JPS5945490B2 - 光重合樹脂の成形方法 - Google Patents
光重合樹脂の成形方法Info
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- JPS5945490B2 JPS5945490B2 JP17136981A JP17136981A JPS5945490B2 JP S5945490 B2 JPS5945490 B2 JP S5945490B2 JP 17136981 A JP17136981 A JP 17136981A JP 17136981 A JP17136981 A JP 17136981A JP S5945490 B2 JPS5945490 B2 JP S5945490B2
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Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光重合樹脂の成形方法に関する。
光エネルギーを用いた液状樹脂の重合は、紫外線による
ケイ皮酸エステルの重合等に適用されており、現在樹脂
製版や印刷イノキの硬化、塗装。
ケイ皮酸エステルの重合等に適用されており、現在樹脂
製版や印刷イノキの硬化、塗装。
接着等に広く応用されているこれらの応用例では一般に
光が照射される面が気中に接しており、従つて樹脂の表
面は液相の表面張力によつて形成された自由界面である
。或る場合には照射を行う樹脂の面にガラス板やプラス
チックフィルム等を接触させ、これらを通して光照射を
行う例(製版、ガラス板接着等)もあるが、これらはガ
ラス板等が光重合した樹脂に接着してしまうので離型の
必要な目的にはワックスやシリコー/液等の離型剤をガ
ラス板等へ塗布する必要があつた。このような離型剤の
塗布は、樹脂の成形重合のたび毎に行わなければならな
いから工程が複雑になる欠点があつた。本発明はこのよ
うな欠点のない光重合性樹脂の、成形重合法、いわゆる
キヤステイグや型取り方法を提供することを目的とする
。
光が照射される面が気中に接しており、従つて樹脂の表
面は液相の表面張力によつて形成された自由界面である
。或る場合には照射を行う樹脂の面にガラス板やプラス
チックフィルム等を接触させ、これらを通して光照射を
行う例(製版、ガラス板接着等)もあるが、これらはガ
ラス板等が光重合した樹脂に接着してしまうので離型の
必要な目的にはワックスやシリコー/液等の離型剤をガ
ラス板等へ塗布する必要があつた。このような離型剤の
塗布は、樹脂の成形重合のたび毎に行わなければならな
いから工程が複雑になる欠点があつた。本発明はこのよ
うな欠点のない光重合性樹脂の、成形重合法、いわゆる
キヤステイグや型取り方法を提供することを目的とする
。
本発明の方法は、光重合性樹脂の成形重合にあたり、型
自体を光透過性でしかも離型性の良い材料から製作し、
これに光重合性樹脂を装入し、型を通して光を樹脂に当
てることにより成形・重合を行うことを特徴とする光重
合法である。
自体を光透過性でしかも離型性の良い材料から製作し、
これに光重合性樹脂を装入し、型を通して光を樹脂に当
てることにより成形・重合を行うことを特徴とする光重
合法である。
これにより、成形品の製造が著しく容易になる。本発明
における型の必要条件としては、光重合に必要なエネル
ギーを有する光、(例えば波長9300〜400mμ)
VC対する透過性が高いこと。
における型の必要条件としては、光重合に必要なエネル
ギーを有する光、(例えば波長9300〜400mμ)
VC対する透過性が高いこと。
重合した樹脂と付着せず容易に離型しうること。及び樹
脂が重合する際の発熱に耐えるだけの耐熱性を有するこ
とである。これらの条件を満足させる型材料としては、
フッ素系樹脂、列えばポリ75ツ化ビニリデン、四7ツ
化エチり /一六フッ化プロピレノ共重合体、メチルペ
ノテ/、ポリエチレン、ポリプロビり/、及びシリコー
/樹脂が好適であることが分6た。例えば厚さ10nの
ダウコーニ/グ社製184W/Cシリコーン樹脂は波長
030077Lμの光を80%以上、波長400mμの
光を90%以上透過させることができ、旭硝子(株襄ア
70/COPはそれぞれ70%以上及び80チ以上透過
させることができ、三井石油化学(株東TPXポリオV
フイノも同様である。またこれらはいずれも離型性が良
く、重合時の発熱にも良く耐える。第3図は、「184
W/C」シリコーン樹脂、「ア70ンcop」ポリ7ツ
化ビニウーリデン,三井石油化学社製「TPX」メチル
