JPS5940543A - 半導体ペレツト移送方法 - Google Patents

半導体ペレツト移送方法

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JPS5940543A
JPS5940543A JP57149276A JP14927682A JPS5940543A JP S5940543 A JPS5940543 A JP S5940543A JP 57149276 A JP57149276 A JP 57149276A JP 14927682 A JP14927682 A JP 14927682A JP S5940543 A JPS5940543 A JP S5940543A
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JP
Japan
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jig plate
sensitive adhesive
substrate
pressure
holes
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Pending
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JP57149276A
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English (en)
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Toru Abe
亨 阿部
Shigetaka Kawai
川井　重威
Satoshi Iida
智 飯田
Seishichi Majima
真島　清七
Hidekazu Chiaki
千秋　英一
Kazuro Ohashi
大橋　和朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUGAWARA KOGYO KK
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Hitachi Iruma Electronic Co Ltd
Original Assignee
SUGAWARA KOGYO KK
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Hitachi Iruma Electronic Co Ltd
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Publication date
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    • H10W72/07331—Connecting techniques

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製品の製作において、すでに半導体素子
を形成し完全切断したシリコン等の結晶薄葉から各素子
片を取上げ次工程に移送する際に、精密な孔径および孔
間隔精度の多数個の貫通孔を有する治具板な用い、かつ
感圧接着剤の接着力を利用することによって同時に多数
個の素子片を取上げ次工程に移送することにより作業能
率を高める方法に関するものである。
半導体製品の製作において、すでに半導体素子を形成し
完全切断したシリコン等の結晶薄葉から各素子片を次工
程に移送する際に、従来は真空吸引工具などを用い工薄
葉から素子片を１個づ＼取上げ移送する方法あるいはす
べての素子片すなわち半導体ベレットを適宜の方法によ
り完全に分離分散させたのち整列整送装置などを用いて
あらためて整列移送する方法などが用いられているが、
これらの方法では工程数も多く、装置も複雑となリ、移
送能率に限界があった。
本発明はこれらの欠点な除き、同時に多数個の素子片な
取上げ移送することにより移送能率を格段に向上させる
ことのできる方法を提供するものであり、以下図面につ
き本発明実施の具体例について説明する。第１図（ａｌ
、　（ｂｌは本発明の第１の具体例の構成を示すもので
あり、１はすでに半導体素子を形成し完全切断したシリ
コン等の結晶薄葉（半導体ウェハー）、２はそれぞれの
半導体素子片、３は接着剤層４な介して上記薄葉を保持
する支持体、５は位置決めのための貫通孔、６は上記薄
葉の素子片の位置に正確に対応し素子片間隔のｎ倍の間
隔で精密に設けた貫通孔７を有し、かつ薄葉の位置決め
孔５に対応し正確に位置決めを行うための位置決め貫通
孔８を有する例えばステンレス板などからなる治具板、
９は感圧接着剤、１０は治具貫通孔７を通して突出させ
た感圧接着剤層、１１は感圧接着剤９に対して剥離性を
示す表面を有する基材を示す。なお、上記治具板の貫通
孔７は結晶薄葉１の素子形成面積とはソ同一の面積にわ
たり治具板上に分布させて設ける。まず治具板６を感圧
接着剤剥離性面を対向面として基材１１と密着固定し、
湾曲などの変形の起らないよう適宜の手段で保持したの
ち通常のスクリーン印刷においてメツシュスクリーンを
通して印刷インクを印刷する方法と同様の手法により治
具板６の基材１１対向面と反対の側から感圧接着剤９を
治具板の貫通孔７を通して圧入し、基材１１な取除けば
治具板上に精密な間隔を保った感圧接着剤ｍｌ　Ｏ＆得
る。次に、上記のようにして得た感圧接着剤層を有する
治具板を、必要に応じ℃冷却あるいは乾燥操作を加えた
のち、感圧接着剤層１０を対向面として位置決め孔５お
よび８を用いて感圧接着剤層と結晶薄葉上の素子片２と
