JPH0598488A - 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 - Google Patents
銅−ニツケル合金電気メツキ浴Info
- Publication number
- JPH0598488A JPH0598488A JP15988491A JP15988491A JPH0598488A JP H0598488 A JPH0598488 A JP H0598488A JP 15988491 A JP15988491 A JP 15988491A JP 15988491 A JP15988491 A JP 15988491A JP H0598488 A JPH0598488 A JP H0598488A
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- Japan
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- copper
- nickel
- nickel alloy
- bath
- plating
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、改良された銅−ニッケル合
金電気メッキ浴を提供することにある。 【構成】 本発明は、銅塩、ニッケル塩及び四ほう酸ナ
トリウムよりなる銅−ニッケル合金電気メッキ浴におい
て、りんご酸、グルコン酸及びサリチル酸の１種又は２
種以上とサッカリンとを添加したことを特徴とする銅−
ニッケル合金電気メッキ浴に関する。本発明の合金めっ
き浴によれば、Ｃｕ量が２０〜６５％の範囲にあり、し
かも均一で白銅色の銅−ニッケル合金めっきを広い電流
密度範囲にわたって形成することができ、更にめっき浴
の経時安定性も優れている。
金電気メッキ浴を提供することにある。 【構成】 本発明は、銅塩、ニッケル塩及び四ほう酸ナ
トリウムよりなる銅−ニッケル合金電気メッキ浴におい
て、りんご酸、グルコン酸及びサリチル酸の１種又は２
種以上とサッカリンとを添加したことを特徴とする銅−
ニッケル合金電気メッキ浴に関する。本発明の合金めっ
き浴によれば、Ｃｕ量が２０〜６５％の範囲にあり、し
かも均一で白銅色の銅−ニッケル合金めっきを広い電流
密度範囲にわたって形成することができ、更にめっき浴
の経時安定性も優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、銅−ニッケル合金電
気メッキ浴に関する。更に詳しくは、本発明は、銅塩、
ニッケル塩及び四ほう酸ナトリウムを主成分とする銅−
ニッケル合金電気メッキ浴の改良に関する。
気メッキ浴に関する。更に詳しくは、本発明は、銅塩、
ニッケル塩及び四ほう酸ナトリウムを主成分とする銅−
ニッケル合金電気メッキ浴の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、銅−ニッケル合金は、耐食性に
優れており、展延性もよく、加工性の高い合金である。
銅とニッケルとは結晶の格子定数も近いため、互いに固
容しやすく、その状態図は全率固溶型を示す。そのた
め、あらゆる組成で合金を形成し、その合金の諸特性は
組成変化によって徐々に変化する。したがって、実用合
金として、Ｎｉが約２０〜３０重量％のものは白銅（キ
ュプロニッケル）、Ｎｉが約６０〜７０重量％のものは
モネルメタルと呼ばれている。合金電気めっきとして
も、従来シアン浴、くえん酸浴、酢酸浴、酒石酸浴、チ
オ硫酸浴、ピロリン酸浴など多くの浴が研究されている
が、実用化に至るほどには十分なものではない。
優れており、展延性もよく、加工性の高い合金である。
銅とニッケルとは結晶の格子定数も近いため、互いに固
容しやすく、その状態図は全率固溶型を示す。そのた
め、あらゆる組成で合金を形成し、その合金の諸特性は
組成変化によって徐々に変化する。したがって、実用合
金として、Ｎｉが約２０〜３０重量％のものは白銅（キ
ュプロニッケル）、Ｎｉが約６０〜７０重量％のものは
モネルメタルと呼ばれている。合金電気めっきとして
も、従来シアン浴、くえん酸浴、酢酸浴、酒石酸浴、チ
オ硫酸浴、ピロリン酸浴など多くの浴が研究されている
が、実用化に至るほどには十分なものではない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この銅−ニッケル合金
めっきの実用化が今日までなされ得なかった理由として
は、銅の析出電位がニッケルに比べて非常に貴であり、
銅の優先的な析出が起こり、良好な電析皮膜を得ること
ができないことである。くえん酸浴からは比較的良好な
合金皮膜が得られるが、浴の安定性が極めて悪い。チオ
硫酸浴は、銅−ニッケル合金の析出の際に硫黄が共析
し、耐食性が問題となる。また、特開昭５８−１３３３
９１号にピロリン酸浴が開示されているが、めっき膜厚
が薄く、高耐食性皮膜として実用性が乏しい。本発明
は、上記のような実情に鑑みてなされたものであって、
低電流密度から高電流密度に渡って外観が良好でかつ均
一性のある優れた銅−ニッケル合金皮膜を得るための電
気めっき浴を提供することを目的とする。
めっきの実用化が今日までなされ得なかった理由として
は、銅の析出電位がニッケルに比べて非常に貴であり、
銅の優先的な析出が起こり、良好な電析皮膜を得ること
ができないことである。くえん酸浴からは比較的良好な
合金皮膜が得られるが、浴の安定性が極めて悪い。チオ
