JPS5931401Y2 - 複合フイルム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、金属箔とプラスチックフィルムをはり合わせ
て成る、いわゆる複合フィルムに関し、さらに詳しくは
金属箔がアルミ箔で、プラスチックフィルムはポリイミ
ドフィルムで、該金属箔との接合面に接着剤層を有さす
、アルミ箔とポリイミドフィルムからのみなるカールや
反りのない複合フィルムに関する。

近年、ポリイミド等の耐熱性プラスチックとアルミ等の
金属箔を互にはり合わせて成る複合フィルムが種々の用
途に多用されている。

そして従来、これらの複合フィルムの一部はプラスチッ
クフィルムに金属を蒸着或はメッキして製造されて来た
。

この方法は、蒸着或はメッキによって生成される金属箔
とプラスチックフィルムの間に接着剤層を有しないので
、接着剤による物性の劣化等ての悪影響を受けることは
ないが、蒸着或はメッキ層を形成するのに手間を要し、
生成された金属箔の耐折性も良くない。

一方、金属箔にプラスチックを接着剤層なしで直接塗布
して製造される複合フィルムは、金属箔とプラスチック
層の間の線膨張係数の差により、塗布後の加熱乾燥固化
時にカールを発生し、この複合フィルムを更に加工する
時の障害となる。

本考案者らは、かかる欠点を解決すべく鋭意研究を行っ
た結果、金属箔として予め圧延によシ製造したアルミ箔
にポリイミドを塗布し加熱乾燥固化することによシ安価
でカールや反りがなく、シかも接着剤による耐熱性や電
気絶縁性、物理的特性の劣化のない複合フィルムを構成
できることを見出した。

本考案は、厚み５〜１００μｍの圧延アルミ箔上に、塗
布後２００℃以上で加熱乾燥固化によジ形成される厚み
５〜７０μｍのポリイミド樹脂フィルム層を有するカー
ル・反りのない複合フィルムである。

本考案に釦けるアルミ箔は５〜１００μｍさらに好１し
くは１０〜５０μｍの厚みを有する圧延アルミ箔である
。

これらの予め形成された圧延アルミ箔を用いることは蒸
着やメッキ法による形成に比べて、耐折性もよく、手間
を要せず、特に１０μｍ以上の厚いアルミ箔程、コスト
上有利となる。

また、アルミ箔を選ぶことにより、銅箔の場合よシ線膨
張係数をポリイミド層に近接させることが出来、従って
加熱、乾燥、冷却、固化時に発生するアルミ箔とポリイ
ミド層の間に発生する応力を小さく出来、又圧延アルミ
箔を使用することによシ加熱乾燥時にアニール効果が現
われ、よシ一層軟化し、カールや反ジの起らない複合フ
イルムを得ることが出来る。

ヌ、予め形成した圧延等によるアルミ箔は蒸着やメッキ
法によるアルミに比較して耐折性も良い。

本考案にかけるポリイミドは、ポリアミド酸溶液を塗布
し加熱乾燥して形成されるポリイミドや、予めイミド環
が形成されている樹脂を塗布し加熱乾燥して得られるも
のであっても良い。

耐熱性高分子としてはポリアミドイミド等種々あるが本
考案の目的には耐熱性のより優れたポリイミドが有利で
ある。

更に加工時の体積収縮率が小さく線膨張係数をアルミの
それに近づけたポリイミドを使用するとカールや反り防
止上有利である。

そして形成されたポリイミド層の厚さは５〜７０μｍ１
より好しぐは５〜３０μｍが良い。

この場合、ポリイミド層の厚さは、圧延アルミ箱の厚さ
より薄くすることが複合フィルムのカールや反シの防止
上好ましい。

又、本考案の複合フィルムの、塗布・加熱・乾燥して得
られたポリイミド層の厚さは予め形成されたフィルムへ
アルミを蒸着或はメッキさせる場合や、アルミ箔とポリ
イミド層を接着剤によりはり合わせる場合に比して、製
造コスト上及び複合フィルムの性能上有利である。

本考案にかけるポリイミド層形成の為の加熱乾燥固化条
件は、ポリイミドの物性が十分発揮され、圧延アルミ箔
が軟化し、ポリイミド層の形成で発生する応力を小さぐ
出来るような条件、すなわち加熱乾燥固化時の温度が２
００°Ｃ以上であり、より好１しくば２３０〜３００℃
である。

上記の通り、本考案の複合フィルムは低廉且つカールや
反りがなく、接着剤層による障害もなく、電子回路基板
、特に振動板として好しい物性を有し、その工業的価値
は太きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の複合フィルムの説明斜視図である。 １は、ポリイミド樹脂フィルム層、２は、圧延アルミ箔
。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ５〜１００μｍ厚みの圧延アルミ箔上に、塗布後２００
   ℃以上で加熱乾燥固化により形成される５〜７０μｍ厚
   みのポリイミド樹脂フィルム層を有するカール・反りの
   ない複合フィルム。