JPS5933902A - Ｍｉｃ回路 - Google Patents
Ｍｉｃ回路Info
- Publication number
- JPS5933902A JPS5933902A JP14428682A JP14428682A JPS5933902A JP S5933902 A JPS5933902 A JP S5933902A JP 14428682 A JP14428682 A JP 14428682A JP 14428682 A JP14428682 A JP 14428682A JP S5933902 A JPS5933902 A JP S5933902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- coating
- dielectric
- circuit
- block section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/085—Triplate lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
- H01P1/20354—Non-comb or non-interdigital filters
- H01P1/20363—Linear resonators
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（８）発明の技術分野
本発明は、超高周波たとえｉｉ’ Ｘ 、”：ンド以」
・の周波数のＩＡＩ Ｃ回路に係り、とくに直流竜Ｈ二
が印加する結８線路の自流フロック部分のみをコーティ
ングするＭＩＣ回路に関するものである。
・の周波数のＩＡＩ Ｃ回路に係り、とくに直流竜Ｈ二
が印加する結８線路の自流フロック部分のみをコーティ
ングするＭＩＣ回路に関するものである。
（ｂ）従来技術と問題点
発振器、増幅４姶の能６４１回路には、高周波イハ号は
とおすが、直流は通さ万い、いわゆる直流ブロック都が
必讐である。ところで比較的周波数の低ンクを第１図例
示す。図において」は誘電体たとえばセラミック等から
なる基板、２６基板１」−に形成し直流ブロック都３に
より結合される線路２１および２２から々る結合４１路
、４は線路２１（Ｄ 端ｆｆｌ＋に取着されたマイクロ
チッソコンブ−ンッ。
とおすが、直流は通さ万い、いわゆる直流ブロック都が
必讐である。ところで比較的周波数の低ンクを第１図例
示す。図において」は誘電体たとえばセラミック等から
なる基板、２６基板１」−に形成し直流ブロック都３に
より結合される線路２１および２２から々る結合４１路
、４は線路２１（Ｄ 端ｆｆｌ＋に取着されたマイクロ
チッソコンブ−ンッ。
ｂｌｄ線％２２とマイクロヂンフフンテンダ４を結ぶリ
ボンでぞ）る。
ボンでぞ）る。
基鈑１」１に直流７０ツク部３により結合される結合線
路２を形成し１肪結合線Ｗｉ２の直流ブロック都３を挾
む線路２１の端部にマイクロチッソコンブンブ４を溶着
し１ しかるのち該マイクロヂンブコンテンサ４と線路
２２を金（Ａ、）等から力るリボン５で接続すれば、該
結合線路２には高周波信すはとおるが、直流はきおら力
い。すなわち直流はカントされる。ところで周波数がＸ
バンド以上のマイク゛口波つ、あるい輝ミリ波帯に力る
と、前記結合線路２が周波数の波長に対応して小さくな
ルノで、前記マイクロチップコンチン”／−４カ使用で
きなくなる。そこでマイクロチンプコンテンツ用いられ
ている。第２図において６は基板１土に形成し直流ブロ
ック部７により結合さｉする結合線路である。すなわち
結合鞠路６０滴当在位置に使用周波数の＼波長に対応す
る直流ブロック部７を設（ハ）ることによって、該結合
線路６も直流フロック部゛ｚ″ｃ的流をカントし電気的
特性は良好であるが、線路ギャップが非常に狭いため直
流電圧が印加されるとマイグレーションが起きたり、ゴ
ミ等がイづイ６しだ場合に短絡する匍・の間！！ｔがあ
るので。
路２を形成し１肪結合線Ｗｉ２の直流ブロック都３を挾
む線路２１の端部にマイクロチッソコンブンブ４を溶着
し１ しかるのち該マイクロヂンブコンテンサ４と線路
２２を金（Ａ、）等から力るリボン５で接続すれば、該
結合線路２には高周波信すはとおるが、直流はきおら力
い。すなわち直流はカントされる。ところで周波数がＸ
バンド以上のマイク゛口波つ、あるい輝ミリ波帯に力る
と、前記結合線路２が周波数の波長に対応して小さくな
ルノで、前記マイクロチップコンチン”／−４カ使用で
きなくなる。そこでマイクロチンプコンテンツ用いられ
