JPS5948478B2 - 読出し専用メモリ - Google Patents
読出し専用メモリInfo
- Publication number
- JPS5948478B2 JPS5948478B2 JP56125161A JP12516181A JPS5948478B2 JP S5948478 B2 JPS5948478 B2 JP S5948478B2 JP 56125161 A JP56125161 A JP 56125161A JP 12516181 A JP12516181 A JP 12516181A JP S5948478 B2 JPS5948478 B2 JP S5948478B2
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- JP
- Japan
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- potential
- transistor
- bit line
- memory
- transistors
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Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
- G11C17/08—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements
- G11C17/10—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM
- G11C17/12—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards using semiconductor devices, e.g. bipolar elements in which contents are determined during manufacturing by a predetermined arrangement of coupling elements, e.g. mask-programmable ROM using field-effect devices
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は行列配置のメモリセルから構成された読出し
専用メモリ(ROM)に関するものでビツト線に接続さ
れた少くとも一つの選択トランジスタを含みビツト線デ
コーダによつて制御される選択回階がビツト線デコーダ
によつて選択されなくても導電状態となる値以下にこの
ビツト線の電位が低下することを阻止しようとするもの
である。
専用メモリ(ROM)に関するものでビツト線に接続さ
れた少くとも一つの選択トランジスタを含みビツト線デ
コーダによつて制御される選択回階がビツト線デコーダ
によつて選択されなくても導電状態となる値以下にこの
ビツト線の電位が低下することを阻止しようとするもの
である。
マトリツクス構成の不揮発性メモリが例えば8ビツト幅
のデータ出力端を持つときビツト線を8群に分割するこ
とは公知である。更に一つの群の中のビツト線の選出が
一つの列スイツチを通して行なわれ、このスイツチが選
び出されたビツト線を転送トランジスタを通して所属す
るデータ出力端子の読出し増幅器(センス増幅器)に結
びつけることも公知である。
のデータ出力端を持つときビツト線を8群に分割するこ
とは公知である。更に一つの群の中のビツト線の選出が
一つの列スイツチを通して行なわれ、このスイツチが選
び出されたビツト線を転送トランジスタを通して所属す
るデータ出力端子の読出し増幅器(センス増幅器)に結
びつけることも公知である。
−つの群には少くともその群に属するビツト線の数に等
しい個数の転送トランジスタが設けられている。分割さ
れた8群は互に同様な構成とするのが通例である。第1
図にこの発明の対象となる記憶装置のメモリセルフイー
ルドの中一つの入出力端に属する部分の接続図を示す。
しい個数の転送トランジスタが設けられている。分割さ
れた8群は互に同様な構成とするのが通例である。第1
図にこの発明の対象となる記憶装置のメモリセルフイー
ルドの中一つの入出力端に属する部分の接続図を示す。
この種のメモリセルフイールドは例えば2K個の記憶場
所を含み各記憶場所はそれぞれ一つのMOSトランジス
タで構成されている。図にはメモリフイールド10内に
メモリセルXの二つのトランジスタTXlとTXNが示
されている。メモリトランジスタの一つの行はワード線
を通してワード線デコーダによつて制御される。図には
行Xに対してワード線デコーダ11とワード線WLxが
示されている。メモリトランジスタの列制御はビツト線
を通して行われるが図には二つのビツト線BL,とBL
NがメモリトランジスタTx,とTXNに対して示され
ている。ビツト線に沿つて選択トランジスタT,乃至T
Nが接続されそれらの一つを通して常に一つのビツト線
が図に示されていないビツト線デコーダからのアドレツ
シングによつて選出される。その他の選択トランジスタ
TA<15TBを通してその時々にビツト線のサブグル
ープを選出することができる。情報は対応する選択トラ
ンジスタを通して読出し増幅器12に与えられそこから
適当な処理電子回路に導かれる。上部のメモリ構成部分
は書込みと読出しが行われる本来の動作の外にパワーダ
ウン・モードと呼ばれる低電力又は低電流動作を行なう
