JPS5945092A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS5945092A JPS5945092A JP57154794A JP15479482A JPS5945092A JP S5945092 A JPS5945092 A JP S5945092A JP 57154794 A JP57154794 A JP 57154794A JP 15479482 A JP15479482 A JP 15479482A JP S5945092 A JPS5945092 A JP S5945092A
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- JP
- Japan
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- laser
- work
- water
- liquid
- laser beam
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーデ光によって破卵」７物に切断、穿孔など
を行うレーザ加工装置に関する。
を行うレーザ加工装置に関する。
従来のレーザ加工機はレーデ亀の核力１１工物′＼の照
射点近傍に叡化ガスもしく ［＝Ｊ二不活性ガスヶ噴出
せしめ加工を行つ−Ｃいる。ごのように被加工ｌ吻の加
工点近傍にＪｆスを噴出ぜ［７めるのはレーザエネルギ
によって刀１１熱＋谷ｆ：独した被）ＪＩ＋工゛１勿が
そのままｒ＋ｉ ｒ並冷却凝固しないように、１貝出ガ
スの物理的圧力によって溶融物を飛散せしめて残さない
ためである。なお、酸化ガスは高温で物理作用の他に化
学作用を生じ溶融効率を向上させる。
射点近傍に叡化ガスもしく ［＝Ｊ二不活性ガスヶ噴出
せしめ加工を行つ−Ｃいる。ごのように被加工ｌ吻の加
工点近傍にＪｆスを噴出ぜ［７めるのはレーザエネルギ
によって刀１１熱＋谷ｆ：独した被）ＪＩ＋工゛１勿が
そのままｒ＋ｉ ｒ並冷却凝固しないように、１貝出ガ
スの物理的圧力によって溶融物を飛散せしめて残さない
ためである。なお、酸化ガスは高温で物理作用の他に化
学作用を生じ溶融効率を向上させる。
し〃）しながら、従来のレーザ刀１１ 二ｃ ＋ｎによ
ると加工時にガスを必要とし、ガスコスト定必要とする
こと、又、ガスゼンベを・必要とし″こ場所をとり、保
（′Ｊ゛に困８１１６がともなうこと、更に加工作業に
ともなうガスの断続を必要とし、ガス制御系が必要とな
ることなど実用上好ましくない点が存在する。
ると加工時にガスを必要とし、ガスコスト定必要とする
こと、又、ガスゼンベを・必要とし″こ場所をとり、保
（′Ｊ゛に困８１１６がともなうこと、更に加工作業に
ともなうガスの断続を必要とし、ガス制御系が必要とな
ることなど実用上好ましくない点が存在する。
又、従来のレージ１加工機ではレーザ光に対する表面反
射率の高い被の１１工物や、熱伝導率の高い被加工物の
加工が著しく困難てわυ、二酸化炭素レーザでは朔、銅
、アルミニウム、金などの用１工は不可能とされている
。
射率の高い被の１１工物や、熱伝導率の高い被加工物の
加工が著しく困難てわυ、二酸化炭素レーザでは朔、銅
、アルミニウム、金などの用１工は不可能とされている
。
本発明は上記の手情に鑑み一〇なされたもので、レーザ
光の被加工物への照射位置に液体をイｆ在せしめ、レー
デ照射時の液体の爆）６的気化作用によっで破卵」７物
を加−［することにより、加工効率を向上し得、且つ９
！ｎ」反射率の高い核力１１工物や熱伝２序率の高い
被加工物の加１．．ｋ 容易にし得るレーザ加］二装置
ｆ：提供−ｆ ／、、 ことを目的とする。
光の被加工物への照射位置に液体をイｆ在せしめ、レー
デ照射時の液体の爆）６的気化作用によっで破卵」７物
を加−［することにより、加工効率を向上し得、且つ９
！ｎ」反射率の高い核力１１工物や熱伝２序率の高い
被加工物の加１．．ｋ 容易にし得るレーザ加］二装置
ｆ：提供−ｆ ／、、 ことを目的とする。
以下図面を参照して本発明の一″−Ｊ、！：施例を詳細
に説明する。図面は＝おいで、ＩＱ；Ｊ、レージ４発振
器、２ ｒヨＶ −−ＩＪ’ビーム、３は波力１１工′
Ｉ勿、４ （ｄ、 、４？ンプ、５は液体である。即ち
、レーザ元振器１より射出されたレーザビーム２は被加
工物３０所定位置に照射される。この破卵」：′吻３の
レーデビーム照射位置又はその近傍にｐ」、 ＋ｊ？７
グ４より液体５が供給される。前記液体５はレーザ光を
よく吸収するものが適当であっで、レージ９として二ｒ
浚化炭素レーザを用いるときは水が適当でるる。
に説明する。図面は＝おいで、ＩＱ；Ｊ、レージ４発振
器、２ ｒヨＶ −−ＩＪ’ビーム、３は波力１１工′
Ｉ勿、４ （ｄ、 、４？ンプ、５は液体である。即ち
、レーザ元振器１より射出されたレーザビーム２は被加
工物３０所定位置に照射される。この破卵」：′吻３の
レーデビーム照射位置又はその近傍にｐ」、 ＋ｊ？７
グ４より液体５が供給される。前記液体５はレーザ光を
よく吸収するものが適当であっで、レージ９として二ｒ
浚化炭素レーザを用いるときは水が適当でるる。
而して、レーザエネルギを液体が吸収するとその部位（
こおいて爆発的に気化−Ｊるりで、その物理的圧力は極
めて太きい。その爆発力によって被加工物３を加工し溶
融物を飛散ゼしめる。従って、被加工ｌ吻がレーデ難力
ｌ工性、リアルミニウム等であっても本装置を用いれば
容易に〕ｎ＋工することができるもの−Ｃあり、液体の
爆発的気化圧力による加ＩＣ６る〃）ら被加工物の表面
性グ′↓は加工能力に熱間１糸となる。
こおいて爆発的に気化−Ｊるりで、その物理的圧力は極
めて太きい。その爆発力によって被加工物３を加工し溶
融物を飛散ゼしめる。従って、被加工ｌ吻がレーデ難力
ｌ工性、リアルミニウム等であっても本装置を用いれば
容易に〕ｎ＋工することができるもの−Ｃあり、液体の
