JPH024130B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024130B2 JPH024130B2 JP57173307A JP17330782A JPH024130B2 JP H024130 B2 JPH024130 B2 JP H024130B2 JP 57173307 A JP57173307 A JP 57173307A JP 17330782 A JP17330782 A JP 17330782A JP H024130 B2 JPH024130 B2 JP H024130B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- capacitor
- thermosetting resin
- thermoplastic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/02—Machines for winding capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タイプ構造のフイルムコ
ンデンサの製造方法に関する。
ンデンサの製造方法に関する。
従来の箔巻き込み形タブ構造のフイルムコンデ
ンサは、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電
体フイルムと、アルミ箔などの電極箔とを交互に
重ね合せて巻回し、その途中において電極箔より
引出リード線を導出し、巻回後、素子を加熱押圧
して扁平形状にして後、樹脂を含浸、硬化させ、
更に上塗樹脂で外装、硬化させて製品とするのが
主たる製造工程である。この含浸、外装の工程は
コンデンサとして巻取りと同様主要な工程でコン
デンサの品質が作られるところであり、通常は真
空中で行われる。これは含浸が素子の中まで十分
に浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡等
によるピンホールの発生に基づく不良を無くすた
めである。樹脂には一般にエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂が用いられている。上記製造工程の中
の真空含浸の代りに、本発明ではフイルムに予め
熱可塑性樹脂を片面又は両面にコーテイング(塗
布)したものを、アルミ箔などよりなる電極箔と
交互に重ね合わせ巻回あるいは積層して得た素子
を加熱押圧して扁平形状にしてから更に、この素
子表面を熱硬化性樹脂で外装したフイルムコンデ
ンサを得る製造方法を提示するものである。
ンサは、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電
体フイルムと、アルミ箔などの電極箔とを交互に
重ね合せて巻回し、その途中において電極箔より
引出リード線を導出し、巻回後、素子を加熱押圧
して扁平形状にして後、樹脂を含浸、硬化させ、
更に上塗樹脂で外装、硬化させて製品とするのが
主たる製造工程である。この含浸、外装の工程は
コンデンサとして巻取りと同様主要な工程でコン
デンサの品質が作られるところであり、通常は真
空中で行われる。これは含浸が素子の中まで十分
に浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡等
によるピンホールの発生に基づく不良を無くすた
めである。樹脂には一般にエポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂が用いられている。上記製造工程の中
の真空含浸の代りに、本発明ではフイルムに予め
熱可塑性樹脂を片面又は両面にコーテイング(塗
布)したものを、アルミ箔などよりなる電極箔と
交互に重ね合わせ巻回あるいは積層して得た素子
を加熱押圧して扁平形状にしてから更に、この素
子表面を熱硬化性樹脂で外装したフイルムコンデ
ンサを得る製造方法を提示するものである。
フイルムに樹脂をコーテイングしたものを、電
極箔と巻回することは、一般に知られているが、
本発明では、上記樹脂に熱可塑性樹脂を用いてで
きた素子に、熱硬化性の樹脂を外装してコンデン
サを得ることを特徴としており、その効果は、フ
イルムと電極箔との密着性が増すと共に真空含浸
工程がなくなり、従つて1部工程が簡単化すると
いうだけでなく、その狂いは熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との特性を活用して総合的に、安定した
品質のコンデンサを得る点にある。すなわち、素
子内部だけではフイルムと電極箔に対して密着性
のよい熱可塑性樹脂をコーテイングしてあり、こ
れは成形性はよいが熱に対して変形が起りやす
い。これをカバーするために、熱硬化性の樹脂を
外装して、熱硬化性樹脂の熱変形の生じにくさを
利用して、内部の熱変化を保護する機能をあたえ
たことである。一般に、成形性の良い反面熱変形
が生ずる可能性のある熱可塑性樹脂に対して、熱
硬化性の樹脂を併用することにより、熱可塑性の
成型性の良さを活用するとともに、熱変形をおさ
えることに着目したものである。ベースフイルム
に、ポリエチレンテレフタレートなどを用い、こ
れにコーテイングする熱可塑性樹脂として、ポリ
