JPS5950190A - 電界ニツケルリン合金メツキ浴 - Google Patents
電界ニツケルリン合金メツキ浴Info
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- JPS5950190A JPS5950190A JP16275782A JP16275782A JPS5950190A JP S5950190 A JPS5950190 A JP S5950190A JP 16275782 A JP16275782 A JP 16275782A JP 16275782 A JP16275782 A JP 16275782A JP S5950190 A JPS5950190 A JP S5950190A
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高４食性で高速電着性を有し、しかも鏡面被膜
を産み出＋電解ニッケルリン合金メソギ浴に関するもの
である。
を産み出＋電解ニッケルリン合金メソギ浴に関するもの
である。
従来の′＋ｌＩ解ニッケルリン合金メ・ツキはリン含有
率が低く、特に耐食性が要望ばれる分野での使用には限
度があった。リン含有率を上げれば析出速度が非常に遅
くｆｒるためと、゛リン含有率限界が、１４〜１５ｑＡ
であるため一般に析出物のリン含有率は１２％以下でカ
１すな。ヌ、外観に訃いＴり壬９等が冬〈発１生し、高
崎装飾品には不向きで１ｒ４７に水素発生等によるビッ
トだ多９１−た、木発す１けかかる欠声をμ′ｉ′すし
たもので、その目的は高耐食性、高電着性、倚面を有す
るＩｖ膜を得るためのニッケルリン合金メッキを力える
ものである。
率が低く、特に耐食性が要望ばれる分野での使用には限
度があった。リン含有率を上げれば析出速度が非常に遅
くｆｒるためと、゛リン含有率限界が、１４〜１５ｑＡ
であるため一般に析出物のリン含有率は１２％以下でカ
１すな。ヌ、外観に訃いＴり壬９等が冬〈発１生し、高
崎装飾品には不向きで１ｒ４７に水素発生等によるビッ
トだ多９１−た、木発す１けかかる欠声をμ′ｉ′すし
たもので、その目的は高耐食性、高電着性、倚面を有す
るＩｖ膜を得るためのニッケルリン合金メッキを力える
ものである。
なお、水浴においてニッケルのＩｔ給Ｆｌ トｉするニ
ラ’ｒ ルイオンは、高い溶解度ヲ持っスルフアミン酸
二・Ｉケルを用いた。濃度は１００〜７００ ｇ／ｌで
、ｐ＋しく ｔｒｉ 、５００〜５００ ａ／ｌである
。 １００ ｇ／ｌ ＤＪ ’Ｔ−の鳩舎は雪着速度の
低下と、高電流密度付加がｂしい、ニッケル陽極の溶角
了を行うためにθ〜４５σ／ｌの塩化ニッケルを用いた
。ニッケル体板を用イｆ：ｃ イｆＡ合は必１゛シモ必
ｉｐ′としｌｆイ。ｐ ｎ １１ ｑｌｉ剤としてはホ
ウ酸を１５〜５ｏσ／ｌ用いた。Ｈ４ヤしくけ４０〜５
０ ｇ／ｌでニッヶルリン皮膜の黒色化を白色化に向か
わせた。ホウ酸５０ ａ／ｌ 辺土でｄ沈殿がおこる。
ラ’ｒ ルイオンは、高い溶解度ヲ持っスルフアミン酸
二・Ｉケルを用いた。濃度は１００〜７００ ｇ／ｌで
、ｐ＋しく ｔｒｉ 、５００〜５００ ａ／ｌである
。 １００ ｇ／ｌ ＤＪ ’Ｔ−の鳩舎は雪着速度の
低下と、高電流密度付加がｂしい、ニッケル陽極の溶角
了を行うためにθ〜４５σ／ｌの塩化ニッケルを用いた
。ニッケル体板を用イｆ：ｃ イｆＡ合は必１゛シモ必
ｉｐ′としｌｆイ。ｐ ｎ １１ ｑｌｉ剤としてはホ
ウ酸を１５〜５ｏσ／ｌ用いた。Ｈ４ヤしくけ４０〜５
０ ｇ／ｌでニッヶルリン皮膜の黒色化を白色化に向か
わせた。ホウ酸５０ ａ／ｌ 辺土でｄ沈殿がおこる。
リンイＩト給源としては亜すン酸３０〜１０ｎｇ／ｌ用
い、望ましくけ４０−７０ ！７／ｌ テ安定して皮膜
中のリン含有率が１６チ以上得ることが可ｆｉＰ Ｉｃ
ｆｔ ッｐ、ｑｌＫＥＤＴＡをｊ Ｏ〜１００ ｇ／
