JPS5935441A - プロ−バ装置 - Google Patents
プロ−バ装置Info
- Publication number
- JPS5935441A JPS5935441A JP57145736A JP14573682A JPS5935441A JP S5935441 A JPS5935441 A JP S5935441A JP 57145736 A JP57145736 A JP 57145736A JP 14573682 A JP14573682 A JP 14573682A JP S5935441 A JPS5935441 A JP S5935441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- defective
- chip
- defective product
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の製造検査工程の中のダイソート
工程に使用されるデローバ装置に関する。
工程に使用されるデローバ装置に関する。
グローパ装置は、ウェハ状態における各チップの特性測
定を行い、その良品、不良品を判定するもので、テスタ
によシネ良品と判定されたチップには、テスタから信号
を受けた例えばインク吐出装置（イン力）からインクが
吐出され、不良品マークが形成されるようになっている
。
定を行い、その良品、不良品を判定するもので、テスタ
によシネ良品と判定されたチップには、テスタから信号
を受けた例えばインク吐出装置（イン力）からインクが
吐出され、不良品マークが形成されるようになっている
。
しかしながら、上記イン力は時折インクが出ないとか、
出すぎるとかいった異常をきたすことがある。このため
、従来、ダイソート工程が終了した半導体ウェハを、人
間が目視検査を実施し、各チップのインク跡の良否を判
定していた。すなわち、インク跡のないもの、インク跡
の薄いもの、あるいはインク径の小さいものや大きすぎ
るもの等は異常と判定するものである。
出すぎるとかいった異常をきたすことがある。このため
、従来、ダイソート工程が終了した半導体ウェハを、人
間が目視検査を実施し、各チップのインク跡の良否を判
定していた。すなわち、インク跡のないもの、インク跡
の薄いもの、あるいはインク径の小さいものや大きすぎ
るもの等は異常と判定するものである。
そして、このインク跡に異常がある半導体ウェハは、ダ
イソート工程を再び実施するか、あるいは人間によりイ
ンクの打直しを実施する必要があった〇 〔発明の目的〕 この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、人間による不良チップのインク跡の目視検査及びイ
ンク跡の異常が原因でのダイソート工程の再実施あるい
はインクの打直しが不要で、作業性の向上したグローピ
ングを提供することにある。
イソート工程を再び実施するか、あるいは人間によりイ
ンクの打直しを実施する必要があった〇 〔発明の目的〕 この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、人間による不良チップのインク跡の目視検査及びイ
ンク跡の異常が原因でのダイソート工程の再実施あるい
はインクの打直しが不要で、作業性の向上したグローピ
ングを提供することにある。
この発明は、例えばイン力で形成した不良チップのイン
ク跡を検出して、イン力が異常でインク跡がないとか、
薄いとか、あるいはインク径が小さい、大きい等の異常
を検出し、これによシ自動的にプロービングを停止する
と共に、これがインク跡異常によるプローパ停止状態で
あることを表示するものである。
ク跡を検出して、イン力が異常でインク跡がないとか、
薄いとか、あるいはインク径が小さい、大きい等の異常
を検出し、これによシ自動的にプロービングを停止する
と共に、これがインク跡異常によるプローパ停止状態で
あることを表示するものである。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第１図において、１１は半導体ウェハ中の不良品と判定
されたチップ、１２〜１４はそれぞれこのチップ１１の
ざンディング・／’？ｙドである。このチップ１１上に
は、不良品のチ、グ１１に対しインクを吐出して不良品
マーク１５を形成するイン力１６、及びこの不良品マー
ク１５を検出するためのカメラ１７がそれぞれ配置され
ている。１８は上記カメラ１７で得られた像によシネ良
品マーク１５のインク跡がないとか、薄いとか、あるい
はインク径が小さい、大きい等の異常を検出し、その良
否の判定を行うパターン認識装置である。そして、この
パターン認識装置１８によシネ良品マーク１５が異常で
あると判定された場合、その出力によジグロービングが
自動的に停止すると共に、これが不良品マーク１５の異
常によるプローパ停止状態であることを表示するように
なっている。
されたチップ、１２〜１４はそれぞれこのチップ１１の
ざンディング・／’？ｙドである。このチップ１１上に
は、不良品のチ、グ１１に対しインクを吐出して不良品
マーク１５を形成するイン力１６、及びこの不良品マー
ク１５を検出するためのカメラ１７がそれぞれ配置され
ている。１８は上記カメラ１７で得られた像によシネ良
品マーク１５のインク跡がないとか、薄いとか、あるい
はインク径が小さい、大きい等の異常を検出し、その良
否の判定を行うパターン認識装置である。そして、この
パターン認識装置１８によシネ良品マーク１５が異常で
あると判定された場合、その出力によジグロービングが
自動的に停止すると共に、これが不良品マーク１５の異
常によるプローパ停止状態であることを表示するように
なっている。
なお、１９〜２１はそれぞれチップ１１のだンディング
・パッド１２〜１４ｔｆＣ接触し、特性測定を行うグロ
ーブ（探針）である。
・パッド１２〜１４ｔｆＣ接触し、特性測定を行うグロ
ーブ（探針）である。
第２図は上記グローピングの動作を説明するためのフロ
ーチャートである。すなわち、先ずステ、プＳ１におい
て、グローブ１９〜２１によりチップ１１の特性測定を
行い、ステ、グＳ２に示すようなチップ１１が良品か不
良品かの判定を行う。チップ１１が良品と判定された場
合には、ステ、グＳ６に移シ、次のチップの特性測定を
行う。一方、チップ１１が不良品と判定された場合には
、ステ、ゾＳ３に移シ、イン力１６をオンしてチップ１
１に対してインクを吐出させ不良品マーク１５を形成す
る。次に、ステップＳ４において、不良品マーク１５を
カメラ１７で撮影し、このカメラ１７で得られた像から
パターン認識装置１８によシ当該不良品マーク１５が正
常かどうか判定する。このパターン認識装置１８によシ
ネ良品マーク１５が正常と判定された場合は、ステ、グ
Ｓ６に移シ、次のチップの特性測定が行われる。逆に、
