JPS5942628B2 - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPS5942628B2 JPS5942628B2 JP12560279A JP12560279A JPS5942628B2 JP S5942628 B2 JPS5942628 B2 JP S5942628B2 JP 12560279 A JP12560279 A JP 12560279A JP 12560279 A JP12560279 A JP 12560279A JP S5942628 B2 JPS5942628 B2 JP S5942628B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織夫基材層の両表
面に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、次いで銅
箔を載置した構造の銅張積層板の製造法に関する。
面に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、次いで銅
箔を載置した構造の銅張積層板の製造法に関する。
近年、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材層を芯にして
両表面に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、打抜
き力江性を前記不織布基材層で、また電気特性向上及び
強度の補足効果をガラス織布基材層で出そうとするいわ
ゆる熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布芯−ガラス織布表面
の銅張積層板が市場化されている。
両表面に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を重ね、打抜
き力江性を前記不織布基材層で、また電気特性向上及び
強度の補足効果をガラス織布基材層で出そうとするいわ
ゆる熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布芯−ガラス織布表面
の銅張積層板が市場化されている。
しかるに従来の該銅張積層板は次のような欠点があつた
。（１）打抜き加工時、ガラス不織布基材層とガラス織
布基材層の層間に剥離が起こわ易い。
。（１）打抜き加工時、ガラス不織布基材層とガラス織
布基材層の層間に剥離が起こわ易い。
これは補強材であるガラス織布基材層の打抜き時の剪断
抵抗が大きいためである。また、打抜き穴の仕上わがｌ
好とはいえず、印刷回路板製造工程での作業に支障をき
たしたわ、歩留の低下、打抜き穴への部品挿入時に問題
を起こす。（２）印刷回路板製造工程や部品取付け時の
加熱処理によりガラス不織布基材層とガラス織布基材層
の層間に層間ヘアークラック（細いヒビ割れ）が発生し
易く、基板としての信頼性が劣る。
抵抗が大きいためである。また、打抜き穴の仕上わがｌ
好とはいえず、印刷回路板製造工程での作業に支障をき
たしたわ、歩留の低下、打抜き穴への部品挿入時に問題
を起こす。（２）印刷回路板製造工程や部品取付け時の
加熱処理によりガラス不織布基材層とガラス織布基材層
の層間に層間ヘアークラック（細いヒビ割れ）が発生し
易く、基板としての信頼性が劣る。
（３）これ等の問題を解決する方法として含浸する熱硬
化性樹脂を可塑化し、打抜き加工性を改良する方法が考
えられるが、耐熱性が低下し寸法変化や反ヤが大きくな
る。上記の様な欠点があるため、最近発展のめざましい
印刷抵抗用或はチップボンデング用など熱衝撃を受ける
基板への展開が制限されているのが実情である。
化性樹脂を可塑化し、打抜き加工性を改良する方法が考
えられるが、耐熱性が低下し寸法変化や反ヤが大きくな
る。上記の様な欠点があるため、最近発展のめざましい
印刷抵抗用或はチップボンデング用など熱衝撃を受ける
基板への展開が制限されているのが実情である。
本発明は上述の如き欠点を除去し、打抜き加工性がすぐ
れ、打抜き時の層間剥離や加熱処理の層間ヘアークラッ
クの発生が少なく、且電気特性を十分保持し、反りの少
ない熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布芯−ガラス織布表面
銅張積層板を提供することを目的とする。
れ、打抜き時の層間剥離や加熱処理の層間ヘアークラッ
クの発生が少なく、且電気特性を十分保持し、反りの少
ない熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布芯−ガラス織布表面
銅張積層板を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、図面に示すよ
