JPS5945675A - デ−タ基板 - Google Patents

デ−タ基板

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Publication number
JPS5945675A
JPS5945675A JP57154821A JP15482182A JPS5945675A JP S5945675 A JPS5945675 A JP S5945675A JP 57154821 A JP57154821 A JP 57154821A JP 15482182 A JP15482182 A JP 15482182A JP S5945675 A JPS5945675 A JP S5945675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
external connection
conductor
data
connection terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57154821A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Kuriki
弘 栗城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP57154821A priority Critical patent/JPS5945675A/ja
Publication of JPS5945675A publication Critical patent/JPS5945675A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743External electrical contacts
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00Arrangements for protection of devices
    • H10W42/60Arrangements for protection of devices protecting against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はデータ記憶用メモリを含む半導体回路及びこの
半相、体回路に接続された複数の外部接続端子を有する
データ基板(データカード、データプリント基板等)の
改良に係わる。
かかるデータ基板は人体に接触する可能性が高く、この
ためその半導体回路が静電気によって破壊される虞が多
分にある。
発明の目的 かかる点に鑑み、本発明は半導体回路が静電気によって
破壊されることのないこの種データ基板を提案しようと
するものである。
発明の概要 本発明によるデータ基板は、データ記憶用メモリを含む
半導体回路と、その半導体回路より導出された複数の外
部接続端子と、その複数の外部接続端子を短絡する導電
体とを有し、データ処理装置に挿入されたとき複数の外
部接続端子及び導電体の短絡状態が解除され得るように
、複数の外部接続端子及び導電体のうちの一方が可動弾
性体とされる。
かかる本発明によれは、半導体回路が静電気によって破
壊されることのないデータ基板を得ることができる。
実施例 以下に第1図及び第2図を参照して、本発明の一実施例
を説明する。(1)idカードを全体として示し、デー
タ記憶用メモリを含む半導体回f145(2)を有して
いる。(3) (T+ −T’、 )はカード(1)の
−辺側に並んで被着形成された外部接続端子である。T
oはこの外部接続端子(3)を短絡する導電体である・
第1図に於いて、(la)はメモ部(ボールペン、鉛筆
等により岩込み可能) 、(lb)はカード挿入方向を
示す矢印、(1c)は打出しにより形成された表示部で
、いずれもカード(1)の表面に設けられている。
次に、第2図についてカード(1)の具体構造を説明す
る。(IA) 、 (IC) 、 (IP) 、 (I
B)は上から下へ接着剤を介して順次積層合体されて基
体(1′)を構成する板体で、塩化ビニル、塩化ビニル
アセテート等のグラスチックから構成されている。板体
(IB)は箱形とされ、板体(IA) Kて蓋されるよ
うになされている。そして、カード(1)の第2図に於
いて右側に、板体(IA) 、 (IB)から成る部屋
(ID)が形成される。外部接続端子(3)は可動弾性
体、即ち例えば燐青銅等よシ成る片持ちはね・にて構成
される。
この片持ちばねg (3)は、後述するモールド体(2
