JPS5951421A - リ−ドスイツチの製造方法 - Google Patents
リ−ドスイツチの製造方法Info
- Publication number
- JPS5951421A JPS5951421A JP14695683A JP14695683A JPS5951421A JP S5951421 A JPS5951421 A JP S5951421A JP 14695683 A JP14695683 A JP 14695683A JP 14695683 A JP14695683 A JP 14695683A JP S5951421 A JPS5951421 A JP S5951421A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- reed switch
- base layer
- reed
- layer
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードスイッチの製造方法に関する。
一般にリードスイッチは第１図に示す如く、磁性材よシ
なる２片のリード片１及び１が一端の接点部２及び２′
を適当な重なりと間隔をもって対向し、他端の端子部３
及びゴ、がガラス等の絶縁管４より突出して封着されて
なる。
なる２片のリード片１及び１が一端の接点部２及び２′
を適当な重なりと間隔をもって対向し、他端の端子部３
及びゴ、がガラス等の絶縁管４より突出して封着されて
なる。
このようなリードスイッチのリード片１及び１′の接点
部２及び２′には、従来、電気接点特性を満すため下記
の如き表面処理が施されている。
部２及び２′には、従来、電気接点特性を満すため下記
の如き表面処理が施されている。
即ち、第２図のリード片接点部拡大図に示す如く、リー
ド片１の一端をつぶし加工して短形断面の接点部２を形
成し、該接点部２をほぼ覆う表面には粘着容易物質であ
るところの金又は金合金の貴金属下地層５が形成され、
該下地層５の先端。
ド片１の一端をつぶし加工して短形断面の接点部２を形
成し、該接点部２をほぼ覆う表面には粘着容易物質であ
るところの金又は金合金の貴金属下地層５が形成され、
該下地層５の先端。
所要最小限の接点接触表面には比較的硬質な貴金属接点
材料、例えばロジウムやルテニウム又はこれらの合金よ
シなる接点層６が形成される。
材料、例えばロジウムやルテニウム又はこれらの合金よ
シなる接点層６が形成される。
ただし、前記下地層５は、リード片接点部２の磁性材と
接点層６の密着性を確保する媒体、並びに比較的硬質な
接点層６にクラックが発生することを防止すると共に、
接点層６を形成する時にリード接点部２表面を使用薬品
から保護する役割を有している。
接点層６の密着性を確保する媒体、並びに比較的硬質な
接点層６にクラックが発生することを防止すると共に、
接点層６を形成する時にリード接点部２表面を使用薬品
から保護する役割を有している。
しかし、下地層５の露出部分は、リードスイッチの組立
工程中等において他部品と接触し、下地層５の微細ぐず
が発生し、該微細ぐずがリード片１及び１′と共に絶縁
管４内に封入されることがあリ、その結果リードスイッ
チ寿命が低減される。
工程中等において他部品と接触し、下地層５の微細ぐず
が発生し、該微細ぐずがリード片１及び１′と共に絶縁
管４内に封入されることがあリ、その結果リードスイッ
チ寿命が低減される。
本発明の目的は上記下地層の微細ぐず発生を無くするこ
とであシ、この目的はリードスイッチ接点部の先端に形
成された硬質貴金属接点層から露出する貴金属下地層を
除去して寿ることを特徴としたリードスイッチの製造方
法を提供して達成される。
とであシ、この目的はリードスイッチ接点部の先端に形
成された硬質貴金属接点層から露出する貴金属下地層を
除去して寿ることを特徴としたリードスイッチの製造方
法を提供して達成される。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第３図は本発明の一実施例におけるリードスイッチのり
−ト°片接点部を示す。
−ト°片接点部を示す。
第３図において、リード片１の接点部２に形成した下地
層５′は接点層６から露出する部分（第２図参照）を下
地層を溶解する液中に浸漬して除去しである。
層５′は接点層６から露出する部分（第２図参照）を下
地層を溶解する液中に浸漬して除去しである。
ただし、前記溶解液はリード片１及び下地層５及び接点
層６の材質によって選択する必要があシ、例えばリート
°片１が５２アロイ、下地層５が金。
層６の材質によって選択する必要があシ、例えばリート
°片１が５２アロイ、下地層５が金。
接点層６にロジウムを使用しているときの下地層５溶解
液にはシアン溶液を用いることによって、リード片１及
び接点層６を実質的に損うことなく、下地層５が溶解除
去できる。
液にはシアン溶液を用いることによって、リード片１及
び接点層６を実質的に損うことなく、下地層５が溶解除
去できる。
第４図は第２図に示した従来リード片を封入してなるリ
ードスイッチＡと第３図に示した本発明の一実施例によ
