JPS5943594A - 導電回路シ−ト - Google Patents
導電回路シ−トInfo
- Publication number
- JPS5943594A JPS5943594A JP15367082A JP15367082A JPS5943594A JP S5943594 A JPS5943594 A JP S5943594A JP 15367082 A JP15367082 A JP 15367082A JP 15367082 A JP15367082 A JP 15367082A JP S5943594 A JPS5943594 A JP S5943594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive circuit
- sheet
- circuit sheet
- conductive
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プラスチックを材料とする導電回路シートに
属する。
属する。
プラスチック材料のフィルムまたはシートの表面に導電
回路を形成したものが、フレキシブルプリント基板やス
イッチの素材として使用されている。このような導電回
路シートを製造する技術としては、銀ペーストインキや
銅ペーストインキを用いてシルクスクリーン印刷で回路
を形成したり、プラスチック基材の表面に、ラミネート
、メツキまたは蒸着により金属（銅、銀、金、またはア
ルミニウムなど）の層を設け、エツチングを行なつて一
部分を除去し、所望のパターンをつくる工程が行われて
いる。
回路を形成したものが、フレキシブルプリント基板やス
イッチの素材として使用されている。このような導電回
路シートを製造する技術としては、銀ペーストインキや
銅ペーストインキを用いてシルクスクリーン印刷で回路
を形成したり、プラスチック基材の表面に、ラミネート
、メツキまたは蒸着により金属（銅、銀、金、またはア
ルミニウムなど）の層を設け、エツチングを行なつて一
部分を除去し、所望のパターンをつくる工程が行われて
いる。
これらの技術にはそれぞれ長短があり、シルクスクリー
ン印刷では微細で高密度の回路の形成が困難であり、ラ
ミネートは回路の抵抗が最小であるが金属層の膜厚が厚
くなり、重量がかさみ、フレキシビリティも劣る。メツ
キと蒸着はこの点が改善されるが、前者はプラスチック
基材との接着力を確保するために下地処理を必要とした
り、所定の膜厚を得るのに長時間かかつたりする。
ン印刷では微細で高密度の回路の形成が困難であり、ラ
ミネートは回路の抵抗が最小であるが金属層の膜厚が厚
くなり、重量がかさみ、フレキシビリティも劣る。メツ
キと蒸着はこの点が改善されるが、前者はプラスチック
基材との接着力を確保するために下地処理を必要とした
り、所定の膜厚を得るのに長時間かかつたりする。
後者は、バツチ処理によらざるを得ずコストは最も高く
、かつ大面積に均一な厚さの金属層を与えることは困難
である。
、かつ大面積に均一な厚さの金属層を与えることは困難
である。
従つて、必要な導電性を有するが薄くて高度にフレキシ
ブルであり、大型でも特性が均一であり、しかも製造コ
ストの低廉な導電回路シートが求められていた。
ブルであり、大型でも特性が均一であり、しかも製造コ
ストの低廉な導電回路シートが求められていた。
一方、繊維製品における帯電防止に有効な繊維として、
アクリル系の繊維の中に硫化第一銅を含有させたものが
提案された（特開５６−１２８３１１号）。ここで、ア
クリル系の繊維とは、シアノ基を含有するものという意
味である。
アクリル系の繊維の中に硫化第一銅を含有させたものが
提案された（特開５６−１２８３１１号）。ここで、ア
クリル系の繊維とは、シアノ基を含有するものという意
味である。
本発明者は、ニトリル系のポリマーのフィルムまたはシ
ート基材の表面において硫化第一銅の薄膜を形成でき、
これが基材と十分な接着力を有し、かつ、かなりの導電
性を示す事実を見出し、導電回路を形成する技術を確立
して本発明に至つた。
ート基材の表面において硫化第一銅の薄膜を形成でき、
これが基材と十分な接着力を有し、かつ、かなりの導電
性を示す事実を見出し、導電回路を形成する技術を確立
して本発明に至つた。
本発明の導電回路シートは、従つて、シアノ基を有する
ポリマーのシートの表面にＣｕｘＳ（ただし、Ｘ＝１．
０〜２．０）の薄膜からなる導電回路を設けたことを特
徴とする。
