JPS59319B2 - 鑞付方法 - Google Patents
鑞付方法Info
- Publication number
- JPS59319B2 JPS59319B2 JP10754977A JP10754977A JPS59319B2 JP S59319 B2 JPS59319 B2 JP S59319B2 JP 10754977 A JP10754977 A JP 10754977A JP 10754977 A JP10754977 A JP 10754977A JP S59319 B2 JPS59319 B2 JP S59319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- brazing
- melting point
- temperature
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属などを接合する鑞付方法に関するものであ
る。
る。
一般に鑞によつて接合され、組立てられている金属、ガ
ラス、金属酸化物、炭素などの構造物を鑞付により更に
他の構造物に接合しようとするときには、次段の鑞付に
よつて前に行なわれている鑞付部分が融けないようにす
る必要がある。
ラス、金属酸化物、炭素などの構造物を鑞付により更に
他の構造物に接合しようとするときには、次段の鑞付に
よつて前に行なわれている鑞付部分が融けないようにす
る必要がある。
若し、部分加熱が許されず、炉内鑞付による場合には、
後に行なわれる鑞付程、低融点の鑞を使用することによ
つて実施される。このように鑞付によつて組立てられる
構造物が、或る程度高い温度で使用されるものであれば
、鑞の融点はそれより明らかに高くなければならず、ま
たその構造物の一部がそれ以上あまり高い温度に耐えら
れない場合には、鑞付温度はそれより低 、くなければ
ならないので、その許容温度範囲は狭いものとなる。
後に行なわれる鑞付程、低融点の鑞を使用することによ
つて実施される。このように鑞付によつて組立てられる
構造物が、或る程度高い温度で使用されるものであれば
、鑞の融点はそれより明らかに高くなければならず、ま
たその構造物の一部がそれ以上あまり高い温度に耐えら
れない場合には、鑞付温度はそれより低 、くなければ
ならないので、その許容温度範囲は狭いものとなる。
したがつて、従来の鑞付方法においては、この温度範囲
で使用する鑞を作成したり、あるいはこの温度範囲での
多段鑞付用の融点の微妙に異なる幾種類かの鑞を作成し
用意するという煩雑な作業が要求されるという不具合が
あつた。本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
、第１の鑞成分とこれよりも高融点の第２の鑞成分とを
組合せた鑞を用い、第１の鑞成分の融点以上であつて第
１および第２の鑞成分の合金の融点以下の温度で鑞付物
を鑞付した後、他の鑞付物を鑞付するにあたり前記鑞を
用い前記鑞付温度以下で鑞付するというきわめて簡単な
構成により、多段鑞付が一種類の鑞で行える鑞付方法を
提供するものである。以下、その構成等を図に示す実施
例により詳細に説明する。第１図は本発明に係る鑞付方
法に用いる鑞の一実施例を示し、１つの鑞地金の中に、
融点のより高い鑞成分又は金属を分散させた鑞の断面を
示し、１は鑞の本体、２は融点の低い第１の鑞成分、３
は第１鑞成分よりも融点の高い鑞成分又は金属からなる
第２の鑞成分を示している。
で使用する鑞を作成したり、あるいはこの温度範囲での
多段鑞付用の融点の微妙に異なる幾種類かの鑞を作成し
用意するという煩雑な作業が要求されるという不具合が
あつた。本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
、第１の鑞成分とこれよりも高融点の第２の鑞成分とを
組合せた鑞を用い、第１の鑞成分の融点以上であつて第
１および第２の鑞成分の合金の融点以下の温度で鑞付物
を鑞付した後、他の鑞付物を鑞付するにあたり前記鑞を
用い前記鑞付温度以下で鑞付するというきわめて簡単な
構成により、多段鑞付が一種類の鑞で行える鑞付方法を
提供するものである。以下、その構成等を図に示す実施
例により詳細に説明する。第１図は本発明に係る鑞付方
法に用いる鑞の一実施例を示し、１つの鑞地金の中に、
融点のより高い鑞成分又は金属を分散させた鑞の断面を
示し、１は鑞の本体、２は融点の低い第１の鑞成分、３