るリード片を封入してなるリードスイッチＢの寿命試験
データの一例を示す。
ードスイッチＡと第３図に示した本発明の一実施例によ
るリード片を封入してなるリードスイッチＢの寿命試験
データの一例を示す。
第４図において、縦軸は累積故障率δ、横軸は動作回数
であり、従来構造のリードスイッチＡと本発明によるリ
ードスイッチＢを同一累積故障率δ′で比較すると、リ
ードスイッチＡの動作回数ａは約４．４Ｘ１０５であり
、リードスイッチＢの動作回数すは３．４Ｘ１０６であ
って、約６．７倍の長寿命化が確認された。
であり、従来構造のリードスイッチＡと本発明によるリ
ードスイッチＢを同一累積故障率δ′で比較すると、リ
ードスイッチＡの動作回数ａは約４．４Ｘ１０５であり
、リードスイッチＢの動作回数すは３．４Ｘ１０６であ
って、約６．７倍の長寿命化が確認された。
以上説明したように、本発明によるリードスイッチは寿
命を著しく改善すると共に、リードスイッチ接点下地層
の不要部分貴金属は溶解除去した後回収して、再利用を
可能ならしめることができ、信頼性の向上と共にその経
済的利益も大きい。
命を著しく改善すると共に、リードスイッチ接点下地層
の不要部分貴金属は溶解除去した後回収して、再利用を
可能ならしめることができ、信頼性の向上と共にその経
済的利益も大きい。
第１図はリードスイッチ構造説明図、第２図は従来のリ
ード片接点部構造説明図、第３図は本発３− 明の一実施例におけるリート°片接点部構造説明図、第
４図は従来１】−ドスイッチと本発明によるり−ト°ス
イッチの寿命試験結果を比較して示す図である。 】、１・・・・・・・・・リード片 ２．２・・・・・・・・・接点部 ３．３・・・・・・・・・端子部 ４・・・・・・・・・絶縁部 ５・・・・・・・・・下地層 ６・・・・・・・・・接点層 ４− り一 ｌ ｌテ ＪＰｔ ｆ Ｂ ｓ Ｊ ｓ
ード片接点部構造説明図、第３図は本発３− 明の一実施例におけるリート°片接点部構造説明図、第
４図は従来１】−ドスイッチと本発明によるり−ト°ス
イッチの寿命試験結果を比較して示す図である。 】、１・・・・・・・・・リード片 ２．２・・・・・・・・・接点部 ３．３・・・・・・・・・端子部 ４・・・・・・・・・絶縁部 ５・・・・・・・・・下地層 ６・・・・・・・・・接点層 ４− り一 ｌ ｌテ ＪＰｔ ｆ Ｂ ｓ Ｊ ｓ
Claims (1)
- 少なくとも２片のリード片が接点部を絶縁管に封入して
なるリードスイッチにおいて、前記リード片はその接点
部に貴金属下地層を形成し、該下地層上の前記リード片
先端の接点接触表面に硬質貴金属接点材料からなる接点
層を形成し、しかる後該接点層に覆われない部分の前記
下地層を除去してなることを特徴とするリードスイッチ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14695683A JPS5951421A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14695683A JPS5951421A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5951421A true JPS5951421A (ja) | 1984-03-24 |
Family
ID=15419378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14695683A Pending JPS5951421A (ja) | 1983-08-11 | 1983-08-11 | リ−ドスイツチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5951421A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592531A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Nisshin Chem Kogyo Kk | 耐薬品性チユーブとその製造法 |
| JPH06290674A (ja) * | 1992-05-12 | 1994-10-18 | Fuji Yakin Kogyo Kk | スイッチ |
-
1983
- 1983-08-11 JP JP14695683A patent/JPS5951421A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0592531A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-16 | Nisshin Chem Kogyo Kk | 耐薬品性チユーブとその製造法 |
| JPH06290674A (ja) * | 1992-05-12 | 1994-10-18 | Fuji Yakin Kogyo Kk | スイッチ |
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