ている。第２図において６は基板１土に形成し直流ブロ
ック部７により結合さｉする結合線路である。すなわち
結合鞠路６０滴当在位置に使用周波数の＼波長に対応す
る直流ブロック部７を設（ハ）ることによって、該結合
線路６も直流フロック部゛ｚ″ｃ的流をカントし電気的
特性は良好であるが、線路ギャップが非常に狭いため直
流電圧が印加されるとマイグレーションが起きたり、ゴ
ミ等がイづイ６しだ場合に短絡する匍・の間！！ｔがあ
るので。
ＭＩＣ回路全体を乾燥空気等を充よした捻体内に設屑し
て飼止しなければなら力い等の問題点がろっだ。
て飼止しなければなら力い等の問題点がろっだ。
（Ｃ）発り］の目的
木兄ＦＩＩ４１−、ｔ 、上記従来の問題点に鑑み、結
合線路の直流ブロック部分のみに訪？ム１体でコーティ
ングしだＭ工Ｃ回路を提イノ（することを目的とするも
のである。
合線路の直流ブロック部分のみに訪？ム１体でコーティ
ングしだＭ工Ｃ回路を提イノ（することを目的とするも
のである。
（ｄ、） 発１：！１１の構成
前述の目的を達成するだめに本発明は、誘電、体系板上
に所定の線路を形成し、該線路に直流ｆｌｔ圧が印加す
る結石線路をイｊするＭ Ｉ Ｃ回路において。
に所定の線路を形成し、該線路に直流ｆｌｔ圧が印加す
る結石線路をイｊするＭ Ｉ Ｃ回路において。
前記結合線路の直流プ０ンク部分のみを誘電体でコーテ
ィングすることによって達成寧れる。。
ィングすることによって達成寧れる。。
（ｅ） 発明の実施例
以下図面を参照しながら本発明に係るＭ工Ｃ回路の実施
例について詳細にハ（（、明する。
例について詳細にハ（（、明する。
第３図は本発明の一実施例を説明するための斜視図で、
前図と同等の部分については同一符号を付しており、８
は誘Ｔｕ、休たとえばエポキシ樹脂等からなるコーティ
ングである１、 結合に９路６に形成した直流ブロック部７にエポキシイ
漬１月旨等からなるコーティング８を施づことによって
結合線ｆｉ！’＋ ６の損Ｉ局を防止することができる
。
前図と同等の部分については同一符号を付しており、８
は誘Ｔｕ、休たとえばエポキシ樹脂等からなるコーティ
ングである１、 結合に９路６に形成した直流ブロック部７にエポキシイ
漬１月旨等からなるコーティング８を施づことによって
結合線ｆｉ！’＋ ６の損Ｉ局を防止することができる
。
第４図は、８Ｂ電休によりコーティング族した場合七施
さ々い場合の損失特性曲線を示したものであり、横軸に
同波Ｗｉ（ＧＨｔ）を、縦軸に損失（ｄＢ）を示し、実
線はコーチインクを施さない場合で。
さ々い場合の損失特性曲線を示したものであり、横軸に
同波Ｗｉ（ＧＨｔ）を、縦軸に損失（ｄＢ）を示し、実
線はコーチインクを施さない場合で。
点線はコーティングを施した場合の曲線である。
図でわかるようにコーチインク′を施してもほとんど損
失のちがいは認められ々い。
失のちがいは認められ々い。
第５図は本発明に係るコーティング法を他に実装した平
面図で、前図と同等の部分については同一符号を付して
おり、９お工ひ］０は分布結合結方向性結合器のハクー
ンで、９１および１０１は接続線である。
面図で、前図と同等の部分については同一符号を付して
おり、９お工ひ］０は分布結合結方向性結合器のハクー
ンで、９１および１０１は接続線である。
図示しない基板上に分布結合型方向性結合器のノくクー
ン９および１０を形成して、接続線９１および１０’ｌ
をボンティング等で接着したのち、誘電体から力るコー
ティング８を施したものである。
ン９および１０を形成して、接続線９１および１０’ｌ
をボンティング等で接着したのち、誘電体から力るコー
ティング８を施したものである。
第６図はＭＩＣ回路の直流ブロック部分にコーティング
８を印刷したものである。
８を印刷したものである。
なお、コープインク８Ｖｉエポキシ樹脂を使用した説明
をしたが、エポキシ樹脂に限らずガラス等であっても構
わない。
をしたが、エポキシ樹脂に限らずガラス等であっても構
わない。
（ｆ） 発明の効果
以上の説明からＦ！１．Ｊらかなように本発明に係るＭ
Ｉ ０回路によれば、結合回路の直流フロック部分に
誘電体から力るコーティングを印刷等にに、す゛行うこ
とにより最埃等の伺増を防止するこ七ができるとともに
、マイグレーション等の障害が防止でき信頼性の向上に
寄与する七ころが大である。
Ｉ ０回路によれば、結合回路の直流フロック部分に
誘電体から力るコーティングを印刷等にに、す゛行うこ
とにより最埃等の伺増を防止するこ七ができるとともに
、マイグレーション等の障害が防止でき信頼性の向上に
寄与する七ころが大である。
第１図および第２図は従来の結合線路を説明するだめの
