JPS5943805B2 - 電子部品の製法 - Google Patents
電子部品の製法Info
- Publication number
- JPS5943805B2 JPS5943805B2 JP49082150A JP8215074A JPS5943805B2 JP S5943805 B2 JPS5943805 B2 JP S5943805B2 JP 49082150 A JP49082150 A JP 49082150A JP 8215074 A JP8215074 A JP 8215074A JP S5943805 B2 JPS5943805 B2 JP S5943805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- present
- film
- metal film
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はコンデンサ素子のごとき電子部品の製法に関す
るものである。
るものである。
コンデンサを製造する方法の一つとして例えば特公昭４
０−２４７４２公報に記載されたような薄膜法による方
法がある。
０−２４７４２公報に記載されたような薄膜法による方
法がある。
この薄膜法によれば、各薄膜について蒸着、フォトエッ
チング処理を行う必要があり、極めて工程数が多く、製
品が高価格になる。そのため実公昭４５−２７９６８公
報に記載されたような印刷法によりコンデンサをつくる
方法も提案されている。一般にコンデンサの基板あるい
は誘電体としてアルミナ系セラミックあるいはチタン酸
バリウム等が用いられるため高温で行う焼結はこれら材
料が還元されないようにするため酸化雰囲気で行われる
。
チング処理を行う必要があり、極めて工程数が多く、製
品が高価格になる。そのため実公昭４５−２７９６８公
報に記載されたような印刷法によりコンデンサをつくる
方法も提案されている。一般にコンデンサの基板あるい
は誘電体としてアルミナ系セラミックあるいはチタン酸
バリウム等が用いられるため高温で行う焼結はこれら材
料が還元されないようにするため酸化雰囲気で行われる
。
したがつて、この焼結により電極が酸化しないようにす
るため電極材料として金、白金、パラジウム等のごとき
貴金属材料が用いられた。しかしこれら金属材料費は高
いため、製品の低価格化に限界があつた。したがつて本
発明の目的は低価格の金属材料を用いてコンデンサその
他の電子部品をつくるようにすることにある。
るため電極材料として金、白金、パラジウム等のごとき
貴金属材料が用いられた。しかしこれら金属材料費は高
いため、製品の低価格化に限界があつた。したがつて本
発明の目的は低価格の金属材料を用いてコンデンサその
他の電子部品をつくるようにすることにある。
上記目的を達成するための本発明の要旨は、未焼結セラ
ミック基板上に、金属ペースト膜とセラミックペースト
膜を交互に積層し、上記積層体側面に金属膜を形成し、
上記側面金属膜を有する積層体を未焼結セラミック体で
覆つた状態で焼結し、その後上記側面金属膜を露出させ
ることを特徴とする電子部品の製法にある。
ミック基板上に、金属ペースト膜とセラミックペースト
膜を交互に積層し、上記積層体側面に金属膜を形成し、
上記側面金属膜を有する積層体を未焼結セラミック体で
覆つた状態で焼結し、その後上記側面金属膜を露出させ
ることを特徴とする電子部品の製法にある。
以下本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すものである。
同図ａに示すように、未焼結セラミック基板１上に導体
ペースト膜２例えばモリブデン、タングステンのような
融点の高い卑金属のペースト膜を印刷により形成し、こ
の上に絶縁ペースト膜３例えばアルミナ系セラミックあ
るいはチタン酸バリウムのセラミックペースト膜を印刷
し、さらにこの上に導体ペーストと絶縁ペーストの印刷
を交互に繰返し多層印刷基板を形成する。４は導体ペー
スト膜２を相互に接続するための側面導体膜、５は分割
のための貫通ホール部である。
ペースト膜２例えばモリブデン、タングステンのような
融点の高い卑金属のペースト膜を印刷により形成し、こ
の上に絶縁ペースト膜３例えばアルミナ系セラミックあ
るいはチタン酸バリウムのセラミックペースト膜を印刷
し、さらにこの上に導体ペーストと絶縁ペーストの印刷
を交互に繰返し多層印刷基板を形成する。４は導体ペー
スト膜２を相互に接続するための側面導体膜、５は分割
のための貫通ホール部である。
次いで、同図ｂに示すように、印刷基板表面に未焼結セ
ラミックシート６例えばアルミナ系セラミックあるいは
チタン酸バリウムの未焼結シートで被う。
ラミックシート６例えばアルミナ系セラミックあるいは
チタン酸バリウムの未焼結シートで被う。
その後、焼結処理を行い、貫通ホール部に沿つたＸ−Ｘ
部分で基板を機械的に折り曲げて分割し、ホール内側面
導体膜４を露出させる。この両側に形成される側面導体
膜４がコンデンサの電極となり、ニツケルメツキを施す
とコンデンサとして電子装置に使用することができる。
本発明によれば、配線基板を焼結するにあたつて、配線
膜表面を被つておけば、配線材料がモリブデン、タング
ステンのごとき卑金属であつても、酸化雰囲気中での焼
結によつて酸化することがない。
部分で基板を機械的に折り曲げて分割し、ホール内側面
導体膜４を露出させる。この両側に形成される側面導体
膜４がコンデンサの電極となり、ニツケルメツキを施す
とコンデンサとして電子装置に使用することができる。
本発明によれば、配線基板を焼結するにあたつて、配線
膜表面を被つておけば、配線材料がモリブデン、タング
ステンのごとき卑金属であつても、酸化雰囲気中での焼
結によつて酸化することがない。
したがつて、高価格な貴金属を用いる必要がなく、ＭＯ