ポリマーのシートの表面にＣｕｘＳ（ただし、Ｘ＝１．
０〜２．０）の薄膜からなる導電回路を設けたことを特
徴とする。
「シアノ基を有するポリマー上とは、分子中にＣＮ基を
有するモノマーからなるか、またはそのモノマーを構成
成分とするポリマーである。代表的なものはポリアクリ
ロニトリルであるが、アクリロニトラルと他のモノマー
たとえばメチルメタクリレートとのコポリマーや、スチ
レンおよびブタジエンとのコポリマーも有用である。さ
らにポリアミド、ポリエステル、レーヨン等のポリマー
にジシアンジアミドによる反応、アクリロニトリルによ
るグラフト重合、ジアノエチルカ反応等によりシアノ基
を導入したものも使用できる。
有するモノマーからなるか、またはそのモノマーを構成
成分とするポリマーである。代表的なものはポリアクリ
ロニトリルであるが、アクリロニトラルと他のモノマー
たとえばメチルメタクリレートとのコポリマーや、スチ
レンおよびブタジエンとのコポリマーも有用である。さ
らにポリアミド、ポリエステル、レーヨン等のポリマー
にジシアンジアミドによる反応、アクリロニトリルによ
るグラフト重合、ジアノエチルカ反応等によりシアノ基
を導入したものも使用できる。
分子中のシアノ基の密度は、コポリマー中のアクリロニ
トリル成分が少なくとも１０％（モル比）を占める程度
にあれば足りることがわかつた。
トリル成分が少なくとも１０％（モル比）を占める程度
にあれば足りることがわかつた。
上記のようなポリマーのシートの表面にＣｕｘＳの導電
性薄膜を形成する方法は、種々可能であるが、最も好都
合な態様は、まず第二同イオンＣｕ２＋を、たとえば硫
酸第一銅の水溶液を塗布することにより、基材シートの
表面に与え、第二銅イオンＣｕ２＋を還元して第一銅イ
オンＣｕ２Ｓに変え、それと同時に、またはそれに続い
て、このＣｕ＋の少なくとも一部を硫化第一銅Ｃｕ２Ｓ
に変え、ＣｕＸＳにするという手順に従う。還元と硫化
とを同時に行なうためには、チオ硫酸ナトリウムＮａ２
Ｓ２Ｏ３の水溶液を適用するとよい。
性薄膜を形成する方法は、種々可能であるが、最も好都
合な態様は、まず第二同イオンＣｕ２＋を、たとえば硫
酸第一銅の水溶液を塗布することにより、基材シートの
表面に与え、第二銅イオンＣｕ２＋を還元して第一銅イ
オンＣｕ２Ｓに変え、それと同時に、またはそれに続い
て、このＣｕ＋の少なくとも一部を硫化第一銅Ｃｕ２Ｓ
に変え、ＣｕＸＳにするという手順に従う。還元と硫化
とを同時に行なうためには、チオ硫酸ナトリウムＮａ２
Ｓ２Ｏ３の水溶液を適用するとよい。
ＣｕｘＳの薄膜は、使用する銅イオン溶液、還元剤およ
び硫化剤の濃度および時間などの条件を調節することに
よつて、かなり変化させることができる。膜の厚薄に伴
い、表面の抵抗も当然に変化し、たとえば厚さ１００Å
では１０ｋΩ・ｃｍ程度、また厚さ６００Åでは５００
Ω・ｃｍ程度となる。実現できる厚さは２０〜１０．０
００Åであり、導電回路の表面抵抗は５〜１００ｋΩの
範囲にすることができる。
び硫化剤の濃度および時間などの条件を調節することに
よつて、かなり変化させることができる。膜の厚薄に伴
い、表面の抵抗も当然に変化し、たとえば厚さ１００Å
では１０ｋΩ・ｃｍ程度、また厚さ６００Åでは５００
Ω・ｃｍ程度となる。実現できる厚さは２０〜１０．０
００Åであり、導電回路の表面抵抗は５〜１００ｋΩの
範囲にすることができる。
導電回路のパターンを形成するには、まず従来の手法と
同じに、いつたんシート前面に導電性の薄膜をあたえた
のち所定の部分を除去する方法がとれる。ＣｕｘＳは、
塩酸や硝酸のような強酸により、容易に溶融し除去され
る。
同じに、いつたんシート前面に導電性の薄膜をあたえた
のち所定の部分を除去する方法がとれる。ＣｕｘＳは、
塩酸や硝酸のような強酸により、容易に溶融し除去され
る。
別法としては、必要な部分だけに導電性薄膜を形成する
ことも可能である。それには、まず基材シートの所定の
部分に銅イオンを含む液を与え、ついで全面に、または
銅イオンが存在する部分だけに、還元剤硫化剤とを適用
する方法がある。
ことも可能である。それには、まず基材シートの所定の
部分に銅イオンを含む液を与え、ついで全面に、または
銅イオンが存在する部分だけに、還元剤硫化剤とを適用
する方法がある。
あるいは、シートの全面に銅イオンを含む液を与えてお
き、所定の部分だけに還元剤と硫化剤とを適用してもよ
い。所定の部分だけに銅イオンを含む液を与えたり、還
元剤および硫化剤を適用するには、第一に油性レジスト
