JPS5939032Y2 - 真空吸着装置 - Google Patents

真空吸着装置

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Publication number
JPS5939032Y2
JPS5939032Y2 JP1980177426U JP17742680U JPS5939032Y2 JP S5939032 Y2 JPS5939032 Y2 JP S5939032Y2 JP 1980177426 U JP1980177426 U JP 1980177426U JP 17742680 U JP17742680 U JP 17742680U JP S5939032 Y2 JPS5939032 Y2 JP S5939032Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
vacuum
holes
lead frame
vacuum chamber
Prior art date
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Expired
Application number
JP1980177426U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5799847U (ja
Inventor
好文 伊熊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamada Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Yamada Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yamada Manufacturing Co Ltd filed Critical Yamada Manufacturing Co Ltd
Priority to JP1980177426U priority Critical patent/JPS5939032Y2/ja
Publication of JPS5799847U publication Critical patent/JPS5799847U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5939032Y2 publication Critical patent/JPS5939032Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は吸引部に多数の透孔が穿いているIJ−ドフレ
ーム等金、吸引刃金破壊することなく、確実に吸着する
ことのできる真空吸着装置に関する。
一般電子一ζ−ツや半導体等の製造に用いるリドフレー
ム10は第1図に例示する如り、ハーノの数個分に肖る
リード部がレールnl、n2で接続した状態に形成σれ
て製造工程に流でれ、最終的に切断されて個々の製品と
なる。
このリードフレーム10は一般にエツチング法や打抜き
プレス等金用いて製造されるが、この−次加工後に、リ
ードフレーム10金多数積層した状態から1枚ずつ二次
加工に供給される。
この供給の一手段として真空吸引力金利用した吸着によ
る自動供給が行われている。
このような吸着による自動供給の場合、一般にリードフ
レーム10のリード部は細く、かつ薄いため、吸着によ
る変形防止、あるいは吸着上容易にするべく、幅広に形
成したレール部n1、n2上金吸引するようにてれてい
る。
しかしながらこのレール部n1、n2にはハイパーカッ
トやモールド用規準孔等の透孔60が多数穿設でれてい
るため〜吸着面の吸引孔の1つでもこの透孔60に一致
した場合には真空吸引力が破壊でれてし1い全く吸着で
きないか、あるいは吸着力が不十分で次工程への搬入途
中でリードフレーム10が落下してし甘う等の難点があ
る。
本考案は上記難点に鑑みて或蔭れ、その目的とするとこ
ろは、リードフレームのように吸着面に多数の小孔があ
っても確実に吸引することのできる真空吸着装置を提供
するにあり、その特徴は、リードフレームのような多数
の透孔が穿設でれている部材金吸着する吸着ヘッドの吸
着面に開口する複数個の吸引孔群と、これらの吸引孔群
に連通ずる真空室と、この真空室に接続でれる真空発生
器とから成る一組の真空系列において、前記吸弓孔群の
配置と真空発生器の能力の加減金、前記部材金確実に吸
着搬送するに足るものに設定し、この真空系列の綴金複
数組一つの吸着ヘッドに複合して設け、吸着ヘッドと該
部材の対応位置の範囲内で少なくとも一組の真空系列が
有効な吸着作用をする位置関係に、それぞれの真空系列
の組の吸引孔群金混合して分布させて成るところにある
以下添付図面に基づき本考案の好適な実施例金詳細に説
明する。
全体符号20は吸着ヘッドであり、支持体22と、支持
体22下面に固着した、軟質ゴム等の弾性体から成る吸
着パッド24とから或ろ。
P%Qはそれぞれ支持体22内にその長手方向に設けら
れた真空室であり、支持体22−測に開口している。
26.28はこの真空室P、Qの開口部にその一端がそ
れぞれ接続でれた可撓性の吸引チューブであり、他端が
別個に設けられ、一つであっても被吸着部打金吸着支持
し得る能力4有する適宜な真空発生器にそれぞれ接続で
れて真空室P、Q内金負圧するものである。
30は吸着パッド24の固着面たる支持体22下面に長
手方向に適宜間隔金おいて複数本設けた溝部であり、吸
着パッド24によって密閉でれている。
そして図において溝部30ばその1本置きに連通孔32
によって真空室Pに連通し、残りの1本置きの溝部30
は連通孔34によって真空室Qに連通している。
上記の場合溝部30に1本置きにそれぞれ真空室P%Q
に連通させたが、これに限られず2本置き、あるいは3