を正確に対応させ結晶薄葉に圧着することにより感圧接
着剤層１０は素子片２に接着する。こ＼で感圧接着剤の
凝集力および感圧接着剤層１０と素子片２との間の接着
力が素子片２と支持体３との間の接着力よりも充分大き
い感圧接着剤９を選ぶことによって治具板６な薄葉１か
ら引離ずことにより結晶薄葉上の素子総数のは’ｉ　１
７　ｎ　２に相当する素子片を治具板６上に同時に高精
匪に取上げ次の工程に移送することができる。
次に第２の具体例について説明する。第２図（ａｌ〜（
ｄｉにおいて１から１１までは第１図と同一の内容を示
し、１２は位置合せ孔１３を有する例えばステンレス板
などの基板、１４は感圧性接着剤、１５は基板１２上に
間隔を保つ１作成した感圧接着剤層を示す。まず位置合
せ孔８および１３を用いて治具板６と基板１２との位置
合せを行い密着固定せしめたのち第１の具体例の場合と
同様に通常のスクリーン印刷においてメツシュスクリー
ンを通して印刷インクを印刷すると同様の手法によって
治具板６の基板１２に対向する面と反対の側から感圧接
着剤１４を貫通孔７を通して圧入することにより基板１
２上に治具板６の貫通孔７に対応する位置に間隔を保っ
た感圧接着剤層１５を形成させる。次いで、治具板６を
取除き、上記の感圧接着剤層１５を有する基板１２を、
必要に応じて冷却あるいは乾燥操作を加えたのち、感圧
接着層側な対向面として位置合せ孔１３および５を用い
て、すでに半導体素子を形成し完全切断したシリコン等
の結晶薄葉１と精密に位置合せを行い、重ね合せ、圧着
する。この場合、基板１２と感圧接着剤層１５との間の
接着強度、感圧接着剤層１５の凝集力および感圧接着剤
７８１５と素子片２との間の接着強度が素子片２と支持
体３との間の接着強度よりも充分大きい感圧接着剤１４
を選ぶことによって、圧着後基板１３を薄葉１から引離
すことにより基板１２上に素子片２を保持した状態でシ
リコン薄葉上の素子総数のはｒ　１　／　ｎ　”に相当
する素子片を同時に取上げ次の工程に移送することがで
きる。
このようにして第１の具体例においても第２の具体例に
おいても１枚の治具板を用いることにより薄葉上素子総
数のはＳ　１　／　ｎ　”に相当する素子片を同時に取
上げることができるが、次に、例えば位置合せ孔８に対
する貫通孔７の相対位置を素子片１個分の大きさだけず
らせた治具板を用いて第１の具体例および第２の具体例
において述べたと同様の操作を行うことにより初めに取
上げたそれぞれの素子片に隣接する素子片を当初の場合
と同様薄葉上の素子総数のは”；　１　／　ｎ　”に相
当する数だけ同時に取上げることができる。同様にして
、それぞれ貫通孔７の位置をずらせたｎ２枚の治具を用
いるか、あるいはシリコン薄葉１を位置合せテーブルに
より貫通孔７の相対位置にズラすｎ２回の操作を行うこ
とにより薄葉上の素子片をはソ完全に近く取上げ移送す
ることができる。次に取り上げられた素子片を第２図（
ｄｌの如く基体１６（ハイブリッドＩＯ用基板）上に半
田あるいはＡｇペースト１７による同時に多数個接続す
ることもできる。なお、治具板６．基板１２はその相互
間および結晶薄葉上の各素子片との関係位置精度を保つ
上で、操作の工程で遭遇する温度範囲で熱膨張係数が小
さく、できれば同一の材料な選ぶことが望ましい。
以上述べてきたようにし又、本発明の方法によれば従来
の方法による場合のような複雑な装置を用いることなく
、また工程数も少く℃すみ、移送能率を向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明にかかる具体的実施例の断面図を示すもの
であり、 第１図（ａｌ、　（ｂｌは第１の具体例、第２図（ａ）
〜（ｄｌは第２の具体例を示している。 １・・・すでに半導体素子を形成し、完全切断したシリ
コン等の結晶薄葉、２・・・半導体素子片、３・・・支
持体、４・・・接着剤層、訃・・位置決めのだめの貫通
孔、６・・・治具板、７・・・貫通孔、８・・・位置決
めのための貫通孔、９・・・感圧接着剤、１０・・・感
圧接着剤層、１１・・・基材、１２・・・基板、１３・
・・位置決めのための貫通孔、１４・・・感圧接着剤、
１５・・・感圧接着剤層、１６・・・基体、１７・・・
半田あるいはＡｇペースト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体製品の製作におい又厚さ方向に精密な孔径お
    よび孔間隔精度の多数個の貫通孔を有する治具板を用い
    て、該孔な通して感圧接着剤を圧入し、間隔を保った感
    圧接着剤層を基板に形成し、この基板を用いてすでに半
    導体ベレットとして完全切断した結晶薄葉から同時に多
    数個の半導体ベレットを取上げ移送する方法。 ２、間隔を保った感圧接着剤層を有する治具板を、すで
    に半導体ベレットとし工完全切断した結晶薄葉に直接圧
    着することにより半導体ベレットを取上げることを特徴
    とする特許請求範囲第１項記載の方法。 ３、厚さ方向に精密な孔径および孔間隔精度の多数個の
    貫通孔を有する治具板をステンレスから成る基板に密着
    させ、該孔を通して感圧接着剤を圧入することにより該
    基板上に間隔を保った感圧接着剤層を形成し、治具板を
    取除いたのち、該基板を結晶薄葉に圧着して半導体累子
    片を取上げることを特徴とする特許請求範囲第１項記載
    の方法。
JP57149276A 1982-08-30 1982-08-30 半導体ペレツト移送方法 Pending JPS5940543A (ja)

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