JPS593548U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用パツケ−ジ

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JPS593548U
JPS593548U JP9830682U JP9830682U JPS593548U JP S593548 U JPS593548 U JP S593548U JP 9830682 U JP9830682 U JP 9830682U JP 9830682 U JP9830682 U JP 9830682U JP S593548 U JPS593548 U JP S593548U
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metal
metallized film
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JP9830682U
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日高　紀雄
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の要部切断斜面図、第２図は要部切断側
面図、第３図も要部切断側面図、第４図は本考案−実施
例の要部切断側面図、第５図は他の実施例の要部切断側
面図である。・ 図に於いて、１は銅製基台、２は銅製フレーム、３はサ
ファイア板、４は電気端子、４Ａは電気端子４を構成す
るアルミナ基体、４Ｂは電気端子４を構成するアルミナ
駒体、５はメタライズ膜のラミネート部分、６．７はス
トリップ線路、８はサファイア板上に形成されたストリ
ップ線路、９はストリップ線路７とストリップ線路９と
を結ぶ金のリボン、１０は蓋体、１１はストリップ線路
６゜６を結ぶ金のリボツー、１２．１３は蓋体である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属フレームを有する金属基台と、表面に擬似同軸線路
    の内導体となるメタライズ膜のラミネート部分及び該ラ
    ミネート部分の両端から延在するストリップ線路が形成
    された誘電体基体とその基体に於ける前記メタライズ膜
    の゛ラミネート部分近傍に設けられ前記基体と一体化さ
    れた誘電体駒体とを有し前記金属フレーム及び金属基台
    に形成された切欠き或いは穴等の貫通部に嵌挿固着され
    た電気端子と、前記金属フレーム上表面に固着され゛　
    　中央以外の周縁部分が低く形成された凸形蓋体とを備
    えてなる事を特徴とする半導体装置用パッケージ。
JP9830682U 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置用パツケ−ジ Granted JPS593548U (ja)

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JP9830682U JPS593548U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置用パツケ−ジ

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JP9830682U JPS593548U (ja) 1982-06-30 1982-06-30 半導体装置用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS593548U true JPS593548U (ja) 1984-01-11
JPS629732Y2 JPS629732Y2 (ja) 1987-03-06

Family

ID=30233468

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JP (1) JPS593548U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203523U (ja) * 1985-06-12 1986-12-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203523U (ja) * 1985-06-12 1986-12-22

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JPS629732Y2 (ja) 1987-03-06

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