は第１鑞成分よりも融点の高い鑞成分又は金属からなる
第２の鑞成分を示している。
第２図以降の図はこの発明の他の実施例を示すもので、
第２図は融点の異なる鑞成分、金属などの微粒子を互に
焼結してなる鑞の断面を示す模型的な図であるが、この
形態で焼結させずフラックスなどで練つたままの半固形
状で用いてもよい。第３図は複合線の形態とした場合の
鑞を示し、第４図は２種以上の鑞成分又は金属をそれぞ
れ板状とし、２枚を重ね合せてなる鑞の一部切欠の見取
図であり、第５図は同じく３枚の板状材で構成した鑞の
一部切欠見取図、第６図は板状のものと微粒子状のもの
とを組み合せて構成した鑞の一部切欠見取図で、いずれ
も、第１図の各要素と同等の部分には同一の符号を付し
て示している。そしてこのように第１および第２の鑞成
分２，３を組合せた鑞を用いて鑞付物を被鑞付物に鑞付
する。
第２図は融点の異なる鑞成分、金属などの微粒子を互に
焼結してなる鑞の断面を示す模型的な図であるが、この
形態で焼結させずフラックスなどで練つたままの半固形
状で用いてもよい。第３図は複合線の形態とした場合の
鑞を示し、第４図は２種以上の鑞成分又は金属をそれぞ
れ板状とし、２枚を重ね合せてなる鑞の一部切欠の見取
図であり、第５図は同じく３枚の板状材で構成した鑞の
一部切欠見取図、第６図は板状のものと微粒子状のもの
とを組み合せて構成した鑞の一部切欠見取図で、いずれ
も、第１図の各要素と同等の部分には同一の符号を付し
て示している。そしてこのように第１および第２の鑞成
分２，３を組合せた鑞を用いて鑞付物を被鑞付物に鑞付
する。
これを鑞付炉を使用した例について説明すると、炉内鑞
付を行なうに当つては、鑞付しようとする構造物に組込
まれる電気部品などの使用温度以上の温度に、またこの
部品を傷めない温度以内の温度に、鑞付炉の温度を設定
する必要がある。したがつて前記第１の鑞成分２は融点
が前記使用温度より高いものが選定され、その成分割合
は第２の鑞成分３と合わせた合金の融点が、前記部品を
傷めない温度以内となるように選定されている。先ず、
前記の温度範囲、すなわち第１の鑞成分２の融点以上で
あつて第１および第２の鑞成分３を合わせた合金の融点
以下の温度範囲の中でも比較的高い温度を選び、鑞付物
を被鑞付物に鑞付する。これはこれらの鑞付物と被鑞付
物と鑞とを、炉内で前記の温度に加熱すると、鑞の中の
融点の低い第１の鑞成分２が溶融し、被鑞付物を濡らし
、時間の経過と共に溶融した鑞成分の中に高融点の成分
が拡散してゆき、次第に溶融金属の融点を高め、凝固状
態になることにより伝える。そしてこの第１段の鑞付が
終了した後、この被鑞付物に他の鑞付物を鑞付する第２
段の鑞付にあたり、前記鑞を用い前記温度範囲の中であ
つて、前記第１段の鑞付温度以下の比較的低い温度で鑞
付する。
付を行なうに当つては、鑞付しようとする構造物に組込
まれる電気部品などの使用温度以上の温度に、またこの
部品を傷めない温度以内の温度に、鑞付炉の温度を設定
する必要がある。したがつて前記第１の鑞成分２は融点
が前記使用温度より高いものが選定され、その成分割合
は第２の鑞成分３と合わせた合金の融点が、前記部品を
傷めない温度以内となるように選定されている。先ず、
前記の温度範囲、すなわち第１の鑞成分２の融点以上で
あつて第１および第２の鑞成分３を合わせた合金の融点
以下の温度範囲の中でも比較的高い温度を選び、鑞付物
を被鑞付物に鑞付する。これはこれらの鑞付物と被鑞付
物と鑞とを、炉内で前記の温度に加熱すると、鑞の中の
融点の低い第１の鑞成分２が溶融し、被鑞付物を濡らし
、時間の経過と共に溶融した鑞成分の中に高融点の成分
が拡散してゆき、次第に溶融金属の融点を高め、凝固状
態になることにより伝える。そしてこの第１段の鑞付が
終了した後、この被鑞付物に他の鑞付物を鑞付する第２
段の鑞付にあたり、前記鑞を用い前記温度範囲の中であ
つて、前記第１段の鑞付温度以下の比較的低い温度で鑞
付する。
これは前記第１段の鑞付と同様に炉内で加熱することに
より行える。接合の機構は第１段と全く同様であり、第
１段で接合された部分は、これより融点が高いので溶融
することはない。尚、このような接合に関与する鑞成分
、金属は、一般には或る程度、組成に過不足があつても
、或は少量の他の元素が存在していても接合に支障はな
い。また、この鑞には種々の形でフラツクス、ペースト
などと共存させることがある。第１表は、この発明の一
