JPS5947040B2 - 溶接性と塗装後の耐食性が優れた容器用鋼板とその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は製缶用素材として適した容器用鋼板及びその製
造法に係り、特に溶接性、耐食性塗装後の性能、特に塗
装後耐食性に優れた容器用鋼板及びその製造方法に関す
るものである。

近年、製缶方式の多様化により、缶の製造方法として電
気抵抗溶接による製缶方式（例えばスードロニツク溶接
法）が著しく発展してきている。

しかして、これら製缶方式に供される製缶用材料として
は、容器用鋼板に要求される諸性能−耐食性、加工性、
塗装性能、塗装後耐食性等−に優れているとともに、さ
らに溶接性が著しく良好であることが要求される。本発
明は上記した電気抵抗溶接による製缶方式に供した場合
に、十分対処可能な性能を具備する安価な製缶用材料（
容器用鋼板）及びその製造方法を提供することを目的と
する。

より具体的に云えば、本発明は電気抵抗溶接において、
製缶容器に対して要求される必要十分な溶接強度を得る
ための適正溶接条件の範囲が広く、又溶接部に欠陥が発
生しない広範な溶接条件を有するとともに、製缶容器に
おいて特に要求される塗装後の耐食性が著しく優れた容
器用鋼板及びその製造方法を提供せんとするものである
。従来から容器用素材としてＳｎメツキ鋼板（ブリサ）
或いは電解クロム酸処理鋼板（ＴＦＳ）が使用されてい
ることが、これら容器用素材は上記の製缶方式を対象と
した場合、各々以下の様な問題点或いは欠点を有する。

即ち、上記製缶方式の発展の一つの重要な理由が、製缶
コストの低減にあるため、ブリキ素材では必ずしもその
製缶コストの低減に答えるものとは云い難く、又溶接方
式による製缶方式の場合に溶接部近傍の熱影響部に於い
て鉄−錫系合金属の生成、或いはＳｎ表面の著しい加熱
酸化のため、外観変色及び塗料の密着性が劣化する等の
性能面の問題点が生じる。

一方、電解クロム酸如理鋼板（ＴＦＳ）の場合には、そ
の経済性及びコスト面からは優れているが、ＴＦＳはそ
の被膜が金属クロム及び酸化クロムからなるクロメート
被膜から構成されている。

そのため、これらの金属クロム及びクロメート被膜は従
来から知られている様に溶接が困難な金属或いは酸化物
のため、溶接方式による製缶方式の場合には溶接部の強
度不足がしばしば生じる欠点がある。さらに、Ｎｉメツ
キを行なつてから重クロム酸又はクロム酸の塩からなる
水溶液中で陰極処理を施したＮｉメツキ層をクロメート
被膜からなる製缶用材料（特公昭３６−１００６４）或
いはＮｉメッキを行なつてから過マンガン酸カリ等の水
溶液中で陰極処理を行なつてＮｉメツキ層とＮｉメツキ
層表面の酸化被膜を改質した製缶用材料（特公昭３６−
１５２５２）が知られている。

しかし、これら材料に関しては、Ｎｉメツキ層とクロメ
ート被膜層を有する材料は、ＴＦＳと同様に、表面層が
酸化クロム層からなるために、上記の如くに、溶接性が
問題である。さらに、従来の公知の処理法によるクロメ
ート処理法によるクロメート被膜は大部分Ｃｒ＋３の水
酸化物のコロイド状のものからなつているがこの中にＣ
ｒ″ｆ’ も必然的に可成り含まれており、塗装後の耐
食性が光分ではない。

即ち、塗膜を通して侵入した腐食水分によるＣｒ＋６の
溶出を中心としたクロメート被膜の溶解のため塗膜にフ
クレ（ブリスタ一）等の欠陥を生じ塗装後の耐食性が劣
化する。又、Ｎｉメツキ層と不動態化被膜からなる材料
は、溶接性は良好であるが、Ｎｉ金属の酸化物を主体と
する不動態化被膜は従来から知られているように塗料の
密着性、特に高温の水溶液等に長時間曝された場合の塗
料の密着性（所謂、二次塗料密着性）が良好でなく、そ
のため腐食環境において塗膜が剥離したりして、塗装後
の耐食性が必ずしも充分でない。

