JPS5947739A - ウエハ処理用治具 - Google Patents
ウエハ処理用治具Info
- Publication number
- JPS5947739A JPS5947739A JP57156652A JP15665282A JPS5947739A JP S5947739 A JPS5947739 A JP S5947739A JP 57156652 A JP57156652 A JP 57156652A JP 15665282 A JP15665282 A JP 15665282A JP S5947739 A JPS5947739 A JP S5947739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- handle
- jig
- groove
- wafer processing
- engagement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハ処理治具における本体とハンドルとの保
合構造に蘭する。
合構造に蘭する。
トランジスタやＩＣ（集Ａ青回路）等の半導体装置の製
造において、その主要プロセスｆｉ薄い円イル状の半導
体基板（通称「ウェハ」）の状態で処ｆｌ（Ｈがなされ
るが竹に運搬、洗浄、乾燥あるい社保で［の際にはウェ
ハ処理治具が何月］σれる。このウェハ処理治具は第１
図ケ参照しウェハ１奮縦回きにならべて収納し、その主
寮面ｒ露出状態［保持できる複数の仕切り溝２ヶ有する
左右の枠板５．６とこの枠板に連設する前後の枠板３．
４からなる樹脂製の治具体７と、この治具本体を前後で
挾み前後の枠板３．４のハンドル係合溝１２に対し又着
脱係合して治具本体７を釣り上けるだめの樹脂製の運搬
用ハンドル８′？ｒ、具えたものである。
造において、その主要プロセスｆｉ薄い円イル状の半導
体基板（通称「ウェハ」）の状態で処ｆｌ（Ｈがなされ
るが竹に運搬、洗浄、乾燥あるい社保で［の際にはウェ
ハ処理治具が何月］σれる。このウェハ処理治具は第１
図ケ参照しウェハ１奮縦回きにならべて収納し、その主
寮面ｒ露出状態［保持できる複数の仕切り溝２ヶ有する
左右の枠板５．６とこの枠板に連設する前後の枠板３．
４からなる樹脂製の治具体７と、この治具本体を前後で
挾み前後の枠板３．４のハンドル係合溝１２に対し又着
脱係合して治具本体７を釣り上けるだめの樹脂製の運搬
用ハンドル８′？ｒ、具えたものである。
ウェハのエツチング、洗浄処理の際にはこの治具から専
用の治具に移しかえて作業ｒ行う。
用の治具に移しかえて作業ｒ行う。
ところでウェハの大口径化に伴い処理治具及びウェハ重
賞が増加しこのため作業中［運搬ハンドル８が治具本体
７との係合溝から外れてウェハごと治具が落下するとい
う問題があった。
賞が増加しこのため作業中［運搬ハンドル８が治具本体
７との係合溝から外れてウェハごと治具が落下するとい
う問題があった。
こ７１Ｆでの運搬ハンドルと治具本体の保合溝は第２図
に示すように、ハンドル８の両系１の横向き棒状部９が
枠体３の横方向の溝部（四部）１０に入りこんで第３図
に示すようにかみ合う構造になっているが、かみ合せ部
となる棒状部の上面９ａと溝部１０の）向きの面１０ａ
とが水平の方向にそって形成されるため、ウェハの重み
を含む治具本体７の重み（Ｗ）でハンドルが矢印ａで示
すように外向きに傾き、そのためにかみ合いが外れ易い
ものとなった。
に示すように、ハンドル８の両系１の横向き棒状部９が
枠体３の横方向の溝部（四部）１０に入りこんで第３図
に示すようにかみ合う構造になっているが、かみ合せ部
となる棒状部の上面９ａと溝部１０の）向きの面１０ａ
とが水平の方向にそって形成されるため、ウェハの重み
を含む治具本体７の重み（Ｗ）でハンドルが矢印ａで示
すように外向きに傾き、そのためにかみ合いが外れ易い
ものとなった。
本発明は上記した欠陥？！−取り除くためにな芒れたも
のであり、その目的とするとこるＶｉ運搬ハンドルと治
具本体とのかみ合せヶ完全なものとし、治具やウェハの
総重量が増加した場合ＶＣも処理作業中に治具が落下す
ることのないようにするものでおる。
のであり、その目的とするとこるＶｉ運搬ハンドルと治
具本体とのかみ合せヶ完全なものとし、治具やウェハの
総重量が増加した場合ＶＣも処理作業中に治具が落下す
ることのないようにするものでおる。
以下実施例にそって本発明を詳述する。
第１図は本発明によるウェハ処理治具の全体を示し、第
４図はそのハンドルと治具本体との保合部の形状全拡大
して示すもので、第５図は両名の結合した形態を示す。
４図はそのハンドルと治具本体との保合部の形状全拡大
して示すもので、第５図は両名の結合した形態を示す。
この発明によれば、ハンドル８の横向き（仝状四゛形成
ケｔ１．た端部１１に対して、本体治具７の枠ｒ４Ｊ３
に設けられハンドルの端部とかみ合う溝部Ｉ２の下向き
