JPS5934460B2 - マイクロ波加熱用樹脂模型 - Google Patents
マイクロ波加熱用樹脂模型Info
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- JPS5934460B2 JPS5934460B2 JP3941577A JP3941577A JPS5934460B2 JP S5934460 B2 JPS5934460 B2 JP S5934460B2 JP 3941577 A JP3941577 A JP 3941577A JP 3941577 A JP3941577 A JP 3941577A JP S5934460 B2 JPS5934460 B2 JP S5934460B2
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Landscapes
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロ波加熱によつて硬化させる鋳造用鋳型
を成形するための模型に関するものである。
を成形するための模型に関するものである。
従来、各種の造型法に用いられて来た模型は木型や金型
が主体であつた。
が主体であつた。
ところが近年、マイクロ波加熱装置が家庭用電子レンジ
として普及したことにより低価格となり、それを各種の
造型法に応用することで造型速度を向上させる試みがな
されているが、木型や金型では次に述べる欠点があつて
使用できないことが明らかとなつた。すなわち、木型は
比誘電率、損失係数が大きく、マイクロ波を吸収して過
熱し変形する欠点があり、金型はマイクロ波を反射する
性質があり、マイクロ波が金型中の鋳物砂まで到達しな
いため加熱されない欠点があつた。マイクロ波加熱時に
このような欠点のない模型を提供すべく本発明者等は研
究を重ねた結果、樹脂に無機物又は有機物の微小中空体
を添加することにより、該樹脂を多孔状とし、この樹脂
を模型の内部材質として用いれば上記の目的を達成でき
ることを見出して本発明に到達したものである。
として普及したことにより低価格となり、それを各種の
造型法に応用することで造型速度を向上させる試みがな
されているが、木型や金型では次に述べる欠点があつて
使用できないことが明らかとなつた。すなわち、木型は
比誘電率、損失係数が大きく、マイクロ波を吸収して過
熱し変形する欠点があり、金型はマイクロ波を反射する
性質があり、マイクロ波が金型中の鋳物砂まで到達しな
いため加熱されない欠点があつた。マイクロ波加熱時に
このような欠点のない模型を提供すべく本発明者等は研
究を重ねた結果、樹脂に無機物又は有機物の微小中空体
を添加することにより、該樹脂を多孔状とし、この樹脂
を模型の内部材質として用いれば上記の目的を達成でき
ることを見出して本発明に到達したものである。
添付図面は本発明の模型を示す縦断面図である。図にお
いて、１は多孔状樹脂模型を、２はその表面コーテング
層を示す。発泡樹脂模型のベースレジンとしては、注型
用として、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
シリコーン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系
樹脂などがあり、これらは、後述する微小中空体を添加
して、所定の形状を持つた型に流し込んで常温放置、あ
るいは加熱して縮合させる。
いて、１は多孔状樹脂模型を、２はその表面コーテング
層を示す。発泡樹脂模型のベースレジンとしては、注型
用として、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、
シリコーン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エポキシ系樹
脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系
樹脂などがあり、これらは、後述する微小中空体を添加
して、所定の形状を持つた型に流し込んで常温放置、あ
るいは加熱して縮合させる。
又、射出成形、押出成形、トランスファー成形などで、
所定の形状もしくは素材を得る場合には、前述した注型
用レジンの他に、ポリプロピレン、ポリエチレン、フッ
素樹脂、繊維素誘導体、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニ
リン樹脂、キシレン樹脂、ジアリル樹脂などに微小中空
体を添加して成形する。次に、微小中空体について述べ
る。
所定の形状もしくは素材を得る場合には、前述した注型