本発明は上記した問題点を解決するとともに、電気抵抗
溶接による製缶方式に供しても十分対処可能な性能を具
備する安価な容器用鋼板及びその製造する方法を提供す
ることを目的とする。

即ち、本発明は、耐食性、溶接性、塗装性能、特に塗装
後耐食性に優れた容器用鋼板及びその製造方法を提供せ
んとするものである。上記目的を達成するための本発明
の容器用鋼板は、鋼板の表面に厚さ０．０１〜 ０．３
０μのＮｉメツキ層、その表面に被膜量１０ｍ９／ｗ？
以下の金属クロム層、さらにその表面にクロメート被膜
層を設けるとともに、該クロメート被膜層の被膜量がＣ
ｒ換算量で金属クロム層との総和で２０ｍｇ／一以下か
らなり、かつ該クロメート被膜中の酸素原子に対するｓ
原子の比率を分光分析スペクトル測定法によるピーク強
変比率（以下、比率と略称する）で表わして０．１５以
下で、Ｃｒ−０Ｈ系オール結合に対するＣｒ−０系オキ
ソ結合の比率が該クロメート被膜の表面で０．９０以上
からなることを特徴とする。

又、上記の如き構成の被覆層を有する溶接用鋼板の製造
法は、鋼板の表面に厚さ０．０１〜 ０．３０μのＮｉ
メツキ層を施し、続いてＳＯ４−２／Ｃｒ＋６の重量比
（以下、比と略称する）が１／４０以下からなるＳＯ，
−２を含有するクロム酸の水溶液中で電流密度７．５Ａ
／ Ｄｍ２をこえ２５Ａ／Ｄｍ２以下でかっ電気量２．
５クーロン／Ｄｗ？以上で陰極電解処理を行ない、被膜
量が１０７ｎｇ／一以下の金属Ｃｒ層とこの表面にクロ
メート被膜をＣｒ換算量で金属Ｃｒとの総和が２０巧／
ｄ以下の被膜量で設けてから直ちに或いは水洗して、便
に温度６５〜１００℃、ＰＨ４以上の高温水による処理
を行なつて、該クロメート被膜中の酸素原子に対するＳ
原子の比率が０．１５以下でかつ該被膜表面でのＣｒ−
０Ｈ系オール結合に対するＣｒ−０系オキソ結合の比率
が０．９０以上であるクロメート被膜を形成することを
特徴とする。

即ち、本発明の方法においては、Ｎｉメツキ層で主とし
て耐食性の向上を計るとともに、Ｃｒ″＋１１Ｓ−ＳＯ
４−ー系浴によるクロメ＝−ト処理を施して、Ｎｉメツ
キ面に公知のクロメート被膜と比較して、ピンホールが
少なく、耐食性の優れた金属クロムとクロメート被膜か
らなる被膜層を形成せしめるとともに、クロメート被膜
中に含有されるＳＯ４−ーイオン、Ｃｒ＋６イオンの量
が少なく、又Ｃｒ−０系のオキン結合を主体とする水和
度の小さい被膜を形成せしめるクロメート処理を行なう
ことによつて、溶接性を損なうことなく、耐食性、塗装
性能、特に塗装後の耐食性を向上せしめることを目的と
して構成されている。

一般に、Ｎｉ金属自体はその耐食性が良好であり、又溶
接性も良好である。しかし、Ｎｉメツキ層は如何に良好
なメツキを行なつてもピンホールが存在するので、その
ピンホールからの腐食防止及びＮｉ金属自体の溶出を避
けるため、他の製缶用メツキ鋼板（Ｓｎメツキ鋼板、ク
ロムメツキ鋼板等）と同様に、本発明の容器用鋼板も大
部分の容器用の用途に対してはラツカ一塗装されて使用
される。従つて、本発明のＮｉメツキを施した容器用鋼
板も優れた塗装性能が要求されるが、Ｎｉメツキ層はそ
の表面に生成される酸化膜のためか塗装性能が著しく劣
る。而して、このＮｉメツキ層の塗装性能を改良するた
めに、従来からクロメート処理を施すことは前記の如く
（特公昭３６−１００６４）提案されている。