面１２ａは内側に向って上方に傾斜する（傾斜角θ）よ
うに形成されている。なおこの、用台、溝部１２とかみ
合い接する横向き棒状の端８１Ｓ１１の上向きの面１１
８．は溝部と同じ傾斜角（θ）で傾斜している。第５図
は両者忙かみ合せた状態葡示している。このようなかみ
合せに、おいて６．治具本体の溝部の下向きの面１２ａ
とハント゛ル端部の上向きの面１１．ａとは水平面に対
して傾斜角θχもって接し治具本体の取みＷがかかつて
いることにより同図のＦで示す力がかかるが、その水平
方向成分ＦＸに抗する力が働かないかぎりハンドル端部
は本体の溝部から外れることはない。このｆ、ＴＩ斜角
θは大きいほどかみ合せの効釆幻、大である。なお運搬
用のハンドル８の主要部は第１図本発明し間隔ｔあけて
平行に配置した上下２木の横棒１８．１９を両端で結合
芒せたもので２本の横棒をつかみ操作（矢印ｂ）するこ
とにより両端部が開閉動作（矢印Ｃ）するようになって
いる。
ケｔ１．た端部１１に対して、本体治具７の枠ｒ４Ｊ３
に設けられハンドルの端部とかみ合う溝部Ｉ２の下向き
面１２ａは内側に向って上方に傾斜する（傾斜角θ）よ
うに形成されている。なおこの、用台、溝部１２とかみ
合い接する横向き棒状の端８１Ｓ１１の上向きの面１１
８．は溝部と同じ傾斜角（θ）で傾斜している。第５図
は両者忙かみ合せた状態葡示している。このようなかみ
合せに、おいて６．治具本体の溝部の下向きの面１２ａ
とハント゛ル端部の上向きの面１１．ａとは水平面に対
して傾斜角θχもって接し治具本体の取みＷがかかつて
いることにより同図のＦで示す力がかかるが、その水平
方向成分ＦＸに抗する力が働かないかぎりハンドル端部
は本体の溝部から外れることはない。このｆ、ＴＩ斜角
θは大きいほどかみ合せの効釆幻、大である。なお運搬
用のハンドル８の主要部は第１図本発明し間隔ｔあけて
平行に配置した上下２木の横棒１８．１９を両端で結合
芒せたもので２本の横棒をつかみ操作（矢印ｂ）するこ
とにより両端部が開閉動作（矢印Ｃ）するようになって
いる。
第６図は本発明の池の例においてハンドル端ｆ！１１１
３の断面を円形の棒状とする一方、溝部１喀の下向きの
面１４ａｉ湾曲面に形成した場合である。
３の断面を円形の棒状とする一方、溝部１喀の下向きの
面１４ａｉ湾曲面に形成した場合である。
このように溝部を湾曲面に形成することにより、棒状の
端部１３と接する個所で部分的に異なる角度の傾斜角？
もち、少なくとも溝部１４の入口では内側へ向かって上
方へ傾斜することになり、第５図の例の場合と同様の理
由でかみ合せが安定となる。
端部１３と接する個所で部分的に異なる角度の傾斜角？
もち、少なくとも溝部１４の入口では内側へ向かって上
方へ傾斜することになり、第５図の例の場合と同様の理
由でかみ合せが安定となる。
第７図は本発明のさらに他の例におし）で、治具本体の
溝部１５の下向きの面を内側に向つ゛Ｃ上方に屈曲する
形状とした場合である。この場合＆、ｊ：屈曲して形成
された溝部１５の入口部分の突出部１６が棒状のνぷ部
１７の外側へ外れようとする力忙阻むように働くことは
明らかでおる。
溝部１５の下向きの面を内側に向つ゛Ｃ上方に屈曲する
形状とした場合である。この場合＆、ｊ：屈曲して形成
された溝部１５の入口部分の突出部１６が棒状のνぷ部
１７の外側へ外れようとする力忙阻むように働くことは
明らかでおる。
以上各実施例で述べた本発明によｔＬば、これ葦での水
平な面で接するかみ合せ部に代って内側に向って上方に
傾斜し、湾曲し又は屈曲する溝部勿有することにより、
かみ合せが安定となって保合部の外れがなくなり、治具
の落下防止ができるよつ［なった。このことによりｄ３
具の落下に伴うウェハの破損や汚染等金なく丁ことかで
き、半導体製品の質的向上に期待するところ大である。
平な面で接するかみ合せ部に代って内側に向って上方に
傾斜し、湾曲し又は屈曲する溝部勿有することにより、
かみ合せが安定となって保合部の外れがなくなり、治具
の落下防止ができるよつ［なった。このことによりｄ３
具の落下に伴うウェハの破損や汚染等金なく丁ことかで
き、半導体製品の質的向上に期待するところ大である。
本発明はエツチング、洗浄処理ケ行なう半導体素子用の
ウェハ処理治具の全てに応用できるものである。
ウェハ処理治具の全てに応用できるものである。
第１図本発明にょるウェハ処１」治具の一実施例の全体
斜面図である。 第２図及び第３図はこれまでの治具におけるハンドル端
部と治具本体の保合部忙拡大視した側面（一部断面〕図
である。 第４図及び第５図Ｕ１本発明匠よる治具の一実施例にお
ける係合部を拡大視した側面（一部断面）図である。 第６図及び第７図は本発明にょる冶具の曲の実施例ｔそ
れぞれに示す係合部紮拡大したＩＨ１１面（一部断面）
図である。 １・・・ウェハ、２・・・仕切ジ溝、３．４−前後の枠
板、５．６・・・左右の枠板、７・・・治具本体、８・
・・ハンドル、９・・・棒状端部、１０・・・溝部、１
