JPS5944889A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS5944889A JPS5944889A JP15501582A JP15501582A JPS5944889A JP S5944889 A JPS5944889 A JP S5944889A JP 15501582 A JP15501582 A JP 15501582A JP 15501582 A JP15501582 A JP 15501582A JP S5944889 A JPS5944889 A JP S5944889A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、無電解めっきだけで印刷配線板の導体を形成
する印刷配線板の製造法、詳しくはスルーホール接続信
頼性の優れた印刷配線板の製造法に関する。
する印刷配線板の製造法、詳しくはスルーホール接続信
頼性の優れた印刷配線板の製造法に関する。
絶縁基板上に無電解めっきだけで回路形成するフルアデ
ィティブ法が、表面銅をエッチングすることによって回
路形成するいわゆるサブトラクティブ法に比してコスト
等の面から有利であるとされ、検討が進められている。
ィティブ法が、表面銅をエッチングすることによって回
路形成するいわゆるサブトラクティブ法に比してコスト
等の面から有利であるとされ、検討が進められている。
その製法の１つとして無電解めっき触媒入り接着剤等の
接着剤を絶縁板上に塗布した基板をドリルあるいはパン
チによって穴あけした後、回路形成部以外を熱硬化ある
いは紫外線硬化樹脂などのマスクを設け、接着剤表面を
粗化し、無電解めっきによって回路形成する方法がある
。
接着剤を絶縁板上に塗布した基板をドリルあるいはパン
チによって穴あけした後、回路形成部以外を熱硬化ある
いは紫外線硬化樹脂などのマスクを設け、接着剤表面を
粗化し、無電解めっきによって回路形成する方法がある
。
このように接着剤つき絶縁板にスルーホール穴あけした
さいに、スルーホールコーナー部に接着剤穴起が発生し
やすい。この接層剤の穴起が存在すると、無電解めっき
後の熱衝撃試験によってスルーホールコーナークラック
が発生しやすく、スルーホール接続信頼性が低下する欠
点がある。そこで穴あけ後に接着剤表面を水をかけなが
らバフ研摩することによって接着剤穴起を除くという方
法がとられてきたがこの方法でも充分に接着剤穴起を除
去できなかった。
さいに、スルーホールコーナー部に接着剤穴起が発生し
やすい。この接層剤の穴起が存在すると、無電解めっき
後の熱衝撃試験によってスルーホールコーナークラック
が発生しやすく、スルーホール接続信頼性が低下する欠
点がある。そこで穴あけ後に接着剤表面を水をかけなが
らバフ研摩することによって接着剤穴起を除くという方
法がとられてきたがこの方法でも充分に接着剤穴起を除
去できなかった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、接着剤
つき絶縁板にスルーホールをあり、スルーホールコーナ
ーに発生する接着剤突起をバフ研磨により除去した後、
無電解銅めっきにより回路を形成する印刷配線板の製造
法に於て、接着剤硬度を鉛筆硬度でＦ以下にしてバフ研
摩を行うことを特徴とするものである。
つき絶縁板にスルーホールをあり、スルーホールコーナ
ーに発生する接着剤突起をバフ研磨により除去した後、
無電解銅めっきにより回路を形成する印刷配線板の製造
法に於て、接着剤硬度を鉛筆硬度でＦ以下にしてバフ研
摩を行うことを特徴とするものである。
本発明をさらに詳細に説明すると、きず絶縁基板に通常
のフェノール系エポキシ系積層板などが用いられる。接
層剤はアディティブ用に一般に用いられる合成ゴム、お
よびフェノール樹脂あるいはエポキシ樹脂を主成分とす
るものが適当である。スルーホール穴あけは、ドリル−
またはパンチのどちらでもよい。
のフェノール系エポキシ系積層板などが用いられる。接
層剤はアディティブ用に一般に用いられる合成ゴム、お
よびフェノール樹脂あるいはエポキシ樹脂を主成分とす
るものが適当である。スルーホール穴あけは、ドリル−
またはパンチのどちらでもよい。
接着剤をバフ研摩する段階で、接着剤硬度を鉛筆硬度で
Ｆ以下にする。この場合接着剤表面温度を８０〜１５０
℃にするのが好ましい。
Ｆ以下にする。この場合接着剤表面温度を８０〜１５０
℃にするのが好ましい。
更にバフ研摩する前に接着剤を予備加熱するのが好まし
い。
い。
予備加熱は研摩機にヒーターを連結したものが最適であ
る。しかし温水による予備加熱、あるいは、箱型乾燥器
などを用いてもよい。研摩のバフは繊維をロール状にし
て研摩粉を含ませたもの（たとえば住友３Ｍ社製スコッ
チブライト）が適当である。バフは印刷配線板分野、例
えば銅箔面の研摩等で広く用いられている。研摩時にか
