JPS6027454U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6027454U
JPS6027454U JP12039283U JP12039283U JPS6027454U JP S6027454 U JPS6027454 U JP S6027454U JP 12039283 U JP12039283 U JP 12039283U JP 12039283 U JP12039283 U JP 12039283U JP S6027454 U JPS6027454 U JP S6027454U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
lead terminal
lattice
package
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Application number
JP12039283U
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English (en)
Inventor
南口　義之
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構造のマイクロストリップライン型の半導
体装置でａは平面図、ｂは側面図である。第２図は本考
案のマイクロストリップライン型の半導体装置でａは平
面図、ｂは側面図である。 １・・・・・・電極リード端子、２・・四半導体装置、
３・・・・・・メタライズ導電パターン、４・・・・・
・シールロウ材部、５・・・・・・蓋。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部リード端子がパッケージの一主面かラソの側面に沿
    って曲げられ、該側面の途中から外側へ取り出されたこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP12039283U 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置 Pending JPS6027454U (ja)

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JP12039283U JPS6027454U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置

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JP12039283U JPS6027454U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6027454U true JPS6027454U (ja) 1985-02-25

Family

ID=30275945

Family Applications (1)

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JP12039283U Pending JPS6027454U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626955B2 (ja) * 1976-08-11 1981-06-22

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626955B2 (ja) * 1976-08-11 1981-06-22

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