うに熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材積層材判
層１の両表面に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材
積層材料２を重ね少なくとも一方の最表面に銅箔３を載
置した構成の積層板の製造において、ガラス織布基材に
含浸させる熱硬化性樹脂には、該熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末（マイク
ロスフェアー）を含有させるものてある。
うに熱硬化性樹脂を含浸したガラス不織布基材積層材判
層１の両表面に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材
積層材料２を重ね少なくとも一方の最表面に銅箔３を載
置した構成の積層板の製造において、ガラス織布基材に
含浸させる熱硬化性樹脂には、該熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末（マイク
ロスフェアー）を含有させるものてある。
無機質硅酸塩中空粉末を含有したガラス織布基材積層材
料２を表面層に使用すると、無機質硅酸塩中空微粉末の
低密度化（低比重）の効果によつて表面ガラス織布基材
層の打抜き時の剪断抵抗を減少させ打抜き加工性を向上
させると共に印刷回路板製造工程における加熱処理時の
熱衝撃の緩和を図つて層間ヘアークラツクの減少、更に
は樹脂の膨張、収縮を抑えて反う及び寸法変化を少なく
することが可能となつた。本発明を実施するにあたり、
ガラス不織布基材に含浸する熱硬化性樹脂としてはビス
フエノールＡ型のエポキシ樹脂、テトラプロモビスJャ
GノールＡ型のエポキシ樹脂、フエノール或はアルキツ
ド変性エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等であシ、表面
用のガラス織布基材に含浸する熱硬化性樹脂としても前
記の熱硬化性樹脂が使用できるが、好ましくは層間接着
性増大の点よ）ガラス不織布基材及びガラス織布基材に
含浸する樹脂は同一のものが良い。
料２を表面層に使用すると、無機質硅酸塩中空微粉末の
低密度化（低比重）の効果によつて表面ガラス織布基材
層の打抜き時の剪断抵抗を減少させ打抜き加工性を向上
させると共に印刷回路板製造工程における加熱処理時の
熱衝撃の緩和を図つて層間ヘアークラツクの減少、更に
は樹脂の膨張、収縮を抑えて反う及び寸法変化を少なく
することが可能となつた。本発明を実施するにあたり、
ガラス不織布基材に含浸する熱硬化性樹脂としてはビス
フエノールＡ型のエポキシ樹脂、テトラプロモビスJャ
GノールＡ型のエポキシ樹脂、フエノール或はアルキツ
ド変性エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等であシ、表面
用のガラス織布基材に含浸する熱硬化性樹脂としても前
記の熱硬化性樹脂が使用できるが、好ましくは層間接着
性増大の点よ）ガラス不織布基材及びガラス織布基材に
含浸する樹脂は同一のものが良い。
ガラス不織布としては合成樹脂をバインダーとしてガラ
ス短繊維を抄造したもの、バルプや有機質繊維を混抄し
たガラス不織布、ガラス長繊維をからみ合わせたガラス
マツト等が使用できる。無機質硅酸塩の中空微粉末は、
粒径２００μ以下、粒子密度１．０ｇ／〜以下の好まし
くは独立気泡構造の中空微粉末が使用できる。
ス短繊維を抄造したもの、バルプや有機質繊維を混抄し
たガラス不織布、ガラス長繊維をからみ合わせたガラス
マツト等が使用できる。無機質硅酸塩の中空微粉末は、
粒径２００μ以下、粒子密度１．０ｇ／〜以下の好まし
くは独立気泡構造の中空微粉末が使用できる。
ここで粒子密度が１．０ｇ／ｄを越えると、密度の低減
効果が少なく剪断抵抗を十分減少させることができず、
また熱伝導率が大きくなつて熱衝撃に対する緩衝効果が
十分でなく、目的を達することが出来ない。また、独立
気泡構造は前記の熱伝導率の低下の意味より好ましいも
のである。向、単なる無機質の充填剤、例えば酸化硅素
粉末（密度２．５ｇ／ＣＴｉｌ）、タルク（密度２．７
ｇ／Ｃｒｌｔ）等を使用しても目的とする効果は出ない
。前記の中空微粉末を熱硬化性樹脂に含有させるにあた
つては、均一な分散とワニスの安定性の点から粒子径２
００μ以下、好ましくは７５μ以下の中空微粉末を予め
、少量の熱硬化性樹脂ワニスと混練するのが良い。
効果が少なく剪断抵抗を十分減少させることができず、
また熱伝導率が大きくなつて熱衝撃に対する緩衝効果が
十分でなく、目的を達することが出来ない。また、独立