ことが多い。これらの動作はよく知られているもので例
えば西独国特許出願公開第2742526号明細書中に
記載されている。低電流動作においては第1図のワード
線WLxに対応する総てのワード線が給電電圧。
所を含み各記憶場所はそれぞれ一つのMOSトランジス
タで構成されている。図にはメモリフイールド10内に
メモリセルXの二つのトランジスタTXlとTXNが示
されている。メモリトランジスタの一つの行はワード線
を通してワード線デコーダによつて制御される。図には
行Xに対してワード線デコーダ11とワード線WLxが
示されている。メモリトランジスタの列制御はビツト線
を通して行われるが図には二つのビツト線BL,とBL
NがメモリトランジスタTx,とTXNに対して示され
ている。ビツト線に沿つて選択トランジスタT,乃至T
Nが接続されそれらの一つを通して常に一つのビツト線
が図に示されていないビツト線デコーダからのアドレツ
シングによつて選出される。その他の選択トランジスタ
TA<15TBを通してその時々にビツト線のサブグル
ープを選出することができる。情報は対応する選択トラ
ンジスタを通して読出し増幅器12に与えられそこから
適当な処理電子回路に導かれる。上部のメモリ構成部分
は書込みと読出しが行われる本来の動作の外にパワーダ
ウン・モードと呼ばれる低電力又は低電流動作を行なう
ことが多い。これらの動作はよく知られているもので例
えば西独国特許出願公開第2742526号明細書中に
記載されている。低電流動作においては第1図のワード
線WLxに対応する総てのワード線が給電電圧。
oにほぼ等しい高電位に接続される。低電流動作から本
来の能動動作に移る際には選出された一つのワード線を
除く総てのワード線の電位レベルが同時に低いレベルに
下げられる。ワード線とビツト線の間に不可避的に存在
する容量結合(第1図にはその中の二つがCk,および
CKNとして破線で示されている)のため総てのビツト
線に負電荷が誘起される。その結果生ずるビツト線電圧
の低下の大きさは寄生ビツト線容量値CBLl及至CB
LNに対する結合容量値の比によつて決められる。低電
流動作から能動動作への移行が終つたときのビツト電圧
の大きさもこの移行の開始時のビツト線電圧の大きさに
よつて決定される。ビツト線電圧のこのような低下によ
り選択トランジスタのゲート・ソース間電圧がゲートの
低い電位レベルにも拘らずしきい値電圧より高くなるた
め選択トランジスタT,乃至TNまたはTAとTB又は
それらの総てがビツト線デコーダによつて選出されない
ゲートを持つものであつても導電状態になるという情況
が生じ得る。
来の能動動作に移る際には選出された一つのワード線を
除く総てのワード線の電位レベルが同時に低いレベルに
下げられる。ワード線とビツト線の間に不可避的に存在
する容量結合(第1図にはその中の二つがCk,および
CKNとして破線で示されている)のため総てのビツト
線に負電荷が誘起される。その結果生ずるビツト線電圧
の低下の大きさは寄生ビツト線容量値CBLl及至CB
LNに対する結合容量値の比によつて決められる。低電
流動作から能動動作への移行が終つたときのビツト電圧
の大きさもこの移行の開始時のビツト線電圧の大きさに
よつて決定される。ビツト線電圧のこのような低下によ
り選択トランジスタのゲート・ソース間電圧がゲートの
低い電位レベルにも拘らずしきい値電圧より高くなるた
め選択トランジスタT,乃至TNまたはTAとTB又は
それらの総てがビツト線デコーダによつて選出されない
ゲートを持つものであつても導電状態になるという情況
が生じ得る。
読出し増幅器(第1図の12)から出て選出されない選
択トランジスタを通して流れる電流のため読出し増幅器
による選出されたビツト線の充電が遅らされその結果読
出しが可能となることがある。
択トランジスタを通して流れる電流のため読出し増幅器
による選出されたビツト線の充電が遅らされその結果読
出しが可能となることがある。
この現象に基き能動動作への移行に際してのアクセス時
間は著しく長くなり例えは400nsから1000ns
に増大することがある。この発明の目的は上記のワード
線とビツト線の間の容量結合に基くビツト線電位の降下
を避けることを可能にすることである。
間は著しく長くなり例えは400nsから1000ns
に増大することがある。この発明の目的は上記のワード
線とビツト線の間の容量結合に基くビツト線電位の降下
を避けることを可能にすることである。
この目的は冒頭に挙げた読出し専用メモリにおいて各ビ
ツト線に電流供給分枝を接続しビツト線デコーダによつ
て選出されなかつた選択回路においてその選択トランジ
スタのゲート電位とその時のビツト線電位との差が絶対
値においてそれぞれの選択トランジスタのしきい値電圧
より小さくなるような電流をこの電流供給分枝を通して
ビツト線に導くことによつて達成される。
ツト線に電流供給分枝を接続しビツト線デコーダによつ
て選出されなかつた選択回路においてその選択トランジ
スタのゲート電位とその時のビツト線電位との差が絶対
値においてそれぞれの選択トランジスタのしきい値電圧
より小さくなるような電流をこの電流供給分枝を通して
ビツト線に導くことによつて達成される。
この発明による回路装置の種々の実施形態は特許請求の
範囲第2項以下に示されている。
範囲第2項以下に示されている。
図面に示した実施例についてこの発明を更に詳細に説明
する。
する。
第1図の実施例ではビツト線BLI乃至BLNに対して
(図にはその中BL,とBLNだけが示されている)プ