実施例に使用した鑞について、組成的関連を示すもので
ある。
より行える。接合の機構は第１段と全く同様であり、第
１段で接合された部分は、これより融点が高いので溶融
することはない。尚、このような接合に関与する鑞成分
、金属は、一般には或る程度、組成に過不足があつても
、或は少量の他の元素が存在していても接合に支障はな
い。また、この鑞には種々の形でフラツクス、ペースト
などと共存させることがある。第１表は、この発明の一
実施例に使用した鑞について、組成的関連を示すもので
ある。
即ち、第１図ないし第６図に示されるような形態をした
鑞の組成が、Ｓｎ９Ｏ％、ＺｎｌＯ％のアルミはんだ（
４）約９１．３ｇと、Ｓｎ６５，５％、Ｃｕｌ４．９（
ｆ）、Ｐ２．３％、Ａｌｌ７．２Ｏ！）の合金８約８．
７ｇとからなるとき、加熱温度をはんだ（４）の融点２
１５℃より高く、最終到達組成であるはんだ（０の融点
３００℃よりも低く選ぶときは、前記のとおりの反応に
より接合される。
鑞の組成が、Ｓｎ９Ｏ％、ＺｎｌＯ％のアルミはんだ（
４）約９１．３ｇと、Ｓｎ６５，５％、Ｃｕｌ４．９（
ｆ）、Ｐ２．３％、Ａｌｌ７．２Ｏ！）の合金８約８．
７ｇとからなるとき、加熱温度をはんだ（４）の融点２
１５℃より高く、最終到達組成であるはんだ（０の融点
３００℃よりも低く選ぶときは、前記のとおりの反応に
より接合される。
即ちはんだ（４）が先づ溶融し、被鑞付物を濡らし、時
間の経過に伴つて添加金属（Ｂ）が、その中に拡散して
ゆき、次第にはんだ０の組成に近づき、融点が高まり凝
固し、接合が行なわれる。この場合、添加金属（Ｖの量
が或る程度過剰であつても、合金組成に多少のずれがあ
つても接合に支障はない。第２表は銅鑞の例であり、第
３表は、２種類の略純粋な金属を構成成分とした鑞の例
である。
間の経過に伴つて添加金属（Ｂ）が、その中に拡散して
ゆき、次第にはんだ０の組成に近づき、融点が高まり凝
固し、接合が行なわれる。この場合、添加金属（Ｖの量
が或る程度過剰であつても、合金組成に多少のずれがあ
つても接合に支障はない。第２表は銅鑞の例であり、第
３表は、２種類の略純粋な金属を構成成分とした鑞の例
である。
以上説明したように本発明によれば、融点の異なる第１
および第２の鑞成分からなる鑞を用い、鑞付物を被鑞付
物に比較的高い温度で鑞付した後、他の鑞付物を鑞付す
るにあたり、前記温度よりも低い温度で鑞付するように
したから、前記鑞の合金の組成割合を温度によつて調整
し、前段階で行つた鑞付接合部を溶融させることなく他
の部分の鑞付を行うことができる。したがつて、種々の
融点の鏡を、それぞれ製作し、保有することなく、一種
類の鑞を使用して多段鑞付が行えるという効果がある。
および第２の鑞成分からなる鑞を用い、鑞付物を被鑞付
物に比較的高い温度で鑞付した後、他の鑞付物を鑞付す
るにあたり、前記温度よりも低い温度で鑞付するように
したから、前記鑞の合金の組成割合を温度によつて調整
し、前段階で行つた鑞付接合部を溶融させることなく他
の部分の鑞付を行うことができる。したがつて、種々の
融点の鏡を、それぞれ製作し、保有することなく、一種
類の鑞を使用して多段鑞付が行えるという効果がある。
図はいずれもこの発明に使用した鑞を示し、第１図は低
融点の鑞地金の中に高融点の鑞成分又は金属が分散して
いる状況を示す図、第２図は低融点および高融点の鑞成
分または金属の微粒子を焼結などによつて固めた状態の
例を示す図、第３図は複合線の断面を示す図、第４図は
鑞または金属を板状にした場合の一部欠截の見取図、第
５図は同じく３層からなる例を示す一部欠截の図、第６
図は板状の金属と微粒子状金属からなる複合的鑞を示す
一部欠截見取図である。 図中、１はこの発明に使用した鑞の本体、２は低融点の
第１の鑞成分又は金属、３は高融点の第２の鑞成分又は
金属の微粒子を示している。
融点の鑞地金の中に高融点の鑞成分又は金属が分散して
いる状況を示す図、第２図は低融点および高融点の鑞成
分または金属の微粒子を焼結などによつて固めた状態の
例を示す図、第３図は複合線の断面を示す図、第４図は
鑞または金属を板状にした場合の一部欠截の見取図、第
５図は同じく３層からなる例を示す一部欠截の図、第６
図は板状の金属と微粒子状金属からなる複合的鑞を示す
一部欠截見取図である。 図中、１はこの発明に使用した鑞の本体、２は低融点の
第１の鑞成分又は金属、３は高融点の第２の鑞成分又は
金属の微粒子を示している。
Claims (1)
