JPS637629B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、IC、LSI等の半導体のエージング装
置に関するものである。

半導体の検査は一度に多数のものが一定の環境
の中で行なわれる。従来、この種の装置は、第１
図及至第５図に示すように、外板１の内側に断熱
材２を貼つた箱体に検査するための半導体試料を
出し入れする扉３を設け、該箱体内には試料室４
と該試料室４に高温空気５を送風する送風機６を
設け、該高温空気５の通風路に半導体の発熱およ
び降温等の冷却をする図示してない外部冷凍装置
に接続された冷却器７、空気を加熱する電気ヒー
ターあるいは冷凍装置に接続された加熱器用熱交
換器８を設け、上記試料室に搬入した試料９の検
査を行なつている。試料室に搬入される半導体試
料９は第３図におよび第４図に示すように、エー
ジング基板１０に複数の半導体１１を取付け、エ
ージング基板１０は断熱パネル１８に設けたコネ
クター１２に接続される。１３は電源接続部で、
電源ユニツト１４に電源１５により接続されてい
る。上記コネクター１２は箱体内に設けられてお
り、検査するときにエージング基板１０を上記コ
ネクター１２に差込んで接続する。このエージン
グ基板１０をコネクター１２に差込むときは基板
支え枠１６の内側に棚状に形成した基板支え１７
に沿つて挿入される。挿入が完了し、試料が電気
的に接続されると、内扉３１を閉じ、次に前扉３
を閉じて挿入が終る。これら箱体内に搬入された
多数のエージング基板１０からなる試料９は水平
に配置されており、したがつて、空気は矢印５の
ようにエージング基板１０間を通過する。

上記のように多数の半導体が通電された状態で
所定の温度条件下での検査を行なう。

上記した従来のものは、試料の搬入が一ケ所で
あり、また、コネクターが箱体内に内蔵された構
造であつたため、全体的に試料の搬入容積が小さ
く、一度に検査する半導体の数が少ないという欠
点があつた。エージング基板を箱体内のコネクタ
ーに差込む場合もコネクターが奥まつた位置にあ
るので差込みも不便で、装着力を要すると共に作
業性が悪く、作業時間がかかつた。また、循環空
気の上流部と下流部では温度差が生じ箱体内の温
度分布が悪い、またコネクターが高温部にさらさ
れるので耐熱性が要求されるなどの欠点を有して
いた。

本発明は、上記の欠点を除去した半導体等のエ
ージング装置を提供することを目的とするもので
ある。

本発明は上記の目的を達成するために、箱体の
対向する両壁に試料を出し入れできる扉付開口部
を設け、該箱体内の中央部に試料室、上下部に加
熱器と冷却器を収納した熱交換器室を設け、該熱
交換室に送風機を設け、調和空気を送風機、第１
の加熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱
器、試料室、第２の冷却室、送風機の順に通風さ
せる通風路を設け、上記試料室にはエージング基
板を装着したコネクターモジユールと電気的に接
続されるコネクターモジユール受部を設け、上記
コネクターモジユール受部の電源接続部に接続し
た電源ユニツトを設けるように構成した。

以下、本発明を第６図及至第１０図に示す一実
施例により詳細に説明する。

図において、第１図及至第５図と同一部分は同
一の符号で表わし、その説明を省略してある。３
０は内面に断熱材を内貼りした箱体で、前面と背
面の両壁面に開口部を設け、該開口部を扉２０，
２１で開閉できるように構成されている。３３は
箱体３０の下部に形成した熱交換室器室で、送風
機３４と第１の加熱器３５ａ，３５ｂ、第２の冷
却器３６ａ，３６ｂが並列に配設されている。３
７は上部に形成した熱交換器室で、第２の加熱器
３８ａ，３８ｂと第１の冷却器３９ａ，３９ｂが
並列に配設されている。上記第１、および第２の
冷却器３９ａ，３９ｂおよび３６ａ，３６ｂは図
示してない冷凍装置と配管により接続されてお
り、冷媒を冷却器内伝熱管に送り冷却作用を行な
う。また、第１および第２の加熱器３５ａ，３５
ｂおよび３８ａ，３８ｂは電気ヒーターあるいは
冷凍装置等に配管により接続されており、高温流
体を加熱器内伝熱管に送り加熱作用を行なう。４
０は試料室で、上記箱体３０の上下熱交換器室３
３と３７の間に形成されており、上記扉２０，２
１を開けたとき全面開放される。４１はコネクタ
ーモジユールで、電源ユニツト１４より電源供給
線１５を介し接続された電源接続部４２と、その
電源接続部４２の端部に設けた電極４３を絶縁物
でカバーしたコネクターモジユール受部４４に装
着される。該コネクターモジユール４１は、ササ
エピン４５に連結された電極４６がコネクターモ
ジユール受部４４の電極４３に圧接された際、バ
ネ４７にて電極４３側に押されるような機構とな
つている。また、コネクターモジユール４１の下
部は、ササエ金具４８が付いており、受部４４側
の固定部４９に引つかかるようになつており、ま
た上部は、バチン錠５０にて固定するようにして
いる。またエージング基板用コネクター１２は電
源供給線５１により配線され電源ユニツト１４よ
り給電され、エージング基板１０上の半導体１１
に電源を供給するように構成されている。５２は
ハンドリング治具で、コネクターモジユール４１
を数枚まとめてコネクターモジユール受部４４に
装着できるもので、箱形のカバと取手５３より構
成される。実際の装着は取手５３を手で持つて装
着する。該ハンドリング治具５２は装着後該ハン
ドリング治具５２だけを取りはずすか、または取
り付けたままでもよい。該ハンドリング治具５２
を取り付けたまゝでの状態であると、ハンドリン
グ治具５２が内扉となり、またハンドリング治具
５２を取りはずすと第９図に示すようにコネクタ
ーモジユール４１が内扉がわりとなる。または、
第８図において破線はハンドリング治具５２を使
用した場合の状態図を示す。