ｌ望しく１４０〜６０σ／ｌ添加したこと忙よってビッ
トだいちじるしく減少し、クモリのない斜面光沢が得ら
れたＥ Ｄ Ｔ Ａ １００ ｑ７’ｔ ｂｌ上添加し
た場合、浴不安定となり沈殿をおこすことがある。ヌ、
ζらにピット防止剤としてラウリル硫酸ナトリウム０、
０１〜０．５ （ｔ／ｌ添加した。望ましくけ、０１〜
ｏ２σ／ｌであり０５０７１以上の添加は泡立ちが多す
ぎるため目的にそぐわないリン酸５〜１ｏｏｑ／ｌ添加
により、リン含有率を増加＃せることができた。
い、望ましくけ４０−７０ ！７／ｌ テ安定して皮膜
中のリン含有率が１６チ以上得ることが可ｆｉＰ Ｉｃ
ｆｔ ッｐ、ｑｌＫＥＤＴＡをｊ Ｏ〜１００ ｇ／
ｌ望しく１４０〜６０σ／ｌ添加したこと忙よってビッ
トだいちじるしく減少し、クモリのない斜面光沢が得ら
れたＥ Ｄ Ｔ Ａ １００ ｑ７’ｔ ｂｌ上添加し
た場合、浴不安定となり沈殿をおこすことがある。ヌ、
ζらにピット防止剤としてラウリル硫酸ナトリウム０、
０１〜０．５ （ｔ／ｌ添加した。望ましくけ、０１〜
ｏ２σ／ｌであり０５０７１以上の添加は泡立ちが多す
ぎるため目的にそぐわないリン酸５〜１ｏｏｑ／ｌ添加
により、リン含有率を増加＃せることができた。
望ましく ｕ ３０〜６０ ｇ／ｌ ｆある。１００６
７１以上の胡′１合、酸性度が強すぎ、メッキする品物
を荒らすことになり、＋ｆｔビットも増加する。
７１以上の胡′１合、酸性度が強すぎ、メッキする品物
を荒らすことになり、＋ｆｔビットも増加する。
以下実Ｍ１１例によって説明する、
実施例１
シングユウで作られた時開ケース（Ｉｌｌ Ｋ、脱脂等
の前処理ヲ行い、スルファミン酸ニッケル４５０ ｇ／
ｌ塩化二っケル３０σ／ｌ、ポリ酸４５σ／ｌ、亜リン
ｌｐ ４ 慣 ｑ／ｌ 、 リ ン Ｒ４０ａ
／ｌ 、 Ｆ！Ｉ） ＴＡ ＲＯｒｙ／／ 。
の前処理ヲ行い、スルファミン酸ニッケル４５０ ｇ／
ｌ塩化二っケル３０σ／ｌ、ポリ酸４５σ／ｌ、亜リン
ｌｐ ４ 慣 ｑ／ｌ 、 リ ン Ｒ４０ａ
／ｌ 、 Ｆ！Ｉ） ＴＡ ＲＯｒｙ／／ 。
ううリル硅酔ナトリウム０．１ ｆ７／ｌがらかるニッ
ケルリン合金メッキ浴に赴いてＰ Ｊ（０，８、浴湯６
ｏ℃、？Ｔ！汁、密度６ Ａ／ｄｒｎ２．回転持拌を用
いて１０分間で４μ所のメッキを施した。づらに水洗を
行ったのも所定の方法で約０．１５μ？ｎのロジウムメ
ッギをｊな。通常ニツケルメッギ十ロジウムメッキの場
合電気化学腐食が起こり、耐食性Ｋ ＩＩ！ＩＧがある
ｆｒめ、ニッケルとロジウムのメ・ツギ神膜間にパラジ
ウムのようなｈ今加メッキを施す。１３チ以下のリン含
有率をもっニッケルリン合仝メッキにおいても直接ロジ
ウムメッキにょ秒、人工汗による耐食性試験で満足なデ
ータは得られない。
ケルリン合金メッキ浴に赴いてＰ Ｊ（０，８、浴湯６
ｏ℃、？Ｔ！汁、密度６ Ａ／ｄｒｎ２．回転持拌を用
いて１０分間で４μ所のメッキを施した。づらに水洗を
行ったのも所定の方法で約０．１５μ？ｎのロジウムメ
ッギをｊな。通常ニツケルメッギ十ロジウムメッキの場
合電気化学腐食が起こり、耐食性Ｋ ＩＩ！ＩＧがある
ｆｒめ、ニッケルとロジウムのメ・ツギ神膜間にパラジ
ウムのようなｈ今加メッキを施す。１３チ以下のリン含
有率をもっニッケルリン合仝メッキにおいても直接ロジ
ウムメッキにょ秒、人工汗による耐食性試験で満足なデ
ータは得られない。
本方法によるメッキ法の場合、リン含有率が１５ｅＩ）
以上であり、人工汗による耐食性試ｒ冒でおいてパラジ
ウムをイＩ用したものより、秀れてぃた。まタヒット、
クモリ等のメッキ異常も寸っｆ（（ｉｔい鏡面状態が得
られ、これだけの高含治リンにおいて４１°′ｍ／１０
分という値が得らｉまた。折り曲げ試μ、（Ｔにより密
〃ｔゼ１゛を軒側した／Ｉ：これも十った〈間ＰＦＩけ
なか一１ｆ ｏ７．２目の光り寸き′をお濾憂、白メッ
キλしての高級感がでた。
以上であり、人工汗による耐食性試ｒ冒でおいてパラジ