F)と板体(IA)との間に、その左端が挾持されてい
る。
導電体’roは第1図に下す如く枠状とされ、第2図に
示す如く板体(IA)の下面に箔状に被着形成される。
更に、板体(IA)の外部接続端子(3)(T+〜T7
)に対応する部分には夫々各別に窓孔Wが形成されてい
る。このカード(1)は常態に於いては外部接続端子(
3)がその弾性力により導電体ToK接触して短絡され
、後述するデータ処理装置に挿入されたとき、外部接続
、端子(3)(T+〜T7)に夫々対応してデータ処理
装置に設けられた弾性接片Q力と接触することにより、
第2図に破線にて示す如くその弾性接片Q力によって下
側に押され、導電体T。との接触が断れ、短絡が解除さ
れる。カード(1)をデータ処理装置から取外せば、外
部接続端子(3)は再び導電体Toに接触して短絡状態
となる。
モールド体(2F)が板体(IC)及び外部接続端子(
3)と板体(IB)との間に設けられる。モールド体(
2F)内に半導体回路(2)がモールドされる。モール
ド体(2F)の上面には導電層(2A) 、 (2B)
が破着形成され、これ釦回路(2)が半田バンプ(2E
)を介して接続される。又、導電層(2B)は外部接続
端子(3)に接続される。導電層(2A)は板体(1c
)の貫通導電体(2D)を通じて板体(1c)の上面の
導電層(2c)に接続される。
外部接続端子(3)(Tl〜T7)のうち、電源電圧が
供給される端子は、導電体Toと離間した後通電される
のが望ましく、データ処理装置側で、そのように通電の
タイミングを考慮する必要があるが、その代りに、第3
図に示すように、弾性接片。ηの他に、弾性片(21′
)を設けるようにしても良い。カード(1)がデータ処
理装置に挿入される(右方向に)当初に於いて、弾性片
(21’)にて端子(3)が押圧されて導電体’roと
の接触が断れ、弾性片(21’)が端子(3)に穿設さ
れた孔H内に落ち込むと、弾性接片。υが端子(3)に
接触してこの端子(3)に電源電圧が供給される。カー
ド(1)をカード処理装置から引抜く(左方向に)とき
は、弾性片(21’)が端子(3)の孔Hから脱出し、
端子(3)を下方に押すため、弾性接片■υは端子(3
)から離れ、その後弾性片(21’)にょる押圧が解除
されると端子(3)は導電体Toに接触する。
次に1第4図以下を参照して、データ処理装置の一例を
説明する。(4)は全体として上述したカード(1)を
差し込むことによってそのメモリよりデータを読み出す
だめのデータ処理装置を示す。この装置(4)は第6図
より明らかなように、上ハーフ(5a)及び下ハーフ(
5b)よシなる匣体(5)を具備しており、第5図に示
す如くその一方の側端面にはr−タカード(1)を差し
込むための挿入口(6)が設けられている。匣体(5)
内には基板(7)が設けられており、これに複数の脚(
8)(第6図参照)を介してがイド(9a) 、 (9
b)が設けられている。このガイド −(9a) 、 
(9b)は、挿入口(6)に押し込まれたカード(1)
を匣体(5)内部に案内するだめのがイドレールとなる
ものである。本例例おける一対のがイド(9a)。
(9b)は第6図より明らかなように互いに対向する面
にコ字状の凹部θ1が設けられ、カード(1)がこの凹
部00内に丁度差し込まれて案内されるようにされた場
合である。0pはガイド(9a) 、 (9b)を基板
(7)に取付けるだめのネジである。
更にこの一対のガイド(9a)及び(9b)には、これ
に沿って案内されるよう処スライダ(イ)が取り付けら
れている。本例におけるスライダ(6)は、一対のガイ
ド(9a) 、 (gb)の凹部α0内に案内された場
合である。このスライダ0埠の下面には、斜め下方に延
長し、且つ弾性が賦与された舌片α→が突出され、一方
上述した匣体(5)内の基板(7)上には、ストラミ4
α喧が設けられており、スライダθaが第5図に示すよ
うに左側に移動した状態で、舌片03の先端がストン・
や0→により係止されて、第5図において右方への移動
を阻止するようにしている。このスライダ0→と所定の
固定部(図示の例では脚(8))間には、スプリングα
時が架張されており、スライダ0→が常時挿入口(6)
方向に摺動偏倚されている。
更に匣体(5)内には、カード(1)の先端ff1Jち
第5図において左端側に位置して板バネOQが取付部θ
乃を介して基板(7)上に取り付けられ(第6図参照)
、この板バネαQの先端には押ぎタンα枠が取り伺けら
れ、これが匣体(5)の透孔0傷を通じて、匣体(5)
の外部に突出している。この場合の押ボタンQlの先端
は、上述した舌片α]の下端面に対向1〜でいる。この
