JPS6022861U - 金属ベ−スプリント配線基板 - Google Patents

金属ベ−スプリント配線基板

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Publication number
JPS6022861U
JPS6022861U JP11433183U JP11433183U JPS6022861U JP S6022861 U JPS6022861 U JP S6022861U JP 11433183 U JP11433183 U JP 11433183U JP 11433183 U JP11433183 U JP 11433183U JP S6022861 U JPS6022861 U JP S6022861U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
metal
based printed
attached
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Pending
Application number
JP11433183U
Other languages
English (en)
Inventor
光吉 哲郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP11433183U priority Critical patent/JPS6022861U/ja
Publication of JPS6022861U publication Critical patent/JPS6022861U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の側面図、第2図は本考案の一実施例の
積層状態を説明する斜視図、第3図は本考案の一実施例
を示す斜視図、第4図は本考案の一実施例の使用例を示
す側面図である。 4・・・多孔体金属板、5・・・導体箔、6・・・絶縁
体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体箔を貼着した高分子樹脂シート板若しくは高分子樹
    脂フィルム等の絶縁体を多孔体金属板の片面若しくは両
    面に着けて一体化したことを特徴とする金属ヘースプリ
    ント配線基板。
JP11433183U 1983-07-25 1983-07-25 金属ベ−スプリント配線基板 Pending JPS6022861U (ja)

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JPS6022861U true JPS6022861U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30264330

Family Applications (1)

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JP (1) JPS6022861U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20250141295A1 (en) * 2022-07-22 2025-05-01 Ticona Llc In-Wheel Motor

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US20250141295A1 (en) * 2022-07-22 2025-05-01 Ticona Llc In-Wheel Motor

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