爆発的気化圧力による加ＩＣ６る〃）ら被加工物の表面
性グ′↓は加工能力に熱間１糸となる。
なお、上記実施クリでｔよ液体をボンノ炉ら射出するよ
うに例示したが、被加工物の衣間に液体が存在すれはよ
いのであって、液体の塗布、滴ド、流Ｆ寺のｔ成体供給
装置を用いることができる。
うに例示したが、被加工物の衣間に液体が存在すれはよ
いのであって、液体の塗布、滴ド、流Ｆ寺のｔ成体供給
装置を用いることができる。
以」二述べたよりに本発明によれば、レーデ光の被加工
物への照射位ｉ（ｔに液体を存在ぜしめ、１／ 、す
°光、照射時の液体の爆発的気化作用によって被７ＪＯ
工物を加工することによｐ１表面反射率の高い被加工物
や熱伝導率の高い破卵」−物の加工葡容易にできる。又
、ガスの使用と異って水などの液体の使用は極めて容易
で、コスＩ・もほとんど増大せず工業上の利便は著しく
大である。
物への照射位ｉ（ｔに液体を存在ぜしめ、１／ 、す
°光、照射時の液体の爆発的気化作用によって被７ＪＯ
工物を加工することによｐ１表面反射率の高い被加工物
や熱伝導率の高い破卵」−物の加工葡容易にできる。又
、ガスの使用と異って水などの液体の使用は極めて容易
で、コスＩ・もほとんど増大せず工業上の利便は著しく
大である。
図面ｅよ本発明の一実施１５’！ｌを示す構成説明図で
ある。 Ｊ・・・レージ’ 発振ａ 、２・・Ｌ、／ ｊＪ’
ｉ；−ム、３・・・被加工Ｉ［す、４・・・パ？７）
、５・・・液体、。
ある。 Ｊ・・・レージ’ 発振ａ 、２・・Ｌ、／ ｊＪ’
ｉ；−ム、３・・・被加工Ｉ［す、４・・・パ？７）
、５・・・液体、。
Claims (2)
- （１） レーザ光を被加工物に照射するレーーｖ９発
振器と、前記被加工物のレーザ照射位置に液体全存在せ
しめる液体供給装置とを具１１ｉｉｉすることを特徴と
するレーザ加工装屑３゜ - （２） レーザ光として二１フ化炭−＋Ｃレーデの出
射光を用い、液体として水を用いること全特徴とする特
許請求の範囲ｊＪ １項記載のレーザ加工装置０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154794A JPS5945092A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57154794A JPS5945092A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5945092A true JPS5945092A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15592034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57154794A Pending JPS5945092A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945092A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997007928A3 (en) * | 1995-08-31 | 1997-04-17 | Biolase Tech Inc | User programmable combination of atomized particles for electromagnetically induced cutting |
| US5785521A (en) * | 1995-08-31 | 1998-07-28 | Biolase Technology, Inc. | Fluid conditioning system |
| WO1998033623A1 (en) * | 1997-02-05 | 1998-08-06 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetically induced cutter with shaped fluid particles |
| US5968037A (en) * | 1995-08-31 | 1999-10-19 | Biolase Technology, Inc. | User programmable combination of atomized particles for electromagnetically induced cutting |
| US6288499B1 (en) | 1997-06-12 | 2001-09-11 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting |
| EP0916442A3 (de) * | 1997-11-12 | 2001-10-24 | Laser- und Medizin-Technologie GmbH Berlin | Verfahren und Vorrichtung zur Abtragung einer Oberflächenschicht |
| JP2004247426A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Inst Of Research & Innovation | レーザダイシング装置 |
| JP2007528239A (ja) * | 1995-08-31 | 2007-10-11 | バイオレーズ テクノロジー インコーポレイテッド | 組織除去装置およびその方法 |
| US7320594B1 (en) | 1995-08-31 | 2008-01-22 | Biolase Technology, Inc. | Fluid and laser system |
