JPS5952659U - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS5952659U JPS5952659U JP14721982U JP14721982U JPS5952659U JP S5952659 U JPS5952659 U JP S5952659U JP 14721982 U JP14721982 U JP 14721982U JP 14721982 U JP14721982 U JP 14721982U JP S5952659 U JPS5952659 U JP S5952659U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- wiring pattern
- conductive member
- substrate material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は本考案に係るハイブリッドＩＣの斜
視図である。 １・２・・・基板材、３・・・接着剤、４・・・電気的
接続領域、５・・・配線パターン、６・・・導電性部材
、７・・・リード線。
視図である。 １・２・・・基板材、３・・・接着剤、４・・・電気的
接続領域、５・・・配線パターン、６・・・導電性部材
、７・・・リード線。
Claims (2)
- （１）それぞれ上面に所定の電気的配線パターンを備え
た第１の基板材と第２の基板材の背面を互いに貼着する
ことによって形成された基板を介して互いに対向するよ
うに前記基板の両面の端部に設けられた複数の電気的接
続領域を有し、前記対向する電気的接続領域は、それぞ
れ同一面上の所要の配線パターンに接続しているもので
あり、かつ前記基板に外嵌する導電性部材によって電気
的に接続されているものであることを特徴とする混成集
積回路。 - （２）前記導電性部材はリード線を兼用するものである
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の
混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14721982U JPS5952659U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14721982U JPS5952659U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952659U true JPS5952659U (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=30327451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14721982U Pending JPS5952659U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952659U (ja) |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP14721982U patent/JPS5952659U/ja active Pending
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