しかしながら、Ｎｉメツキ層に公知の方法でクロメート
処理を施すのみでは、本発明の目的とする性能が得られ
なかつた。即ち、公知のクロメート処理法では塗料の密
着性が塗装置後では著しく良好であるが、塗装してから
腐食水溶液に長期間曝される製缶容器における腐食環境
を想定した腐食試験において、塗膜を通して侵入してく
る腐食水溶液によつて塗膜面にフクレ（ブリスタ一）を
生じ、塗膜剥離が生じるとともに、又塗膜の欠陥部にお
いてはこの傾向がさらに激しく起こる等塗装後の耐食性
が著しく劣つた。又、この公知の方法によるクロメート
処理後の電気抵抗溶接法による溶接性はあまり良好でな
く、被膜量が多い場合には均一な溶接ナゲツトの生成が
困難で充分な溶接強度を得るのが困難であり、又被膜量
が少ない場合にも、Ｃｒ−０Ｈ系の水和度の高いクロメ
ート被膜の影響のためか均一良好な溶接部が得られず、
溶接部にしばしば゛溶接チリ″゛と呼ばれる溶接欠陥を
生じる傾向が見られ、その溶接性があまり良好でなかつ
た。

従つて、これらの耐食性、塗装性能及び溶接性を改良す
るための検討を種々行なつた結果、公知の方法によるク
ロメート被膜を改良して、Ｎｉメツキ層に電気抵抗によ
る溶接性を損なわない適正被膜量の金属Ｃｒ層とクロメ
ート被膜からなる二層被覆層を形成して、耐食性の向上
を計るとともに、表面の該クロメート被膜中に含有され
る腐食水溶液に対して可溶成分であるＳＯ４−一）Ｃｒ
＋ｓイオンを溶出せしめ、かつコロイド状のＣｒ＋３の
水酸化物からなるクロメート被膜の脱水、縮合反応を促
進せしめたオキソ化度（クロメート被膜中のＣｒ−０Ｈ
系オール結合に対するＣｒ−０系のオキソ結合の比率）
の高い、即ち水和度の低い難溶性のクロメート被膜を金
属Ｃｒ層からなる被膜を介してＮｉメツキ層表面に適正
量形成せしめれば良いことが判つた。即ち、塗膜下にお
いて腐食水溶液に曝された場合にＮｉメツキ層の表面に
形成せしめたクロメート処理被膜のピンホール部からの
Ｎｉメツキ層の腐食が少なく、又表面クロメート被膜か
らの可溶性成分の溶解によつて生じる塗膜のフクレ等が
生じにくく、さらに溶接電流が均一に流れやすいクロメ
ート処理被膜として、種々検討の結果、（１）Ｓσ「２
／Ｃｒ＋６の比が１／４０以下からなるＳＯ「２を含有
するクロム酸の水溶液中での電流密度７．５Ａ／Ｄｄを
こえ２５Ａ／Ｄｄ以下の範囲での陰極電解処理により、
金属Ｃｒ層の被膜量を１０ｍｆ！／ｄ以下、又この金属
Ｃｒ層表面にＣｒ換算量で金属Ｃｒ層との総和で２０巧
／ｄ以下に構成されるクロメート被膜層を設け、ピンホ
ールが少なく、耐食性が優れたクロメート処理被膜を形
成させる。

（２）クロメート被膜中に含有されるｓσ「”イオン含
有量を極力溶出せしめ、クロメート被膜中の酸素原子と
ｓ原子の比率、即ちＳ／０を０．１５以下、好ましくは
０．１０以下にする。

（ ｌ）クロメート被膜中に含有されるＣｒ＋６イオン
を極力溶出させ、かつクロメート被膜を主として構成す
るコロイド状のＣｒ゛３の水酸化物の脱水、縮合反応を
行なしめて、クロメート被膜中のＣｒ−０Ｈ系オール結
合に対するＣｒ−ｏ系のオキソ結合の比率が０．９０以
上、好ましくは０．９５以上に高めることが各々良好な
結果が得られることが分つた。

本発明の方法において、このクロメート被膜中に含有さ
れるＳＯ７２の量は、クロメート被膜量自体が非常に少
ない（Ｃｒ換算量として最高２０Ｗ９／一未満）ため、
ＳＯ７−の絶対量として求める事は煩雑である。