硫酸浴は、銅−ニッケル合金の析出の際に硫黄が共析
し、耐食性が問題となる。また、特開昭５８−１３３３
９１号にピロリン酸浴が開示されているが、めっき膜厚
が薄く、高耐食性皮膜として実用性が乏しい。本発明
は、上記のような実情に鑑みてなされたものであって、
低電流密度から高電流密度に渡って外観が良好でかつ均
一性のある優れた銅−ニッケル合金皮膜を得るための電
気めっき浴を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するため鋭意検討を行なった結果、銅塩とニッケ
ル塩に四ほう酸ナトリウムを添加してなる銅−ニッケル
合金電気めっき浴に、りんご酸、グルコン酸及びサリチ
ル酸の１種又は２種以上と更にサッカリンを添加するこ
とにより、ブライトからセミブライト系白銅色の良好な
外観を有する銅−ニッケル合金皮膜を形成することが可
能となり、しかもこの浴は経時安定性に優れ、比較的厚
いめっきもできることを見出し、本発明を完成するに至
った。したがって、本発明の主題は、銅塩、ニッケル塩
及び四ほう酸ナトリウムよりなる銅−ニッケル合金電気
メッキ浴において、りんご酸、グルコン酸及びサリチル
酸の１種又は２種以上とサッカリンとを添加したことを
特徴とする銅−ニッケル合金電気メッキ浴にある。
を達成するため鋭意検討を行なった結果、銅塩とニッケ
ル塩に四ほう酸ナトリウムを添加してなる銅−ニッケル
合金電気めっき浴に、りんご酸、グルコン酸及びサリチ
ル酸の１種又は２種以上と更にサッカリンを添加するこ
とにより、ブライトからセミブライト系白銅色の良好な
外観を有する銅−ニッケル合金皮膜を形成することが可
能となり、しかもこの浴は経時安定性に優れ、比較的厚
いめっきもできることを見出し、本発明を完成するに至
った。したがって、本発明の主題は、銅塩、ニッケル塩
及び四ほう酸ナトリウムよりなる銅−ニッケル合金電気
メッキ浴において、りんご酸、グルコン酸及びサリチル
酸の１種又は２種以上とサッカリンとを添加したことを
特徴とする銅−ニッケル合金電気メッキ浴にある。
【０００５】
【発明の具体的な説明】本発明の合金めっき浴に使用さ
れる銅塩としては、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅、塩基
性炭酸銅、スファミン酸銅、酢酸銅、しゅう酸銅、メタ
ンスルホン酸銅、２−ヒドロキシプロパンスルホン酸
銅、フェノールスルホン酸銅、ほう弗化銅などが例示で
きる。また、ニッケル塩としては、硫酸ニッケル、塩化
ニッケル、蟻酸ニッケル、酢酸ニッケル、しゅう酸ニッ
ケル、メタンスルホン酸ニッケル、２−ヒドロキシプロ
パンスルホン酸ニッケル、フェノールスルホン酸ニッケ
ル、ほう弗化ニッケルなどが例示できる。これら銅塩と
ニッケル塩のめっき浴中の含有量は種々選定されるが、
銅塩は銅として０．５〜５０ｇ／ｌ、好ましくは３〜２
０ｇ／ｌであり、ニッケル塩はニッケルとして１０〜１
００ｇ／ｌ、好ましくは３０〜６０ｇ／ｌである。
れる銅塩としては、硫酸銅、塩化第二銅、硝酸銅、塩基
性炭酸銅、スファミン酸銅、酢酸銅、しゅう酸銅、メタ
ンスルホン酸銅、２−ヒドロキシプロパンスルホン酸
銅、フェノールスルホン酸銅、ほう弗化銅などが例示で
きる。また、ニッケル塩としては、硫酸ニッケル、塩化
ニッケル、蟻酸ニッケル、酢酸ニッケル、しゅう酸ニッ
ケル、メタンスルホン酸ニッケル、２−ヒドロキシプロ
パンスルホン酸ニッケル、フェノールスルホン酸ニッケ
ル、ほう弗化ニッケルなどが例示できる。これら銅塩と
ニッケル塩のめっき浴中の含有量は種々選定されるが、
銅塩は銅として０．５〜５０ｇ／ｌ、好ましくは３〜２
０ｇ／ｌであり、ニッケル塩はニッケルとして１０〜１
００ｇ／ｌ、好ましくは３０〜６０ｇ／ｌである。
【０００６】高電流密度で電解すると電極近傍で水素ガ
スが発生し、ｐＨの変動が大きくなり、めっきに支障を
来すため、ｐＨ緩衝剤として四ほう酸ナトリウム添加す
る。四ほう酸ナトリウムの添加量としては、１０〜１０
０ｇ／ｌ、好ましくは４０〜６０ｇ／ｌである。ｐＨの
範囲としては２〜６、好ましくは３．５〜４．５であ
る。
スが発生し、ｐＨの変動が大きくなり、めっきに支障を
来すため、ｐＨ緩衝剤として四ほう酸ナトリウム添加す
る。四ほう酸ナトリウムの添加量としては、１０〜１０
０ｇ／ｌ、好ましくは４０〜６０ｇ／ｌである。ｐＨの
範囲としては２〜６、好ましくは３．５〜４．５であ
る。
【０００７】前述したように、本発明のめっき浴におい
ては、銅とニッケルとの析出電位が離れているために単
純浴では目的とする合金電析ができない。この銅とニッ
ケルの析出電位を接近せしめる添加剤として、本発明で
はりんご酸、グルコン酸及びサリチル酸が選ばれる。こ
れらは単独で又は併用してもよい。これらの添加量は１
０〜２００ｇ／ｌ、好ましくは３０〜１００ｇ／ｌであ
る。
ては、銅とニッケルとの析出電位が離れているために単
純浴では目的とする合金電析ができない。この銅とニッ
ケルの析出電位を接近せしめる添加剤として、本発明で
はりんご酸、グルコン酸及びサリチル酸が選ばれる。こ
れらは単独で又は併用してもよい。これらの添加量は１
０〜２００ｇ／ｌ、好ましくは３０〜１００ｇ／ｌであ
る。
【０００８】また、本発明のめっき浴では、めっき表面
の平滑性又は光沢を向上させるため平滑剤又は光沢剤と
してサッカリンが添加される。添加量は０．１〜１０ｇ
／ｌ、好ましくは１〜５ｇ／ｌである。
の平滑性又は光沢を向上させるため平滑剤又は光沢剤と
