JPS6044342A - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
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- JPS6044342A JPS6044342A JP15381283A JP15381283A JPS6044342A JP S6044342 A JPS6044342 A JP S6044342A JP 15381283 A JP15381283 A JP 15381283A JP 15381283 A JP15381283 A JP 15381283A JP S6044342 A JPS6044342 A JP S6044342A
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野］
本発明は、Ｍ材としてノコラス不織布を使用しノこ銅張
積層板に関づる。
積層板に関づる。
［発明の技（（，１的背與ｊ
近年、電子技術の急速な進歩に伴い、銅張積層板の使用
も多種多用になるとともに、高品質の６のが要求されて
さている。
も多種多用になるとともに、高品質の６のが要求されて
さている。
一般に、基材としてガラス不織布を使用した銅張積層板
を製造するには、カラス不織イ１」に１ボ：１−シ樹脂
等の合成樹脂ワニスを含浸乾燥させた半硬化状態のプリ
プレグを複数枚積層し、イの両面に、ガラスクロスに合
成樹脂ワニスを含浸乾燥さＵたプリプレグを重ね、さら
にその両面または片面に銅箔を積層して加熱加圧成形に
Ｊ、り一体化させる方法がとられている。
を製造するには、カラス不織イ１」に１ボ：１−シ樹脂
等の合成樹脂ワニスを含浸乾燥させた半硬化状態のプリ
プレグを複数枚積層し、イの両面に、ガラスクロスに合
成樹脂ワニスを含浸乾燥さＵたプリプレグを重ね、さら
にその両面または片面に銅箔を積層して加熱加圧成形に
Ｊ、り一体化させる方法がとられている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このような銅張積層仮におい−（は、耐
熱性や寸法安定性等に侵れ（いる反面、ガラス不織布の
機械的強度が小８いために成形＋１’ｌの含有樹脂の流
動により、特に端部においＣ基材切れが発生し易いとい
う難点かあった。
熱性や寸法安定性等に侵れ（いる反面、ガラス不織布の
機械的強度が小８いために成形＋１’ｌの含有樹脂の流
動により、特に端部においＣ基材切れが発生し易いとい
う難点かあった。
［発明の目的］
本発明者等はこのような従来のｆｆｌｌｌ点を解消１へ
く使用するカラス不織イ１ｊについて種々検同した結果
、端部の坪量を中央部より小さくしたカラス不織布を使
用することｔこより、成形時の端部にお【プる含有樹脂
の流ＩＪＪが容易になつ−Ｃ１基材切れの発生を防止づ
ることができることを見出した。
く使用するカラス不織イ１ｊについて種々検同した結果
、端部の坪量を中央部より小さくしたカラス不織布を使
用することｔこより、成形時の端部にお【プる含有樹脂
の流ＩＪＪが容易になつ−Ｃ１基材切れの発生を防止づ
ることができることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされｌこもので、
成形時に、１３（プる基材切れの発生を防止した銅張積
層板を提供しようとするものひある。
成形時に、１３（プる基材切れの発生を防止した銅張積
層板を提供しようとするものひある。
Ｕ発明の概要］
すなわら本発明の銅張１ｉｌｉ層板は、ガラス不織布に
合成樹脂ワニスを含浸乾燥さｔＩＣなる半硬化状態のシ
リプレグの複数枚ど、銅箔どを重ね合μ、加熱加圧成形
してなる銅張積層板におい−Ｃ１前記ガラス不械布はそ
の両端部の坪ｍが中央部より小さくされていることを特
徴としＣいる。
合成樹脂ワニスを含浸乾燥さｔＩＣなる半硬化状態のシ
リプレグの複数枚ど、銅箔どを重ね合μ、加熱加圧成形
してなる銅張積層板におい−Ｃ１前記ガラス不械布はそ
の両端部の坪ｍが中央部より小さくされていることを特
徴としＣいる。
本発明に使用するガラス不織布は、りＹましくは両縁端
から幅１〜１０ｍｍの範囲においＣ１その坪ωが中央部
のそれより小さくされている。このように端部幅を限定
したのは、１闘以下では、得られる銅張積層板の基材切
