JPS5931435B2 - レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 - Google Patents

レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法

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JPS5931435B2
JPS5931435B2 JP55080771A JP8077180A JPS5931435B2 JP S5931435 B2 JPS5931435 B2 JP S5931435B2 JP 55080771 A JP55080771 A JP 55080771A JP 8077180 A JP8077180 A JP 8077180A JP S5931435 B2 JPS5931435 B2 JP S5931435B2
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carbon dioxide
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孝信 山本
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、木材(一般にはつげ)、水牛の角、象牙な
どを印材とする印判をレーザービームで精巧に彫刻する
方法に関する。
本発明者はこれまでレーザービームを利用して印判を彫
刻することを研究開発してきた。
そこで対象となる印判は、既に大量にプラスチック成形
されている、いわゆる三文判では装置そのものが高価で
採算に合わないので、一般に実印、銀行印と称されてい
る特殊な微細加工が要求されるものである。かかる印判
ではこれをいかに高精度にそして高能率に彫刻するかが
問題となるところである。こうした課題を解決するため
に、本発明者は実験を重ねてきた結果、いくつかの誤り
に気付いた。
まず、本発明者は当初、第T図に示す如き印判彫刻方式
を考えた。これは、大要、固定ベッド1上に回転盤6を
固定し、この回転盤6の上面に多数の印材5を、下面に
原図Tをそれぞれ上下同心状に保持し、回転盤6の上方
にレーザー発振器9を配置し、回転盤6と固定ベッド1
との間に加工情報読取機構10を配置する。そして、回
転盤6を垂直軸心周りに水平回転させながら左右の一方
向に直線送り、駆動し、加工情報読取機構10で原図T
から加工情報を読取り、この加工情報に基づいて印材5
の印面5aに照射されるレーザービーム20を断続制御
する方式であつた。この方式では、回転盤6を垂直回転
軸21の上端に固定するので、回転盤6に横振れが生じ
やすい。
とりわけ、回転盤6とベッド1との間に回転駆動機構2
2や加工情報読取機構10が配置されるので、その分だ
け回転盤6が上下に長くなり、回転盤6の振れを一定値
以下にするには軸受構造が複雑高価につき無理がある。
また、回転盤6の下面に原図7を装着したのち、加工情
報読取機構10の投光器16及び受光画1Tの投受光角
を調整する作業も機構的に困難であり、これらの点で第
T図に示す方式のものは高精度、高能率な印判彫刻を期
し難いことに気付いた。次に、印判の加工精度は、印材
5の印面5aにおけるレーザービーム20の加工点の走
査線密度によつて決まる。
つまり、レーザービーム彫刻後の印材の印面は第6図に
示す如く、彫刻部分aと非彫刻部分bとが多かれ少なか
れ階段状に凹凸したものとなるが、この凹凸の程度をい
かように設定するかが問題になる。この点に関して、本
発明者は先にレーザービーム加工点の走査線の平行間隔
を0.03mm〜0.07mmに設定することを提案し
た(特願昭54−62922号)。そこでは、0.05
mmが実印や銀行印を対象とするときの上限であること
を明らかにした。そして、0.03mm以下にすると加
工能率が低下するうえに、それが機械的限界であると考
えていた。しかし、これも第7図に示す如き構造の装置
を使用することを前提としていたがための誤りであり、
走査線の平行間隔は実印や銀行印の類を対象とするとき
、上限は0.05mmであるが、下限は更に小さくして
も機械的に無理なくかつ充分に高能率に加工できること
に気付いた。更に、レーザー発振器としては種々のもの
があるが、実際には経済的な面その他の点を考慮すると
炭酸ガスレーザーが最適であり、しかもその出力は30
W〜120Wのものであることに気付いた。
この発明は、以上のような知見に基づいて完成されたも
のであり、これによれば実印や銀行印の類の印判が極め
て高精度にかつ高能率にレーザービーム彫刻できる。
以下、この発明方法を実施する装置の詳細から順次、説
明する。
第1図及び第2図において、固定ベツド1に前後一対の
支柱2,2を立設し、これら支柱2,2に作業台3を昇
降自在に支持する。
作業台3には1本の水平軸4を架設し、この水平軸4の
一端(図上左端)に多数の印材5が保持される回転盤6
を固定するとともに、水平軸4の他端(図上右端)に原
図7が保持される回転盤8を固定する。そしてベツド1
の上面には、一方の回転盤6に対向させて炭酸ガスレー
ザー9を、他方の回転盤8に対向させて光電変換式の加
工情報読取機構10をそれぞれ位置固定状に配設した基
本形態とする。両回転盤6,8は作業台3に装備したモ
ータ12で水平軸心周りに連続回転駆動するとともに、
水平軸心に直交する上方向と下方向とに連続的に直線微
小送り駆動する。上下方向への送り駆動手段としては、
水平軸4の回転動力を上下駆動機構13を介してナツト
14に伝え、ナツト14が支柱2に形成した親ねじ15
の周りを回転するようにして作業台全体がベツド1に対
して土下動するようになつている。一方の円形回転盤6
の垂直外端面6aには、多数の印材5が水平軸4に対し
て同心円上に一定間隔置きに保持される。
また、他方の回転盤8の垂直外端面8aには原図7が保
持されるものとする。この原図7は例えばリング状の白
色用紙に黒色の表字で書いたものとし、両回転盤6,8
に印材5と原図7とを回転位相位置が合致するよう保持
する。加工情報読取機構10は、第4図に示すように、
原図7に向けて検出光線を投射する投光器16と、その