してサッカリンが添加される。添加量は０．１〜１０ｇ
／ｌ、好ましくは１〜５ｇ／ｌである。
【０００９】本発明の銅−ニッケル合金電気めっき浴を
使用してめっきを行なう場合の条件としては、特に制限
されるものではないが、陰極電流密度は２〜６Ａ／ｄｍ
2 とすることができ、めっき浴温度は１５〜５０℃を採
用することができる。また、撹拌は液流、カソードロッ
カーなどの機械的撹拌を採用することができる。
使用してめっきを行なう場合の条件としては、特に制限
されるものではないが、陰極電流密度は２〜６Ａ／ｄｍ
2 とすることができ、めっき浴温度は１５〜５０℃を採
用することができる。また、撹拌は液流、カソードロッ
カーなどの機械的撹拌を採用することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例によるめっき浴の組成
及びめっき条件を以下に示すが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではなく、前述したような均質で平
滑な白銅色のめっきを得るという趣旨に添ってめっき浴
の組成及びめっき条件を任意に変更することができる。実施例１〜８及び比較例１〜３ 本発明の実施例１〜８及び比較例１〜３の各めっき浴を
下記の表１に示す組成に従って調製し、そして表１に記
載のめっき条件に従ってめっきを行なった。めっきは、
試験片に０．４×３０×３０ｍｍのステンレス板を、ま
た陽極にニッケル板を使用し、浴量を２５０ｍｌとし、
浴温を２５〜３５℃の間とし、カソードロッカーを２．
５ｍ／ｍｉｎとし、電流密度を２〜６Ａ／ｄｍ2 の間と
して実施した。得られためっきの外観は、上記の条件で
８〜１０μｍのめっきを施した後に評価した。また、電
析物の組成は、試験片からめっき皮膜を剥し、濃硫酸を
加えて加熱溶解させ、化学分析により銅の含有率を調査
した。得られためっき皮膜の外観及び皮膜中のＣｕの量
を表１に示す。
及びめっき条件を以下に示すが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではなく、前述したような均質で平
滑な白銅色のめっきを得るという趣旨に添ってめっき浴
の組成及びめっき条件を任意に変更することができる。実施例１〜８及び比較例１〜３ 本発明の実施例１〜８及び比較例１〜３の各めっき浴を
下記の表１に示す組成に従って調製し、そして表１に記
載のめっき条件に従ってめっきを行なった。めっきは、
試験片に０．４×３０×３０ｍｍのステンレス板を、ま
た陽極にニッケル板を使用し、浴量を２５０ｍｌとし、
浴温を２５〜３５℃の間とし、カソードロッカーを２．
５ｍ／ｍｉｎとし、電流密度を２〜６Ａ／ｄｍ2 の間と
して実施した。得られためっきの外観は、上記の条件で
８〜１０μｍのめっきを施した後に評価した。また、電
析物の組成は、試験片からめっき皮膜を剥し、濃硫酸を
加えて加熱溶解させ、化学分析により銅の含有率を調査
した。得られためっき皮膜の外観及び皮膜中のＣｕの量
を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明の合金めっき浴によれば、Ｃｕ量
が２０〜６５％の範囲にあり、しかも均一で白銅色の銅
−ニッケル合金めっきを広い電流密度範囲にわたって形
成することができ、更にめっき浴の経時安定性も優れて
いるので耐食性の銅−ニッケル合金めっきとして工業的
に十分に利用できるという効果が得られた。
が２０〜６５％の範囲にあり、しかも均一で白銅色の銅
−ニッケル合金めっきを広い電流密度範囲にわたって形
成することができ、更にめっき浴の経時安定性も優れて
いるので耐食性の銅−ニッケル合金めっきとして工業的
に十分に利用できるという効果が得られた。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅塩、ニッケル塩及び四ほう酸ナトリウ
ムよりなる銅−ニッケル合金電気メッキ浴において、り
んご酸、グルコン酸及びサリチル酸の１種又は２種以上
とサッカリンとを添加したことを特徴とする銅−ニッケ
ル合金電気メッキ浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15988491A JPH0598488A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15988491A JPH0598488A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598488A true JPH0598488A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=15703294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15988491A Withdrawn JPH0598488A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 銅−ニツケル合金電気メツキ浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0598488A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990007076A (ko) * | 1998-04-23 | 1999-01-25 | 라이더 존 피. | 저응력 니켈의 전기 도금 |