ようにしてスライダ(6)に対する解除手段が形成され
ている。
匣体(5)の上・・−フの内面には、取付板(イ)を介
して複数の弾性接片Qυが取り付けられている。これら
接片Q■は、匣体(5)内に押し込まれたカード(1)
の外部接続端子にそれぞれ接触し、電気的に接続される
ものである。そしてこれら複数の弾性接片e■より第4
図に示すようにコード(イ)が導出され、その先端にコ
ネクタ(2)が取り伺けられている。
匣体(5)内においては、上述したカード挿入口(6)
の近傍において、ブレーキ装置(ハ)が設けられている
。これを第5図について説明すると、回転軸(ハ)を中
心として回転するゴム等の弾性材よりなるローラ(イ)
が設けられており、一方基板(7)上にはこの軸(ハ)
の前後方向の移動を阻止する軸受(ロ)が形成されてい
る。更に軸(ハ)は、この軸受(イ)内に挿入されたバ
ネ(ハ)により、常時上方に押し上げられている。
従って、とのローラ(ハ)は、常時カード(1)の下面
に転接するようになされている。に)はストツノ4であ
って、常時は回転軸(ハ)はこれに接触することはない
ようになされている。
かかるデータ処理装置の動作を説明すると、金集4図に
示すように、カード(1)を匣体(5)内に、その挿入
口(6)より挿入することによって、カード(1)は一
対のガイド(9a) 、 (9b)によって内方に案内
される。勿論この挿入は手動により押し込むものである
。この場合、スライダ02がカード(1)の先端により
押されて、第2図に示ずようにガイド(9a )。
(9b)の左側に移動される。この揚台舌片01がスト
ン・t’(1→を乗り%、えてその左側に位置する。従
ってこの状態でカード(1)の押し込みを停止すれは、
スライダαつはストツバα→により右方への移動に阻止
されるので、カード(1)はその位置で停止されて押し
戻されることはない。このような状態では、カード(1
)の複数の外部接続端子に対して弾性接片(A>がそれ
ぞれ対括゛シ、よって第4図に示Jコネクタ(ハ)トカ
ード(1)内のICとが電気的に接続される。よって、
このように、カード(1)を挿入したテ゛−タ処耶装置
(4)のコネクタ(財)を、必要な処理回路の受栓(い
ずれも図示せず)に挿入すること例よって、カード(1
)内のメモリ(2)に記憶されている情報を読出して処
理することができる。
更に上述したカード(1)の挿入状態にあっては、弾性
ローラ(ハ)がカード(1)の下面に転接しておシ、し
かも、このローラ(ハ)がバネ(ハ)により、常時上方
に押されているために、カード(1)が下から押し上げ
られた状態にあり、ガイド(9a) 、 (,9b)に
圧接された状態にある。従ってこの状態では不用意にカ
ード(1)が匣体(5)内より脱出することはない。
更に押しゼタ70→を押すときには、舌片o3がストツ
バ04より外れるために、スゲリングα→によりスライ
ダθ嗜が第5図において右方に移動し、カード(1)を
同様に右方に押す。即ち、これを匣体(5)よシタ)方
に押し出すことになる。この場合上述したように弾性ロ
ーラ(ハ)が常時、カード(1)の下面に転接した状態
にあるだめに、これがある程度のブレーキの動作をなし
、従ってカード(1)がスプリング0→によって急激に
突出されることがなく、円滑な送り出しを行うことがで
きるものである。
以上はカード(1)を、単体に形成された匣体(5)内
に押し込み、又はこれより取シ出すようにしだ場合であ
るが、第9図に示すように必要な装置内の一部に第5図
及び第6図に示すような装置を設けることもできる。第
9図においては、第5図に示す装置の要部だけを路線的
に示す。尚、第6図において、(ト)はラジオ受信機、
01)は音声合成、G2はプリント基板、01はこのプ
リント基板02の上面に取り付けられた処理回路、0φ
はそれぞれの操作釦であって、例えば現時刻を表示する
だめの釦、或いはタイマのセット釦、スリーブ用セット
釦等を示すものである。その他は、第5図及び第6図と
の対応部分には同一符号を附してその説明を省略する。
かかるデータ処理装置によれば、カード(1)をこの装
置に挿入することにより、各種の操作釦(ロ)を選択し
て操作すれば、このカード(1)内のメモリの情報によ
り、ラジオを聴取したり、又は現在の時刻を音声により
知らせたり、或いは、所定の時刻にラジオが入り、又は
音声により知らせたり、種種の操作を行うことができる
。又カード(1)の種類を変更することにより、上述し
た各種の釦0→の操作により、メモリ(2)に対応した
動作を行なうことができる。
以上説明したデータ処理装置によれば、カード(1)の