オレフイン系、ポリスチレン系、ポリカーボネイ
トなどの樹脂が使われ、また熱硬化性樹脂として
は、エポキシ系、フエノール系などがあるが、こ
れらの樹脂はフイルムと樹脂との複合誘電体がコ
ンデンサの特性に影響を与えるので広く適切な樹
脂を選ぶのがよい。また性能の面においても耐電
圧特性、耐熱特性など従来のものに劣らず優れて
いる。
極箔と巻回することは、一般に知られているが、
本発明では、上記樹脂に熱可塑性樹脂を用いてで
きた素子に、熱硬化性の樹脂を外装してコンデン
サを得ることを特徴としており、その効果は、フ
イルムと電極箔との密着性が増すと共に真空含浸
工程がなくなり、従つて1部工程が簡単化すると
いうだけでなく、その狂いは熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂との特性を活用して総合的に、安定した
品質のコンデンサを得る点にある。すなわち、素
子内部だけではフイルムと電極箔に対して密着性
のよい熱可塑性樹脂をコーテイングしてあり、こ
れは成形性はよいが熱に対して変形が起りやす
い。これをカバーするために、熱硬化性の樹脂を
外装して、熱硬化性樹脂の熱変形の生じにくさを
利用して、内部の熱変化を保護する機能をあたえ
たことである。一般に、成形性の良い反面熱変形
が生ずる可能性のある熱可塑性樹脂に対して、熱
硬化性の樹脂を併用することにより、熱可塑性の
成型性の良さを活用するとともに、熱変形をおさ
えることに着目したものである。ベースフイルム
に、ポリエチレンテレフタレートなどを用い、こ
れにコーテイングする熱可塑性樹脂として、ポリ
オレフイン系、ポリスチレン系、ポリカーボネイ
トなどの樹脂が使われ、また熱硬化性樹脂として
は、エポキシ系、フエノール系などがあるが、こ
れらの樹脂はフイルムと樹脂との複合誘電体がコ
ンデンサの特性に影響を与えるので広く適切な樹
脂を選ぶのがよい。また性能の面においても耐電
圧特性、耐熱特性など従来のものに劣らず優れて
いる。
以上本発明はフイルムコンデンサの従来の真空
含浸の代りに、フイルムに熱可塑性樹脂をコーテ
イングしたものを用い加熱押圧して扁平形状にし
た素子に、熱硬化性樹脂を外装することにより、
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を併せ用いることに
なり、各々の樹脂の特徴を生かした性能の良い安
定したフイルムコンデンサの製造方法を提示する
ものであり、工業的に価値あるものである。
含浸の代りに、フイルムに熱可塑性樹脂をコーテ
イングしたものを用い加熱押圧して扁平形状にし
た素子に、熱硬化性樹脂を外装することにより、
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を併せ用いることに
なり、各々の樹脂の特徴を生かした性能の良い安
定したフイルムコンデンサの製造方法を提示する
ものであり、工業的に価値あるものである。
Claims (1)
- 1 合成樹脂よりなるベース誘電体フイルムの両
面または片面に、熱可塑性樹脂をコーテイングし
た複合誘電体フイルムとアルミ箔よりなる電極箔
とを交互に巻回或は積層してなるタブ構造のフイ
ルムコンデンサにおいて、該素子を加熱押圧して
扁平状にし、更に該素子表面を熱硬化性樹脂にて
外装してなることを特徴とするフイルムコンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173307A JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173307A JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963713A JPS5963713A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH024130B2 true JPH024130B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15958019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173307A Granted JPS5963713A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963713A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS55151306A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of sheathing electronic component |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP57173307A patent/JPS5963713A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5963713A (ja) | 1984-04-11 |
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