従つて、オージエ分光分析法により、クロメート被膜を
構成する。（酸素）原子に対するｓ原子の比率を、それ
ぞれの原子の濃度に比例するピーク強度比率で表わす。
本発明においてオージエ分光分析法で求めたクロメート
被膜中の酸素原子に対するｓ原子の比率が最大０．１５
以下、好ましくは０．１０以下になる様に、クロメート
被膜中のＳＯ４−ーイオンの溶出を行なわしめる事が必
要であることが判つた。又、ォキソ化度を正確に求める
ことは、非常に困難であり、このクロメート被膜のオキ
ソ化度を従来から学会等で報告されている様に、オージ
エ分光分析で求められるＣｒのオージエ・ピーク強度に
関して、Ｃｒピークのバツクグラウンドから求められる
Ｃｒピークの高さ（Ｈ１ ）に対して、クロム酸化物の
形態によつて各々異なるＣｒピークの最高値と最小値の
差（Ｈ２）の比率（Ｈ，／Ｈ２）によつて求められる値
をオキソ度として表示した場合の値である。

本発明の方法では、０．９０以上、好ましくは０．９５
以上高めることが必要であることが判つた。以下本発明
の内容を詳細に説明する。

Ｎｉメツキは主として耐食性の向上を目的として実施す
るものであり、そのメツキ手段は通常の電気ニツケルメ
ツキ方式を採用すればよい。Ｎｉメツキ浴の組成、メツ
キ条件等は特に規定しないが、本体電流密度は３〜３０
０Ａ／ｄイ、メツキ温度は７０℃以下である。Ｎｉメツ
キ浴の組成例およびメツキ条件例を挙げれば下記の如く
である。また、本発明ではこのＮｉメツキの厚みを０．
０１〜０．３μと規定したが、これは下限より厚みが薄
くなると耐食性が不十分でＮｉメツキの意味がなくなり
、また上限より厚くなると効果が飽和しコスト的に不利
になると、との理由による。

このＮｉメツキを鋼ストリツプ表面に施したのみでは、
溶接性は良好であるが、容器用素材として十分な特性を
具備しているとは云い難い。

即ち、塗料の密着性、塗装後の耐食住がＮｉメツキ層の
みでは、Ｎｉメツキ表面に生成する酸化膜のためか著し
く劣る。このため本発明では、Ｎｉメツキに引き続き、
ＳＯ，Πがクロム酸中にＣｒｆ６の１／４０以下の割合
で含有される水溶液中で電流密度を７．５Ａ／Ｄｒｒ？
をこえ、２５Ａ／Ｄｒｒ？以下の範囲で電気量２．５ク
ーロン／ｄイ以上の条件で陰極電解処理を行ない、Ｎｉ
メツキ層表面に被膜量１０岬／一以下の金属Ｃｒ層、さ
らにその表面にＣｒ換算量で金属Ｃｒとの総和が２０Ｗ
Ｉｇ／イ以下のクロメート被膜層が生成されるクロメー
ト処理を行なつてから、更にＰＨ４以上の温度６５〜１
００℃からなる高温水により０．３〜１０秒間の高温水
処理を行なつて、電気抵抗による溶接性、耐食性、塗装
性能、特に腐食水溶液に曝された場合の塗装後耐食性を
著しく向上せしめている。

即ち、本発明の方法においては、Ｎｉメツキ層表面に施
される従来のクロメート処理法に比較して、ＳＯ４−２
をＣｒ＋６に対して１／４０以下、好ましくは１／５０
以下含有せしめたクロメート処理浴を用い、電流密度を
７．５Ａ／ Ｄｒｒ？をこえ、２５Ａ／Ｄｗ？以下での
陰極電解処理と温度６５〜１００℃、ＰＨ４以上の高温
水処理により、Ｎｉメツキ層表面に金属Ｃｒ層と難溶性
のクロメート被膜の二層クロメート処理被膜を設けるこ
とを必須としている。

而して、本発明の如く、Ｎｉメツキ層表面に金属Ｃｒ層
とクロメート被膜のｊ被膜からなるクロメート処理被膜
を施すことにより、従来のＮｉメツキ層表面のクロメー
ト処理法に比較して、その耐食性の向上、特に処理被膜
のピンホールを著しく少なくしうることは当然考えられ
ることであるが、本発明の目的とする電気抵抗による溶
接性に対して、金属Ｃｒはその融点が著しく高く、又電
気抵抗がＮｉ金属等に比して著しく大きいためか、その
溶接性、特に均一なナゲツト生成を著しく阻害する。