の利用が考えられるが、スクリーン印刷技術も利用でき
る。
き、所定の部分だけに還元剤と硫化剤とを適用してもよ
い。所定の部分だけに銅イオンを含む液を与えたり、還
元剤および硫化剤を適用するには、第一に油性レジスト
の利用が考えられるが、スクリーン印刷技術も利用でき
る。
本発明の導電回路シートは、そのまま、または必要によ
りポリエステルなど他の材料と積層して、前記したプリ
ント基板のほか、コンピュータの端末をはじめとする各
種ＯＡ機器類のキーボードの製作に使用でき、その用途
は広い。
りポリエステルなど他の材料と積層して、前記したプリ
ント基板のほか、コンピュータの端末をはじめとする各
種ＯＡ機器類のキーボードの製作に使用でき、その用途
は広い。
実施例
厚さ１５μのポリアクリロニトリルのフイルムに、導電
回路のパターンをのこして、油性レジストを光硬化法に
より形成した。
回路のパターンをのこして、油性レジストを光硬化法に
より形成した。
ＣｕＳＯ４の０．１モル水溶液と、Ｎａ２Ｓ２Ｏ３のや
はり０．１モル水溶液との、１：１混合液中に上記フイ
ルムを、９０℃×３分間の条件で浸漬してひきあげた。
はり０．１モル水溶液との、１：１混合液中に上記フイ
ルムを、９０℃×３分間の条件で浸漬してひきあげた。
Claims (3)
- （１）シアノ基を有するポリマーのシートの表面にＣｕ
ｘＳ（ただしｘ＝１．０〜２．０）の薄膜からなる導電
回路を設けたことを特徴とする導電回路シート。 - （２）シアノ基を有するポリマーとして、ポりアクリロ
、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー
ニトリルまたはアクリロニトリル−メチルメタクリレー
トコポリマーを使用する特許請求の範囲第１項の導電回
路シート。 - （３）ＣｕｘＳの膜厚が２０〜１０．０００Åであって
、導電回路の表面の抵抗が５から00ｋｇ・ｃｍである特
許請求の範囲第１項の導電回路シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15367082A JPS5943594A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 導電回路シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15367082A JPS5943594A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 導電回路シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5943594A true JPS5943594A (ja) | 1984-03-10 |
Family
ID=15567602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15367082A Pending JPS5943594A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | 導電回路シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079604A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-07 | 株式会社村田製作所 | ポリアクリロニトリル導電性フイルムの製造方法 |
| JPS6251288A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP15367082A patent/JPS5943594A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079604A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-07 | 株式会社村田製作所 | ポリアクリロニトリル導電性フイルムの製造方法 |
| JPS6251288A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | 日立コンデンサ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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