ウムをイＩ用したものより、秀れてぃた。まタヒット、
クモリ等のメッキ異常も寸っｆ（（ｉｔい鏡面状態が得
られ、これだけの高含治リンにおいて４１°′ｍ／１０
分という値が得らｉまた。折り曲げ試μ、（Ｔにより密
〃ｔゼ１゛を軒側した／Ｉ：これも十った〈間ＰＦＩけ
なか一１ｆ ｏ７．２目の光り寸き′をお濾憂、白メッ
キλしての高級感がでた。
実施例２
晴ｆｆ１Ｈ１給列部品のカナ（素材：炭素階）を脱脂等
ノＭ ｔｐ、 ＪＩＴＩを符かったのち、スルファミン
酸ニッケル４００ ｒｔ／ｌ、ホウ酸４５σ／１．’＃
ｒリン酸５０ ｇ／ｌリン酸５０ ｇ／１． 、 Ｆ、
ＤＴＡ４０ ｇ／ｌ、ラウリル硝酸ナトリウＡ ０．２
ｑ／ｌからなるニッケルリン合金メッキ浴にオイテ、
ＰＨ０，７８１ＦＡＩ′ｆ６５℃ＴＦｔ流密度ｏ２Ａ／
ｄｍ２．１分間回転攪拌を用いてフラッンユメッキを行
ｔ「っだ。炭素鋼に通常ニツケルメツキを行ＩＩっだ場
合、耐食性に問題があったが今回のニッケルリン皮膜（
リン含有率１７チ）を人工汗で試験したところ従来の約
５倍以上の耐食性を示した。
ノＭ ｔｐ、 ＪＩＴＩを符かったのち、スルファミン
酸ニッケル４００ ｒｔ／ｌ、ホウ酸４５σ／１．’＃
ｒリン酸５０ ｇ／ｌリン酸５０ ｇ／１． 、 Ｆ、
ＤＴＡ４０ ｇ／ｌ、ラウリル硝酸ナトリウＡ ０．２
ｑ／ｌからなるニッケルリン合金メッキ浴にオイテ、
ＰＨ０，７８１ＦＡＩ′ｆ６５℃ＴＦｔ流密度ｏ２Ａ／
ｄｍ２．１分間回転攪拌を用いてフラッンユメッキを行
ｔ「っだ。炭素鋼に通常ニツケルメツキを行ＩＩっだ場
合、耐食性に問題があったが今回のニッケルリン皮膜（
リン含有率１７チ）を人工汗で試験したところ従来の約
５倍以上の耐食性を示した。
り、カナのｍりもニッケル皮膜の場合と比べて同士して
いること−・わかった。
いること−・わかった。
実施例
メッキ浴訂１成として、スルファミン酸ニッケル３５０
（１／ｌ、１λ４化二・ソウ′ル３０σ／ｌボウ酸４
５σ／ｌ、亜リン酸５０ ｑ／）、リンｐ ４’ Ｏｔ
ｙ／ｌ、ラウリル宿酔プート リ ラムＯ，ｎ ５ （
１／１． 、 ＥＴ’ｌＴ Ａ ２０４７／）を用
い、浴？Ｘｎ Ａ５℃、電流密ｒｉｆ２八／ｄ？？＋２
、メッキ時間１０分および陰極として黄鉗板の条ヂ１下
としてメツ咋を行い、厚み１０μＶの←面光沢の被覆物
を得た。
（１／ｌ、１λ４化二・ソウ′ル３０σ／ｌボウ酸４
５σ／ｌ、亜リン酸５０ ｑ／）、リンｐ ４’ Ｏｔ
ｙ／ｌ、ラウリル宿酔プート リ ラムＯ，ｎ ５ （
１／１． 、 ＥＴ’ｌＴ Ａ ２０４７／）を用
い、浴？Ｘｎ Ａ５℃、電流密ｒｉｆ２八／ｄ？？＋２
、メッキ時間１０分および陰極として黄鉗板の条ヂ１下
としてメツ咋を行い、厚み１０μＶの←面光沢の被覆物
を得た。
皮膜中のリン含有率Ｖｉ＋６．！ｌで人工汗による耐食
性、硝酸等による耐薬品性、折り曲げ試験による密着性
は浪好でネ・うた。
性、硝酸等による耐薬品性、折り曲げ試験による密着性
は浪好でネ・うた。
実施例４
スルファミン酸ニッケル４５０ ｎ／ｌ 、ｔＤ 什ニ
ック”ｋ ３０ ｑ／ｌ、 ホウｆｉｅ ４５ ｇ／ｌ
、 ！Ｉｌｉリン酸４０ ｑ／ｌ。
ック”ｋ ３０ ｑ／ｌ、 ホウｆｉｅ ４５ ｇ／ｌ
、 ！Ｉｌｉリン酸４０ ｑ／ｌ。
ｌｊ ：／ｎｔ ４ ｏ ｇ／ｌ、 ｂｒ＋ＴＡ３０
ｇ／ｌ 、 ラウリル舊Ｆ Ｆナトリウム０．１
０／ｌからなるニッケルリン合金浴（ｐｎｏ、８）Ｋニ
ッケル板と固棒とし、Ｆｉ銅製の時計ケースを除権とし
て配宿し、浴温６ｏ’ｃ雷流密度４Ａ／ｄ？？＋２の売
件下に１０分間時ｎ１ケースに箱クメッキを行った。シ
らに通常の方法により金メッキを３μｌｎ施した。得ら
ノ］た析着物けｃｊイ而面沢を有し、スジ目の光１°あ
いを落とし高級感かでｆ、。
ｇ／ｌ 、 ラウリル舊Ｆ Ｆナトリウム０．１
０／ｌからなるニッケルリン合金浴（ｐｎｏ、８）Ｋニ
