JPS6234474U - - Google Patents

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JPS6234474U
JPS6234474U JP12465785U JP12465785U JPS6234474U JP S6234474 U JPS6234474 U JP S6234474U JP 12465785 U JP12465785 U JP 12465785U JP 12465785 U JP12465785 U JP 12465785U JP S6234474 U JPS6234474 U JP S6234474U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
storage case
mold filling
electronic components
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JP12465785U
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電子部品のモールド充填
構造を示す断面図、第2図は繊維筒の斜視図、第
3図は従来の電子部品のモールド充填構造を示す
断面図である。 11……印刷配線板、12……チツプ部品、1
3……ICフラツトパツケージ、14……収納ケ
ース、15……繊維筒、16……弾性率の低い常
温硬化型ウレタン樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品が実装される印刷配線板と収納ケース
    間に樹脂をモールドするようにした電子部品のモ
    ールド充填構造において、予め前記印刷配線板と
    前記収納ケース間に繊維筒を装着すると共に弾性
    率の低い常温硬化型ウレタン樹脂をモールドする
    ようにしたことを特徴とする電子部品のモールド
    充填装置。
JP12465785U 1985-08-15 1985-08-15 Pending JPS6234474U (ja)

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JP12465785U JPS6234474U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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JP12465785U JPS6234474U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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JPS6234474U true JPS6234474U (ja) 1987-02-28

Family

ID=31016874

Family Applications (1)

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JP12465785U Pending JPS6234474U (ja) 1985-08-15 1985-08-15

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JP (1) JPS6234474U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63288096A (ja) * 1987-05-20 1988-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JP2004363164A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Alps Electric Co Ltd 密封型電気部品
JP2009009939A (ja) * 2007-05-31 2009-01-15 Swcc Showa Cable Systems Co Ltd 航空照明用絶縁変圧器およびこれを用いた航空照明回路
JP2018181961A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 株式会社デンソー 電子装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63288096A (ja) * 1987-05-20 1988-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JP2004363164A (ja) * 2003-06-02 2004-12-24 Alps Electric Co Ltd 密封型電気部品
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