そこで、溶接性を損なわない金属Ｃｒ層の被膜量とその
表面に必然的に必ず生成されるクロメート被膜量及びク
ロメート被膜組成について、種々検討した結果、金属Ｃ
ｒ層の被膜量は１０７Ｖ／ｄ以下、好ましくは５７！１
ｆ／ｄ以下、又該金属Ｃｒ層の表面に生成されるクロメ
ート被膜は、Ｃｒ換算量で金属Ｃｒ量との総和で２０ワ
／ｄ以下、好ましくは１０７７Ｖ／ｗ？以下の被膜量で
あるとともに、オキソ化度の高い、即ち水和度の低いク
ロメート被膜で構成すれば、均一なナゲツト生成と充分
な溶接強度が得られる適正溶接範囲が得られ、溶接部に
チリ発生等の溶接欠陥が生じにくいことが判つた。さら
に、このような被膜量１０７７Ｖ／ｄ以下の金属Ｃｒ層
は、上記の如きＳＯ「２イオンが含有されるクロメート
浴で電流密度が７．５〜２５Ａ／Ｄｄの範囲で陰極電解
処理を行うことにより、電解時間の調整だけで容易に得
られる。

図はＮｉメツキ鋼板を供試材にして各電流密度で電解処
理した場合の金属Ｃｒ析出量を示す。電流密度が７．５
Ａ／Ｄｗ？以下では、電解時間を如何に長くしてもＮｉ
メツキ表面で、金属Ｃｒ層が生成され難い。また電流密
度が２５Ａ／Ｄｄを越えると短時間の電解処理で１０７
Ｖ／ｗ？を越える過剰な金属Ｃｒ量を析出し、溶接性特
に均一なナゲツトの生成を著しく阻害する。したがつて
本発明は、上記のような溶接性と耐食性も考慮して電流
密度を７．５〜２５Ａ／Ｄｎ！に限定した。又、この金
属Ｃｒ層表面に、上記処理浴における陰極電解処理では
必然的にクロメート被膜が形成される。

該クロメート被膜は主としてコロイド状の水酸化物で構
成されるとともに、その中に必然的に少量のＣｒ＋０や
ＳＯ「２イオンを含んでいる。従つて、本発明では陰極
電解処理後直ちに或いは水洗してから、被膜の改質を行
なうために、温度６５〜１００℃、好ましくは７５〜９
５℃、ＰＨ４以上、好ましくはＰＨ６〜９の高温水によ
る処理が行なわれる。即ち、クロメート被膜中に含有さ
れる可溶成分であるＳＯ「−イオンの溶出及びＣｒ＋６
の溶出、コロイド状のＣｒ＋３の水酸化物の脱水、縮合
反応等の促進により、被膜中に含有される可溶性成分（
ＳＯご，Ｃｒ＋４）が非常に少なく又オキソ化度の高い
、即ち水和度の低いクロメート被膜で構成される。更に
、本発明においては、上記の如く、可溶性成分の含有量
が少なく、又オキソ化度の高いクロメート被膜をその被
膜量がＣｒ量で換算して金属Ｃｒ層との総和で２０１１
ｆ／イ以下、好ましくは１０巧／ｄ以下に限定・構成す
ることが重要である。上記の処理法により、かつクロメ
ート処理による被膜量を限定することにより、そのクロ
メート処理被膜はピンホールが少なく、被膜中のＳＯ７
２イオンの量が少ない、即ち酸素原子に対するＳ原子の
比率が０．１５以下、好ましくは０．１０以上に確保さ
れるとともに、オキソ化度が０．９０以上、好ましくは
０．９５以上に確保されているので、本発明の容器用鋼
板の耐食性は良好であり、又クロメート被膜は腐食水溶
液に曝された場合に難溶性となり、塗膜下でのクロメー
ト被膜からの溶出或いはクロメート処理被膜ピンホール
部からのＮｉメツキ層からの腐食生成物等の溶出が少な
く、塗装後耐食性が著しく優れている。

而して、上記構成の金属Ｃｒ層とクロメート被膜を形成
する方法として、ピンホールの少ないクロメート処理被
膜を得るためにはＳＯ「２イオンを含有するクロメート
浴での処理が前記の如く必要である。