ペンテノ樹脂,及び対照として通常の無機ガラス.三菱
レイヨン社製「アクリベツト」アクリル樹脂の厚さ10
11mの板を用意しで光透過率を測定したグラフである
。
脂が重合する際の発熱に耐えるだけの耐熱性を有するこ
とである。これらの条件を満足させる型材料としては、
フッ素系樹脂、列えばポリ75ツ化ビニリデン、四7ツ
化エチり /一六フッ化プロピレノ共重合体、メチルペ
ノテ/、ポリエチレン、ポリプロビり/、及びシリコー
/樹脂が好適であることが分6た。例えば厚さ10nの
ダウコーニ/グ社製184W/Cシリコーン樹脂は波長
030077Lμの光を80%以上、波長400mμの
光を90%以上透過させることができ、旭硝子(株襄ア
70/COPはそれぞれ70%以上及び80チ以上透過
させることができ、三井石油化学(株東TPXポリオV
フイノも同様である。またこれらはいずれも離型性が良
く、重合時の発熱にも良く耐える。第3図は、「184
W/C」シリコーン樹脂、「ア70ンcop」ポリ7ツ
化ビニウーリデン,三井石油化学社製「TPX」メチル
ペンテノ樹脂,及び対照として通常の無機ガラス.三菱
レイヨン社製「アクリベツト」アクリル樹脂の厚さ10
11mの板を用意しで光透過率を測定したグラフである
。
図から明らかなようK,本発明の型材は紫外線重合π好
都合な材料であることが分る。また.本発明の方法で使
用できる被成形樹脂としては特に制限がなく.光架橋型
(金属イオン架橋型、光二量化型・・・・・・例えば桂
皮等),光分解型(ジアゾニウム化合物,アジド化合物
等の分解で発生するラジカルで重合開始)、及び光重合
型(光エネルギーにより直接重合するビニルモノマー等
。一般には重合開始剤を併用)の樹脂が使用できる。ま
たこれらの樹脂の感光波長は光架橋型で330〜490
mμ,光分解型で220−400mμ.また重合開始剤
を併用する光重合型で200〜400mμであり.型材
料との相互関係から選択すれば、相当に広範囲の樹脂の
光重合が可能になる。次Vc,図面を参照して本発明の
例を示す。
都合な材料であることが分る。また.本発明の方法で使
用できる被成形樹脂としては特に制限がなく.光架橋型
(金属イオン架橋型、光二量化型・・・・・・例えば桂
皮等),光分解型(ジアゾニウム化合物,アジド化合物
等の分解で発生するラジカルで重合開始)、及び光重合
型(光エネルギーにより直接重合するビニルモノマー等
。一般には重合開始剤を併用)の樹脂が使用できる。ま
たこれらの樹脂の感光波長は光架橋型で330〜490
mμ,光分解型で220−400mμ.また重合開始剤
を併用する光重合型で200〜400mμであり.型材
料との相互関係から選択すれば、相当に広範囲の樹脂の
光重合が可能になる。次Vc,図面を参照して本発明の
例を示す。
第1図は発光ダイオード等の小型部品を注型によつて,
封止する列を示す。1は型で所定の形状及び寸法の型空
洞2を有する。
封止する列を示す。1は型で所定の形状及び寸法の型空
洞2を有する。
先ず所定量の光重合性樹脂液3を型空洞2に装入した上
.発光ダイオード等の封止すべき電子部品4を型空洞2
へ挿入する。これにより樹脂液3は電子部品の周囲へ周
り込みまた型空洞2を一杯に充たオ。これに、型1を通
して矢印のように所定波長の光を照射すると,樹脂Wt
3は数分以内で硬化する。そこで電子部品のピンを引い
て型空洞から外す。第2図は本発明の方法を電磁石等の
コイルの固定に応用した例であり,焼結フエライト等の
磁性円板5の環状凹所6にスパイラル状のコイル7を挿
着し.その上に光重合性接着剤8を所定量装入し.環状
凸部9を有する型10を押しつけ.次で矢印のように型
10を通して光照射を行う。
.発光ダイオード等の封止すべき電子部品4を型空洞2
へ挿入する。これにより樹脂液3は電子部品の周囲へ周
り込みまた型空洞2を一杯に充たオ。これに、型1を通
して矢印のように所定波長の光を照射すると,樹脂Wt
3は数分以内で硬化する。そこで電子部品のピンを引い
て型空洞から外す。第2図は本発明の方法を電磁石等の
コイルの固定に応用した例であり,焼結フエライト等の
磁性円板5の環状凹所6にスパイラル状のコイル7を挿
着し.その上に光重合性接着剤8を所定量装入し.環状
凸部9を有する型10を押しつけ.次で矢印のように型
10を通して光照射を行う。
数分以内で接着剤は硬化して所定の固定を行い,型を引
離す。上記の列において,型材料として例示のシリコー
ン樹脂,ポリオレフイノ及びフツソ樹脂により型をそれ
ぞれ製作し,光重合性樹脂液として重合開始剤及び二重
結合を有するエステル系樹脂(アデカTY−2002.