気泡構造は前記の熱伝導率の低下の意味より好ましいも
のである。向、単なる無機質の充填剤、例えば酸化硅素
粉末（密度２．５ｇ／ＣＴｉｌ）、タルク（密度２．７
ｇ／Ｃｒｌｔ）等を使用しても目的とする効果は出ない
。前記の中空微粉末を熱硬化性樹脂に含有させるにあた
つては、均一な分散とワニスの安定性の点から粒子径２
００μ以下、好ましくは７５μ以下の中空微粉末を予め
、少量の熱硬化性樹脂ワニスと混練するのが良い。
この際、エポキシ基を含むシランカツプリング剤を投入
すれば積層板の電気特性は一層改善される。前記の中空
微粉末の添加量は多い程低密度化を図れ、熱衝撃による
層間ヘアークラツク発生の防止効果は出てくるが、熱硬
化性樹脂ワニスへの分散性、加熱加圧時の成型性との兼
ね合いから使用量の上限があり、熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部配合するのが良く、５部以下では目
的とする効果は望めない。
すれば積層板の電気特性は一層改善される。前記の中空
微粉末の添加量は多い程低密度化を図れ、熱衝撃による
層間ヘアークラツク発生の防止効果は出てくるが、熱硬
化性樹脂ワニスへの分散性、加熱加圧時の成型性との兼
ね合いから使用量の上限があり、熱硬化性樹脂１００部
に対して５〜２０部配合するのが良く、５部以下では目
的とする効果は望めない。
このようにして調整した無機質硅酸塩の中空微粉末を含
む熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布基材例えば市販の平
織のガラス織布に含浸してガラス織布基材積層材料２を
得、これを中空微粉末を添加していない前記の熱硬化性
樹脂ワニスを含浸したガラス織布基材積層材刺層１の両
表面に重ねる。該ガラス不織布基材積層材刺１は必要な
積層板の抜厚によつて積層枚数を変えるが、表面のガラ
ス織布基材積層材料２の積層枚数は１〜２枚が望ましい
。２枚を越えると打抜き加工性が低下する。
む熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布基材例えば市販の平
織のガラス織布に含浸してガラス織布基材積層材料２を
得、これを中空微粉末を添加していない前記の熱硬化性
樹脂ワニスを含浸したガラス織布基材積層材刺層１の両
表面に重ねる。該ガラス不織布基材積層材刺１は必要な
積層板の抜厚によつて積層枚数を変えるが、表面のガラ
ス織布基材積層材料２の積層枚数は１〜２枚が望ましい
。２枚を越えると打抜き加工性が低下する。
向、前記ガラス不織布積層材料層１に前記の中空微粉末
を添加した熱硬化性樹脂ワニスを使用すると、積層板全
体の密度が低下し、所要の機械的強度を保持した積層板
が得難い。次いで、ガラス織布基材積層材ＶＪｉ２の少
なくとも一方の表面に銅箔３を重ねて加熱加圧すれば目
的とする銅張積層板を得ることが出来る。実施例合成樹
脂をバインダーとしてガラス短繊維から抄造されたガラ
ス不織布を予めフエノール樹脂初期縮合物とアミノシラ
ン化合物で処理する。
を添加した熱硬化性樹脂ワニスを使用すると、積層板全
体の密度が低下し、所要の機械的強度を保持した積層板
が得難い。次いで、ガラス織布基材積層材ＶＪｉ２の少
なくとも一方の表面に銅箔３を重ねて加熱加圧すれば目
的とする銅張積層板を得ることが出来る。実施例合成樹
脂をバインダーとしてガラス短繊維から抄造されたガラ
ス不織布を予めフエノール樹脂初期縮合物とアミノシラ
ン化合物で処理する。
ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂を硬化剤ジシアンジア
ミド、促進剤ベンジルジメチルアミンと共にメチルセロ
ソルプーアセトンの混合溶剤に溶解して濃度５０７０の
含浸用エポキシ樹脂ワニス（以下ワニスＡという）を準
備し、該ワニスＡを前記の処理を施したガラス不織布に
含浸乾燥してエポキシ樹脂含浸のガラス不織布基材積層
材料を得た。一方、前記のワニスＡの固形分１００部に
対して１０部の配合割合になるように平均粒子径７５μ
、粒子密度０．２ｇ／ＣＴ！ｔの独立気泡構造の無機質
硅酸塩の中空微粉末を秤取し、該中空微粉末を所要量の
１／５のワニスＡとボールミルで混練後該混練物に残ｌ
）４／５の前記ワニスＡとシランカツプリング剤（ワニ
スＡに対して１７０添加）を混和して、無機質硅酸塩の
中空微粉末を含有するエポキシ樹脂ワニスを得た（以下
ワニスＢという）。厚さ０．１ｍ／ｍのガラス織布に樹
脂量が４５７０になるように、前記ワニスＢを含浸、乾
燥して無機質硅酸塩の中空微粉末を含有するエポキシ樹
脂含浸のガラス織布基材積層材料を得た。次いで、前記
のエポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材積層材料を１２枚
