側に棚状に
形成した基板支え１７に沿って挿入される。挿入が完了
し、試料が電気的に接続されると、内扉３１ヲ閉じ、次
に前扉３を閉じて挿入が終る。これら箱体内に搬入され
た多数のエージング基板ｌＯからなる試料９は水平に配
置されており、したがって、空気は矢印５のようにエー
ジング基板１０開音通過する。

上記のように多数の半導体が通電された状態で所定の温
度条件下での検査を行なう。

上記した従来のものは、試料の搬入が一ケ所で５頁あり、また、コネクターが箱体内に内蔵された構造であ
ったため、全体的に試料の搬入容積が小さく、一度に検
査する半導体の数が少ないという欠点があった。エージ
ング基板を箱体内のコネクターに差込む場合もコネクタ
ーが奥まった位置にあるので差込みも不便で、装着力を
要すると共に作業ゼ１が悪く、作業時間がかかった。ま
た、循環空気の一七流部と下流部では温度差が生じ箱体
内の温度分布が悪い、またコネクターが高温部にさらさ
れるので側熱性が要求されるなどの欠点を有していた。

本発明は、上記の欠点を除去した半導体等のエージング
装ｆｔ’を提供すること全目的とするものである。

本発明は上記の目的を達成するために、箱体の対向する
両壁に試料全出し入れできる扉付開口部を設け、該箱体
内の中央部に試料室、上下部に加熱器と冷却器を収納し
た熱交換器室を設け、該熱交換室に送風機を設け、調和
空気を送風機、第１の加熱器、試料室、第１の冷却器、
第２の加熱器、試料室、第２の冷却器、送風機の順に通
風させる通風路を設け、上記試料室にはエージング基板
を装着したコネクターモジュールと電気的に接続される
コネクターモジュール受部を設け、上記コネクターモジ
ュール受部の電源接続部に接続した電源ユニットを設け
るように構成した。

以下、本発明を第６図乃至第１０図に示す一実施例によ
ｐ詳細に説明する。

図において、第１図乃至第５図と同一の部分は同一の符
号で表わし、その鰭１明を省略しである。

（資）は内面に断熱材を内貼りした箱体で、前面と背面
の両壁面に開口部を設け、該開口部を扉２０　、２１で
開閉できるように構成されている。３３は箱体３゜の下
部に形成した熱交換器室で、送風機あと第１の加熱器３
５ａ　、　３５ｂ、第２の冷却器３６ａ　、　３６ｂが
並列に配設されている。３７は上部に形成した熱交換器
室で、第２の加熱器３８ａ　、　３８ｂと第１の冷却器
３９ａ　、　３９ｂが並列に配設されている。上記第１
、および第２の冷却器３９ａ　、　３９ｂおよび３６ａ
　、　３６ｂは図示してない冷凍装置と配管にょ９接続
されて７頁おり、冷媒を冷却器内伝熱管に送り冷却作用を行なう。

また、第１および第２の加熱器３５ａ　、　３５ｂおよ
び３８ａ　、　３８ｂは電気ヒーターあるいは冷凍装置
等に配管によｐ接続されており、高温流体全加熱器内伝
熱管に送り加熱作用を行なう。４０は試料室で、上記箱
体３０の上下熱交換器室３３と３７の間に形成されてお
シ、上記群２０　、２１　’ｉ開けたとき全面解放され
る。４１はコネクターモジュールで、電源ユニット１４
より電源供給線１５′ｆｃ介し接続された電源接続部４
２と、その電源接続部４２の端部に設けた電極４３ヲ絶
縁物でカバーしたコネクターモジュール受部４４に装着
される。該コネクターモジュール４１は、ササエビン４
５に連結された電極４６がコネクターモジュール受部４
４の電極４３ＶＣ圧接された際、バネ４７にて電極４３
側に押されるような機構となっている。また、コネクタ
ーモジュール４】の下部は、サザエ金具４８が付いてお
り、受部４４側の固定部４９に引っかかるようになって
おり、１だ上部は、パチン錠加にて固定するようにして
いる。１だエージング基板用コネクター１２は電源供給
線５１により配線され電源ユニット１４よｐ給電され、
エージング基板１０上の半導体１１に電源を供給するよ
うに構成されている。５２はハンドリング治具で、コネ
クタ−モジュール４１ヲ数枚まとめてコネクターモジュ
ール受部４４に装着できるもので、箱形のカバと取手５
３より構成される。実際の装着は取手５３ヲ手で持って
装着する。該ハンドリング治具５２ハ装着後該ハンドリ
ング治具５２だけを取シはすすが、または取υ付けたま
までもよい。該ハンドリング治具５２ヲ取ｐ付けたま＼
での状態であると、ハンドリング治具５２が内扉となり
、またハンドリング治具５２ヲ取りはずすと第９図に示
すようにコネクターモジュール４１が門扉がわりとなる
。捷たけ、第８図において破線はハンドリング治具５２
ヲ使用した場合の状態図を示す。