この処理浴においてＳＯ４２イオンの量がＣｒ＋６に対
して、１／４０をこえると陰極処理に続いて行なわれる
高温水処理においてクロメート被膜から充分に溶出させ
るのが困難になるので１／４０以下、好ましくは１／５
０以下に少なくするのが望ましい。又、陰極電解処理に
よるクロメート処理被膜形成後の高温水処理艮クロメー
ト被膜中のＳＯｊ４イオン、Ｃｒ＋６イオンの溶出及び
コロイド状のＣｒ＋３の水酸化物の脱水、縮合反応の促
進に絶対必要である。

そして、この高温水処理における水質はＳＯ４′，Ｃｒ
＋６のクロメート被膜からの溶出、除去を短時間で行な
わしめるために重要であり、ＰＨが４未満ではＳＯ７２
，Ｃｒ″Ｆ６の溶出が妨げられるとともに、またクロメ
ート被膜中への処理水溶液から再浸透するため好ましく
ない。ＰＨが１０をこえる場合には、クロメート被膜を
溶解する恐れがあるので、ＰＨが１０以下のものが使用
されることになる。特に、溶出速度を考慮した場合ＰＨ
６〜９の範囲に於いても最も好ましく、炭酸アンモン、
炭酸ソーダー等でＰＨ調整を行なつてもよい。また、こ
の高温水に対する陰極電解処理浴の持ち込み或いはクロ
メート被膜から溶出するＣｒｆ６、陰イオンの処理水溶
液中に含有される量は各々Ｃｒ＋６１０ｔ／Ｔ，．ｓＯ
「２１ｆ／ｔ以下であり、かつＰＨが上記範囲を満足す
れば充分であり、この範囲をこえるとクロメート被膜か
らのＳＯ．一陰イオン及びＣｒ＋６の溶出を妨げるため
か、本発明の目的を満足しなくなる。

次に、本発明の処理において重要な条件は、処理に使用
される水の温度及び処理時間である。

温度は６５〜１００℃、処理時間は０．３秒〜１０秒と
されるべきである。即ち、本発明の方法によるクロメー
ト被膜の形成を工業生産に対処して行なわＬ．めるため
には、短時間で上述のクロメート被膜からのＳＯ４−２
イオン及びＣｒ÷ の溶出を出来るだけ短時間に行なう
ため、高温処理が当然必要であるとともに、これら溶出
に加うるにクロメート被膜のオキソ化度を向上させて、
クロメート被膜が塗装後腐食環境に曝された場合、難溶
性にするために絶対に必要である。即ち、処理水の温度
が６５℃以下では、上記処理時間の範囲でＳＯ４−２イ
オン及びＣｒ＋６の溶出が光分でなく、またクロメート
被膜のオキソ化度が元分でないためか、本発明の目的と
する効果が得られない。

また処理水の温度が１００℃以上では、経済的でなくな
るとともに、電解クロム酸処理鋼板にこの水蒸気が接触
しても直ちに液状水になりがたいため、クロメート被膜
からの水による溶出効果がなくなるため、処理水溶液の
温度を１００℃以上にする事は好ましくない。

処理時間については、０．３秒以上の処理時間でなけれ
ば、クロメート被膜からのＳＯ「２イオンの溶出及びＣ
ｒ＋６の溶出が光分でなく、クロメート被膜のオキソ化
度向上が充分でなく、本発明の目的とする効果が得られ
ず、また１０秒以上の処理時間では工業的にあまり経済
的でなく、使用水中のＳＯ４−ー等陰イオン或いは水中
に含まれる他の不純物等の再浸透により、クロメート被
膜中に溶出しやすい成分が含有される悪影響が生じるの
で処理時間は１０秒以下に限定される。伺、本発明の高
温水の適用方法であるが、前述の条件を満足するもので
あれば、浸漬処理、スプレィによる噴射処理、高温水蒸
気と低温水溶液の混合温湯による噴射処理いずれでも良
い。かくの如くして形成された前記構成の金属Ｃｒ層と
クロメート被膜からなる二層クロメート処理被膜は、Ｎ
ｉメツキ層表面に対してピンホールが著しく少なく、耐
食性が良好であるとともに、表面被膜層を形成するクロ
メート被膜は難溶性のクロメート被膜で構成されるため
塗装性能、特に塗装後耐食性が著しく優れている。