１・・・端部、１２・・・溝部、１３・・・断面円形端
部、璽４・・・溝部、１５・・・溝部、１６・・・突出
部、１７・・・端部、１８゜１９・・・ハンドルの横棒
。 代理人 弁理士 薄 １）オｕ 謙’：ｑ。 １、 コ？ 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図［
斜面図である。 第２図及び第３図はこれまでの治具におけるハンドル端
部と治具本体の保合部忙拡大視した側面（一部断面〕図
である。 第４図及び第５図Ｕ１本発明匠よる治具の一実施例にお
ける係合部を拡大視した側面（一部断面）図である。 第６図及び第７図は本発明にょる冶具の曲の実施例ｔそ
れぞれに示す係合部紮拡大したＩＨ１１面（一部断面）
図である。 １・・・ウェハ、２・・・仕切ジ溝、３．４−前後の枠
板、５．６・・・左右の枠板、７・・・治具本体、８・
・・ハンドル、９・・・棒状端部、１０・・・溝部、１
１・・・端部、１２・・・溝部、１３・・・断面円形端
部、璽４・・・溝部、１５・・・溝部、１６・・・突出
部、１７・・・端部、１８゜１９・・・ハンドルの横棒
。 代理人 弁理士 薄 １）オｕ 謙’：ｑ。 １、 コ？ 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図［
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウェハ勿ならべて収納できる次数の仕切り溝
紮設けた左右の枠板及びハント２ル係合溝ｒ設けた前後
の枠板とを有する治具本体と、治具本体の前後枠板に対
し両端部？着脱自在に保合−ｊ−るｉ％ ｉｌＲ用ハン
ドルとからなるウェハ処理治具において、上記ハンドル
の端部と係合する前後の枠体の溝部の少なくとも下向き
の面は内側に同ｋ）で上方へ傾斜又は屈曲するように形
成されていることを特徴とするウェハ処理治具。 ２ 上記ハンドルの主要部は平行に配置した上下２本の
俸を両端で結合δせ、２本の棒をつかみ操作することに
より両端部？開閉するようになっている特許請求の範囲
第１項に記載のウェハ処理治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156652A JPS5947739A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | ウエハ処理用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156652A JPS5947739A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | ウエハ処理用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5947739A true JPS5947739A (ja) | 1984-03-17 |
Family
ID=15632331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57156652A Pending JPS5947739A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | ウエハ処理用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165850U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
| JPS6439641U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | ||
| JPH02284441A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 | Hitachi Ltd | カセット移動装置 |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP57156652A patent/JPS5947739A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63165850U (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-28 | ||
| JPS6439641U (ja) * | 1987-09-03 | 1989-03-09 | ||
| JPH02284441A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 | Hitachi Ltd | カセット移動装置 |
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