| US7630420B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-12-08 | Biolase Technology, Inc. | Dual pulse-width medical laser |
| JP2010017864A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Japan Drilling Co Ltd | レーザを用いた岩石の加工方法及びその装置 |
| US7970030B2 (en) | 2004-07-27 | 2011-06-28 | Biolase Technology, Inc. | Dual pulse-width medical laser with presets |
| US8033825B2 (en) | 1995-08-31 | 2011-10-11 | Biolase Technology, Inc. | Fluid and pulsed energy output system |
| JP2016117078A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断方法 |
| JP2017533537A (ja) * | 2014-09-12 | 2017-11-09 | 東莞新能源科技有限公司Ｄｏｎｇｇｕａｎ Ａｍｐｅｒｅｘ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ | 極片コーティングの除去装置 |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP57154794A patent/JPS5945092A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007528239A (ja) * | 1995-08-31 | 2007-10-11 | バイオレーズ テクノロジー インコーポレイテッド | 組織除去装置およびその方法 |
| EP0847319A2 (en) | 1995-08-31 | 1998-06-17 | Biolase Technology, Inc. | User programmable combination of atomized particles for electromagnetically induced cutting |
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| US7696466B2 (en) | 1995-08-31 | 2010-04-13 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting |
| US6610053B1 (en) | 1995-08-31 | 2003-08-26 | Biolase Technology, Inc. | Methods of using atomized particles for electromagnetically induced cutting |
| US7320594B1 (en) | 1995-08-31 | 2008-01-22 | Biolase Technology, Inc. | Fluid and laser system |
| WO1998033623A1 (en) * | 1997-02-05 | 1998-08-06 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetically induced cutter with shaped fluid particles |
| US6288499B1 (en) | 1997-06-12 | 2001-09-11 | Biolase Technology, Inc. | Electromagnetic energy distributions for electromagnetically induced mechanical cutting |
| US6419996B2 (en) | 1997-11-12 | 2002-07-16 | Laser-Und Medizin-Technologie Ggmbh | Laser-supported process for cleaning a surface |
| EP0916442A3 (de) * | 1997-11-12 | 2001-10-24 | Laser- und Medizin-Technologie GmbH Berlin | Verfahren und Vorrichtung zur Abtragung einer Oberflächenschicht |
| JP2004247426A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Inst Of Research & Innovation | レーザダイシング装置 |
| US7630420B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-12-08 | Biolase Technology, Inc. | Dual pulse-width medical laser |
| US7957440B2 (en) | 2004-07-27 | 2011-06-07 | Biolase Technology, Inc. | Dual pulse-width medical laser |
| US7970030B2 (en) | 2004-07-27 | 2011-06-28 | Biolase Technology, Inc. | Dual pulse-width medical laser with presets |
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