用レジンの他に、ポリプロピレン、ポリエチレン、フッ
素樹脂、繊維素誘導体、尿素樹脂、メラミン樹脂、アニ
リン樹脂、キシレン樹脂、ジアリル樹脂などに微小中空
体を添加して成形する。次に、微小中空体について述べ
る。
微小中空体とは外径がミクロンのオーダーで薄い隔壁か
らなる単細胞の中空球体である。
らなる単細胞の中空球体である。
その種類は、無機物、有機物、金属に大別されるが、本
発明では、無機物及び有機物のものを使用する。無機物
としてはアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア、
ガラス、シラス、フライアッシュ、カーボン、けい酸ナ
トリウムなどがあり、有機物としては、エポキシ樹脂、
ポリウレタン、サラン、ポリスチレン、フェノール樹脂
、ポリアミドなどがある。次に表面コーティング層２に
ついて説明する。
発明では、無機物及び有機物のものを使用する。無機物
としてはアルミナ、シリカ、ジルコニア、マグネシア、
ガラス、シラス、フライアッシュ、カーボン、けい酸ナ
トリウムなどがあり、有機物としては、エポキシ樹脂、
ポリウレタン、サラン、ポリスチレン、フェノール樹脂
、ポリアミドなどがある。次に表面コーティング層２に
ついて説明する。
この表面コーテイング層２は必須のものではなく、必要
に応じて適宜設ければよい。表面コーテイング層として
は、溶剤形若しくは無溶剤形のワニス及び塗料を使用す
る。前者に属するものとしては、セラツク、油性アスフ
アルト系、フエノール樹脂系、アルキド系、エポキシ系
、ジフエニルエーテル系、シリコーン系のものがあり、
後者に属するものとしてポリエステル、エポキシ、ウレ
タン、シリコーン、ポリイミドがある。塗布方法は、一
般に行なわれているスプレーコーテイング若しくは、含
浸コーテイングによる。以下、本発明の応用例について
述べる。
に応じて適宜設ければよい。表面コーテイング層として
は、溶剤形若しくは無溶剤形のワニス及び塗料を使用す
る。前者に属するものとしては、セラツク、油性アスフ
アルト系、フエノール樹脂系、アルキド系、エポキシ系
、ジフエニルエーテル系、シリコーン系のものがあり、
後者に属するものとしてポリエステル、エポキシ、ウレ
タン、シリコーン、ポリイミドがある。塗布方法は、一
般に行なわれているスプレーコーテイング若しくは、含
浸コーテイングによる。以下、本発明の応用例について
述べる。
第１表に、代表的な配合組成を示し、以下その詳細につ
いて述べる。
いて述べる。
例
この例はエポキシ樹脂をベースレジンとし、シラスバル
ーンを用いて多孔性とした樹脂模型である。
ーンを用いて多孔性とした樹脂模型である。
これは、非常に優れた耐熱性を有する。エポキシ樹脂１
００部を６０℃前後に温め、これに硬化剤７５部を混合
する。これに微小中空体としてシラスバルーン（商品名
）１５部を加える。この配合物を所定の形状を持つた石
膏型に流し込み、そのまま８０℃前後に保つてゲル化さ
せる。ゲル化後、更に、２００℃前後で１６時間程度加
熱することにより０．８５ｇ／Ｃｒｌｔのみかけ比重を
持つた多孔状樹脂が得られる。得られた多孔状樹脂の表
面は非常に優れた安定性を持つており、表面コーテイン
グは不要であつた。以上述べた本発明樹脂模型の効果は
、特に中子取りに用いた場合に顕著である。
００部を６０℃前後に温め、これに硬化剤７５部を混合
する。これに微小中空体としてシラスバルーン（商品名
）１５部を加える。この配合物を所定の形状を持つた石
膏型に流し込み、そのまま８０℃前後に保つてゲル化さ
せる。ゲル化後、更に、２００℃前後で１６時間程度加
熱することにより０．８５ｇ／Ｃｒｌｔのみかけ比重を
持つた多孔状樹脂が得られる。得られた多孔状樹脂の表
面は非常に優れた安定性を持つており、表面コーテイン
グは不要であつた。以上述べた本発明樹脂模型の効果は
、特に中子取りに用いた場合に顕著である。
すなわち、木型、金型と異り誘電損失係数が低い樹脂や
無機物を成形材料とし、しかも、内部が微小中空体によ
り多孔状としているため、従来の内部が中実の樹脂模型
と比較してマイクロ波照射による型温度の上昇が、樹脂
模型の比重に比例して軽減される。従つて、木型、金型
では困難であつた鋳物砂を模型に充填したままマイクロ
波を照射して硬化させることができ、しかも、内部が中
実の樹脂模型より、マイクロ波エネルギの損失が少ない
ため、より多くのエネルギが鋳物砂（粘結剤）に吸収さ
れて速やかに発熱して硬化する。更に、模型に吸収され
るエネルギーが、本発明模型は内部が中実の樹脂模型と
比較して少ないため、型温上昇による模型の亀裂や変形
を生じにくい利点がある。また、模型と接した部分は、
模型の優れた断熱効果のため、熱損失が少なく鋳物砂は
