JPS5945490B2 - 光重合樹脂の成形方法 - Google Patents

光重合樹脂の成形方法

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JPS5945490B2
JPS5945490B2 JP17136981A JP17136981A JPS5945490B2 JP S5945490 B2 JPS5945490 B2 JP S5945490B2 JP 17136981 A JP17136981 A JP 17136981A JP 17136981 A JP17136981 A JP 17136981A JP S5945490 B2 JPS5945490 B2 JP S5945490B2
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JP
Japan
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resin
mold
light
ultraviolet
molding method
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JP17136981A
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JPS5874309A (ja
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道男 石川
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TDK Corp
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  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光重合樹脂の成形方法に関する。
光エネルギーを用いた液状樹脂の重合は、紫外線による
ケイ皮酸エステルの重合等に適用されており、現在樹脂
製版や印刷イノキの硬化、塗装。
接着等に広く応用されているこれらの応用例では一般に
光が照射される面が気中に接しており、従つて樹脂の表
面は液相の表面張力によつて形成された自由界面である
。或る場合には照射を行う樹脂の面にガラス板やプラス
チックフィルム等を接触させ、これらを通して光照射を
行う例(製版、ガラス板接着等)もあるが、これらはガ
ラス板等が光重合した樹脂に接着してしまうので離型の
必要な目的にはワックスやシリコー/液等の離型剤をガ
ラス板等へ塗布する必要があつた。このような離型剤の
塗布は、樹脂の成形重合のたび毎に行わなければならな
いから工程が複雑になる欠点があつた。本発明はこのよ
うな欠点のない光重合性樹脂の、成形重合法、いわゆる
キヤステイグや型取り方法を提供することを目的とする
。
本発明の方法は、光重合性樹脂の成形重合にあたり、型
自体を光透過性でしかも離型性の良い材料から製作し、
これに光重合性樹脂を装入し、型を通して光を樹脂に当
てることにより成形・重合を行うことを特徴とする光重
合法である。
これにより、成形品の製造が著しく容易になる。本発明
における型の必要条件としては、光重合に必要なエネル
ギーを有する光、(例えば波長9300〜400mμ)
VC対する透過性が高いこと。
重合した樹脂と付着せず容易に離型しうること。及び樹
脂が重合する際の発熱に耐えるだけの耐熱性を有するこ
とである。これらの条件を満足させる型材料としては、
フッ素系樹脂、列えばポリ75ツ化ビニリデン、四7ツ
化エチり /一六フッ化プロピレノ共重合体、メチルペ
ノテ/、ポリエチレン、ポリプロビり/、及びシリコー
/樹脂が好適であることが分6た。例えば厚さ10nの
ダウコーニ/グ社製184W/Cシリコーン樹脂は波長
030077Lμの光を80%以上、波長400mμの
光を90%以上透過させることができ、旭硝子(株襄ア
70/COPはそれぞれ70%以上及び80チ以上透過
させることができ、三井石油化学(株東TPXポリオV
フイノも同様である。またこれらはいずれも離型性が良
く、重合時の発熱にも良く耐える。第3図は、「184
W/C」シリコーン樹脂、「ア70ンcop」ポリ7ツ
化ビニウーリデン,三井石油化学社製「TPX」メチル
ペンテノ樹脂,及び対照として通常の無機ガラス.三菱
レイヨン社製「アクリベツト」アクリル樹脂の厚さ10
11mの板を用意しで光透過率を測定したグラフである
。
図から明らかなようK,本発明の型材は紫外線重合π好
都合な材料であることが分る。また.本発明の方法で使
用できる被成形樹脂としては特に制限がなく.光架橋型
(金属イオン架橋型、光二量化型・・・・・・例えば桂
皮等),光分解型(ジアゾニウム化合物,アジド化合物
等の分解で発生するラジカルで重合開始)、及び光重合
型(光エネルギーにより直接重合するビニルモノマー等
。一般には重合開始剤を併用)の樹脂が使用できる。ま
たこれらの樹脂の感光波長は光架橋型で330〜490
mμ,光分解型で220−400mμ.また重合開始剤
を併用する光重合型で200〜400mμであり.型材
料との相互関係から選択すれば、相当に広範囲の樹脂の
光重合が可能になる。次Vc,図面を参照して本発明の
例を示す。
第1図は発光ダイオード等の小型部品を注型によつて,
封止する列を示す。1は型で所定の形状及び寸法の型空
洞2を有する。
先ず所定量の光重合性樹脂液3を型空洞2に装入した上
.発光ダイオード等の封止すべき電子部品4を型空洞2
へ挿入する。これにより樹脂液3は電子部品の周囲へ周
り込みまた型空洞2を一杯に充たオ。これに、型1を通
して矢印のように所定波長の光を照射すると,樹脂Wt
3は数分以内で硬化する。そこで電子部品のピンを引い
て型空洞から外す。第2図は本発明の方法を電磁石等の
コイルの固定に応用した例であり,焼結フエライト等の
磁性円板5の環状凹所6にスパイラル状のコイル7を挿
着し.その上に光重合性接着剤8を所定量装入し.環状
凸部9を有する型10を押しつけ.次で矢印のように型
10を通して光照射を行う。
数分以内で接着剤は硬化して所定の固定を行い,型を引
離す。上記の列において,型材料として例示のシリコー
ン樹脂,ポリオレフイノ及びフツソ樹脂により型をそれ
ぞれ製作し,光重合性樹脂液として重合開始剤及び二重
結合を有するエステル系樹脂(アデカTY−2002.
日立化成TF−】154)を用い、紫外線を用いて実験
を行つたが.いずれも所期の結果を得た。
本発明の方法は加熱の必要がなく,極めて短時間の作業
なので型の回転効率がよく設備量が少なくてすみ,加熱
硬化樹脂で起る発熱や治工具を含めた伝熱時間のロスが
ない。
又.図2の例では磁性体の凸面を型でおさえるため.樹
脂の汚れによる突起等がなく平滑に仕上げ工程が不要と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を電今部品の封止に応用する例を示す断
面図.及び第2図は本発明をコイルの固定に応用する例
を示す断面図及び第3図は各種型材の光透過率と光の波
長の関係を示すグラフである。 図中主な部分は次の通りである。1,10・・・離型性
透光性の材料から成る型.2・・・型空洞.4,8・・
・光重合性樹脂液。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 紫外線エネルギーを用いて液状樹脂を重合させる方
    法において、紫外線重合性の液状樹脂を前記樹脂に対し
    て界面剥離性に富み且つ紫外線エネルギーに対して透過
    性の良いポリフッ化ビニリデン、四フツ化エチレン−六
    フツ化プロピレン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ
    エチレン、ポリプロピレン、シリコーン樹脂から成る群
    より選択される材料より成る成形型に装入し、光エネル
    ギーを前記成形型を通して前記樹脂に照射することを特
    徴とする紫外線重合性樹脂の成形方法。
JP17136981A 1981-10-28 1981-10-28 光重合樹脂の成形方法 Expired JPS5945490B2 (ja)

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JPS5874309A JPS5874309A (ja) 1983-05-04
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JP2700953B2 (ja) * 1990-12-25 1998-01-21 株式会社ネオス 合成樹脂の表面改質方法
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JP2009119761A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Isotech Products Inc Ledアッセンブリの光透過樹脂レンズの成型方法

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