れの発生に対Ｊる十分な防止効果が１１７られり゛、ま
た１０ｍ＋＋を越える場合は、端部の板厚が薄くなり板
厚精度が低下するからである。
から幅１〜１０ｍｍの範囲においＣ１その坪ωが中央部
のそれより小さくされている。このように端部幅を限定
したのは、１闘以下では、得られる銅張積層板の基材切
れの発生に対Ｊる十分な防止効果が１１７られり゛、ま
た１０ｍ＋＋を越える場合は、端部の板厚が薄くなり板
厚精度が低下するからである。
なお、カラス不織’ｆｌｉの端部のｌ’ｌ’−Ｑ％は、
中火部の３〜１５％、好ましく（よ５〜１０％程度小ざ
くされていることが望；（、しい。
中火部の３〜１５％、好ましく（よ５〜１０％程度小ざ
くされていることが望；（、しい。
本光１す１に用いられる合成樹脂ワニスのベース）８４
脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ
エステル系樹脂等の他、これらに難燃剤を添加したもの
等、〜般に含浸用合成樹脂ワニスのベース樹脂として使
用可能なしのであればいずれら使用でさる。
脂としては、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ
エステル系樹脂等の他、これらに難燃剤を添加したもの
等、〜般に含浸用合成樹脂ワニスのベース樹脂として使
用可能なしのであればいずれら使用でさる。
本発明の銅張積層板は、ガラス不織イ１ｉｊ；ｊ祠合成
樹脂銅張！ｉ！ｉ層板の製造方法としく、一般にｆ）わ
れでいる方法に基づいて製造される。
樹脂銅張！ｉ！ｉ層板の製造方法としく、一般にｆ）わ
れでいる方法に基づいて製造される。
づなわｌう、両端部におい−Ｃ１幅１〜１０都の範囲で
坪ｍが中央部に比へ小さいカラス不ＭＡ ４ｉを基材と
し、これに合成樹脂ワニスを３浸し、加熱※２燥さ「て
半硬化状態のプリプレグを１！１に後、このプリプレグ
を所定枚数重ね、イの片面またＬＬ両面に銅箔を重ね合
せ−Ｃ加熱加圧成形により一体化される。
坪ｍが中央部に比へ小さいカラス不ＭＡ ４ｉを基材と
し、これに合成樹脂ワニスを３浸し、加熱※２燥さ「て
半硬化状態のプリプレグを１！１に後、このプリプレグ
を所定枚数重ね、イの片面またＬＬ両面に銅箔を重ね合
せ−Ｃ加熱加圧成形により一体化される。
なお本発明においては、ガラス不ＩＩ イＯａ ＋３プ
リプレグを所定枚数重ねた後、その両面にカラスクロス
基材プリプレグを重ね、さらに銅箔を積層しにれを一体
化させたちのＣあってもよい。
リプレグを所定枚数重ねた後、その両面にカラスクロス
基材プリプレグを重ね、さらに銅箔を積層しにれを一体
化させたちのＣあってもよい。
［発明の実施例コ
次に本発明の実施例Ｊ３よび比較例につい゛Ｃ説明する
。
。
実施例
表に示したカラス不織布に難燃性エポキシ樹脂ワニスを
含浸さぜ、加熱乾燥して半硬化状態のガラス不織イｌ’
ｊ基材ブリブレクを得る。同様にガラスクロスに難燃性
エポキシ樹脂ワニスを３浸させ、１ｊ１１熱乾燥しＣ半
硬化状態のガラスクロス阜祠プリプレグを得る。
含浸さぜ、加熱乾燥して半硬化状態のガラス不織イｌ’
ｊ基材ブリブレクを得る。同様にガラスクロスに難燃性
エポキシ樹脂ワニスを３浸させ、１ｊ１１熱乾燥しＣ半
硬化状態のガラスクロス阜祠プリプレグを得る。
このようにして得られたガラス不械布基４Ａプリプレグ
を８枚重ね、その両面にガラスフ１」ス基祠プリプレグ
を各１枚重ね、ざらにこれらの両面に厚さ３５１１ｍの
印刷回路板用電解銅箔を配置して、これをステンレス鏡
面板ひ挾んたｂのを熱根間に挿入して１７０℃、４０眩
／Ｃ仁６０分間の条イ′ｉで加熱加圧成形し、本発明の
銅張積層板を製造しＩＣ。
を８枚重ね、その両面にガラスフ１」ス基祠プリプレグ
を各１枚重ね、ざらにこれらの両面に厚さ３５１１ｍの
印刷回路板用電解銅箔を配置して、これをステンレス鏡
面板ひ挾んたｂのを熱根間に挿入して１７０℃、４０眩
／Ｃ仁６０分間の条イ′ｉで加熱加圧成形し、本発明の
銅張積層板を製造しＩＣ。
比較例
次表に示すように、実施例に（１３ける刀うス不械イ５
の中央部と同−坪量、同一厚さからなるガラス不織布を
用意し、実施例と同様にし−Ｃ銅張槓層板を製造した。
の中央部と同−坪量、同一厚さからなるガラス不織布を
用意し、実施例と同様にし−Ｃ銅張槓層板を製造した。
このようにして得られた銅張積層板についＣ基材切れの
発生状況を調べたところ、実施例の銅張積層板について