重ねて芯層とし、該芯層の両表面に前記の中空微粉末を
含有するエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材刺を各
１枚重ね、この一方の最表面に３５μ厚の銅箔を載置し
てプレスに挿入し、温度１６０℃、圧力７０Ｋ９／Ｃｒ
ｉｌ時間６０分の条件で加熱加圧成型して厚さ１．６ｍ
／ｍの銅張積層板を得た。
ミド、促進剤ベンジルジメチルアミンと共にメチルセロ
ソルプーアセトンの混合溶剤に溶解して濃度５０７０の
含浸用エポキシ樹脂ワニス（以下ワニスＡという）を準
備し、該ワニスＡを前記の処理を施したガラス不織布に
含浸乾燥してエポキシ樹脂含浸のガラス不織布基材積層
材料を得た。一方、前記のワニスＡの固形分１００部に
対して１０部の配合割合になるように平均粒子径７５μ
、粒子密度０．２ｇ／ＣＴ！ｔの独立気泡構造の無機質
硅酸塩の中空微粉末を秤取し、該中空微粉末を所要量の
１／５のワニスＡとボールミルで混練後該混練物に残ｌ
）４／５の前記ワニスＡとシランカツプリング剤（ワニ
スＡに対して１７０添加）を混和して、無機質硅酸塩の
中空微粉末を含有するエポキシ樹脂ワニスを得た（以下
ワニスＢという）。厚さ０．１ｍ／ｍのガラス織布に樹
脂量が４５７０になるように、前記ワニスＢを含浸、乾
燥して無機質硅酸塩の中空微粉末を含有するエポキシ樹
脂含浸のガラス織布基材積層材料を得た。次いで、前記
のエポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材積層材料を１２枚
重ねて芯層とし、該芯層の両表面に前記の中空微粉末を
含有するエポキシ樹脂含浸ガラス織布基材積層材刺を各
１枚重ね、この一方の最表面に３５μ厚の銅箔を載置し
てプレスに挿入し、温度１６０℃、圧力７０Ｋ９／Ｃｒ
ｉｌ時間６０分の条件で加熱加圧成型して厚さ１．６ｍ
／ｍの銅張積層板を得た。
該銅張積層板の特性を第１表、第２表に示した。比較例
前記実施例と同様にして、エポキシ樹脂含浸ガラス不織
布基材積層材料を準備した。
布基材積層材料を準備した。
一方、前記実施例に｝けるワニスＡにシランカツプリン
グ剤を１７０添加し（無機質硅酸塩の中空微粉末は添加
せず）、得られたワニスを厚さ０．１〜のガラス織布に
樹脂量が４５７０になるように含浸、乾燥してエポキシ
樹脂含浸ガラス織布基材積層材相を得た。次いで前記の
エポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材積層材料１２枚を重
ねて芯層とし、該芯層の両表面にエポキシ樹脂含浸、ガ
ラス織布基材積層材料を各１枚重ね、この一方の最表面
に３５μ厚の銅箔をおいてプレスに挿入し、実施例と同
一条件で加熱加圧して厚さ１．６〜の銅張積層板を得た
。該銅張積層板の特性を第１表、第２表に示した。第１
表、第２表から明かなように、実施例から得られた銅張
積層板は比較例の無機質硅酸塩の中空微粉末を添加しな
い場合に比べて、打抜き加工時の剪断抵抗が減少し、層
間剥離（打抜き時基板熱衝撃による層間ヘアークラツク
の発生は、熱衝撃の繰返し１０サイクル迄はなく、印刷
回路製造時、或は半田付け時の熱シヨツクに十分耐え得
るものである。また電気特性の向土及び反ｂの減少も前
記中空微粉末の充填効果である。上述の如く、無機質硅
酸塩の中空微粉末を含む熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基
材をガラス不織布基材層の両表面に使用することにより
打抜き加工性を改良し、印刷回路板製造時の熱による層
間ヘアークラツクの発生の少ない、信頼性の高い銅張積
層板を得ることができ、該銅張積層板は印刷抵抗用、チ
ツブボンデング用に提供出来るものであ９其々工業的価
値の大なるものである。
グ剤を１７０添加し（無機質硅酸塩の中空微粉末は添加
せず）、得られたワニスを厚さ０．１〜のガラス織布に
樹脂量が４５７０になるように含浸、乾燥してエポキシ
樹脂含浸ガラス織布基材積層材相を得た。次いで前記の
エポキシ樹脂含浸ガラス不織布基材積層材料１２枚を重
ねて芯層とし、該芯層の両表面にエポキシ樹脂含浸、ガ
ラス織布基材積層材料を各１枚重ね、この一方の最表面
に３５μ厚の銅箔をおいてプレスに挿入し、実施例と同
一条件で加熱加圧して厚さ１．６〜の銅張積層板を得た
。該銅張積層板の特性を第１表、第２表に示した。第１
表、第２表から明かなように、実施例から得られた銅張
積層板は比較例の無機質硅酸塩の中空微粉末を添加しな
い場合に比べて、打抜き加工時の剪断抵抗が減少し、層
間剥離（打抜き時基板熱衝撃による層間ヘアークラツク
の発生は、熱衝撃の繰返し１０サイクル迄はなく、印刷
回路製造時、或は半田付け時の熱シヨツクに十分耐え得