日立化成TF−】154)を用い、紫外線を用いて実験
を行つたが.いずれも所期の結果を得た。
離す。上記の列において,型材料として例示のシリコー
ン樹脂,ポリオレフイノ及びフツソ樹脂により型をそれ
ぞれ製作し,光重合性樹脂液として重合開始剤及び二重
結合を有するエステル系樹脂(アデカTY−2002.
日立化成TF−】154)を用い、紫外線を用いて実験
を行つたが.いずれも所期の結果を得た。
本発明の方法は加熱の必要がなく,極めて短時間の作業
なので型の回転効率がよく設備量が少なくてすみ,加熱
硬化樹脂で起る発熱や治工具を含めた伝熱時間のロスが
ない。
なので型の回転効率がよく設備量が少なくてすみ,加熱
硬化樹脂で起る発熱や治工具を含めた伝熱時間のロスが
ない。
又.図2の例では磁性体の凸面を型でおさえるため.樹
脂の汚れによる突起等がなく平滑に仕上げ工程が不要と
なる。
脂の汚れによる突起等がなく平滑に仕上げ工程が不要と
なる。
第1図は本発明を電今部品の封止に応用する例を示す断
面図.及び第2図は本発明をコイルの固定に応用する例
を示す断面図及び第3図は各種型材の光透過率と光の波
長の関係を示すグラフである。 図中主な部分は次の通りである。1,10・・・離型性
透光性の材料から成る型.2・・・型空洞.4,8・・
・光重合性樹脂液。
面図.及び第2図は本発明をコイルの固定に応用する例
を示す断面図及び第3図は各種型材の光透過率と光の波
長の関係を示すグラフである。 図中主な部分は次の通りである。1,10・・・離型性
透光性の材料から成る型.2・・・型空洞.4,8・・
・光重合性樹脂液。
Claims (1)
- 1 紫外線エネルギーを用いて液状樹脂を重合させる方
法において、紫外線重合性の液状樹脂を前記樹脂に対し
て界面剥離性に富み且つ紫外線エネルギーに対して透過
性の良いポリフッ化ビニリデン、四フツ化エチレン−六
フツ化プロピレン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、シリコーン樹脂から成る群
より選択される材料より成る成形型に装入し、光エネル
ギーを前記成形型を通して前記樹脂に照射することを特
徴とする紫外線重合性樹脂の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17136981A JPS5945490B2 (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 光重合樹脂の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17136981A JPS5945490B2 (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 光重合樹脂の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874309A JPS5874309A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS5945490B2 true JPS5945490B2 (ja) | 1984-11-07 |
Family
ID=15921897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17136981A Expired JPS5945490B2 (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 光重合樹脂の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5945490B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2700953B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1998-01-21 | 株式会社ネオス | 合成樹脂の表面改質方法 |
| US5332536A (en) * | 1992-01-22 | 1994-07-26 | Cook Composites And Polymers Co. | Molding resins and UV-transparent molds made from the resins for making fiber reinforced articles |
| JP4076359B2 (ja) * | 2002-03-18 | 2008-04-16 | コーア株式会社 | チップインダクタおよびその製造方法 |
| JP2009119761A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Isotech Products Inc | Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法 |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP17136981A patent/JPS5945490B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874309A (ja) | 1983-05-04 |
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