JPS5940538A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は半導体装置の製造方法に関するもので、特にＭ
Ｏ８型ＩＯの製造方法であって、複数個のベレットを導
電性接着剤を介してリードフレームにマウントし、この
リードフレームをヒータにて所定時間加熱してベレット
をリードフレームに接着させるようになした製造方法に
関するものである。

背景技術 ＭＯＢ型ｌＯはＭＯＢ型ＦＥＴが主体をなしており、こ
のＭＯＢ型ＦＥＴ１ｄ絶縁ゲート型ｒＫＴの一種でゲー
ト部の構造が金ｇ、ｒｉ２化被膜、及び半導体から構成
されている。このＭＯ８型１０の製造方法に於て、第１
図に示すようにｖＩ数個のアイランド（１）及びリード
（２）を有するリードフレーム（３）を用いて描該各ア
イランド（１）にベレットをマウントする。ここでマウ
ントしたベレットをアイランド（１）に接着するには、
パワートランジスタ等の場合は半田を用いるが、Ｍ０８
型ｌＯの場合は導電性接着剤、ｒｌｌえは銀ペーストを
多用している。この導電性接着剤は主として金属粉末（
例えば銀ペーストの場合は銀粉である）、樹脂材及び溶
剤にて構成されている。従って笥２図に示すようにコレ
ット（図示省略）Ｋてベレット（４）を吸着し、上記銀
ペースト（６）を介してリードフレーム（３）の各アイ
ランド（１）にそのベレット（４）をマウントする。そ
の後、加熱炉にて上記リードフレーム（３）を加熱して
（ｐペースト＋５＋を硬化させることによってペレット
（４）ヲリードフレーム（３）のアイランド（１）に接
着する。

従来ではベレット（４）をコレットで吸着し、オーブン
タイプの銀ペースト（５）を介してリードフレーム（３
）の各アイランド（１）に上記ベレット（４）をマウン
トした後、第８図に示すようにレール（図示省略）を介
して一定ピッチで連続的に上記リードフレーム（３）を
加熱炉（６）にツ、込む。この加熱炉（６）内には送込
まれてくるリードフレーム（３）下面に密着する位置に
ヒーター（７）が装設されておシ、描該ヒーター（７）
は通常３８０℃前抜に加熱されている。一定ピツチで送
込まれてくるリードフレーム（３）の各ベレット（４）
は全体的にヒーター（７）上で一定時間（例えば２０秒
間）加熱されるようになしていた。

ところが従来の場合、各アイランド＋１１にベレット（
４）をマウントしたリードフレーム（３）が一定ピツチ
で連続的に寸動し、且つ上記リードフレーム（３）下面
がヒーター（７）に接触しながら加熱炉（６）に送込ま
れるのでリードフレーム（３）に振動が発生し、その振
動によりペレツＨ４１のマウント位置にずれが生じ易い
。寸だ、加熱炉（６）に於ける加熱時間により送り速度
であるインデックスが決定されてｌ−まい、例えば加熱
時間３′ｒ稼ぐためには上記インデックスを落したり、
或いは加熱炉（６）に装設されたヒーターの長さも長く
しなければならず無駄なスペースが必要であった。

リードフレーム（３）が加熱炉（６）に送込寸れる際に
、従来の場合オーブンタイプの銀ペースト（５）は常温
から８８０℃前後棟で急激に加熱されるだめに硬化剤と
樹脂成分が完全に反応しない寸ま硬化してしオうので、
ベレット（４）とアイランド（１）との接着強度が弱く
、ベレット剥れの発生率が非常に高い。また銀ペースト
（５）内に含有されている溶剤の蒸発が完全に終了する
前にぐにペースト（６）がゲル化し、硬化した時には銀
ペースト（５）内に気泡が残るために接着面積が小さく
なり、ペレット剥れが発生し易い。更にリードフレーム
（３）の送沙距離は比較的長いために当該リードフレー
ム（３）を加熱炉（６）に送込む際にはトラブルが発生
し易く、その為に加熱炉（６）内に滞留する時間によっ
てリードフレーム（３）の各ベレット（４）の加熱条件
が異なってくる場合があり、延いては製品品質の低下に
もつながる。