ッケル板と固棒とし、Ｆｉ銅製の時計ケースを除権とし
て配宿し、浴温６ｏ’ｃ雷流密度４Ａ／ｄ？？＋２の売
件下に１０分間時ｎ１ケースに箱クメッキを行った。シ
らに通常の方法により金メッキを３μｌｎ施した。得ら
ノ］た析着物けｃｊイ而面沢を有し、スジ目の光１°あ
いを落とし高級感かでｆ、。
耐食性もニッケル使用の場合の４〜５ （７：旬十向十
Ｌ ｆ。、二の時のニッケ）１． ＩＪン合金皮膜の厚
みＵ２μ？ｎで（Ｉ↑り曲げ耐験による密着性もｐ好で
１．、−Ｉた、辺土）ｔｌ、べてきたように本イと明に
よるメＩキ浴により、ｌｒ′、Ｉに面１介ゼ１１、血１
薬品性を卯望する分野、責合ｉｆｆ ／ ツキの下付は
用としての皮膜を要望する分！ｌ！Ｆ （例ンげ装飾（
１１（品）竹幅広い用袢が考えられ実用上、イ１用ｌｒ
発明である。
Ｌ ｆ。、二の時のニッケ）１． ＩＪン合金皮膜の厚
みＵ２μ？ｎで（Ｉ↑り曲げ耐験による密着性もｐ好で
１．、−Ｉた、辺土）ｔｌ、べてきたように本イと明に
よるメＩキ浴により、ｌｒ′、Ｉに面１介ゼ１１、血１
薬品性を卯望する分野、責合ｉｆｆ ／ ツキの下付は
用としての皮膜を要望する分！ｌ！Ｆ （例ンげ装飾（
１１（品）竹幅広い用袢が考えられ実用上、イ１用ｌｒ
発明である。
Ｊｙ１士
出願人 株式金側 詐訪精工舎
伏理人 弁理士 最上 務
４４５−
Claims (1)
- 電解ニッケルリン合金メッキ浴において、スルファミン
酸ニッケル１００〜７（ＩＱ ｇ／）、塩化ニッケル０
〜４５ ｇ／ｌ、ホウ酸１５〜５０ｇ／ｌ、亜リン酸５
〜ｉｏｎ ｇ／ｌ 、 リン酸５〜１００ ｇ／１．
、ＥＤＴＡ１０〜１００ａ／ｌ 、ラウリル硫酸ナトリ
ウム ０．０１〜０．５ （ｔ／ｌからなることを特徴
とする電解ニッケルリン合金メッキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16275782A JPS5950190A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 電界ニツケルリン合金メツキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16275782A JPS5950190A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 電界ニツケルリン合金メツキ浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5950190A true JPS5950190A (ja) | 1984-03-23 |
| JPS6353278B2 JPS6353278B2 (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=15760659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16275782A Granted JPS5950190A (ja) | 1982-09-17 | 1982-09-17 | 電界ニツケルリン合金メツキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950190A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4767509A (en) * | 1983-02-04 | 1988-08-30 | Burlington Industries, Inc. | Nickel-phosphorus electroplating and bath therefor |
| US4801947A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-31 | Burlington Industries, Inc. | Electrodeposition-produced orifice plate of amorphous metal |