本置きでもよく、あるいはランダムにでもよく、要は真
空室Pに連通ずる溝部と、真空室Qに連通ずる溝部とが
支持体22下面全体にわたって平均的に分布しておれば
よい。
36は各溝部30に対応して吸着パッド24に透設した
吸引孔であり、各溝部30にそれぞれ連通している。
吸引孔36はリードフレーム10等の吸引物の吸引すべ
き個所に対応して配置でれており、1だ1つの溝部30
について吸引孔36金それぞれ複数個設けて吸引物乞複
数点支持するのが好ましい。
図においてはリードフレーム10のレール部n1、n2
に対応するように、1つの溝部30につきそれぞれ2個
の吸引孔36金設けている。
以上のように上記実施例には、真空室Pに属する吸引孔
36と、真空室Qに属する吸引孔36とが吸着面に平均
的に分布し、それぞれ独立の2つの吸着系列金構成する
なお、真空室金複教室設けて、3系統以上の吸引物金片
持することもできろ。
この場合にも各真空室に連通ずる吸引孔群が吸着面にほ
ぼ平均的に分布するように設けられろ。
捷た、吸着面は平面状でなくともよく、複数個の突起(
図示せず)金形成してこの各突起に吸引礼金開口でせる
ようにしてもよい。
以上のように本考案においては、吸着系列を各独立に作
用する複数系列に構成したから、リードフレームのよう
に吸引個所に多数の透孔が存在していて、吸引孔の一部
がとの透孔に一致し、この一致した吸引孔に属する吸着
系列の真空吸引力が破壊されたとしても、他系統の吸着
系統が有効に作用してリードフレーム等の吸引物は確実
に吸着でれ、吸引物音吸着した1筐適宜な上下動、平行
動機構によって吸着ヘッド金移送することによって吸引
物は次工程等に確実に搬入でれる。
しかも各吸着系列の吸引礼金吸着面に平均的に分布する
ように配したから、上記のように一系統の吸引力が消滅
しても、リードフレーム等の吸引物の吸引面分平均的に
吸引支持できて、吸引物金片持ち支持することなく安定
して次工程へ搬入できるという著効合奏する。
以上本考案につき好適な実施例4挙げて種々説明したが
、本考案はこの実施例に限定でれるものではなく、考案
の精神金逸脱しない範囲内で多くの改変金族し得るのは
もちろんのことである。
【図面の簡単な説明】
第1図はリードフレームの平面図である。 第2図は本考案に係る真空吸着装置の1部切欠底面図、
第3図はa、bはそれぞれその断面図金石す。 10・・・・・・リードフレーム、60・・・・・・透
孔、20・・・・・・吸着ヘッド、22・・・・・・支
持体、24・・・・・・吸着−ζラド、26,28・・
・・・・吸引チュー7.30・・・・・・溝部、32・
・・・・・連通孔、36・・・・・・吸引孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームのような多数の透孔が穿設されている部
    材乞吸着する吸着ヘッドの吸着面に開口する複数個の吸
    引孔群と、これらの吸引孔群に連通ずる真空室と、この
    真空室に接続づれる真空発生器とから成る一組の真空系
    列において、前記吸引孔群の装置と真空発生器の能力の
    加減金、前記部材金確実に吸着搬送するに足るものに設
    定し、この真空系列の組を複数組一つの吸着ヘッドに複
    合して設け、吸着ヘッドと該部材の対応位置の範囲内で
    少なくとも一組の真空系列が有効な吸着作用乞する位置
    関係に、それぞれの真空系列の組の吸引孔群金混合して
    分布ブせたこと金特徴とする真空吸着装置。
JP1980177426U 1980-12-10 1980-12-10 真空吸着装置 Expired JPS5939032Y2 (ja)

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JP1980177426U JPS5939032Y2 (ja) 1980-12-10 1980-12-10 真空吸着装置

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JP1980177426U JPS5939032Y2 (ja) 1980-12-10 1980-12-10 真空吸着装置

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Publication Number Publication Date
JPS5799847U JPS5799847U (ja) 1982-06-19
JPS5939032Y2 true JPS5939032Y2 (ja) 1984-10-30

Family

ID=29971296

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1980177426U Expired JPS5939032Y2 (ja) 1980-12-10 1980-12-10 真空吸着装置

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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4316175Y1 (ja) * 1965-07-21 1968-07-05
JPS5547471B2 (ja) * 1972-02-10 1980-11-29
JPS51101474U (ja) * 1975-02-10 1976-08-14
JPS5651338Y2 (ja) * 1978-11-14 1981-12-01

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5799847U (ja) 1982-06-19

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