るものである。また電気特性の向土及び反ｂの減少も前
記中空微粉末の充填効果である。上述の如く、無機質硅
酸塩の中空微粉末を含む熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基
材をガラス不織布基材層の両表面に使用することにより
打抜き加工性を改良し、印刷回路板製造時の熱による層
間ヘアークラツクの発生の少ない、信頼性の高い銅張積
層板を得ることができ、該銅張積層板は印刷抵抗用、チ
ツブボンデング用に提供出来るものであ９其々工業的価
値の大なるものである。
図面は本発明の方法による銅張積層板の積層構成を示す
断面説明図である。 １・・・ガラス不織布基材積層材料層、２・・・ガラス
織布基材積層材相層、３・・・銅箔。
断面説明図である。 １・・・ガラス不織布基材積層材料層、２・・・ガラス
織布基材積層材相層、３・・・銅箔。
Claims (1)
- １ 熱頂化性樹脂を含浸したガラス不織布基材積層材料
層の両表面に熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布基材積
層材料を重ね少なくとも一方の最表面には銅箔を載置し
て加熱加圧をする銅張積層板の製造法において、ガラス
織布基材に含浸させる熱硬化性樹脂には該熱硬化性樹脂
１００部に対して５〜２０部の無機質硅酸塩中空微粉末
を含有させることを特徴とする銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12560279A JPS5942628B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12560279A JPS5942628B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5649256A JPS5649256A (en) | 1981-05-02 |
| JPS5942628B2 true JPS5942628B2 (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=14914189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12560279A Expired JPS5942628B2 (ja) | 1979-09-28 | 1979-09-28 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5942628B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60184315U (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-06 | パイオニア株式会社 | フエ−ダ−装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58126153A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | レ−ベンユ−テイリテイ株式会社 | 加熱・加圧成形用積層シ−ト材料 |
| JPS597044A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-14 | ニツカン工業株式会社 | 積層板 |
| JPS6044342A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| US6146749A (en) * | 1999-05-03 | 2000-11-14 | Jsr Corporation | Low dielectric composition, insulating material, sealing material, and circuit board |
-
1979
- 1979-09-28 JP JP12560279A patent/JPS5942628B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60184315U (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-06 | パイオニア株式会社 | フエ−ダ−装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5649256A (en) | 1981-05-02 |
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