，Ｗのような低価格な金属材料を配線材料として用いる
ことができる。
，Ｗのような低価格な金属材料を配線材料として用いる
ことができる。
また、電極の外部への取出しは、ホール部５でセラミツ
クを割つて側面導体膜４を露出させることにより行うこ
とができる。
クを割つて側面導体膜４を露出させることにより行うこ
とができる。
特にホール部を第２図に示すように細長形に形成してお
けば、機械的手段により容易に割ることができる。第３
図は本発明の他の実施例を示すもので、これは同一平面
上に形成した相対向配線膜によつて容量回路を形成し、
各層に形成された容量回路を側面導体膜によつて並列接
続してなるものである。
けば、機械的手段により容易に割ることができる。第３
図は本発明の他の実施例を示すもので、これは同一平面
上に形成した相対向配線膜によつて容量回路を形成し、
各層に形成された容量回路を側面導体膜によつて並列接
続してなるものである。
第４図は本発明に従つた電子部品の応用例を示すもので
あり、電子部品の表面にさらに高誘電率のチタン酸バリ
ウム７を焼結した場合を示す。これによれば、電気力線
８の一部がチタン酸バリウム内を通るので、最上層の容
量体の容量をより大きくすることができる。このように
本発明は種々の態様で実施することができる。
あり、電子部品の表面にさらに高誘電率のチタン酸バリ
ウム７を焼結した場合を示す。これによれば、電気力線
８の一部がチタン酸バリウム内を通るので、最上層の容
量体の容量をより大きくすることができる。このように
本発明は種々の態様で実施することができる。
また、本発明はコンデンサ以外の抵抗素子、インダクタ
ンス素子の製法にも有効に適用することができるもので
ある。
ンス素子の製法にも有効に適用することができるもので
ある。
第１図Ａ，ｂは本発明の一実施例を示す断面図、第２図
は配線基板内部に形成されるホール部の形状を示す斜視
図、第３図Ａ，ｂは本発明の他の実施例を示すもので、
ａは断面図、ｂは印刷配線を示す平面図、第４図は本発
明の応用例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・配線膜、３・・・
・・・絶縁膜、４・・・・・・側面導体膜、５・・・・
・・ホール部、６・・・・・・カバー用絶縁シート、７
・・・・・・チタン酸バリウム、８・・・・・・電気力
線。
は配線基板内部に形成されるホール部の形状を示す斜視
図、第３図Ａ，ｂは本発明の他の実施例を示すもので、
ａは断面図、ｂは印刷配線を示す平面図、第４図は本発
明の応用例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・配線膜、３・・・
・・・絶縁膜、４・・・・・・側面導体膜、５・・・・
・・ホール部、６・・・・・・カバー用絶縁シート、７
・・・・・・チタン酸バリウム、８・・・・・・電気力
線。
Claims (1)
- １ 未焼結セラミック基板上に、金属ペースト膜とセラ
ミックペースト膜を交互に積層し、上記積層体側面に金
属膜を形成し、上記側面金属膜を有する積層体を未焼結
セラミック体で覆つた状態で焼結し、その後上記側面金
属膜を露出させることを特徴とする電子部品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49082150A JPS5943805B2 (ja) | 1974-07-19 | 1974-07-19 | 電子部品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49082150A JPS5943805B2 (ja) | 1974-07-19 | 1974-07-19 | 電子部品の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5111163A JPS5111163A (en) | 1976-01-29 |
| JPS5943805B2 true JPS5943805B2 (ja) | 1984-10-24 |
Family
ID=13766399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49082150A Expired JPS5943805B2 (ja) | 1974-07-19 | 1974-07-19 | 電子部品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943805B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1979000860A1 (fr) * | 1978-04-01 | 1979-11-01 | Ngk Insulators Ltd | Condensateur en ceramique et methode pour sa fabrication |
| JPS57111001A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-10 | Kyoto Ceramic | Positive temperature coefficient thermistor |
| JPH0739421Y2 (ja) * | 1991-04-18 | 1995-09-13 | 株式会社釣研 | 釣用うき |
-
1974
- 1974-07-19 JP JP49082150A patent/JPS5943805B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5111163A (en) | 1976-01-29 |
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