- １ 第１の鑞成分と、この第１の鑞成分よりも高融点の
異種の鑞成分又は純金属又は合金の少なく共一種からな
る第２の鑞成分とを組合せた鑞を用い、第１の鑞成分の
融点以上であつて第１および第２の鑞成分を合わせた合
金の融点以下の温度で鑞付物を被鑞付物に鑞付した後、
この被鑞付物に他の鑞付するにあたり、前記鑞を用い前
記鑞付温度以下の温度で鑞付することを特徴とする鑞付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10754977A JPS59319B2 (ja) | 1977-09-07 | 1977-09-07 | 鑞付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10754977A JPS59319B2 (ja) | 1977-09-07 | 1977-09-07 | 鑞付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5441251A JPS5441251A (en) | 1979-04-02 |
| JPS59319B2 true JPS59319B2 (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14461990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10754977A Expired JPS59319B2 (ja) | 1977-09-07 | 1977-09-07 | 鑞付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59319B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4418857A (en) * | 1980-12-31 | 1983-12-06 | International Business Machines Corp. | High melting point process for Au:Sn:80:20 brazing alloy for chip carriers |
| JPS57112972A (en) * | 1980-12-31 | 1982-07-14 | Ibm | Brazing method |
| JPS61269997A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-11-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | チタン材用ろう付け材 |
| US4767471A (en) * | 1986-10-03 | 1988-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Delayed reflow alloy mix solder paste |
| US9056443B2 (en) * | 2013-02-04 | 2015-06-16 | General Electric Company | Brazing process, braze arrangement, and brazed article |
| CN105973500B (zh) * | 2016-06-24 | 2018-07-03 | 哈尔滨万洲焊接技术有限公司 | 一种钎料辅助测量搅拌摩擦焊过程中焊核区温度的方法 |
| WO2020039497A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | ハリマ化成株式会社 | ろう付け材、ろう付け部材、熱交換器、および、ろう付け部材の製造方法 |
| CN113084390A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-09 | 郑州机械研究所有限公司 | 一种多层药芯银钎料及其制备方法 |
-
1977
- 1977-09-07 JP JP10754977A patent/JPS59319B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5441251A (en) | 1979-04-02 |
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