均一に加熱される。その他、加工性の向上、樹脂の節約
による模型費の低減および重量の軽減、振動や衝撃の吸
収など機械性質の向上などの効果がある。
無機物を成形材料とし、しかも、内部が微小中空体によ
り多孔状としているため、従来の内部が中実の樹脂模型
と比較してマイクロ波照射による型温度の上昇が、樹脂
模型の比重に比例して軽減される。従つて、木型、金型
では困難であつた鋳物砂を模型に充填したままマイクロ
波を照射して硬化させることができ、しかも、内部が中
実の樹脂模型より、マイクロ波エネルギの損失が少ない
ため、より多くのエネルギが鋳物砂（粘結剤）に吸収さ
れて速やかに発熱して硬化する。更に、模型に吸収され
るエネルギーが、本発明模型は内部が中実の樹脂模型と
比較して少ないため、型温上昇による模型の亀裂や変形
を生じにくい利点がある。また、模型と接した部分は、
模型の優れた断熱効果のため、熱損失が少なく鋳物砂は
均一に加熱される。その他、加工性の向上、樹脂の節約
による模型費の低減および重量の軽減、振動や衝撃の吸
収など機械性質の向上などの効果がある。
添付の図は本発明模型の一実施態様例の断面を示す。
Claims (1)
- １ 無機物又は有機物の微小中空体を樹脂に添加するこ
とにより、該樹脂を多孔状とし、この多孔状樹脂を内部
構造として有することを特徴とするマイクロ波加熱用樹
脂模型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3941577A JPS5934460B2 (ja) | 1977-04-08 | 1977-04-08 | マイクロ波加熱用樹脂模型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3941577A JPS5934460B2 (ja) | 1977-04-08 | 1977-04-08 | マイクロ波加熱用樹脂模型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53125227A JPS53125227A (en) | 1978-11-01 |
| JPS5934460B2 true JPS5934460B2 (ja) | 1984-08-22 |
Family
ID=12552342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3941577A Expired JPS5934460B2 (ja) | 1977-04-08 | 1977-04-08 | マイクロ波加熱用樹脂模型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934460B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956942A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-02 | Komatsu Ltd | マイクロ波加熱硬化鋳型用模型 |
| JPS60255233A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-16 | Enshu Cloth Kk | 疑似模型 |
| JPS60255234A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Toyota Motor Corp | 鋳造用フルモ−ルド模型材料の加工方法 |
| JPS6122243U (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-08 | 新東工業株式会社 | 鋳造用模型 |
| US20070204967A1 (en) * | 2004-01-23 | 2007-09-06 | Shonan Design Co., Ltd. | Method of Smoothing Surface and Process of Lost Wax Precious Casting with Resin Model Having Its Surface Smoothing by the Method |
-
1977
- 1977-04-08 JP JP3941577A patent/JPS5934460B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53125227A (en) | 1978-11-01 |
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