発明の開示 本発明は上記従来の問題点に鑑み、これを解決したもの
で、複数個のベレットをリードフレームに導電性接着剤
を用いてマウントし、このリードフレームをヒータにて
予備加熱及び主加熱の２段加熱することによシ上ｎ己ベ
レットをリードフレームに完全に接着させるようになし
た半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は上記目的の達成手段として、複数個のベレット
をリードフレームに導電性接着剤を用いてマウントし、
このリードフレームをヒータにほぼ密着させて加熱する
に先立って、リードフレームとヒータとの間に間隙を設
けて予備加熱することを特徴としている。

この発明によれば、ベレットをリードフレームの各アイ
ランドに完全に接着させることが可能となり、その接着
強度が強く、ボンディングの際にペレット剥れが発生す
る率が大幅に小さくなる。従って作業性及び生産性が飛
躍的に向上するのみならず、製品の品質も著しく向上す
るＯ 発明を実施するための最良の形態 まず第１図及び第２図に示すようにリードフレーム（３
）の各アイランドｉｌｌにオーブンタイプの釧ペースト
（５）を載貨し、その上にコレット（図示省略）で吸着
したベレット（４）を截置する。その後第４図に示すよ
うに複数個のベレット（４）をマウントした上記リード
フレーム（３）をレール（図示省略）を介して加熱炉（
６）に１フレーム送りで送込み、１つのリードフレーム
（３）を完全に上記加熱炉ｆｉｌ内に設置する。ここで
加熱炉（６）内には、上記リードフレーム（３）下面と
の間に所定間隙（８）を隔てた位置にヒーター（７）が
装設されてお沙、当該ヒーター（７）は通常８８０℃前
後（実験結果によるとこの温度付近ではペレット剥れ率
が最小となる）に加熱されている。従って加熱炉（６）
に１フレーム送りで送込まれ、且つ完全に当該炉（６）
内に設置されたリードフレーム（３）は上記所定間隙（
８）を介して２６０℃前後で予備加熱される。そして所
定時間経過後第５図に示すようにヒーター（７）上面が
リードフレーム（：Ｉ）下面に密着する位置までヒータ
ー（７）を上昇させてリードフレーム（３）をヒーター
（７）の温度と同一温度である８８０℃前後で主加熱す
る。この主加熱を所定時間行った後、上記リードフレー
ム（３）をレール（図示省略）を介して１フレーム送り
で加熱炉（６）から送出す。ここで上記予備加熱及び主
加熱が行われる所定時間によってペレット（４）の接着
強度が異なシ、夾験結釆によると予備加熱を１５秒間、
主加熱を１５秒間行った時に最もペレット（４）の接着
強度が強いことが明らかにされている。

以上説明したように本発明によれば、各アイランドにペ
レットをマウントしたリードフレームを加熱炉に１フレ
ーム送シで送込むので、その際に生じる振動が従来の場
合と比較して少なく、ペレットのマウント位」のずれが
発生し難い。更に炉内では各ペレットが同−午件で加熱
され、製品品質も向上する。またｈ％ｉ８加熱炉に装設
されたヒーターの長さは上記リードフレームの１フレー
ム長で十分でちり、無駄なスペースを必要とせず加熱炉
をコンパクト化することが可能である。上記リードフレ
ームを予備加熱及び主加熱の２段加熱することにより、
銀ベーストは硬化剤と樹脂成分が完全に反応して硬化す
るのでペレットとアイランドとの接着強度が強く、また
上記銀ペースト内に含有される溶剤の蒸発が完全に終了
した後、銀ペーストがゲル化し更に硬化するので、鋼ペ
ースト内に気泡が残りにくいために接着面積が大きく、
ペレット剥れが発生し離い。またリードフレームの送り
距離が短かくなるので尚該リードフレームを加熱炉に送
込む際のトラブルが減少し、作業性及び生産性も飛躍的
に向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレームを示す平面図、第２図はペレッ
トをマウントした状態を示す説明図、第８図は従来の製
造方法を示す説明図、第４図及び第５図は本発明の実施
例に係る牛導体装置の製造方法を示す説明図である。 ＋３１・・・リードフレーム、ｆｉｌ・・・ペレット、
　　（５）・・・導電性接着剤、　（７）・・・ヒータ
ー、　（８）・・・間隙−１′ 第　　１　　間 ！↓ａ　　２　　ｉ＝’、′： 色、　８　　、シフ・ 塾　４ｒつ 啄　５ｔす

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　複数個のベレットをリードフレームに導電性
   接着剤を用いてマウントし、このリードフレームをヒー
   タにほぼ密着させて加熱するに先立って、リードフレー
   ムとヒータとの間に所定の間隙を設けて予備加熱するこ
   とを％徴とする半導体装置の製造方法。