而して、送風機３４ヲ運転すると同時に第１の加熱器３
５ａ　、　３５ｂにより空気が加熱される。一方、各半
導体１１には電源ユニット１４により通電されており、
いくらかの発熱がある。加熱されたを気は先ず下部に垂
直に並べられている多数のニージン９ｔ〔グ基板１０の間を通った後更に上部のエージング基板ｌ
Ｏの間に流入する。上部のエージング基板群を経た時点
では半導体１１自身の発熱もあって空気温度が所定の温
度より上昇してしまっているので、この発熱量分を第１
の冷却器３９ａ　、　３９ｂによって冷却する。この冷
却器３９１Ｌ　、　３９ｂは図示してないが、箱体外部
に設けられている冷凍装置によって運転される。この温
風は次に上部熱交換器室３７に設置されている第２の加
熱器３８ａ　、　３８ｂによシ適温に加熱調整された後
戻の上部エージング基板群、円に流入し、更に下部のエ
ージング基板群内を流通して第２の冷却器３６ａ　、　
３６ｂにより調温され送風機調に吸込まれ、調和空気の
循環経過を形成する。

このように上記実施例においては、箱体内に全部で冷却
器４台、加熱器４台をそれぞれ循環通風路の中でエージ
ング基板群の上流側に加熱器、下流側に冷却器をそれぞ
れ手前側と奥側に並列に設けて箱体内容積を無駄なく活
用しているので、試料の搬入量が多く、また、前面と素
面の両壁に開１０（１閉ｎを設けたので、搬入取出しが容易である。また試料
室の上下部に熱交換器を設けて調温するようにしたので
、各エーシング基板群に対して平均した温風會送ること
ができる。

そして検査が終了すると加熱器の運転を停止すると共に
試料室４０円の降温を行なうため冷却器のみを運転する
。そして充分降温した後開閉扉２０゜２１ヲ開けて試料
を取出す。

本発明は上記の如き構成にしたので多数の半導体’に一
度に検査できる。また予めエージング基板を装着したコ
ネクターモジュールのコネクターモジュール受部への差
込が簡単にできる。１だ温度分布がよ−などの実用的効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来機の正面図、第２図は第１図の側面図、第
３図はエージング基板組込状態図、第４図は第３図の側
面断面図、第５図はエージング基板の平面図、第６図は
本発明のエージング装置の正面図、第７図は第６図の側
面図、＠８図は複数個のコネクターモジュールの正面図
、第９図は側１．１　　　ｔｌ面断面図、第１０図はハンドリング治具を使用した場合
の平面図である。１０・・・エーンング基板、１１・・・半導体、１２・
・・コネクター、１３・・・電源接続部、１４・・・電
源ユニット、１５・・・電線、３０・・・箱体、２０　
、２１・・・扉、３３・・・下部熱交換器室、３４−・
・送風機、３５ａ　、３５ｂ−第１の加熱器、３６ａ。３６ｂ・・・第２の冷却器、３７・・・上部熱交換器室
、３８ａ。３８ｂ・・・第２の加熱器、３９ａ、３９ｂ・・・第１
の冷却器、４０・・・試料室、４】・・・コネクターモ
ジュール、４２・・・電源接続部、４３・・・電極、４
４・・・コネクターモジュール受部、４５・・・ササエ
ビン、４６・・・電極、４７・・バネ、４８・・・サザ
エ金具、４９・・・固定部、５０・・・パチン錠、５１
・・・電源供給線、５２・・・・・ノド１八ッグ治具、
５３・・・取手。

Claims

【特許請求の範囲】１、　箱体円に半導体等の試料を収納し、調温された空
気を送風機により循環させて検査を行なう半導体等のエ
ージング装置において、箱内の対向する両壁に試料を出
し入れできる扉付開口部を設け５該箱体内の中央部に試
料室、上下部に加熱器と冷却器を収納した熱交換器室を
設け、該熱交換室に送風機を設け、調和空気を送風機、
第１の加熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱器、
試料室、第２の冷却器、送風機の順に通風させる通風路
を設け、上記試料室にはエージング基板を装着したコネ
クターモジュールと電気的に接続されるコネクターモジ
ュール受部金膜け、上記コネクターモジュール受部の電
源接続部に接続した電源ユニツ）１設けたことを特徴と
する半導体等のエージング装置。Ｚ　コネクターモジュールの電極とコネクターモジュー
ル受部の電極がバネ力により圧接される２　　頁ようにした特許請求の範囲第１項記載の半導体等のエー
ジング装置。３、　コネクターモジュールがエージング基板を装置す
るコネクターと、該コネクターと電源供給線によ多接続
されている電極と、該電極を可動させるバネとサザエピ
ンと、上下端部に設けた取付系止部とからなる特許請求
の範囲第１項記載の半導体等のエージング装置。４、　コネクターモジュール受部が、電源ユニットと接
続されている電極と、該電極を絶縁物でカバーした部材
と、上下端部に設けた取付系止部とからなる特許請求の
範囲第１項または第３項記載の半導体等のエージング装
置。５、　取付系止部がパチン錠と引っかけ金具である特許
請求の範囲第３項または第４項記載の半導体等のエージ
ング装置。６、　コネクターモジュールが複数個まとめられてコネ
％ジュール受部に装着できるようにした特許請求の範囲
第１項記載の半導体等のエージング装置。７、　コネクターモジュールを取手を付けたハンドリン
グ治具により複数個まとめるようＶｃｌ−だ特許請求の
範囲第６項記載の半導体等のエージング装置。８、　ハンドリング治具が箱形のケースである特許請求
の範囲第７項記載の半導体等のエージング装置。