而して、送風機３４を運転すると同時に第１の
加熱器３５ａ，３５ｂにより空気が加熱される。
一方、各半導体１１には電源ユニツト１４により
通電されており、いくらかの発熱がある。加熱さ
れた空気は先ず下部に垂直に並べられている多数
のエージング基板１０の間を通つた後更に上部の
エージング基板１０の間に流入する。上部のエー
ジング基板群を経た時点では半導体１１自身の発
熱もあつて空気温度が所定の温度より上昇してし
まつているので、この発熱量分を第１の冷却器３
９ａ，３９ｂによつて冷却する。この冷却器３９
ａ，３９ｂは図示していないが、箱体外部に設け
られている冷凍装置によつて運転される。この温
度は次に上部熱交換器室３７に設置されている第
２の加熱器３８ａ，３８ｂにより適温に加熱調整
さた後次の上部エージング基板群内に流入し、更
に下部のエージング基板群内を流通して第２の冷
却器３６ａ，３６ｂにより調温され送風機３４に
吸込まれ、調和空気の循環経路を形成する。

このように上記実施例においては、箱体内に全
部で冷却器４台、加熱器４台をそれぞれ循環通風
路の中でエージング基板群の上流側に加熱器、下
流側に冷却器をそれぞれ手前側と奥側に並列に設
けて箱体内容積を無駄なく活用しているので、試
料の搬入量が多く、また、前面と景面の両壁に開
閉扉を設けたので、搬入取出しが容易である。ま
た試料室の上下部に熱交換器を設けて調温するよ
うにしたので、各エージング基板群に対して平均
した温風を送ることができる。

そして検査が終了すると加熱器の運転を停止す
ると共に試料室４０内の降温を行なうため冷却器
のみを運転する。そして充分降温した後開閉扉２
０，２１を開けて試料を取出す。

本発明は上記の如き構成にしたので多数の半導
体を一度に検査できる。また予めエージング基板
を装着したコネクターモジユールのコネクターモ
ジユール受部への差込が簡単にできる。また温度
分布がよいなどの実用的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来機の正面図、第２図は第１図の側
面図、第３図はエージング基板組込状態図、第４
図は第３図の側面断面図、第５図はエージング基
板の平面図、第６図は本発明のエージング装置の
正面図、第７図は第６図の側面図、第８図は複数
個のコネクターモジユールの正面図、第９図は側
面断面図、第１０図はハンドリング治具を使用し
た場合の平面図である。 １０……エージング基板、１１……半導体、１
２……コネクター、１３……電源接続部、１４…
…電源ユニツト、１５……電線、３０……箱体、
２０，２１……扉、３３……下部熱交換器室、３
４……送風機、３５ａ，３５ｂ……第１の加熱
器、３６ａ３６ｂ……第２の冷却器、３７……上
部熱交換器室、３８ａ，３８ｂ……第２の加熱
器、３９ａ，３９ｂ……第１の冷却器、４０……
試料室、４１……コネクターモジユール、４２…
…電源接続部、４３……電極、４４……コネクタ
ーモジユール受部、４５……ササエピン、４６…
…電極、４７……バネ、４８……ササエ金具、４
９……固定部、５０……パチン錠、５１……電源
供給線、５２……ハンドリング治具、５３……取
手。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 箱体内に半導体等の試料を収納し、調温され
   た空気を送風機により循環させて検査を行なう半
   導体等のエージング装置において、箱内の対向す
   る両壁に試料を出し入れできる扉付開口部を設
   け、該箱体内の中央部に試料室、上下部に加熱器
   と冷却器を収納した熱交換器室を設け、該熱交換
   室に送風機を設け、調和空気を送風機、第１の加
   熱器、試料室、第１の冷却器、第２の加熱器、試
   料室、第２の冷却器、送風機の順に通風させる通
   風路を設け、上記試料室にはエージング基板を装
   着したコネクターモジユールと電気的に接続され
   るコネクターモジユール受部を設け、上記コネク
   ターモジユール受部の電源接続部に接続した電源
   ユニツトを設けたことを特徴とする半導体等のエ
   ージング装置。 ２ コネクターモジユールの電極とコネクターモ
   ジユール受部の電極がバネ力により圧接されるよ
   うにした特許請求の範囲第１項記載の半導体等の
   エージング装置。 ３ コネクターモジユールがエージング基板を装
   置するコネクターと、該コネクターと電源供給線
   により接続されている電極と、該電極を可動させ
   るバネとササエピンと、上下端部に設けた取付系
   止部とからなる特許請求の範囲第１項記載の半導
   体等のエージング装置。 ４ コネクターモジユール受部が、電源ユニツト
   と接続されている電極と、該電極を絶縁物でカバ
   ーした部材と、上下端部に設けた取付系止部とか
   らなる特許請求の範囲第１項または第３項記載の
   半導体等のエージング装置。 ５ 取付系止部がパチン錠と引つかけ金具である
   特許請求の範囲第３項または第４項記載の半導体
   等のエージング装置。 ６ コネクターモジユールが複数個まとめられて
   コネクタモジユール受部に装着できるようにした
   特許請求の範囲第１項記載の半導体等のエージン
   グ装置。 ７ コネクターモジユールを取手を付けたハンド
   リング治具により複数個まとめるようにした特許
   請求の範囲第６項記載の半導体等のエージング装
   置。 ８ ハンドリング治具が箱形のケースである特許
   請求の範囲第７項記載の半導体等のエージング装
   置。