ロツク15で表わされた電流供給分枝が設けられ、ビツ
ト線デコーダ(これは図面に示されていない)によつて
選出されなかつた選択回路16内の選択トランジスタ(
T,乃至TNおよびTA,TB)に対して選択トランジ
スタのゲートとそれぞれのビツト線の間の電位差が絶対
値において対応する選択トランジスタのしきい値電圧よ
り小さくなる電流がこの電流供給分枝を通して各ビツト
線に導かれる。第2図に示された電流供給分枝15の実
施例は抵抗R1乃至RNによつて構成される。
(図にはその中BL,とBLNだけが示されている)プ
ロツク15で表わされた電流供給分枝が設けられ、ビツ
ト線デコーダ(これは図面に示されていない)によつて
選出されなかつた選択回路16内の選択トランジスタ(
T,乃至TNおよびTA,TB)に対して選択トランジ
スタのゲートとそれぞれのビツト線の間の電位差が絶対
値において対応する選択トランジスタのしきい値電圧よ
り小さくなる電流がこの電流供給分枝を通して各ビツト
線に導かれる。第2図に示された電流供給分枝15の実
施例は抵抗R1乃至RNによつて構成される。
これらの抵抗の一端はビツト線BLI乃至BLNに、他
端は第一電位P1に接続され、各抵抗の抵抗値と電位P
1の値は選出されなかつた選択トランジスタ例えばT,
とTAには電流が流れないように選ばれる。抵抗R,乃
至RNはこの場合オーム抵抗である。別の実施例では抵
抗を負荷として接続されたMOSトランジスタで構成す
ることも可能である。このように実施形態を第3図に示
す。TLI乃至TLNが負荷接続のMOSトランジスタ
である。その他の点で第3図の実施列は第2図のものと
−致する。第4図に示した電流供給分枝はMOSトラン
ジスタTB,乃至TBNから構成され、それらのソース
・ドレン区間の一端はそれぞれのビツト線(BL,乃至
BLN)に、他端は電位P,又は給電電圧Vccに接続
され、ゲートには共通に電位P2が加えら札これらの電
位は非選出選択トランジスタ例えば第1図のT,,TA
には電流が流れないように選ばれる。
端は第一電位P1に接続され、各抵抗の抵抗値と電位P
1の値は選出されなかつた選択トランジスタ例えばT,
とTAには電流が流れないように選ばれる。抵抗R,乃
至RNはこの場合オーム抵抗である。別の実施例では抵
抗を負荷として接続されたMOSトランジスタで構成す
ることも可能である。このように実施形態を第3図に示
す。TLI乃至TLNが負荷接続のMOSトランジスタ
である。その他の点で第3図の実施列は第2図のものと
−致する。第4図に示した電流供給分枝はMOSトラン
ジスタTB,乃至TBNから構成され、それらのソース
・ドレン区間の一端はそれぞれのビツト線(BL,乃至
BLN)に、他端は電位P,又は給電電圧Vccに接続
され、ゲートには共通に電位P2が加えら札これらの電
位は非選出選択トランジスタ例えば第1図のT,,TA
には電流が流れないように選ばれる。
一つの方法としては第2図乃至第4図の実施例において
電位P1とP2を一定とし、特に電位P1は第4図のよ
うに給電電圧に等しくする。
電位P1とP2を一定とし、特に電位P1は第4図のよ
うに給電電圧に等しくする。
第4図の実施例の場合MOSトランジスタTBI乃至T
BNを同型式としてそのしきい値電圧を選択回路のトラ
ンジスタT,乃至TNおよびTA,TBと等しくし、更
に第二電位P2を選出されていない選択トランジスタ例
えばT,,TA中の最低ゲート電位よりも高く選ぶと特
に有効である。
BNを同型式としてそのしきい値電圧を選択回路のトラ
ンジスタT,乃至TNおよびTA,TBと等しくし、更
に第二電位P2を選出されていない選択トランジスタ例
えばT,,TA中の最低ゲート電位よりも高く選ぶと特
に有効である。
第5図に第二電位P2を作るための二つのMOSトラン
ジスタT2O(!: T2,から構成された分圧回路を
示す。
ジスタT2O(!: T2,から構成された分圧回路を
示す。
給電電圧に接続されたトランジスタT2Oは負荷として
接続され、基準電位に接続されたトランジスタT2,は
第4図の電流供給分枝のトランジスタTB,乃至TBN
と同型式でありほぼ等しいしきい値電圧を持つ。この発
明が対象としている半導体メモリには低電流動作を表わ
す信号が導かれメモリの特定の回路の動作を遮断して電
力を節約する。
接続され、基準電位に接続されたトランジスタT2,は
第4図の電流供給分枝のトランジスタTB,乃至TBN
と同型式でありほぼ等しいしきい値電圧を持つ。この発
明が対象としている半導体メモリには低電流動作を表わ
す信号が導かれメモリの特定の回路の動作を遮断して電
力を節約する。
この信号は通常PDという記号で表わされ対応する電流
供給分枝を選んで電流を供給する。その実例を第6図に
示す。この回路には給電電圧Vccが加えられ、低電流
動作を命令する信号PDによつて制御される第一MOS
トランジスタT3Oと第一トランジスタと直列に規準電
位に接続された第二のMOSトランジスタT3lが含ま
れる。第二トランジスタT3,はゲートとドレンが結合
され第4図に示した電流供給分枝のトランジスタTBI
乃至TBNと同型式でありほぼ等しいしきい値電圧を持
つ。MOSトランジスタT3OとT3,の結合点から電
位P2が引き出され、電流供給分枝のトランジスタTB
I乃至TBNのゲートに接続される。
供給分枝を選んで電流を供給する。その実例を第6図に
示す。この回路には給電電圧Vccが加えられ、低電流
動作を命令する信号PDによつて制御される第一MOS
トランジスタT3Oと第一トランジスタと直列に規準電