は基材切れの発生はまったく認められなかった。
発生状況を調べたところ、実施例の銅張積層板について
は基材切れの発生はまったく認められなかった。
（以上余白）
「発明の効果」
以上の実施例からも明らかなように、本発明によれば、
銅張積層板の製造時におけるカラス不織イＩＪ７１ Ｈ
Ａプリプレグの基拐切れの発生が防止され、高品質の銅
張積層板が得られる。
銅張積層板の製造時におけるカラス不織イＩＪ７１ Ｈ
Ａプリプレグの基拐切れの発生が防止され、高品質の銅
張積層板が得られる。
代理人弁理士 須 山 佐 −
Claims (3)
- （１）カラス不ＩＥ イＩｊに合成樹脂ワニスを含浸乾
燥させてなる半硬化状態のプリプレグの複数枚と、銅箔
とを重ね合せ、加熱加圧成形してなる銅張積層仮におい
て、前記ガラス不織布はその両端部の坪ｆｆ１が中央部
より小さくされていることを特徴とする銅張積層板。 - （２）中央部より小さい坪量を有Ｊ−る端部の幅Ｉ、Ｌ
。 縁端から１〜１０ｍである特ム′１請求の範囲ｉ４！１
項記載の銅張積層板。 - （３）前記カラス不織布基材プリプレグと銅箔との間に
、ガラスクロス基材プリプレグが介在している特ｇ７．
請求の範囲第１項または第２項記載の銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381283A JPS6044342A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381283A JPS6044342A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044342A true JPS6044342A (ja) | 1985-03-09 |
Family
ID=15570642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15381283A Pending JPS6044342A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044342A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55126445A (en) * | 1979-03-26 | 1980-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated board |
| JPS5649256A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of copper lined laminated board |
| JPS57165250A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-12 | Toshiba Chem Prod | Manufacture of copper plated laminated board |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15381283A patent/JPS6044342A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55126445A (en) * | 1979-03-26 | 1980-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated board |
| JPS5649256A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-02 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of copper lined laminated board |
| JPS57165250A (en) * | 1981-04-07 | 1982-10-12 | Toshiba Chem Prod | Manufacture of copper plated laminated board |
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