JPS5948072U - 金属シヤ−シ基板 - Google Patents

金属シヤ−シ基板

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Publication number
JPS5948072U
JPS5948072U JP14415882U JP14415882U JPS5948072U JP S5948072 U JPS5948072 U JP S5948072U JP 14415882 U JP14415882 U JP 14415882U JP 14415882 U JP14415882 U JP 14415882U JP S5948072 U JPS5948072 U JP S5948072U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
chassis board
metal chassis
metal base
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP14415882U
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English (en)
Inventor
浩 吉岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP14415882U priority Critical patent/JPS5948072U/ja
Publication of JPS5948072U publication Critical patent/JPS5948072U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は金属シャーシ基板の従来例を示した断面図であ
る。第２図は本考案の第１実施例の金属シャーシ基板を
示した断面図、第３図は同じく第２実施例の断面図、第
４図は同じく第３実施例の断面図、第５図は同じく第４
実施例の断面図である。 また図面に用いられた符号において、６・・・・・・鉄
板の金属ベース、７・・・・・・接着層、８・・・・・
・銅箔の金属箔、９・・・・・・絶縁層、１０・・・・
・・配線パターン、１１・・・・・・ネジ、１３・・・
・・・アルミニウム箔の金属箔、１５・・・・・・アル
ミニウム桝の金属ベース、１７・・曲パーマロイの金属
箔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 板金にて構成された金属ベースと、その金属ベースの少
    なくとも一方の面に貼付けられたその金属ベースとは異
    質の金属からなる金属箔と、少なくともその金属箔上又
    は金属ベースの他方の面上に形成された絶縁層と、その
    絶縁層上にプリント配線された配線パターンとからなる
    金属シャーシ基板。
JP14415882U 1982-09-22 1982-09-22 金属シヤ−シ基板 Pending JPS5948072U (ja)

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JP14415882U JPS5948072U (ja) 1982-09-22 1982-09-22 金属シヤ−シ基板

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JP14415882U JPS5948072U (ja) 1982-09-22 1982-09-22 金属シヤ−シ基板

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JPS5948072U true JPS5948072U (ja) 1984-03-30

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JP14415882U Pending JPS5948072U (ja) 1982-09-22 1982-09-22 金属シヤ−シ基板

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