位に接続された第二のMOSトランジスタT3lが含ま
れる。第二トランジスタT3,はゲートとドレンが結合
され第4図に示した電流供給分枝のトランジスタTBI
乃至TBNと同型式でありほぼ等しいしきい値電圧を持
つ。MOSトランジスタT3OとT3,の結合点から電
位P2が引き出され、電流供給分枝のトランジスタTB
I乃至TBNのゲートに接続される。
第1図はこの発明による回路装置の一般的の接続図、第
2図乃至第4図はこの発明の回路装置に使用される電流
供給分枝の三種の実施例、第5図と第6図は特定の電位
を作るための分圧回路の二つの実施例を示す。 第1図において、10:メモリセルマトリツクス、11
:ワード線デコーダ、12:読出し増幅器、15:電流
供給分枝。
2図乃至第4図はこの発明の回路装置に使用される電流
供給分枝の三種の実施例、第5図と第6図は特定の電位
を作るための分圧回路の二つの実施例を示す。 第1図において、10:メモリセルマトリツクス、11
:ワード線デコーダ、12:読出し増幅器、15:電流
供給分枝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ビット線デコーダによつて選出されなかつた選択回
路16の選択トランジスタT_1,T_A;T_2,T
_A;……T_N,T_Bのゲート電位とビット線電位
との間の差がそれぞれの選択トランジスタのしきい値電
圧よりも絶対値において小さくなる電流を各ビット線B
L_1乃至BL_Nに供給する電流供給分枝15が各ビ
ット線に接続されていることを特徴とするマトリックス
を構成する読出し専用メモリ。 2 各電流供給分枝が一つの抵抗R_1乃至R_Nで構
成され、この抵抗は一方では各ビット線BL_1乃至B
L_Nに結ばれ他方では第一電位P_1に接続され、そ
の抵抗値と電位の値は選択されなかつた選択回路には電
流が流れないように選定されていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のメモリ。 3 抵抗R_1乃至R_Nがオーム抵抗であることを特
徴とする特許請求の範囲第2項記載のメモリ。 4 抵抗が負荷接続のMOSトランジスタT_L_1乃
至T_L_Nで構成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載のメモリ。 5 各電流供給分枝が一つのMOSトランジスタT_B
_1乃至T_B_Nで構成されこのトランジスタはその
ソース・ドレン区間が一方ではそれぞれのビット線B_
L_1乃至B_L_Nに、他方では第一電位P、に接続
され、ゲートが第二電位P2に接続され、これらの電位
は選択されなかつた選択回路には電流が流れないように
選定されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のメモリ。 6 第一電位と第二電位の一方又は双方が時間的に一定
であることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載のメ
モリ。 7 第一電位が給電電圧V_C_Cに等しいことを特徴
とする特許請求の範囲第5項記載のメモリ。 8 第一電位と第二電位の一方又は双方がクロックパル
スとなつていることを特徴とする特許請求の範囲第5項
記載のメモリ。 9 電流供給分枝のMOSトランジスタT_B_1乃至
T_B_Nが選択トランジスタT_1乃至T_N,T_
A,T_3と同じ型式であり等しいしきい値電圧を持つ
こと、第二電位が選択されなかつた選択回路16の少く
とも一つの選択トランジスタのゲート電位よりも高いこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項および
第8項の一つに記載のメモリ。 10 第二電位を作るため二つのMOSトランジスタT
_2_0,T_2_1で構成される分圧器が設けられ、
給電電圧が加えられるトランジスタT_2_0は負荷と
して接続され、規準電位に接続されゲートとドレンが結
ばれたトランジスタT_2_1は電流供給分枝のトラン
ジスタT_B_1乃至T_B_Nと同型式でありほぼ等
しいしきい値電圧を持ち、第二電位は分圧器の分圧端子
20から取り出されることを特徴とする特許請求の範囲
第9項記載のメモリ。 11 給電電圧V_C_Cが加えられ低電流動作を表わ
す信号@PD@によつて制御される第一MOSトランジ
スタT_3_0と、第一トランジスタと直列に規準電位
に接続されゲートとドレンが結ばれた第二MOSトラン
ジスタT_3_1から構成され、この第二MOSトラン
ジスタが電流供給分枝のトランジスタT_B_1乃至T
_B_Nと同型式でありほぼ等しいしきい値電圧を持ち
、両トランジスタT_3_0,T_3_1の結合点30
から第二電位が取り出されることを特徴とする低電流動
作と能動動作の間で切換え可能の読出し専用メモリに対
する特許請求の範囲第9項記載のメモリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803030867 DE3030867A1 (de) | 1980-08-14 | 1980-08-14 | Schaltungsanordnung fuer einen in zeilen und spalten organisierten festwertspeicher zur vermeidung des absinkens von bitleitunspotenialen |
