JPS5941307B2 - 半導体素子用沸騰冷却装置 - Google Patents
半導体素子用沸騰冷却装置Info
- Publication number
- JPS5941307B2 JPS5941307B2 JP55025032A JP2503280A JPS5941307B2 JP S5941307 B2 JPS5941307 B2 JP S5941307B2 JP 55025032 A JP55025032 A JP 55025032A JP 2503280 A JP2503280 A JP 2503280A JP S5941307 B2 JPS5941307 B2 JP S5941307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condenser
- semiconductor devices
- evaporator
- cooling device
- boiling cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は凝縮性冷却媒体の液相と気相間の相変化を利
用して、半導体素子を冷却する半導体素子用沸騰冷却装
置に関するものである。
用して、半導体素子を冷却する半導体素子用沸騰冷却装
置に関するものである。
一般にこの種の半導体素子用沸騰冷却装置は、半導体素
子と接触した蒸発器の上部に凝縮器を設け、蒸発器と凝
縮器との間は熱輸送管で連通して冷却媒体を流通させる
ように構成してある。
子と接触した蒸発器の上部に凝縮器を設け、蒸発器と凝
縮器との間は熱輸送管で連通して冷却媒体を流通させる
ように構成してある。
このような沸騰冷却装置を電気車の床下に搭載される場
合は、車輛限界の制限があつて小形化が要求され、高さ
は車輛限界の許容いつぱいまでとし、車体への取付面積
はできるだけ小さくすることが要求される。従来のもの
は第１図に示すように、フロン等の凝縮性の冷却媒体が
封入された蒸発器１と半導体素子１０とを交互に積み重
ねて圧接し、蒸発器１と凝縮器３とを熱輸送管２で連通
している。
合は、車輛限界の制限があつて小形化が要求され、高さ
は車輛限界の許容いつぱいまでとし、車体への取付面積
はできるだけ小さくすることが要求される。従来のもの
は第１図に示すように、フロン等の凝縮性の冷却媒体が
封入された蒸発器１と半導体素子１０とを交互に積み重
ねて圧接し、蒸発器１と凝縮器３とを熱輸送管２で連通
している。
さらに、第２図に示す如く、熱輸送管２の内部に絶縁物
でつくられた中空パイプＴを支持金具（図示せず）で保
持して設けて液相の冷却媒体が蒸発器１の底部に循環す
るようにしてある。熱輸送管２は第２図に示すように一
端が蒸発器１と連結された絶縁管６と、各端が絶縁管６
の他端及び凝縮器３に連結されたベローズ４とで構成さ
れている。これによつて、半導体素子１０と凝縮器３と
を電気・的に絶縁するとともに、半導体素子１０が破壊
したときに熱輸送管２を第１図の左右方向に変形させる
ことによつて、半導体素子１０の交換が容易にできる。
しかし、上記構成のものにおいては、蒸発器、熱輸送管
及び凝縮器の高さ方向に配設されているので、この部分
の高さ方向寸法が長くなり、装置が大形になる欠点があ
つた。
でつくられた中空パイプＴを支持金具（図示せず）で保
持して設けて液相の冷却媒体が蒸発器１の底部に循環す
るようにしてある。熱輸送管２は第２図に示すように一
端が蒸発器１と連結された絶縁管６と、各端が絶縁管６
の他端及び凝縮器３に連結されたベローズ４とで構成さ
れている。これによつて、半導体素子１０と凝縮器３と
を電気・的に絶縁するとともに、半導体素子１０が破壊
したときに熱輸送管２を第１図の左右方向に変形させる
ことによつて、半導体素子１０の交換が容易にできる。
しかし、上記構成のものにおいては、蒸発器、熱輸送管
及び凝縮器の高さ方向に配設されているので、この部分
の高さ方向寸法が長くなり、装置が大形になる欠点があ
つた。
また、このように熱輸送管部分の高さ方向寸法が長くな
れば、凝縮器は車輛限界の制限からその高さを大きくと
れなく、巾方向寸法が大きくなり、その結果車体への取
付面積が大きな装置になるという欠点があつた。この発
明は、上記従来装置の欠点を改善するためになされたも
ので、凝縮器の底壁にその底壁の一部を構成するように
設けられたベローズを介して、凝縮器と蒸気器とを連通
することにより、凝縮器と蒸発器との間の高さ方向寸法
が小さくなる小形な構成の装置を提案するものである。
以下、この発明の一実施例を図にもとづいて説明する。
れば、凝縮器は車輛限界の制限からその高さを大きくと
れなく、巾方向寸法が大きくなり、その結果車体への取
付面積が大きな装置になるという欠点があつた。この発
明は、上記従来装置の欠点を改善するためになされたも
ので、凝縮器の底壁にその底壁の一部を構成するように
設けられたベローズを介して、凝縮器と蒸気器とを連通
することにより、凝縮器と蒸発器との間の高さ方向寸法
が小さくなる小形な構成の装置を提案するものである。
以下、この発明の一実施例を図にもとづいて説明する。
第３図はこの発明の一実施例を示す図である。この図に
於て、４は中央部に穴４Ａを設け、同心の屑曲部４Ｃを
１個又は複数個設けた円板状のベローズで、このベロー
ズ４の外周部４Ｂは凝縮器３に、中心穴４Ａは絶縁管６
の一端に連結され、凝縮器３の底壁の一部を構成するよ
うに設けられている。また絶縁管６の他端は蒸発器１に
溶接等の方法で連結される。尚、上記実施例は凝縮部と
液溜部が一体の凝縮器の底壁に熱輸送管を連結した場合
について述べたが、凝縮器が冷却媒体の気相を凝縮液化
する凝縮部と、冷却媒体の液相を収納する液溜部とに分
離された構造のものに於いては、前記液溜部と蒸発器と