| US5032464A (en) * | 1986-10-27 | 1991-07-16 | Burlington Industries, Inc. | Electrodeposited amorphous ductile alloys of nickel and phosphorus |
| US7794578B2 (en) * | 2002-11-26 | 2010-09-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for preparing a circuit board material having a conductive base and a resistance layer |
| JP2013249526A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nomura Plating Co Ltd | 金属材料 |
| TWI628314B (zh) * | 2012-09-18 | 2018-07-01 | 野村鍍金股份有限公司 | 模具、成形輥及剝離電鑄品 |
-
1982
- 1982-09-17 JP JP16275782A patent/JPS5950190A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4767509A (en) * | 1983-02-04 | 1988-08-30 | Burlington Industries, Inc. | Nickel-phosphorus electroplating and bath therefor |
| US5032464A (en) * | 1986-10-27 | 1991-07-16 | Burlington Industries, Inc. | Electrodeposited amorphous ductile alloys of nickel and phosphorus |
| US4801947A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-31 | Burlington Industries, Inc. | Electrodeposition-produced orifice plate of amorphous metal |
| US7794578B2 (en) * | 2002-11-26 | 2010-09-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for preparing a circuit board material having a conductive base and a resistance layer |
| JP2013249526A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Nomura Plating Co Ltd | 金属材料 |
| WO2013183348A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 株式会社野村鍍金 | 金属材料 |
| TWI628314B (zh) * | 2012-09-18 | 2018-07-01 | 野村鍍金股份有限公司 | 模具、成形輥及剝離電鑄品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353278B2 (ja) | 1988-10-21 |
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