斜視図、第３図は本発明に係るＭＩＣ回路の結合線路の
直流プロンク部分にコーティングを施した一実施例を説
明するだめの斜視図、第４図はコーティングを施した場
合と施さない場合の特性曲線１第５図は本発明の他の実
装例を説明するための平面図１第６図はコーティングを
印刷した平面図である。 図においてｌＶｉ基析、２および６Ｖｉ結合回路。 ３および７け直流フロック部、４はマイクロチンプコン
テンザ、５はリボン、８にコーティング。 ９および１ＯｉＪ分布結合型方向性結合器のバク−、／
、 ２１および２とハ線路、９１および１０１Ｖｉ接
続線をそれぞれ示−Ｊ０ 第１図 第２図 第３図 第４図 周液数（ＧＨｚ） 第５図 ＩＬＩ＋ 第６図
斜視図、第３図は本発明に係るＭＩＣ回路の結合線路の
直流プロンク部分にコーティングを施した一実施例を説
明するだめの斜視図、第４図はコーティングを施した場
合と施さない場合の特性曲線１第５図は本発明の他の実
装例を説明するための平面図１第６図はコーティングを
印刷した平面図である。 図においてｌＶｉ基析、２および６Ｖｉ結合回路。 ３および７け直流フロック部、４はマイクロチンプコン
テンザ、５はリボン、８にコーティング。 ９および１ＯｉＪ分布結合型方向性結合器のバク−、／
、 ２１および２とハ線路、９１および１０１Ｖｉ接
続線をそれぞれ示−Ｊ０ 第１図 第２図 第３図 第４図 周液数（ＧＨｚ） 第５図 ＩＬＩ＋ 第６図
Claims (1)
- 誘電体基板上に所定の線路を形成し、該線路に直流電圧
が印加する結合線路を有するＭ 工ＬＤ回路において、
前記結合線路の直流フロック部分のみを誘電体でコーテ
ィングすることを稲欲とする■工Ｃ回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14428682A JPS5933902A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | Ｍｉｃ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14428682A JPS5933902A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | Ｍｉｃ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933902A true JPS5933902A (ja) | 1984-02-24 |
Family
ID=15358535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14428682A Pending JPS5933902A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | Ｍｉｃ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000024079A1 (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-27 | Paratek Microwave, Inc. | Voltage tunable varactors and tunable devices including such varactors |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540521B1 (ja) * | 1971-07-21 | 1980-10-18 |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP14428682A patent/JPS5933902A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540521B1 (ja) * | 1971-07-21 | 1980-10-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000024079A1 (en) * | 1998-10-16 | 2000-04-27 | Paratek Microwave, Inc. | Voltage tunable varactors and tunable devices including such varactors |
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