JPS5933122Y2 - プリント基板用積層ブスバ− - Google Patents
プリント基板用積層ブスバ−Info
- Publication number
- JPS5933122Y2 JPS5933122Y2 JP7170377U JP7170377U JPS5933122Y2 JP S5933122 Y2 JPS5933122 Y2 JP S5933122Y2 JP 7170377 U JP7170377 U JP 7170377U JP 7170377 U JP7170377 U JP 7170377U JP S5933122 Y2 JPS5933122 Y2 JP S5933122Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- laminated busbar
- circuit boards
- laminated
- busbar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント基板上に実装する電源供給用積層ブス
バーに関するものである。
バーに関するものである。
従来プリント基板上に、デュアルインラインパッケージ
ＩＣなどの電子回路部品を所要数実装し、これら電子回
路部品に積層ブスバーを用いて所要電源を供給する場合
、当該電子回路内に発生する電気雑音が電源ラインおよ
び接地ラインへ流入することを阻止するための電源バイ
パス用コンデンサは別途用意され、専用の実装穴を使用
して実装されていた。
ＩＣなどの電子回路部品を所要数実装し、これら電子回
路部品に積層ブスバーを用いて所要電源を供給する場合
、当該電子回路内に発生する電気雑音が電源ラインおよ
び接地ラインへ流入することを阻止するための電源バイ
パス用コンデンサは別途用意され、専用の実装穴を使用
して実装されていた。
そのため信号用プリント配線が部分的に密集したり、そ
の結果配線自体を屈曲して設けざるを得ないことが多々
あり、また部品実装の有効面積に制約を与えていた。
の結果配線自体を屈曲して設けざるを得ないことが多々
あり、また部品実装の有効面積に制約を与えていた。
さらに他の電子回路内において発生した電気雑音が上記
積層ブスバーを通じて当該電子回路内に流入して悪影響
を与えることすらあった。
積層ブスバーを通じて当該電子回路内に流入して悪影響
を与えることすらあった。
本考案は上記問題点を効果的に解決し、実装上容易でか
つ当該電子回路の信号用プリント配線に全く影響を及ぼ
すことがなく、また当該電子回路内および他の電子回路
内において発生する電気雑音をいちはやく阻止すること
ができるプリント基板用積層ブスバーを提供することを
目的としたものである。
つ当該電子回路の信号用プリント配線に全く影響を及ぼ
すことがなく、また当該電子回路内および他の電子回路
内において発生する電気雑音をいちはやく阻止すること
ができるプリント基板用積層ブスバーを提供することを
目的としたものである。
本考案によれば、一方を接地した１対の電源供給用ブス
バーの単位長さ当りの静電容量を従来のものよりはるか
に大きくするために、片面に櫛状突出板を有する電極板
を１対、前記突出板が互いに入り組み、かつその屈曲状
隙間に板状の絶縁物質を挾持し、その結果本ブスバーに
バイパスコンデンサの作用を持たせ、プリント基板上に
実装容易なるごとくに構成することによりその目的を達
成することができる。
バーの単位長さ当りの静電容量を従来のものよりはるか
に大きくするために、片面に櫛状突出板を有する電極板
を１対、前記突出板が互いに入り組み、かつその屈曲状
隙間に板状の絶縁物質を挾持し、その結果本ブスバーに
バイパスコンデンサの作用を持たせ、プリント基板上に
実装容易なるごとくに構成することによりその目的を達
成することができる。
以下、本考案を図面により説明する。
第１図は従来のプリント基板用積層ブスバーの構造例を
示す一部を破断した斜視図である。
示す一部を破断した斜視図である。
第１図に示すごとく、従来のプリント基板用積層ブスバ
ー５は、本積層ブスバーの長手方向と直角の方向に突き
出して所要の間隔および個数をもって一体形成された端
子部１および１′を具備した電源のブスバーを兼ねる電
極板２および２′が絶縁物質３をはさみ込み、これらが
樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し得る
寸法の帯状に構成されたものである。
ー５は、本積層ブスバーの長手方向と直角の方向に突き
出して所要の間隔および個数をもって一体形成された端
子部１および１′を具備した電源のブスバーを兼ねる電
極板２および２′が絶縁物質３をはさみ込み、これらが
樹脂等の外装材４により被覆された上、実装に供し得る
寸法の帯状に構成されたものである。
このようにして形成された積層ブスバー５においては単
位長さ当りの静電容量はおよそ数百ＰＦのオーダーとな
り、本積層ブスバー５に電源バイパス用コンデンサの役
割を果し得るには不十分である。
位長さ当りの静電容量はおよそ数百ＰＦのオーダーとな
り、本積層ブスバー５に電源バイパス用コンデンサの役
割を果し得るには不十分である。
そこで第２図に示すごとく、本考案の一実施例のプリン
ト基板用積層ブスバー１は、本積層ブスバーの長手方向
と直角の方向に突き出して所要の間隔および個数をもっ
て一体形成された端子部１および１′を具備した電源の
ブスバーを兼ネル電極板２および２′のそれぞれ片面に
櫛状の突出板６および６′を設け、それらを互いに入り
組渣せてできる屈曲状の隙間に板状の絶縁物質３をはさ
み込み、これらを樹脂等の外装材４により被覆した上、
実装に供し得る寸法の帯状に構成したものである。
ト基板用積層ブスバー１は、本積層ブスバーの長手方向
と直角の方向に突き出して所要の間隔および個数をもっ
て一体形成された端子部１および１′を具備した電源の
ブスバーを兼ネル電極板２および２′のそれぞれ片面に
櫛状の突出板６および６′を設け、それらを互いに入り
組渣せてできる屈曲状の隙間に板状の絶縁物質３をはさ
み込み、これらを樹脂等の外装材４により被覆した上、