パターン認識装置１８によシネ良品マーク１５が例えば
小さすぎて異常と判定された場合には、ステップＳｓに
移シ、不良品マーク１５が異常である旨を表示すると共
にプロービングを停止するものである。従って、その時
点でイン力１６を調整でき、以後正常な不良品マークを
形成させることができる。
ーチャートである。すなわち、先ずステ、プＳ１におい
て、グローブ１９〜２１によりチップ１１の特性測定を
行い、ステ、グＳ２に示すようなチップ１１が良品か不
良品かの判定を行う。チップ１１が良品と判定された場
合には、ステ、グＳ６に移シ、次のチップの特性測定を
行う。一方、チップ１１が不良品と判定された場合には
、ステ、ゾＳ３に移シ、イン力１６をオンしてチップ１
１に対してインクを吐出させ不良品マーク１５を形成す
る。次に、ステップＳ４において、不良品マーク１５を
カメラ１７で撮影し、このカメラ１７で得られた像から
パターン認識装置１８によシ当該不良品マーク１５が正
常かどうか判定する。このパターン認識装置１８によシ
ネ良品マーク１５が正常と判定された場合は、ステ、グ
Ｓ６に移シ、次のチップの特性測定が行われる。逆に、
パターン認識装置１８によシネ良品マーク１５が例えば
小さすぎて異常と判定された場合には、ステップＳｓに
移シ、不良品マーク１５が異常である旨を表示すると共
にプロービングを停止するものである。従って、その時
点でイン力１６を調整でき、以後正常な不良品マークを
形成させることができる。
尚、上記実施例においては、不良品マーク１５をインク
を用いて形成した場合について説明したが、これに限ら
ず、その他のものを用いる場合にもこの発明を適用でき
ることは勿論である。
を用いて形成した場合について説明したが、これに限ら
ず、その他のものを用いる場合にもこの発明を適用でき
ることは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、不良品マークが異常の
場合には、自動的にグローピングを停止すると共に、そ
の旨が表示されるため、従来のような人間による不良チ
ップの目視検査及び不良品マークの異常が原因でのダイ
ソート工程の再実施等が不要となり、作業性が大幅に向
上する０
場合には、自動的にグローピングを停止すると共に、そ
の旨が表示されるため、従来のような人間による不良チ
ップの目視検査及び不良品マークの異常が原因でのダイ
ソート工程の再実施等が不要となり、作業性が大幅に向
上する０
第１図はこの発明の一実施例に係るグローノ々装置の構
成図、第２図は上記グローノ々装置の動作を示すフロー
チャートである。 １１・・・チップ、１５・・・不良品マーク、１６・・
・イン力、１７・・・カメラ、１８・・・パターン認識
装置Ｏ
成図、第２図は上記グローノ々装置の動作を示すフロー
チャートである。 １１・・・チップ、１５・・・不良品マーク、１６・・
・イン力、１７・・・カメラ、１８・・・パターン認識
装置Ｏ
Claims (1)
- 半導体ウェハにおける各チップの良品、不良品を判定す
るグローパ装置において、不良品と判定されたチップに
不良品マークを形成する手段と、前記チップに形成され
た不良品マークを検出する手段と、前記検出された不良
品マークが異常かどうか検査し、その良否を判定する手
段と、前記不良品マークが否と判定された場合には当該
装置を停止させると共に、その旨を表示する手段とを具
備したことを特徴とするグローパ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57145736A JPS5935441A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | プロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57145736A JPS5935441A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | プロ−バ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5935441A true JPS5935441A (ja) | 1984-02-27 |
Family
ID=15391948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57145736A Pending JPS5935441A (ja) | 1982-08-23 | 1982-08-23 | プロ−バ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5935441A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965515A (en) * | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101277A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Prober for semiconductor wafer |
| JPS567446A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Marking material |
-
1982
- 1982-08-23 JP JP57145736A patent/JPS5935441A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101277A (en) * | 1978-01-27 | 1979-08-09 | Hitachi Ltd | Prober for semiconductor wafer |
| JPS567446A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Marking material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4965515A (en) * | 1986-10-15 | 1990-10-23 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method of testing a semiconductor wafer |
| JPH08274134A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-10-18 | Tokyo Electron Ltd | 不良素子へのマーキング方法 |
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