装着は勿論のこと、その取り出しも極めてスムーズに行
うことができ、且つ何んらモータ等を使用する必要もな
く、単にスプリングa→によってのみ取り出しを行なう
ことができる。
上述せるデータ基板(データカード)(1)によれば、
外部接続端子(3)が導電体Toによって短絡されてい
るので、半導体回路(2)が破壊されることが無い。又
、データ基板(1)がデータ処理装置(4)に挿入され
るときは、外部接続端子(3)と導電体Toとの短絡状
態が解除されるので、使用上の問題は無い。
又、外部接続端子(3)の各々がカード基体(1′)の
表面より僅か沈んで、窓孔Wを介して外部に臨んでいる
ので、外部接続端子(3)に人の手の指等が触れる虞も
ない。
上述の実施例に於いては、外部接続端子(3)が可動弾
性体である場合について述べたが、導電体T。
が可動弾性体であっても良い。
又、データ基板はデータカードに限らず、データシリ/
ト基板であっても良い。
発明の効果 上述せる本発明によれは、半導体回路が静電気によって
破壊されることのないデータ基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図はその
一部の拡大断面図、第3図はその他の一部の拡大断面図
、第4図は本発明に用いるデータ処理装置の一例の外観
を示す斜視図、第5図はその縦断面図、第6図はその横
断面図、第7図はその上ハーフを取除いた状態の斜視図
、第8図d:第4図の一部の斜視図、第9図は本発明に
用いるデータ処理装置の他の例を示す側面図である7(
1)はデータ基板、(2)は半導体回路、(3) (T
+〜T7)は外部接続端子、Toは導電体である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. データ記憶用メモリを含む半導体回路と、該半導体回路
    より導出された複数の外部接続端子と、該複数の外部接
    続端子を短絡する導電体とを有し、データ処理装置に挿
    入されたとき上記複数の外部接続端子及び上記導電体の
    短絡状態が解除され得るように1上記複数の外部接続端
    子及び上記導電体のうちの一方が可動弾性体であること
    を特徴とするデータ基板。
JP57154821A 1982-09-06 1982-09-06 デ−タ基板 Pending JPS5945675A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57154821A JPS5945675A (ja) 1982-09-06 1982-09-06 デ−タ基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP57154821A JPS5945675A (ja) 1982-09-06 1982-09-06 デ−タ基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5945675A true JPS5945675A (ja) 1984-03-14

Family

ID=15592605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57154821A Pending JPS5945675A (ja) 1982-09-06 1982-09-06 デ−タ基板

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JP (1) JPS5945675A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59134856U (ja) * 1983-02-25 1984-09-08 凸版印刷株式会社 カ−ド保護具
US5225579A (en) * 1988-03-16 1993-07-06 Hoxan Corporation Method of manufacturing vitamin D2, Vitamin D3, activated type vitamin D2, activated type vitamin D3, and their derivatives
US6529350B1 (en) 1999-09-16 2003-03-04 Fujitsu Limited Head assembly and suspension having a terminal section with a bend for contact

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