| EP0892087A3 (en) * | 1997-06-18 | 2000-06-07 | ATOTECH Deutschland GmbH | Electroplating of low-stress nickel |
| EP1092790A3 (en) * | 1999-10-14 | 2002-09-11 | Atofina Chemicals, Inc. | Electroplating of copper from alkanesulfonate electrolytes |
| WO2013157639A1 (ja) | 2012-04-19 | 2013-10-24 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法 |
| WO2016021369A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴 |
| JP2017197836A (ja) * | 2016-04-30 | 2017-11-02 | 新日鐵住金株式会社 | 銅−ニッケル合金材料とこれを被覆した機械部品 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP15988491A patent/JPH0598488A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892087A3 (en) * | 1997-06-18 | 2000-06-07 | ATOTECH Deutschland GmbH | Electroplating of low-stress nickel |
| KR19990007076A (ko) * | 1998-04-23 | 1999-01-25 | 라이더 존 피. | 저응력 니켈의 전기 도금 |
| EP1092790A3 (en) * | 1999-10-14 | 2002-09-11 | Atofina Chemicals, Inc. | Electroplating of copper from alkanesulfonate electrolytes |
| JPWO2013157639A1 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-12-21 | ディップソール株式会社 | 銅−ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法 |
| KR20140130546A (ko) * | 2012-04-19 | 2014-11-10 | 딥솔 가부시키가이샤 | 구리-니켈 합금 전기 도금 욕 및 도금 방법 |
| CN104321470A (zh) * | 2012-04-19 | 2015-01-28 | 迪普索尔化学株式会社 | 铜-镍合金的电镀液以及镀覆方法 |
| WO2013157639A1 (ja) | 2012-04-19 | 2013-10-24 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法 |
| CN104321470B (zh) * | 2012-04-19 | 2017-03-15 | 迪普索尔化学株式会社 | 铜‑镍合金的电镀液以及镀覆方法 |
| US9828686B2 (en) | 2012-04-19 | 2017-11-28 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Copper-nickel alloy electroplating bath and plating method |
| WO2016021369A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | ディップソール株式会社 | 銅－ニッケル合金電気めっき浴 |
| JP2016037649A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | ディップソール株式会社 | 銅−ニッケル合金電気めっき浴 |
| CN106574387A (zh) * | 2014-08-08 | 2017-04-19 | 迪普索股份公司 | 铜‑镍合金电镀浴 |
| RU2666391C1 (ru) * | 2014-08-08 | 2018-09-07 | Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. | Ванна для электролитического нанесения покрытия из медно-никелевого сплава. |
| US10316421B2 (en) | 2014-08-08 | 2019-06-11 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | Copper-nickel alloy electroplating bath |
| JP2017197836A (ja) * | 2016-04-30 | 2017-11-02 | 新日鐵住金株式会社 | 銅−ニッケル合金材料とこれを被覆した機械部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |