JPS5937738U - 樹脂埋込半導体装置 - Google Patents
樹脂埋込半導体装置Info
- Publication number
- JPS5937738U JPS5937738U JP13396282U JP13396282U JPS5937738U JP S5937738 U JPS5937738 U JP S5937738U JP 13396282 U JP13396282 U JP 13396282U JP 13396282 U JP13396282 U JP 13396282U JP S5937738 U JPS5937738 U JP S5937738U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- embedded
- embedded semiconductor
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面はこの考案の実施例を示す成形用型内で樹脂埋込状
態を示す断面図である。 １・・・・・・
成形用型、１ａ・・・・・・介挿溝、２・・・・・・放
熱板、２ａ・・・・・・技翼、３・・・・・・プリント
板。
態を示す断面図である。 １・・・・・・
成形用型、１ａ・・・・・・介挿溝、２・・・・・・放
熱板、２ａ・・・・・・技翼、３・・・・・・プリント
板。
Claims (1)
- 半導体装着したプリント板を樹脂埋込してなる樹脂埋込
半導体装置において、放熱用被板を片側に設けた放熱板
の他方の側面に前記プリント板をとりつけ、この放熱板
の両側端を弾性材製の成形用型の中程に保合挟持させて
介挿し、プリント板をとりつけた側を樹脂で埋込成形し
たことを特徴とする樹脂埋込半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396282U JPS5937738U (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 樹脂埋込半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396282U JPS5937738U (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 樹脂埋込半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937738U true JPS5937738U (ja) | 1984-03-09 |
| JPS6218051Y2 JPS6218051Y2 (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=30302004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13396282U Granted JPS5937738U (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 樹脂埋込半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937738U (ja) |
-
1982
- 1982-09-02 JP JP13396282U patent/JPS5937738U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218051Y2 (ja) | 1987-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6234474U (ja) | ||
| JPS606442U (ja) | 天板 | |
| JPS6218051Y2 (ja) | ||
| JPS6048243U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6090843U (ja) | Ｉｃなどの放熱装置 | |
| JPS583035U (ja) | 樹脂モ−ルド用の型 | |
| JPS59164251U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6125122U (ja) | 樹脂モ−ルド装置 | |
| JPS5915515U (ja) | 樹脂モ−ルド支持部材 | |
| JPS6115744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5830253U (ja) | 温度ヒユ−ズ付ｉｃ | |
| JPS5991812U (ja) | 樹脂成形金型 | |
| JPS58133979U (ja) | 基板の取付装置 | |
| JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS58168142U (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置 | |
| JPS5925167U (ja) | ジヤンパユニツト | |
| JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS59148318U (ja) | 成型装置 | |
| JPS58177927U (ja) | モ−ルド形コンデンサ | |
| JPS59176152U (ja) | ハイブリツド集積回路の構造 | |
| JPS6071142U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6134750U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS588966U (ja) | 半導体受光装置 | |
| JPS619869U (ja) | 電気部品 | |
| JPS5892860U (ja) | リ−ド線引出装置 |