ける温水はシャワーによってバフあるいは基板に直接か
けるとよい。
る。しかし温水による予備加熱、あるいは、箱型乾燥器
などを用いてもよい。研摩のバフは繊維をロール状にし
て研摩粉を含ませたもの（たとえば住友３Ｍ社製スコッ
チブライト）が適当である。バフは印刷配線板分野、例
えば銅箔面の研摩等で広く用いられている。研摩時にか
ける温水はシャワーによってバフあるいは基板に直接か
けるとよい。
その後の熱硬化あるいは紫外線硬化性樹脂によるめっき
マスクの形成、および無電解めっきを行って印刷配線板
を製造する。
マスクの形成、および無電解めっきを行って印刷配線板
を製造する。
実施例
無電解めっき触媒り接着剤つき基板（日立化成工業（株
）製、商品名ＡＣＬ−Ｅ−１４４）をドリルにより直径
１．０ｍｍの穴あけをした。次に高圧水洗によって穴内
洗浄したのち、箱型乾燥器で１００℃３分間予備加熱し
た後、バフ（住友３Ｍ社製商品名スコッチブライトＶＦ
）に温水（８０℃）をかけながら両面研摩した。次に紫
外線硬化型樹脂によってめっきマスクを形成した後、接
着剤を粗化した後無電解めっきによって導体を形成した
。
）製、商品名ＡＣＬ−Ｅ−１４４）をドリルにより直径
１．０ｍｍの穴あけをした。次に高圧水洗によって穴内
洗浄したのち、箱型乾燥器で１００℃３分間予備加熱し
た後、バフ（住友３Ｍ社製商品名スコッチブライトＶＦ
）に温水（８０℃）をかけながら両面研摩した。次に紫
外線硬化型樹脂によってめっきマスクを形成した後、接
着剤を粗化した後無電解めっきによって導体を形成した
。
比較例
研摩前の予備加熱工程がないことおよび、研摩時に水を
かけることを除いては実施例と同様の方法で印刷配線板
を作製した。
かけることを除いては実施例と同様の方法で印刷配線板
を作製した。
以上、実施例および比較例で作成した印刷配線板のスル
ーホール断面を観察して、スルーホールコーナー部の接
着剤穴起発生率を調べた結果は次の通りであった。
ーホール断面を観察して、スルーホールコーナー部の接
着剤穴起発生率を調べた結果は次の通りであった。
以上説明したように、本発明の方法により、スルーホー
ル接続信頼性の優れた印刷配線板を得ることが出来る。
ル接続信頼性の優れた印刷配線板を得ることが出来る。
Claims (3)
- １．接着剤つきにスルーホールをあけ、スルーホールコ
ーナーに発生する接着剤突起をバフ研摩により除去した
後、無電解銅めっきにより回路を形成する印刷配線板の
製造法に於て、接着剤硬度を鉛筆硬度でＦ以下にしてバ
フ研摩を行う印刷配線板の製造法。 - ２．接着剤表面温度を８０℃〜１５０℃にしてバフ研摩
を行う特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造法
。 - ３．バフ研摩前に接着剤を予備加熱し、かつ、バフ研摩
時に８０℃以上の温水をかけることを特徴とする特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15501582A JPS5944889A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15501582A JPS5944889A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944889A true JPS5944889A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15596812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15501582A Pending JPS5944889A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944889A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281498A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Hitachi Condenser Co Ltd | 配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP15501582A patent/JPS5944889A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281498A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Hitachi Condenser Co Ltd | 配線板の製造方法 |
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