実装に供し得る寸法の帯状に構成したものである。
このようにして形成されたプリント基板用積層ブスバー
１における単位長さ当りの静電容量は、従来のプリント
基板用積層ブスバー５におけるものの数百倍以上に為す
ことが十分可能となる。
１における単位長さ当りの静電容量は、従来のプリント
基板用積層ブスバー５におけるものの数百倍以上に為す
ことが十分可能となる。
その結果本積層ブスバーＩは電源線路に高い分布静電容
量をもったコンデンサを構成するので、電源線路のイン
ピーダンスをより低減せしめることに有利であり、渣た
当該電子回路内で発生する電気雑音が他の電子回路内に
流入することを阻止できることはもちろんの事、逆に他
の電子回路内で発生した電気雑音が当該電子回路内に流
入して悪影響を及ぼす事をいちはやく阻止することが可
能である。
量をもったコンデンサを構成するので、電源線路のイン
ピーダンスをより低減せしめることに有利であり、渣た
当該電子回路内で発生する電気雑音が他の電子回路内に
流入することを阻止できることはもちろんの事、逆に他
の電子回路内で発生した電気雑音が当該電子回路内に流
入して悪影響を及ぼす事をいちはやく阻止することが可
能である。
筐た本積層ブスバー７を使用することにより、新たに電
源バイパス用コンデンサを設ける必要がなく、シたがっ
て上記電源バイパス用コンデンサ専用の実装穴も設ける
必要がなくなるので、当該電子回路の信号用プリント配
線に全く支障をきたすことがなくなるとともに、部品実
装の有効面積を拡大することができる。
源バイパス用コンデンサを設ける必要がなく、シたがっ
て上記電源バイパス用コンデンサ専用の実装穴も設ける
必要がなくなるので、当該電子回路の信号用プリント配
線に全く支障をきたすことがなくなるとともに、部品実
装の有効面積を拡大することができる。
さらに、プリント基板の製作および部品実装の工程で工
数が削減でき、本積層ブスバー７自体も構造が簡単であ
るため安価に大量生産しうるものである。
数が削減でき、本積層ブスバー７自体も構造が簡単であ
るため安価に大量生産しうるものである。
本積層ブスバー１は、特にデュアルラインパッケージ型
のＩＣを多数使用するコンピュータ用のプリント基板な
どに使用すると大いにその有効性を発揮しうるものであ
る。
のＩＣを多数使用するコンピュータ用のプリント基板な
どに使用すると大いにその有効性を発揮しうるものであ
る。
さらに本積層ブスバー７において、より大きな静電容量
を必要とする場合には、本実施例の絶縁物質３のかわり
にセラミックやタンタルなどの高誘電体物質を使用する
ことによりその目的を達成することができる。
を必要とする場合には、本実施例の絶縁物質３のかわり
にセラミックやタンタルなどの高誘電体物質を使用する
ことによりその目的を達成することができる。
以上本考案について詳細に説明したが、使用材料その他
車考案の趣旨を逸脱しない範囲での変形、変更が行い得
ることは勿論である。
車考案の趣旨を逸脱しない範囲での変形、変更が行い得
ることは勿論である。
第１図は従来の積層ブスバーの構造例を示す一部を破断
した斜視図であり、第２図は本考案の一実施例を示す一
部を破断した斜視図である。 図において、１，１′・・・・・・端子部、２，２′・
・・・・・電極板、３・・・・・・絶縁物質、４・・・
・・・外装材、５・・・・・・従来のプリント基板用積
層ブスバー、６．６’・・・・・・突出板、Ｉ・・・・
・・本考案の一実施例のプリント基板用積層ブスバーで
ある。
した斜視図であり、第２図は本考案の一実施例を示す一
部を破断した斜視図である。 図において、１，１′・・・・・・端子部、２，２′・
・・・・・電極板、３・・・・・・絶縁物質、４・・・
・・・外装材、５・・・・・・従来のプリント基板用積
層ブスバー、６．６’・・・・・・突出板、Ｉ・・・・
・・本考案の一実施例のプリント基板用積層ブスバーで
ある。
Claims (1)
- プリント基板上に実装する電源供給用積層ブスバーにお
いて、片面に櫛状の突出板を具備する電極板のｌ対を前
記突出板が入り組みかつその間に板状の絶縁物質を屈曲
状に挾持して構成したことを特徴とするプリント基板用
積層ブスバー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170377U JPS5933122Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170377U JPS5933122Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53164660U JPS53164660U (ja) | 1978-12-23 |
| JPS5933122Y2 true JPS5933122Y2 (ja) | 1984-09-17 |
Family
ID=28982714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7170377U Expired JPS5933122Y2 (ja) | 1977-06-01 | 1977-06-01 | プリント基板用積層ブスバ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933122Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5301514B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2013-09-25 | 株式会社神戸製鋼所 | バスバー、バスバーの製造方法、及び、バスバーおよびコネクタ |
-
1977
- 1977-06-01 JP JP7170377U patent/JPS5933122Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53164660U (ja) | 1978-12-23 |
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