反射光線を受光するCds利用の受光器17とからなる
受光器17と炭酸ガスレーザー9とを電気制御回路19
を以つて接続し、この電気制御回路19により受光器1
7の出力を原図上の1点の黒白の程度に応じて増幅し、
炭酸ガスレーザー9からのレーザービーム20の発振を
断続するようにした。しかるときは、両回転盤6,8は
水平軸4を介して一体化しており、水平軸心周りに連続
回転しつつ上下の一方向に微小送りされる。
これで、投光器16から原図7に投射される検出光線の
光点Pと、炭酸ガスレーザー9から印材5の印面5aに
照射されるレーザービーム20の加工点P″とが同期し
てそれぞれ原図上及び印面上を渦巻状に走査する。因み
に、投光器16から原図7に投射された検出光線の反射
光線は受光器17に受光されるが、その反射光線は原図
7の白色の素材面部分において強く、黒色の原図記入部
分において弱い。したがつて、この反射光線の強弱が受
光器17で検出され、この検出信号に基づいて電気制御
回路19を介して炭酸ガスレーザー9からのレーザービ
ーム20の発振が断続され、各印面5aに裏字となつて
彫刻される。さて、以上のようにして多数の印材5を同
時にレーザービーム彫刻するについて、本発明では、ま
ずレーザービーム20を収束するレンズの焦点を印面6
aに合わせ、レーザービーム加工点Vにおけるスポツト
径を約100μに設定する。
そして、第5図に示すようになるレーザービーム加工点
Vの走査線1の平行間隔、つまり上下の一方向への両回
転盤6,8の送り量を0.015mm〜0.05muに
設定し、かつ使用する炭酸ガスレーザー9は30W〜1
20Wの出力にした。ここで、走査線1の平行間隔の上
限を0.05mmとしたのは、これを越えると本発明が
対象とする実印や銀行印などでは、冒述した如く彫刻部
分aと非彫刻部分bとの境界に肉眼で認識できる凹凸絞
様が生じ製品としての価値を有さなかつたからである。
また、走査線1の平行間隔の下眼を0.015mmに設
定したのは、両回転盤6,8の上下の一方向への送り機
構が機械的に限界であるうえに、既存のレーザーでは応
答性の点でも限界に近いことによる。また、レーザー出
力が100Wを越えるとスポツト径が大きくなり過ぎて
精巧な彫刻が無理になる。したがつて、レーザー出力は
許容できるとしても120Wが上限で、作業効率や印材
の硬さの点から30Wが下限である。
以上説明したように、この発明方法によれば、水平軸4
の軸受構造に無理がなく、これの両端に固定した印材保
持用回転盤6と原図保持用回転盤8とに回転時の振れが
生じない。
また、投光器16及び受光器17の投受光角の調整も容
易に行なえる。それに加えて印材5の印面上におけるレ
ーザービーム加工点Plの走査線密度やレーザー出力も
実印や銀行印の類を彫刻するに最適なものとしたから、
これらの印判を高精度にかつ高能率にレーザービーム彫
刻できるに至つたところに一大特色を有するものとなつ
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施する装置の全体概略平面図、
第2図はその左側面図、第3図はその右側面図である。 第4図は加工情報読取機構を示す斜視図、第5図は上記
装置によるレーザービーム加工点の走査線の状態を示す
説明図、第6図は印判の仕上がり状態を示す説明図であ
る。第7図は従来の装置を示す概略縦断正面図である。
1・・・・・・ベツド、2・・・・・・支柱、3・・・
・・・作業台、4・・・・・・水平軸、5・・・・・・
印材、5a・・・・・・印材の印面、6・・・・・・回
転盤、7・・・・・・原図、8・・・・・・回転盤、9
・・・・・・炭酸ガスレーザー、10・・・・・・加工
情報読取機構、16・・・・・・投光器、17・・・・
・・受光器、19・・・・・・電気制御回路、20・・
・・・・レーザービーム、P・・・・・・光点、P/・
・・・・・レーザービーム加工点、l・・・・・・走査
線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 1本の水平軸4の両端に固定した回転盤6、8の一
    方の垂直外端面6aに印材5を、他方の垂直外端面8a
    に原図7をそれぞれ回転位相位置が合致するように保持
    し、水平軸4を水平軸心周りに連続回転させるとともに
    、上下の一方向に直線送り駆動させつつ、投光器16か
    ら原図上に投射される検出光線の光点Pと、炭酸ガスレ
    ーザー9から印材5の印面5aに照射されるレーザービ
    ーム20の加工点P′とを同期させてそれぞれ原図上及
    び印面上を渦巻状に走査させ、原図7からの検出光線の
    反射光線を受光器17で受光して該受光器17からの出
    力を原図上の1点の黒白の程度に応じて増幅することに
    より炭酸ガスレーザー9からのレーザービーム20の発
    振を断続制御し、以つて印材5の印面5aをレーザービ
    ーム彫刻する方法であつて、炭酸ガスレーザー9の出力
    を30W〜120Wにしたこと、レーザービーム加工点
    P′の走査線1の平行間隔を0.015mm〜0.05
    mmに設定したことを特徴とする、レーザービームによ
    る印判彫刻方法。
JP55080771A 1980-06-13 1980-06-13 レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 Expired JPS5931435B2 (ja)

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JPS577392A JPS577392A (en) 1982-01-14
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CN102173260B (zh) * 2011-03-09 2013-02-13 哈姆林电子(苏州)有限公司 自动镭射设备
CN107812585B (zh) * 2017-10-02 2019-07-26 哈尔滨一洲制药有限公司 一种中药水牛角研磨装置

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