の間に熱輸送管が接続されるのでこのような連結構成部
分についてもこの発明を使用し得ることは勿論である。
於て、４は中央部に穴４Ａを設け、同心の屑曲部４Ｃを
１個又は複数個設けた円板状のベローズで、このベロー
ズ４の外周部４Ｂは凝縮器３に、中心穴４Ａは絶縁管６
の一端に連結され、凝縮器３の底壁の一部を構成するよ
うに設けられている。また絶縁管６の他端は蒸発器１に
溶接等の方法で連結される。尚、上記実施例は凝縮部と
液溜部が一体の凝縮器の底壁に熱輸送管を連結した場合
について述べたが、凝縮器が冷却媒体の気相を凝縮液化
する凝縮部と、冷却媒体の液相を収納する液溜部とに分
離された構造のものに於いては、前記液溜部と蒸発器と
の間に熱輸送管が接続されるのでこのような連結構成部
分についてもこの発明を使用し得ることは勿論である。
以上述べたように、この発明によれば、凝縮器の底壁の
一部を構成するように設けられたベローズを介して、凝
縮器と蒸発器とを連通しているので、熱輸送管の高さ寸
法、すなわち凝縮器と蒸発器との寸法が縮少し、小形な
装置の製作が可能となる。
一部を構成するように設けられたベローズを介して、凝
縮器と蒸発器とを連通しているので、熱輸送管の高さ寸
法、すなわち凝縮器と蒸発器との寸法が縮少し、小形な
装置の製作が可能となる。
第１図は半導体素子用沸騰冷却装置の構成を示す正面図
、第２図は従来の熱輸送管部分の構成を示す縦断面図、
第３図はこの発明の一実施例を示す要部縦断面図である
。 図中、１は蒸発器、２は熱輸送管、３は凝縮器、４はベ
ローズ、６は絶縁管である。
、第２図は従来の熱輸送管部分の構成を示す縦断面図、
第３図はこの発明の一実施例を示す要部縦断面図である
。 図中、１は蒸発器、２は熱輸送管、３は凝縮器、４はベ
ローズ、６は絶縁管である。
Claims (1)
- １ 凝縮器の底壁にその底壁の一部を構成するように設
けられたベローズを介して、当該凝縮器と蒸気器とを連
通してなる半導体素子用沸騰冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55025032A JPS5941307B2 (ja) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | 半導体素子用沸騰冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55025032A JPS5941307B2 (ja) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | 半導体素子用沸騰冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56122153A JPS56122153A (en) | 1981-09-25 |
| JPS5941307B2 true JPS5941307B2 (ja) | 1984-10-05 |
Family
ID=12154563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55025032A Expired JPS5941307B2 (ja) | 1980-02-28 | 1980-02-28 | 半導体素子用沸騰冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941307B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155820U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-03 | ||
| JPH02220672A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-03 | Gijutsu Kenkyu Kumiai Iryo Fukushi Kiki Kenkyusho | レーザーファイバカテーテル |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU617957B2 (en) * | 1989-10-26 | 1991-12-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Boiling and condensing heat transfer type cooler device for power semiconductor switching elements |
| JP6862304B2 (ja) * | 2017-07-06 | 2021-04-21 | 株式会社東芝 | ヒートパイプ |
-
1980
- 1980-02-28 JP JP55025032A patent/JPS5941307B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155820U (ja) * | 1986-03-24 | 1987-10-03 | ||
| JPH02220672A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-03 | Gijutsu Kenkyu Kumiai Iryo Fukushi Kiki Kenkyusho | レーザーファイバカテーテル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56122153A (en) | 1981-09-25 |
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