さらに、金属Ｃｒ層が１０ｍｇ／ｗ？以下で、かつ表面
のクロメート被膜がオキソ化度が高く、即ち水和度の低
いクロメート被膜からなる二層処理被膜は溶接電流が均
一に流れるためか溶接性が優れている。

しかし、その二層被膜被膜量が２０７ｎｇ／イをこえる
と耐食性、塗装後の性能は優れているが電気抵抗溶接に
おいて溶接部にチリの発生が著しくなり、溶接部に欠陥
が発生しやすくなるとともに、ナゲツトの均一生成が充
分に行なわれなくなり、充分な溶接強度が得られなくな
るのでその被膜量は２０彎／一以下に限定することが必
要である。即ち、金属Ｃｒ層が１０彎／ｗｌ−以下、表
面のクロメート被膜層が被膜中の酸素原子に対するｓ原
子の比率が０．１５以下、好ましくは０．１以下、オキ
ソ化度０．９０以上、好ましくは０．９５以上からなり
、金属Ｃｒ層との総和でＣｒ換算量で２０ｍｇ／イ以下
、好ましくは１０ｗ？以下の二層被膜をＮｉメツキ層表
面にクロメート処理被膜として構成することにより、溶
接部にチリ現象による溶接欠陥がなく、均一なナゲツト
が形成された充分な溶接強度を有する良好な溶接が可能
であるとともに、又塗装後の性能が塗膜下での腐食水溶
液によるクロメート被膜の溶出によつて劣化しない、著
しく優れた容器用鋼板が得られる。

このため、本発明による容器用鋼板は製缶用素材として
、好適な性能を有し、電気抵抗溶接法による製缶方式に
よつてトラブルを起こすことがなく、またコスト的にも
有利である。次に、本発明の実施例について説明する。

ブリキ用冷延鋼板（テンパーグレードＴ５）に、通常実
施されている慣用的なメツキ前処理（脱脂、酸洗）を行
なつて、電気メツキ法によりＮｉメツキを施してから、
該表面に本発明の陰極電解処理及び高温水処理を施した
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３０μのＮｉメッ
   キ層、その表面に被膜量１０ｍｇ／ｍ＾２以下の金属ク
   ロム層、さらにその表面にクロメート被膜層を設けると
   ともに、該クロメート被膜層の被膜量がＣｒ換算量で金
   属クロム層との総和で２０ｍｇ／ｍ＾２以下からなり、
   かつ該クロメート被膜中の酸素原子に対するＳ原子の比
   率を分光分析スペクトル測定法によるピーク強度比率で
   表わして０．１５以下で、Ｃｒ−ＯＨ系オール結合に対
   するＣｒ−Ｏ系オキソ系結合の比率を分光分析スペクト
   ル測定法によるピーク強度比率で表わして該クロメート
   被膜の表面で０．９０以上からなることを特徴とする溶
   接性と塗装後の耐食性がすぐれた容器用鋼板。 ２ 鋼板の表面に厚さ０．０１〜０．３０μのＮｉメッ
   キを施し、続いてＳＯ＿４＾−＾２／Ｃｒ＾＋＾６の重
   量比が１／４０以下からなるＳＯ＿４＾−＾２を含有す
   るクロム酸水溶液中で電流密度７．５Ａ／ｄｍ＾２をこ
   え２５Ａ／ｄｍ＾２以下でかつ電気量２．５クーロン／
   ｄｍ＾２以上で陰極電解処理を行ない、金属Ｃｒ量１０
   ｍｇ／ｍ＾２以下でかつ該表面のクロメート被膜量がＣ
   ｒ換算量で金属クロム層との総和で２０ｍｇ／ｍ＾２以
   下に構成すると共に、直ちにあるいは水洗処理して温度
   ６５〜１００℃でｐＨ４〜１０の高温水で０．３〜１０
   秒間高温水洗処理して、クロメート被膜中の酸素原子に
   対するＳ原子の比率を分光分析スペクトル測定法による
   ピーク強度比率で表わして０．１５以下でかつ該被膜表
   面でのＣｒ−ＯＨ系オール結合に対するＣｒ−Ｏ系オキ
   ソ結合の比率を分光分析スペクトル測定法によるピーク
   強度比率で表わして０．９０以上のクロメート被膜を形
   成することを特徴とする溶接性と塗装後の耐食性がすぐ
   れた容器用クロメーユ被膜鋼板の製造法。