| DE30308679 | 1980-08-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5755595A JPS5755595A (en) | 1982-04-02 |
| JPS5948478B2 true JPS5948478B2 (ja) | 1984-11-27 |
Family
ID=6109671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56125161A Expired JPS5948478B2 (ja) | 1980-08-14 | 1981-08-10 | 読出し専用メモリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4435789A (ja) |
| EP (1) | EP0046217A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5948478B2 (ja) |
| DE (1) | DE3030867A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4627031A (en) * | 1985-01-07 | 1986-12-02 | Thomson Components-Mostek Corporation | CMOS memory arrangement |
| US4636988A (en) * | 1985-01-07 | 1987-01-13 | Thomson Components-Mostek Corporation | CMOS memory arrangement with reduced data line compacitance |
| JPS61180999A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイナミツクrom回路 |
| JPS61181000A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイナミツクrom回路 |
| JPS61180998A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイナミツクrom回路 |
| JPS6240698A (ja) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPH07109720B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1995-11-22 | 三菱電機株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| JPH0482085A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toshiba Corp | スタティック型メモリセル |
| JP3734726B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2006-01-11 | 松下電器産業株式会社 | 読み出し専用メモリ |
| FR2881565B1 (fr) * | 2005-02-03 | 2007-08-24 | Atmel Corp | Circuits de selection de ligne binaire pour memoires non volatiles |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4110840A (en) | 1976-12-22 | 1978-08-29 | Motorola Inc. | Sense line charging system for random access memory |
| JPS53117341A (en) | 1977-03-24 | 1978-10-13 | Toshiba Corp | Semiconductor memory |
| DE2838699C2 (de) * | 1978-09-05 | 1980-03-20 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | MOS-integrierter Halbleiter-Festwertspeicher |
| JPS5847796B2 (ja) * | 1979-05-26 | 1983-10-25 | 富士通株式会社 | 半導体メモリ装置 |
| US4318014A (en) | 1979-07-27 | 1982-03-02 | Motorola, Inc. | Selective precharge circuit for read-only-memory |
-
1980
- 1980-08-14 DE DE19803030867 patent/DE3030867A1/de not_active Withdrawn
-
1981
- 1981-07-27 EP EP81105927A patent/EP0046217A3/de not_active Ceased
- 1981-08-06 US US06/290,515 patent/US4435789A/en not_active Expired - Fee Related
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